LED NUMERIC DISPLAY スタンレー LED 数字表示は明るく鮮明な表示です 発光色は緑色 橙色 赤色の各色を取りそろえています 表示種類は 7 セグメント ( 文字高 7. 2mm) とアルファニューメリック ( 文字高 2mm) を用意しており 用途に応じてご使用いただけます 低電流駆動ができ ダイナミック駆動に最適です Stanley's numeric displays which incorporate super-bright LEDs produce vivid, brilliant displays. Emitted colors available are green, orange and red. Display types include segment type (character heights 7.mm to 2mm) and the alpha-numeric type (character heights 2mm). These are suitable for dynamic drive characteristics. 品名表示方法 /Description of part number 1 表示種類 /Type N=7セグメント /7-Segments N A R 1 1 S - B 1 2 3 6 7 8 2コモン /Common A=アノード /Anode A= アルファニューメリック /Alpha-numeric K= カソード /Cathode 3 発光色 /Emitted Color G=Green A=Orange R=Red RG= 緑色 赤色 2 色発光 /Red, Green (Bi-color) ケタ数 /Number of Digit 1=1ケタ /Single 2=2ケタ /Dual 文字高 /Character Height 3=7 8mm =9 11mm 6=1 16mm 0=2 26mm 6ケース色 /Case Color 1,=ブラック /Black 3=グレー /Gray 7ケースサイズ /Case Size S= 小型 /Small 7. ミリタイプと ミリタイプの一部にのみ付番されます /It is attached only to 7.mm and some mm models. 8 光度ランク /Luminous Intensity B=Bランク /Rank B C=Cランク /Rank C 発光色別定格 特性 /Characteristics by color Ta=2 絶対最大定格 /Absolute Maximum Ratings 電気的光学的特性 /Electro-Optical Characteristics 文字サイズ Size 品名 Part No. 材質 ( 発光色 ) Material (Emitted Color) チップ / セグメント Chip/ Segment 許容損失 Power Dissipation 順電流 Continuous Forward Current パルス順電流 Repetitive Peak Forward Current 1 逆電圧 Reverse Voltage 動作温度 Operating Temperature 保存温度 Storage Temperature 順電流低減率 Derating 順電圧 Forward Voltage VF 逆電流 Reverse Current ドミナント Dominant IR λd 発光波長 /Wavelength ピーク Peak λp Pd IF IFRM VR Topr Tstg ΔIF TYP. MAX. IF MAX. VR TYP. TYP. IF GaP(Green) 1 8 20 80-30 +8-30 +8 0.33 2.0 2. 0 70 6 7. GaAsP(Orange) 1 8 20 80-30 +8-30 +8 0.33 2.0 2. 0 606 60 GaAIAs(Red) 1 0 20 80-30 +8-30 +8 0.33 1.7 2.0 0 67 660 AIGalnP(Red) 1 37 1 0-30 +8-30 +8 0.20 1.9 2. 0 630 61 GaP(Green) 1 8 20 80-30 +8-30 +8 0.33 2.0 2. 0 70 6 GaAsP(Orange) 1 8 20 80-30 +8-30 +8 0.33 2.0 2. 0 606 60 GaP(Green) GaAIAs(Red) GaP(Green) 1 63 2 0 定格 特性は 1 セグメント当りの値です NARG タイプの Pd,IF,IFRM に関しては 2 色同時点灯の場合その合計値に対して上記定格値を適用してください 1 NARG タイプのダイナミック点灯条件は Duty 1/2, f=00hz, それ以外は Duty 1/, f=1khz とします 1 36 1 70-30 +70-30 +80 0.22 2.0 2. 72 70 20 1.7 2.0 67 660-0 +8-0 +8 0.3 2.2 2. 20 0 70 6 20 GaAsP(Orange) 1 63 2 0-0 +8-0 +8 0.3 2.2 2. 20 0 606 60 20 1 GaAIAs(Red) 1 60 30 120-0 +8-0 +8 0.1 1.7 2.0 20 0 67 660 20 2 GaAlAs(Red) 1 0 20 80-30 +8-30 +8 0.33 1.7 2.0 0 67 660 AlGalnP(Red) AIGalnP(Red) 1 37 1 0-30 +8-30 +8 0.20 1.9 2. 0 630 61 GaP(Green) GaAIAs(Red) GaP(Green) GaAsP(Orange) GaAIAs(Red) GaP(Green) GaAIAs(Red) 1 36 1 70-30 +70-30 +80 0.22 2.0 2. 1.7 2.0 2 126 8..0 8 2 0-20 +8-20 +8 0.3 20 0 1 63 2.2 2. 2 126 8..0 8 2 0-20 +8-20 +8 0.3 20 0 1 63 2.2 2. 2 120 8 30 120 1 60 2 96 1 8 2 80 1 0 20 20 0 0-20 +8-20 +8 0.1 8.0.8-30 +70-30 +80 0.33 2.0 2. Ratings and specifications are for one segment. When both colors of a bicolor LED are driven simultaneously, the rating of NARG types are the total of the Pd, IF and IFRM values. 1 NARG type in dynamic drive has a duty cycle of 1/2 and f=00hz and the others have a duty cycle of 1/ and f=1khz. 20 3..0 8 20 0 1.7 2.0 0 8 3..0-30 +70-30 +80 0.33 0 1.7 2.0 8 72 70 67 660 70 6 20 606 60 20 67 660 20 72 70 67 660 mm 単位 /Units pcs. mw ma ma V ma/ V ma μa V nm ma 128
単色発光 /SINGLE COLOR 7.mm タイプ /7.mm TYPE Ta=2 ケースサイズ Case Size (W H) 7.0 11.0 形状 Shape ヤバネタイプ /Arrow Feather Type ( 質量 /weight: mg) アノードコモン /Anode Common 品名 /Part Number カソードコモン /Cathode Common 発光色 Emitted Color 発光光度 /Luminous Intensity lv MIN. TYP. IF / / Green 1 2 / / Orange 0.6 1.2 / / Red 1. 2.8 / Red 2.8 mm 単位 /Units mcd ma mm タイプ /mm TYPE ケースサイズ Case Size (W H) 9.6 13.0 形状 Shape ヤバネタイプ /Arrow Feather Type 品 アノードコモン /Anode Common 名 /Part Number カソードコモン /Cathode Common Red 発光色 Emitted Color.6 発光光度 /Luminous Intensity lv MIN. TYP. IF / / Green 0.6 1.2 / / Orange 0.8 1.6 / / Red 1.6 3.2 Red 3.2 6. ( 質量 /weight: 1,01mg) Red 3.9 11 mm 単位 /Units mcd ma 3. 外観図 fig. 1 Ta=2 外観図 fig. 2 外観図 /Package dimensions unit:mm fig.1.0 寸法公差 : ± 0.2 Tolerance : ± 0.2 a 1 2 3 98 7 6 3. φ 1.0 8 11 0. 2±0.1 0.±0.1 (8) e f d g c b DP φ0.8±0.1( 穴 /Hole) φ1.( ランド /Land) はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad 2. DIAGRAM 2±0.1 8±0.1 7 1.3 Anode Common 9 6 2 6 Cathode Common 9 6 2 6.3±0.1 0.2±0.1 a b c d e 1 8 f 2 g D.P D.P 3 7 7 Red Green/Orange a b c d e 1 8 f 2 g D.P D.P 3 7 7 Red Green/Orange 1: 寸法はリード根元寸法 2: 発光色赤色の DP ピンの極性は 6 ピンがアノードで 7 ピンがカソードとなりますが 緑色および橙色の場合は極性が逆になります 1:The length of lead base. 2:When the emitted color is red, the polarity of DP No.6 pin is an anode, and DP No.7 pin is a cathode. But when the emitted color is green or orange, the polarity reverses. fig.2.6 0. 7 2.±0.1 f g a b 寸法公差 : ± 0.2 Tolerance : ± 0.2 1 2 3 9.6 1 9 8 7 6.8 3.2 φ1.2 7.6.16 13 0.±0.1 (.16) e c d DP DIAGRAM Anode Common Cathode Common 1 6 1 6 φ0.8±0.1( 穴 /Hole) φ1.( ランド /Land) はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad 2.±0.1.16±0.1 7.6±0.1 0.2±0.1 a b 9 8 c d e 2 f g D.P 3 7 a b 9 c 8 d e f 2 g D.P 3 7 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. 129
LED NUMERIC DISPLAY 単色発光 /SINGLE COLOR 1mm タイプ /1mm TYPE ケースサイズ Case Size (W H) 形 状 Shape ヤバネタイプ /Arrow Feather Type 品 アノードコモン /Anode Common 名 /Part Number カソードコモン /Cathode Common 発光色 Emitted Color 発光光度 /Luminous Intensity lv MIN. TYP. IF / / Green 2 20 Ta=2 外観図 fig. 12. 19.0 / / Orange 8 20 / / Red 6 12 20 ( 質量 /weight: 2,18mg) / / Red 12 1 20 ヤバネタイプ /Arrow Feather Type / / Green 2 20 3 2.2 19.0 / / Orange 8 20 / / Red 6 12 20 / / Red 12 1 20 ( 質量 /weight:,81mg) mm 単位 /Units mcd ma 外観図 /Package dimensions unit:mm fig.3 寸法公差 : ± 0.2 Tolerance : ± 0.2 8.78 9 8 7 6 8 6.6 1.2 19 8 1 1.2 e f d g a c b DP はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad φ1.( ランド /Land) φ0.8±0.1( 穴 /Hole) 1 2 3 12. φ1.9 0.2±0.1 DIAGRAM Anode Common Cathode Common 3 8 8 3 1.2±0.1 2.±0.1 0.±0.1 (.16) (2.) a 7 b 6 c d 2 e 1 f g 9 D.P a 7 b 6 c d 2 e 1 f g 9 D.P.16±0.1 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. fig. 寸法公差 : ± 0.2 Tolerance : ± 0.2 8.78 8 8 18 17 16 1 1 13 12 11 6.6 1.2 19 1 1.2 e1 f1 No 1 a1 g1 b1 f2 c1 e2 d1 DP1 No 2 a2 g2 b2 c2 d2 DP2 はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad φ1.( ランド /Land) φ0.8±0.1( 穴 /Hole) 1 2 3 6 7 8 9 12.7 2.2 φ1.9 0.2±0.1 1 DIAGRAM Anode Common 13 1.2±0.1 a1 b1 16 1 c1 3 d1 2 1 e1 1 f1 g1 D.P1 a2 b2 c2 18 17 11 8 Cathode Common d2 6 e2 f2 12 13 g2 7 D.P2 9 2.±0.1 (2.) (20.32) 0.±0.1 a1 16 1 b1 c1 3 d1 2 e1 1 18 f1 g1 17 D.P1 a2 11 b2 c2 8 d2 6 e2 12 f2 g2 7 D.P2 9 20.32±0.1 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. 130
単色発光 /SINGLE COLOR 2mm タイプ /2mm TYPE ケースサイズ Case Size (W H) 22.8 33.0 形 状 Shape ヤバネタイプ /Arrow Feather Type 品 アノードコモン /Anode Common 名 /Part Number カソードコモン /Cathode Common 発光色 Emitted Color Green Orange Red Red ( 質量 /weight: 6,97mg) チップ / セグメント Chip/Segment 発光光度 /Luminous Intensity lv MIN. TYP. IF 2 8 1 2 2 8 16 1 8 2 20 1 2 20 2 1 12. mm 単位 /Units pcs. mcd ma 20 20 20 20 Ta=2 外観図 fig. 外観図 /Package dimensions unit:mm fig. 寸法公差 : ± 0.2 1.7 7 9 Tolerance : ± 0.2 1. a 1 13 12 11 9 8 2.6 27.9 e f d g c b DP はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad φ1.( ランド /Land) φ0.9±0.1( 穴 /Hole) 11.2 2. 33-0.±0.1 1 2 3 6 7 9. 22.8 φ3.2 DIAGRAM Anode Common Cathode Common 11 11 27.9±0.1 2.±0.1 0.±0.1 (1.2) 2. a b c d e 9 8 2 1 f g D.P. 12 1 6 3, 7,, 13 : No Pin a b c d e 9 8 2 1 f g 12 1 D.P. 6 1.2±0.1 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. 131
LED NUMERIC DISPLAY 2 色発光 /BI-COLOR, 1, 2mm タイプ /, 1, 2mm TYPE Ta=2 ケースサイズ Case Size (W H) 形 状 Shape 品名 /Part Number アノードコモン /Anode Common カソードコモン /Cathode Common 発光色 Emitted Color チップ / セグメント Chip/Segment 発光光度 /Luminous Intensity lv MIN. TYP. IF 外観図 fig. ヤバネタイプ /Arrow Feather Type.0 Green 1 1.2 2. 19.0 Red 1 1.2 2. ( 質量 /Weight: 1,39mg) ヤバネタイプ /Arrow Feather Type 12. Green 1 1.2 2. 19.0 Red 1 1.2 2. ( 質量 /Weight: 2,217mg) ヤバネタイプ /Arrow Feather Type 2 2 Green 22.8 1 1 2 33.0 2 2 Red ( 質量 /Weight: 7,3mg) 1 1 2 mm 単 位 /Units pcs. mcd ma 6 7 8 132
外観図 /Package dimensions unit:mm fig.6 寸法公差 : ± 0.2.7 7.7 Tolerance : ± 0.2 a 1 2 3 6 7 1 11 8 1 19 0. 2. (1.2) e f d g c b D.P φ0.8±0.1( 穴 /Hole) φ1.( ランド /Land) はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad 3. 6 φ1. DIAGRAM Anode Common Cathode Common Red 1 Green 1 Red 1 Green 1 2.±0.1 1.2±0.1 a b c d e f g DP a b c d e f g DP a b c d e f g DP a b c d e f g DP 6±0.1 -φ0.±0.1 2 11 7 6 3 8,9,12,13:No Pin 2 11 7 6 3 8 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. fig.7 寸法公差 : ± 0.2 8.78 8 8 Tolerance : ± 0.2 a 1 f g b 9 8 7 6 6.6 1.2 19 1.2 e d c DP はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad φ1.( ランド /Land) φ0.8±0.1( 穴 /Hole) 1 2 3 12. φ1.9 0.2±0.1 DIAGRAM Anode Common Cathode Common 3 8 8 3 1.2±0.1 2.±0.1 0.±0.1 (.16) (2.) a 7 b 6 c d 2 e 1 f g 9 D.P a 7 b 6 c d 2 e 1 f g 9 D.P.16±0.1 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. fig.8 1.7 7 寸法公差 : ± 0.2 Tolerance : ± 0.2 a 9 1 13 12 11 9 8 1. f g b 2.6 2. 33 27.9 e 11.2 d c D.P はんだ付け推奨パターン Recommended Soldering Pad φ1.( ランド /Land) φ0.8±0.1( 穴 /Hole) 1 2 3 6 7 9. 22.8 φ3.2 DIAGRAM Red Green Anode Common Anode Common 11 27.9±0.1 a b c d e f g DP a b c d e f g DP 0.±0.1 2. - 0.±0.1 (1.2) 3,7,,13:No Pin 9 8 2 1 121 6 1.2±0.1 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. 133
LED NUMERIC DISPLAY アルファニューメリック表示 /ALPHA-NUMERIC DISPLAY 2mmタイプ /2mm TYPE 発光色別定格 特性 /Characteristics by color 文字サイズ Size 品名 Part No. 材質 ( 発光色 ) Material (Emitted Color) チップ / セグメント Chip/ Segment 許容損失 Power Dissipation 順電流 Continuous Forward Current 絶対最大定格 /Absolute Maximum Ratings パルス順電流 Repetitive Peak Forward Current 1 逆電圧 Reverse Voltage 動作温度 Operating Temperature 保存温度 Storage Temperature 順電流低減率 Derating 電気的光学的特性 /Electro-Optical Characteristics 順電圧 Forward Voltage VF 逆電流 Reverse Current IR Ta=2 発光波長 Wavelength λp Pd IF IFRM VR Topr Tstg ΔIF TYP. MAX. IF MAX. VR TYP. VR 1 60 2.2 2. GaAsP(Orange) 2 0-20 +8-20 +0 0.33 20 0 60 20 2 120 8..0 8 2 1 0 1.7 2.0 GaAlAs(Red) 2 0-20 +8-20 +0 0.33 20 0 660 20 2 0 8 3..0 8 mm 単位 /Units pcs. mw ma ma V ma/ V ma μa V nm ma Ta=2 ケースサイズ Case Size (W H) 形 状 Shape 品名 /Part Number アノードコモン /Anode Common 発光色 Emitted Color チップ / セグメント Chip/Segment 発光光度 /Luminous Intensity lv MIN. TYP. IF 外観図 fig. 1 2 Orange 20 2 8 22.8 1 6 12 Red 20 33 2 12 2 1 12 1 Red 20 ( 質量 /Weight: 7,16mg) 2 2 30 mm 単 位 /Units pcs. mcd ma 9 13
外観図 /Package dimensions unit:mm fig.9 寸法公差 : ± 0.2 Tolerance : ± 0.2 13.6 7 9 A B UDP 1. K M はんだ付け推奨パターン H C Recommended Soldering Pad 1 2 3 6 7 8 9 11 12 22.8 6. 18 2 23 22 21 20 19 18 17 16 1 1 13 13 2. 33 0.±0.1 1.27.08 2. (27.9) G F T U S R E P N D LDP φ0.9±0.1( 穴 /Hole) φ1.( ランド /Land) 2.±0.1.08±0.1 12.7±0.1 27.9±0.1 0.±0.1 UDP A K H NO PIN NO PIN NO PIN NO PIN NO.1 2 3 6 7 8 9 111213111617181920 2122 232 Common U G F T S LDP E R D Common P C B N M 18±0.1 部の寸法はリード根元寸法 The length of lead base. 13
LED デバイス取り扱い注意事項 当社の LED デバイスは 光半導体特性を生かし より高い信頼性を確保するように設計されていますが 使用される条件により左右される場合が ありますので 注意 配慮していただきたい事項について説明します 記載されていない条件での使用や不明な点については 当社窓口にご相談ください 以下のフローチャートは設計から組立てまでの代表的なものです 縦型 LED ランプ標準実装フロー ( フローはんだ付け ) z 基本設計 x 基板設計 cled 製品 v インサータ実装インサートクリンチカット b フローはんだ n ( 洗浄 ) 組立完了 z 基本設計 1-1. 安全設計について LED デバイスは 推奨する条件において故障発生がないように設計されていますが 一般に光半導体製品は誤動作したり 故障したりするこ とがあります ご使用に際し LED デバイスが誤動作や故障したとしても火災 人身事故 社会的損害が生じることのないようにフェール セーフ等の安全設計を考慮してください 1-2. 絶対最大定格について LED デバイスは過剰なストレス ( 温度 電流 電圧等 ) が加わると破壊する危険性がありますので 絶対最大定格として制限しています こ れは瞬時たりとも超過してはならない限界値であり 各項目の一つでも超えることのないようご使用ください 1-3. 実使用設計について 1LED デバイスのより高い信頼性を確保するために 実使用温度に合わせた順電流や消費電力のディレーティングを行うことや 特性上の変 動分を加味してマージンを考慮していただくことが必要です 2LED デバイスを安定動作させるため また過電流によるデバイスの焼損を防ぐために直列保護抵抗を回路上に組み入れてください また マトリックス回路でご使用になる場合には事前にご相談ください 3LED デバイスは 2mA 以上での使用を推奨しています 2mA 未満でご使用になると点灯バラツキが大きくなる場合がありますので 2mA 未満 でご使用になる場合は当社窓口までご相談ください 可視光 LED デバイスは表示用途を前提としております 表示以外の機能用途 では適さない場合もあり 推奨しておりません 機能用途 ( センサ用 通信 用光源等 ) でご使用の際は事前にご相談ください 複数の LED を並列回路で使用される場合 バラツキ低減のために各ラインご とに直列抵抗を組み入れることをお勧めします ( 但し 抵抗値の VF のバラ ツキが発生する場合があります )( 図 1) 6 標準電流 ( 選別電流 ) からかけ離れた電流及び 複数個でご使用される場合 は LED 間でバラツキ ( 色 明るさ ) を生じる可能性がありますので 当社 窓口へご相談ください 1-. その他製品によっては素子に GaAs GaAIAs 等の砒素化合物を含みますが 自然環境中に放出されたとしても通常の条件で砒素が容易に溶出するこ とはないことが確認されています 但し 廃棄する際は 廃棄物の処理及び清掃に関する法律 ( 廃掃法 ) 第 1 条第 1 項に基づく産業廃棄物処理 業の許可を持つ専門の業者に委託して廃棄処理してください x 基板設計 2-1. 縦型 LED ランプの基板設計 1 基板ピッチの推奨ランド径は図 2 のとおりです 2 基板上の取り付け穴の間隔 ( ピッチ ) は リードのピッチと合わ せてください 3 直付けタイプの縦型 LED ランプは 片面基板 もしくはスルーホ ールを使用しない両面基板をお奨めします 図 2 図 1 2 2. 0.9 +0.1 0 単位 :mm 端子径 : 0.mm 0.mm 2 2. 或いは 実装される基板材質 集積度 配線配置等によっても異なります 136
HANDLING PRECAUTIONS Stanley LED Lamps have semiconductor characteristics and are designed to ensure high reliability. However, the performance may vary depending on usage conditions. Described below are some of the precautions which may influence the performance of Stanley LED Lamps. Please contact your local Stanley representative regarding any conditions or issues not noted below. The flow-chart diagram below shows the basic design-assembly process. Through-hole LED Standard Mounting Flow (Flow Soldering) zbasic Design xcircuit Board cled Products vmounting Inserter Insert Clinch Cut bflow Soldering n(cleaning) Assembly Complete zbasic Design 1-1.Safety All LED Lamps are designed to operate without failure in recommended usage conditions. However, all semiconductor components are prone to unexpected malfunctions and failures. Please take the necessary precautions to prevent fire, injury and other damage should any malfunction or failure arise. 1-2.Absolute Maximum Rating Absolute Maximum Ratings are set to prevent LED Lamps from failing due to excess stress (temperature, current, voltage, etc.). Usage conditions must not exceed the ratings for a moment, nor do reach one item of Absolute Maximum Rating simultaneously. 1-3.Actual Usage Design 1In order to ensure high reliability from LED Lamps, variable factors that arise in actual usage conditions should be taken into account for designing. (Derating of TYP., MAX Forward Voltage, etc.) 2Please insert straight protective resistors into the circuit in order to stabilize LED Lamp operation and also to prevent the device from igniting due to excess current. Please contact Stanley for information on using the LED product in a matrix circuit. 3The LED Lamps is resommended to use with 2mA or more.using the LED Lamps with less than 2mA,it might vary considerably in flux or color. Therefore, please contact Stanley in case of using LED lamps with less than 2mA. The visual LED devices are designed on the assumption for display. They might be unsuitable by the function usages except display, so we do not recommend using. Please consult us beforehand if they are used by the function usage (source of light for the sensor and the communication, fig.1 etc.). We recommend putting in a series resistance of each line for the difference decrease when two or more LEDs are used by the parallel circuit. But the variance of resistance and VF might happen.(fig.1) 6In case of using the LED Lamps with current for apart from standard current, orusing multiple LED Lamps in an application,it might vary considerably in flux or color, please contact Stanley. 1-.Safety of Chemicals Some products contain Arsenic compounds such as GaAs and GaAIAs in the die, however the products are designed to prevent any leakage of these materials under normal conditions, even if they should be released into a natural environment. However, when disposing of the products, please commission a specialist holding an industrial waste disposal license in accordance to your local waste product disposal and fig.2 0.9 2 +0.1 0 Unit:mm Lead width: 0.mm 0.mm cleaning law. xboard Design 2-1.Board Design for Through-hole LED 1Recommended land, diameter of board pitch is shown on the right.(fig.2) 2The positioning pitch on the board must be the same as the lead. 3When using a direct mount type device, Stanley recommends using a one-sided board, or double-sided board that does not use a through-hole. 137 2. 2 2. or It differs according to nounted substrate material, integration, and wiring arrangement.
LED デバイス取り扱い注意事項 2-2.LED 面表示と LED 数字表示の基板設計 1 基板ピッチの推奨穴径は右記のとおりです 2 基板上の取り付け穴の間隔 ( ピッチ ) は リードのピッチ と合わせてください 3 リード根元からはんだ付け位置までの距離を 2mm 以上確保 する必要性があり 製品を基板に直付けする場合は 基板表面と穴部にパターンを作らない構造 ( 片面基板と同じ構造 ) をお奨めします リード径 基板の穴径 ランド径 0.2 0.mm φ0.8 ± 0.1mm φ0.mm 0.mm φ0.9 ± 0.1mm φ1.mm 0.2 0.6mm φ1.0 ± 0.1mm φ1.6mm c 縦型 LED ランプのリードフォーミングについて 1 折り曲げはリード根元より2mm 以上離れた位置で行ってください また 折り曲げは同一カ所につき 1 回までとしてください ( 図 3-1) 2フォーミングの際にはリード根元が支点となり根元に機械的応力が加わるような方法は避け リード根元を治具等でしっかり固定した状態で行ってください ( 図 3-2) 3リードのタイバー部でのフォーミングは 安定したフォーミング形状を形成できない可能性があるため タイバー部を避けてフォーミングすることをお奨めします ( 図 3-3) ( タイバー位置は製品により異なりますので 事前にご確認ください ) タイバー部 フォーミングピッチは取りつけ基板のLED 挿入穴ピッチに合わせて行ってください フォーミングを行う場合は 必ずはんだ付け前に行ってください 6リードに応力の加わる状態での取り付けは行なわないでください ( 図 3-) 2mm 以上 図 3-1 図 3-2 図 3-3 図 3- v 縦型 LED ランプの実装について 1 縦型 LED ランプ ( 直付けタイプを除く ) の基板への直付けについては は んだ付け時の基板の反り リードカット クリンチ等の応カによって樹脂部の破損等につながりますので 基本的には保証できません ( やむを得ず実施される場合には事前に問題のないことを充分ご確認のうえご使用下さい ) 2 直付けタイプ以外の縦型 LEDランプの位置決めは ストッパー付きタイプの採用やスペーサー等を用いて行ってください ( 図 -1) ストッパー スペーサー 図 -1 ストッパー付きタイプを使用の際には ストッパー部が基板穴に食い込まないよう実装してください ( 図 -2) 図 -2 138
HANDLING PRECAUTIONS 2-2. Board Design for LED Light Bar Module and LED Numeric Display 1Recommended diameter of board pitch is shown on the right. 2The positioning pitch on the board must be the same as the lead. 3The length from lead-base to soldering point should be more than 2mm. For direct soldering onto PC board, patterning should be made on the rear side only (the same as single sided board structure). Patterning with the front side and the inside of hole is not recommended. Lead Through-Hole Diameter on PCB Land 0.2 0.mm φ0.8 ± 0.1mm φ0.mm 0.mm φ0.9 ± 0.1mm φ1.mm 0.2 0.6mm φ1.0 ± 0.1mm φ1.6mm clead Forming of the Through-hole LED 1The lead should be bent at a point 2mm away from the root of lead. One place shall be bent only once.(fig.3-1) 2During forming, a jig or radio pliers should be firmly fixed to the root of lead, to which no mechanical stress should be applied.(fig.3-2) 3Please avoid bending at the tie-bar part of lead during forming because there is a possibility that the stable forming shape can not be formed. (fig.3-3) (The tie-bar position is different according to the product, and affirm it beforehand, please.) Forming pitch should be adjusted to the device insertion hole-pitch on the PCB. All forming must be performed prior to soldering. 6Avoid excessive stress to the lead when mounting. (fig.3-) Tie-bar 2mm or more fig.3-1 fig.3-2 fig.3-3 fig.3- vmounting Through-hole LED 1Stanley does not guarantee direct mounting of the through-hole LEDs to the boards. Directly mounting the through-hole LEDs (excluding direct mount type) could lead to damaging the LED resin from board warp, lead cutting and clinching during the soldering process. (If direct mounting must be performed, please take all necessary precautions to make sure there are no problems) 2To determine the mount positions of all through-hole LEDs other than the direct mount type, please use a spacer or LEDs equipped with stopper. (fig.-1) Stopper (Stand-off) Spacer fig.-1 Please mount so that the stopper should not dig into the hole of the substrate, when the type with stopper is used. (fig.-2) fig.-2 139
LED デバイス取り扱い注意事項 3 ケース等を用いての位置決めは ケース 基板 LED 寸法公差を考慮のうえリードに応カが加わらないように配慮してください また LED をケース等に入れてご使用になる場合 LED とケースの固定はリード部分で行い LED 樹脂部とケースを圧入や接着剤で固定する方法 は避けてください ( 図 -3) 接着剤 図 -3 リードと固定 圧入 インサータでの実装においては 挿入プッシャー圧をできるだけ低くし クリンチは部品を保持できる最低角度でおこなってください プッシャー圧は 0.2MPa 以下 クリンチ角度はインサート後の状態でアノード側 度以上 カソード側 1 度以上をお奨めします (BR 製品は極性が逆になります ) ( 図 -) 直付けタイプの場合 クリンチ後にリードに過度のストレスが加わった状態をさけ LED の樹脂部が可動する状態で実装下さい ( 実装基板が大きい もしくは反りがある場合に 実装基板内の場所によってクリンチの状態が変わり 過剰な応力により樹脂部が破損する場合があります ) b はんだ付けについて カソード側 :1 度以上 図 - アノード側 : 度以上 1 はんだ付けの際に加わる熱ストレスは その大小で製品の信頼性に大きく影響しますが 加熱方法によりその程度が異なります また 形状等の異なる部品との混載をされる場合は 熱ストレスを受けやすい部品 ( チップ LED 等 ) を基準に置かれることをお奨めします ( 推奨条件 : はんだパッド温度 > パッケージ温度 ) 2 はんだ付け直後の常温復帰前の状態においては 樹脂を始めとした構成部材が安定復帰していませんので 機械的応力を加えると製品の破損が予想されます 特にはんだ付け後の基板同士の重ね合わせや基板が反るような保管は避けてください また 硬いものでの摩擦も避けてください 3 はんだゴテ法においてコテ先をクリーニングした直後は コテ先温度が下がっていますので設定温度に復帰したことを確認してからお使いください また はんだ付け直後 はんだが十分固化する前に製品をずらすような力をかけないようにしてください ( はんだ付け性能やはんだ付け品質が低下します ) -1. 縦型 LED ランプのはんだ付けについて 1 樹脂部を直接はんだ槽に浸せきさせることは避けてください 2 樹脂部に 0 以上の熱を加えないでください 3 リフローによるはんだ付けには適していません タイバーカット部は鉄が露出している為 タイバーカット部が酸化し はんだ付け性が低下している恐れがあります はんだ付け部とタイバーカット部が重なる場合は はんだ付け性を ご確認頂いた上でご使用下さい -2. はんだ付け条件について以下の表は はんだ付け上限値を示したもので一般的な鉛フリー ( レス ) はんだに対応したものですが 高い信頼性を確保するためにこの条件より加熱温度を低く かつ加熱時間を短くしていただくことはとても有効です タイプはんだゴテ使用ディップリフロ 炉はんだ付け位置定義 図 -1 基材 パターン レジスト リード LED 縦型 LED ランプ こて先温度 :360 以下時間 :3 秒以内位置 : リード根元より 3.0mm 以上製品により 1.6mm タイプもあり 予備加熱 :0 以下 ( 樹脂部表面温度 ) はんだ漕温度 :26 以下 浸漬時間 : 秒以内 位 置 : リード根元より 3.0mm 以上 製品により 1.6mm タイプもあり 不可 1 はんだ付け位置はんだ付け位置両面スルーホール基板片面基板 数字 面表示 こて先温度 :360 以下時間 :3 秒以内位置 : リード根元より 2.0mm 以上 予備加熱 :0 以下 ( 樹脂部表面温度 ) 60 秒以内はんだ漕温度 :26 以下浸漬時間 : 秒以内位置 : リード根元より 2.0mm 以上 不可 1 はんだ付け位置 MIN. 2.0mm MIN. 2.0mm はんだ付け位置両面スルーホール基板片面基板 上記は代表的な数値です 製品によっては異なるものもございますので 保証値については別途仕様書を請求のうえご確認ください 1: 両面スルーホール基板において ホール内にパターンをひかないよう基板設計いただきますと 片面基板と同じはんだ付け位置としてご利用いただけます ( 図 -1)
HANDLING PRECAUTIONS 3To determine mount positions of LEDs using a casing, please take into account the dimensions of the casing, board, device to avoid excessive stress on the lead. Please fix the LED within the casing using the lead, and do not use adhesives, resin, or any other materials to fix the LED position.(fig.-3) Adhesive fig.-3 Fixed to lead Inserting with presure With regard to using an inserter (automation), please adjust the insertion pressure to the lowest possible setting, and minimize the clinch angle as far as it can hold the component. Stanley recommends the pusher pressure of 0.2 MPa or less, the clinch angle of degrees or more for the inserted Anode lead and the clinch angle of 1 degrees or more for the inserted Cathode lead.(the polarity of BR products is reversed.) (fig.-) In case of flush mount, it is recommended to solder in movable resin situation, and please avoid stress to the lead after clinch.in case of mounting to large boards or 1 degrees or more for Cathode fig.- degrees or more for Anode warped boards,each LED's clinching condition varies according to its mounting point in the boards,and excessive stress may damage its resin parts. bsoldering 1Heat stress during soldering will greatly influence the reliability of LEDs, however that effect will vary on heating method. Also, if components of varying shape are soldered together, it is recommended to set the soldering pad temperature according to the component most vulnerable to heat (eg. surface mount LED). (Recommended condition : Soldering pad temperature > Package temperature) 2Because LED parts including the resin are not stable immediately after soldering (when they are not at room temperature), any mechanical stress may cause damage to the product. Please avoid such stress after soldering, especially stacking of the boards which may cause the boards to warp and any other types of friction with hard materials. 3During the soldering process with a soldering pad, if the pad has just been cleaned, please make sure the pad reaches appropriate temperature before resuming the solder process. Also, please avoid pressure which could dislocate the components until the solder is cool and hard, as it may influence solder performance and quality. -1.Soldering Through-hole LED 1Please avoid dipping the resin directly into the solder bath. 2Please do not apply the heat of 0 or more to the resin. 3It is not suitable for reflow soldering. The tie-bar cutting part has oxidized because iron has been exposed, and the solderability might decreased to the tie-bar cutting part. Please use it after getting the solderability in the confirmation when the soldering part and the tie-bar cutting part overlap. -2.Soldering Requirement The chart below represents the maximum ratings for soldering using typical lead free solder. However, lowering the heating temperature and decreasing heating time is very effective in ensuring higher reliability. fig.-1 Substrate Wiring pattern Resist Lead LED Through-hole LED Numeric Display Light Bar Module Types Manual Soldering Flow Soldering (Dip Soldering) Temperature at tip of iron : 360 max. Soldering time : 3s max. Position : At least 3.0mm away from the root of lead. (Some products may require only 1.6mm) Temperature at tip of iron : 360 max. Soldering time : 3s max. Position : At least 2.0mm away from the root of lead. Pre-heating : 0 max (Resin surface temperature) Bath temperature : 26 max Dipping time : s max Position : At least 3.0mm away from the root of lead. (Some products may require only 1.6mm) Pre-heating : 0 max (Resin surface temperature) 60s max Bath temperature : 26 max Dipping time : s max Position : At least 2.0mm away from the root of lead. Reflow Soldering Not Recommended Not Recommended 1 Soldering Position Soldering Position Soldering Position Double Sided Board Single Sided Board 1 MIN. 2.0mm Double Sided Board Soldering Position MIN. 2.0mm Soldering Position Single Sided Board The above table is typical of main parts. Recommended specification of some parts shall be different from them. Please require specification sheets of each parts when checking the actual specification. 1 : In case of double-sided through-hole PCBs,if PCBs are designed by not connecting the pattern by plated through-holes, the double-sided throughhole PCBs can be mount on same positions as single-sided PCBs.(fig.-1) 11
LED デバイス取り扱い注意事項 n 洗浄について 1 フロン代替洗浄剤を含めて薬品によってはレンズやケース表面が侵され 変色 くもり クラック等を生じますので ご使用にあたっては 事前に以下の表を参考に充分確認のうえ採用してください また 最終洗浄を含む水洗浄をおこなう場合は 純水 ( 水道水は不可 ) を使用 し 洗浄後に強制乾燥をして LED に付着した水分を完全に除去してください 薬品名可 不可フロン代替洗浄剤 LED ランプ面表示数字表示 エチルアルコール クリンスルー 70H イソプロピルアルコール パインアルファー ST-0SX 純水 トリクロールエチレン クロロセン アセトン シンナー 21 回の洗浄条件は 3 分以内を目安にし 洗浄液にあった温度で行ってください 一般的な液温は 30 0 です また 超音波を併用される 場合は パッケージ内のボンディング ワイヤが共振し信頼性に影響する場合がありますので 振動源に LED デバイスが直接触れないよう にし 量産条件にて問題のないことを事前にご確認ください 通常 数十 KHz 付近にて共振点が存在するとの報告もあります また 槽の 形状 製品の位置により共振点も変わりますので 充分考慮のうえ実施されることをお奨めします < ご参考 >JEITA 規格標準試験条件 1 超音波周波数 :2KHz±KHz or 0KHz(+8KHz / -KHz) 2 出力 :W/ リットル 30W/ リットル 3 時間 :60 秒 ± 秒 温度 :0 以下 乾燥については 90 以下で 30 秒以下をお奨めいたします なお 洗浄 乾燥いずれも 回以内としてください 3LED 面表示器 数字表示器に用いているケース及び捺印はアルコール類によって侵される恐れがあります そのため LED 面表示器 数字表示 器全体に渡る洗浄は行わず リードのみを洗浄してください また洗浄の際にアルコール類が飛散する場合もありますので ケースに付着し ないようご注意ください アルコール類を用いたケースの拭き取り洗浄も行わないでください m その他 1 製品最小梱包形態で表示している製品ラベル上のロット番号をお控えいただくと 万が の不具合が生じた時の処置 対策が早く行えます 2LED の出力を上げた状態で直接光源を見ると 目を痛める場合がありますのでご注意ください 3 製品実装後に超音波溶着等の工程がある場合 パッケージ内部の接合部 ( ダイボンド部 ボンディングワイヤ接合部 ) の信頼性に影響する 可能性がありますので 予め問題の無い事を確認のうえご使用ください 発光色ごとに光度減衰率が異なるため 発光色の異なる複数の素子を使用している製品は 各色の累積点灯時間点灯時間が同じであって も 使用時間の経過に伴い混色時の色味が初期段階と異なる事があります 当カタログに記載されていない内容やご不明な点については 当社窓口までお問合せください 12
HANDLING PRECAUTIONS ncleaning 1Some chemicals, including Freon substitute detergent could corrode, oxidize, cloud or crack the optical characteristics of the lens or the casing surface. Please review the reference chart below carefully before cleaning. If water needs to be used for cleaning (including the final cleaning process), please use pure water (not tap water), and completely dry the component after use. Chemicals Adaptability Freon substitute detergent Through-hole LED Light Bar Module Numeric Display Ethyl alcohol Clean through 70H Isopropyl alcohol Pine alpha ST-0SX Pure water Trichloroethylene Chlorothene Acetone Thinner 2Please keep each cleaning process under 3 minutes at temperatures adjusted to the detergent used (Typically 30 to 0 ). When using ultrasonic waves, the bonding wire in the package can have an effect on the resonance reliability. Please take care that the device doesn't touch the vibrating source directly, and ensure that it will not cause problems in production before using it. Resonance is usually known to occur at around 20KHz, but before using the device, please take into account that, this range will vary depending on the bath design and device position. <Reference>JEITA standard test requirement 1Ultrasonic Wave Frequency:2KHz±KHz or 0KHz(+8KHz / -KHz) 2Output:W / Litre 30W / Litre 3Duration:60s±s,Temperature:Under 0 Drying should be performed under 90 and 30s. Both Cleaning and Drying should not be performed over times. 3Avoid cleaning the entire LED Numeric display. Only the lead part is assumed to be acceptable. Because alcohols might violate the stamping and case of LED Numeric display. Be careful that case won't be splashed by alcohols during cleaning. Also, please do not wipe the case by using alcohols. mother 1In case of product failures, the lot number on the product package label will help speed up disposal measures. 2Please refrain from looking directly at the light source of LED Lamp at high output, as it may harm your vision. 3When there is a proess of supersonic wave welding etc after mounting the product, there is a possibility of affecting on the reliability of junction part in package (junction part of die bonding and wire bonding). Please use after affirming beforehand there is no problem. The LED Lamps have each flux decay ratio depending on color rays.the color of the LED lamp consisting of multiple LED dies with different color ray, might be different from the initial stage according to the using time, even though the accumulated usage time of each color is same. Please contact Stanley in regards to any information not listed on this catalog. 13
InGaN 製品の取り扱いについて InGaN 素子を搭載した製品は 静電気放電や電源のOn/Off 時などのサージ電圧に対して非常に敏感な性質があり 素子の損傷や信頼性低下を引き起こすことがあります 損傷した製品は逆電流 ( リーク電流 ) が著しく大きくなったり 順方向における低電流領域の立上り電圧が低下し発光特性異常を示します 当社 InGaN 製品は EIAJ ED 701/300 試験方法 30(HBM : C=0pF R2=1.kΩの人体帯電モデル ) における1,000V 以上を満足されていない製品もあり 梱包形態においても帯電防止材料を使用していますが 製品出荷時の品質を確保するために以下の注意や対策が必要です ( 00Vは代表的な値であり 製品によって異なる場合がございますので 別途仕様書を請求のうえご確認ください ) z 設計上の注意 InGaN 製品を使用した回路を設計をされる場合には 電源の On/Off 時に発生するサージ電圧が製品に直接かからないような保護回路をご検討く ださい x 作業時の帯電防止 および放電防止対策静電気帯電した人体が製品に接触した際の放電や 製品が周囲帯電物から誘導帯電した場合や摩擦により帯電した場合に金属と接触することでお こる放電により 素子が破壊されることがありますので以下の内容をお奨めします 1 帯電した絶縁物を近づけないでください 2 製品を不用意に直接金属に接触させないでください ( 製品が帯電していた場合は急峻に電流が流れ 製品を破損する恐れがあります ) 3 本製品が摩擦されるような工程は避けてください 製造装置や測定機器など接地できるものは必ず接地しサージ発生防止対策を行ってください 導電性マット ( 通常 8 9 Ω 程度 ) やイオナイザーなどの除電装置を設置してESD 保護区域を作ってください 6リストストラップによる人体アースを行ってください ( 通常 リストストラップは感電防止のため1MΩ 程度の抵抗が直列接続されています ) 7 導電性床のもとで導電性の作業服や導電性靴を着用してください 8 製品を直接取り扱う際は金属製ピンセットよりセラミック製ピンセットが有効です はんだゴテを使うときはコテ先のアースを取ってください また 製造治具にベークライトなどの絶縁物を使用しないでください c 作業環境 1 乾燥状態になると静電気が発生しやすくなります 製品保管においては乾燥状態が求められますが はんだ付け後の作業時においては湿度 0% 以上をお奨めします 2 作業環境としての静電気レベルは ICなどの静電気に敏感な電子部品と同じ10V 以下の環境をお奨めします (10Vは代表的な値であり 製品によって異なる場合がございますので 別途仕様書を請求のうえご確認ください ) 3 製品保管用の容器などは導電性のものをお奨めします 帯電防止服 リストストラップ 1MΩ 導電性靴 導電性マット イオナイザー 1
PRECAUTIONS FOR ESD SENSITIVE LEDS (InGaN PRODUCTS) LED lamp with an InGaN die is highly sensitive to voltage surges generated by the On/Off status change and discharges of static electricity through friction with synthetic materials, which may cause severe damage to the die or undermine its reliability. Damaged products may experience conditions such as extremely high reverse current, or a decrease of forward rise voltage, deteriorating its optical characteristic. Stanley InGaN products are designed to withstand up to 1,000V under the EIAJ ED-701/300 Test #30 (HBM)((Electrification model: C=0pF, R2=1.KΩ)), and are packed with anti-static components. However, the following precautions and measures are vital in ensuring product quality during shipment. (00V is the representative value. Because it is likely to differ according to the product, please affirmit beforehand after the request of the specification.) zdesign Precautions If InGaN products are incorporated into the circuit design, please make sure that surge voltage generated during the On/Off state change will not circulate directly to the product, by installing a protective circuit. xelectrification / Static Electricity protection measures during operation Stanley recommends the following precautions in order to avoid product (die) damage from static electricity, when an operator and other materials electrified by friction come into contact with the product. 1Do not place electrified non-conductive materials near the LED product. 2Avoid LED products from coming into contact with metallic materials (Should the metallic material be electrified, the sudden surge voltage will most likely damage the product). 3Avoid a working process which may cause the LED product to rub against other materials. Install ground wires for any equipment, where they can be installed, with measures to avoid static electricity surges. Prepare a ESD Protective area by placing a Conductive Mattress ( 8 9 Ω) やand Ionizer to remove any static electricity. 6Operators should wear a protective wrist-strap. (Typically, protective wrist-strap will be equipped with 1MΩ resistors in series connection.) 7Operators should wear conductive work-clothes, shoes and work on a conductive floor. 8To handle the products directly, Stanley recommends the use of ceramic, and not metallic, tweezers. If a soldering iron is used, the ground wire should be removed from the iron. And do not use any tooling jig of the insulator like bakelite. coperating Environment 1A dry environment is more likely to cause static electricity. Although a dry environment is ideal for storage of LED products, during the soldering process, Stanley recommends an environment with approximately 0% humidity. 2Recommended static electricity level in the working environment is 10V, which is the same value as Integrated Circuits (which are sensitive to static electricity). 3Container made of conductive material is recommended for storing the products. Conductive Clothes Wrist-strup 1MΩ Conductive Shooes Conductive Mattress Ionizer 1
用語説明 構造図 用語説明 LED 可視 LED 半導体 PN 接合 またはそれと類似構造の接合に順方向電流を通じて自然放出光だけを発するデバイス 人間の目に光として感じる 380nm 780nm の波長の光を有する LED LED ランプ 縦型 LED ランプ チップ LED プリント基板などの穴にリードを挿入して実装し 主にリードフレームなどに LED 素子をのせて樹脂封止したデバイス 表面実装用で基板やリードフレームなどに LED 素子をのせて樹脂封止したデバイス LED 数字表示 LED 面表示 指向特性 複数の線状を主体とした表示部を並べ その点灯の組合せによって 主に数字を表現できるように構成した LED 表示器 平面状の発光部形状と平面上の発光機能を持つ LED 表示器 LED の中心軸を原点とする空間各方向への光の放射分布特性 項目記号定義単位 絶対最大定格 許容損失 Pd 順電流と それにより生ずる順電圧で消費される電力の最大損失値 mw 順電流 IF 連続的にアノード側からカソード側に流すことのできる電流の最大値 ma パルス順電流 IFRM パルス幅 デューティ比で規定された繰り返しパルス点灯の駆動時における最大順電流 ma 電流低減率 ΔIF 周囲温度 1 あたりの上昇に対する許容順電流の減少割合 ma/ 順電圧 VF 順方向に電流を流したときのアノード カソード間の電圧降伏値 V 逆電流 IR アノード カソード間に順方向とは逆に電圧をかけたときに生ずる電流 μa 電気的 光学的特性 発光光度 Iv 点光源とみなした場合に LEDから発する光軸上の単位立体あたりの光量 mcd 光束 φv 点光源とみなした場合にすべての方向に発する LEDの総光量 Im ピーク波長 λp 発光スペクトル分布において放射量分光密度の最大値に対する波長 nm ドミナント波長 λd 色度座標上の白色点と LED 発光色度点と結んだ直線がスペクトル軌跡と交わる点の波長 nm 色度座標 x,y LED 発光色の刺激値を二次元直交座標系で表したもので一般的に xy 座標系を用いる スペクトル半値幅 Δλ 放射強度がピーク値の 0% 以上となる波長の範囲 nm 指向半値角 2θ1/2 指向特性において中心軸での光の強度の 0% である方向の内角 deg. デューティ比 DR 矩形波上の電流において 1 サイクルに相当する時間に占めるオン時間の割合 % 構造図 縦型 LED ランプ エポキシ樹脂 数字表示 ボンディングワイヤ LED 素子 エポキシ樹脂 LED 素子 ランプハウス リード リード 16
DESCRIPTION OF TEMINOLOGY / STRUCTURAL DRAWING DESCRIPTION OF TEMINOLOGY LED Visible LED Through-hole LED LED Lamp Surface Mount LED LED Numeric Display LED Light Bar Module (LED Flat Illuminator) Spatial Distribution A device that emits spontaneous emitted light using a forward current flowing through semiconductor PN junction or similar structural junction. LED that emits wavelength 380 780nm, visible to the human eye. LED Lamp containing an LED die on a lead frame, encased in a resin, mounted onto a circuit board by means of lead insertion into the lead holes on the board. LED Lamp containing a LED die on lead frames of substrate encased by resin mounted by means of surface mounting. LED display unit, which is a combination of line-shaped display unit designed to display mainly numbers. LED display unit designed with a flat-shaped emitter to distribute light evenly in a plane. The spatial distribution characteristics of radiant power in various directions around the flux at the mechanical center axis of LED. Items Symbol Definition Units Absolute Maximum Ratings Electro-optical Characteristics Power Dissipation Pd Power dissipated by forward current and forward voltage mw Continuous Forward Current IF Current from anode to cathode ma Repetitive Peak Forward Current IFRM Forward peak current driven during repetitive pulse lighting. We specify pulse width and duty ratio. ma Current Derating ΔIF Forward current decrease ratio versus 1 increase in operating environment temperature ma/ Forward Voltage VF Voltage drop when forward current flows from anode to cathode V Reverse Current IR Leakeage current when bias current is applied from cathode to anode μa Luminous Intensity Iv The luminous flux produced by a light source in a given direction mcd Total Flux φv The measurement of total light emitted by a light source in lumens Im Peak Wavelength λp Wavelength at which radiant intensity is the greatest nm Dominant Wavelength λd Quantitative measurement of LED's color as perceived by the human eye. nm Chromaticity Coordinates x,y Coordinates of a particular light source plotted on the CIE standard color diagram Spectral Line Half Width Δλ Wavelength in which radiant intensity becomes more than 0% of its peak value nm Half Intensity Angle 2θ1/2 Radiant intensity distribution in 2π area on optical axis deg. Duty Ratio DR Ratio of ON-time within one cycle period of pulse lighting % STRUCTURAL DRAWING Through-hole LED Epoxy resin LED Numeric Display Bonding wire LED die Epoxy resin LED die Lead Lamp housing Lead 17
定電流電源受光素子信頼性試験 測定方法 信頼性試験項目 試験項目準拠規格定義試料数 動作耐久試験 耐はんだ熱試験 EIAJ ED-701/0 試験方法 1 EIAJ ED-701/300 試験方法 302 Ta=2 IF= 最大定格電流 t=00h 2 260± s 以内本体より 3mm ( 縦型 LED ランプ ) 2 温度サイクル試験 EIAJ ED-701/0 試験方法 定格の最低保存温度 (30min) 常温 (1min) 定格の最高保存温度(30min) 常温 (1min) サイクル 2 耐湿放置試験高温放置試験低温放置試験リード引張り試験 ( 縦型 LEDランプのみ ) 振動試験 EIAJ ED-701/0 試験方法 3 EIAJ ED-701/200 試験方法 201 EIAJ ED-701/200 試験方法 202 EIAJ ED-701/00 試験方法 01 EIAJ ED-701/00 試験方法 03 Ta=60±2 RH=90±% t=00h 2 Ta= 定格の最高保存温度 t=00h 2 Ta= 定格の最低保存温度 t=00h 2 N s 1 回 ( 0. 及びフラットパッケージは N) 98.1m/s 2 (G) 0 2000Hz 20 分掃引 X Y Z 各方向 2h 縦型 LED ランプ以外の製品については個別の信頼性項目を定めています 故障判定基準 項目 測定条件 上限 寿命終止点 下限 単位 測定方法 光度 Iv 各製品の発光光度のIF 値 L 0. mcd 順電圧 VF 各製品の順電圧のIF 値 U 1.2 V 逆電流 IR 各製品の逆電流のVR 値 U 2. μa U: 規格最大値 L: 規格最小値 発光光度 指向性 316mm A 0mm -90 0 LED 7 (0.01sr) LED +90 (0.001sr) 2 暗室 回転点灯治具 暗室 受光素子 18
RELIABILITY TEST AND MEASURING METHOD RELIABILITY TEST ITEMS Test Item Standards Test Condition Sample Quantity Operating Life EIAJ ED-701/0 Test Method 1 Ta=2 IF=Maximum Rated Current t=00h 2 Resistance to Soldering Heat EIAJ ED-701/300 Test Method 302 260± s or less 3mm from package base (For Through-hole LED ONLY) 2 Temperature Cycling EIAJ ED-701/0 Test Method Minimum Rated Storage Temperature (30min) Normal Temperature (1min) Maximum Rated Storage Temperature (30min) Normal Temperature (1min) cycles 2 Wet High Temp. Storage Life High Temp. Storage Life Low Temp. Storage Life Lead Tension (For Through-hole LED ONLY) EIAJ ED-701/0 Test Method 3 EIAJ ED-701/200 Test Method 201 EIAJ ED-701/200 Test Method 202 EIAJ ED-701/00 Test Method 01 Ta=60±2 RH=90±% t=00h 2 Ta=Maximun Rated Storage Temperature t=00h 2 Ta=Minimum Rated Storage Temperature t=00h 2 N sec 1time ( 0. and Flat package : N) Vibration, Variable Frequency EIAJ ED-701/00 Test Method 03 98.1m/s 2 (G) 0 2000Hz 0 to 2000Hz sweep for 20 min., 2 hours for each direction X, Y, Z Separate reliability test item is used for non through-hole LED. FAILURE JUDGMENT STANDARD Item Measurement conditions Maximum End of service life Minimum Units Luminous Intensity Iv IF Value of each product Luminous Intensity L 0. mcd Forward Voltage VF IF Value of each product Forward Voltage U 1.2 V Reverse Current IR VR Value of each product Reverse Voltage U 2. μa U:Standard maximum value L:Standard minimum value MEASURING METHOD Luminous Intensity Spatial Distribution 316mm Constant Current Power Supply A LED 0mm 7 (0.01sr) Detector LED -90 +90 0 (0.001sr) 2 Dark Room Rotary lighting stand Dark Room Detector 19
製品一覧表 /INDEX BY PART NUMBER 品名 /Part No. Page AA3889S 7 AA307S AA33S AA33S AA31K 112 AA38X AA731K 112 AAA1-B 13 AABG607K 119 AAR1-B 13 AAR1-C 13 AY3889S 7 AY307S AY33S AY33S AY31K 112 AY38X AY731K 112 BG336S 7 BG3889S 7 BG307S BG33S BG33S BG31K 112 BG38X BG731K 112 BR3338S 8 BR3362X 9 BR336S 7 BR3368S 8 BR3372X 9 BR3373K 11 BR3378S 8 BR3863X 1 BR3873X 1 BR387X 1 BR3889S 7 BR36K 113 BR37S 6 BR868K 11 BR307S BR33S BR33S BR31K 112 BR33K 113 BR36K 113 BR363X 3 BR36X 3 BR373X 3 BR37X 3 BR379K 11 BR38X BR731K 112 EAA30S EAA33S EAA33S EAY30S EAY33S EAY33S EBG30S EBG33S EBG33S EBR3338S 8 EBR3368S 8 EBR3378S 8 EBR30S EBR33S EBR33S EMAA3338S 8 EMAA3368S 8 EMAA3378S 8 EMAY3338S 8 EMAY3368S 8 EMAY3378S 8 EMBG3338S 8 EMBG3368S 8 EMBG3378S 8 EMPG3338S 8 EMPG3368S 8 EMPG3378S 8 EMPY3338S 8 EMPY3368S 8 品名 /Part No. Page EMPY3368S 8 EMVR3338S 8 EMVR3368S 8 EPG30S EPG33S EPG33S EPY30S EPY33S EPY33S EVR30S EVR33S EVR33S FA3863X 1 FA36X 98 FA36S 98 FA86S 99 FHD386X 1 FHY386X 1 FHA386X 1 FHR386X 1 FR3863X 1 FR36X 98 FR36S 98 FR366X 9 FR86S 99 FY36X 98 FY36S 98 FY366X 9 GLW3801C 92 GLW3809X 92 GSB3801C 96 GSB3809X 1 GSG3801C 96 GSG3809X 1 GSW3801C 92 GSW3809X 92 HAA066X 98 HAY066X 98 HBR066X 98 HPG066X 98 HPY066X 98 MAA3338S 8 MAA3362X 9 MAA3368S 8 MAA3372X 9 MAA3378S 8 MAA3863X 1 MAA3873X 1 MAA387X 1 MAA36K 113 MAA37S 6 MAA33K 113 MAA363X 3 MAA36X 3 MAA373X 3 MAA37X 3 MAA379K 11 MAY3338S 8 MAY3362X 9 MAY3368S 8 MAY3372X 9 MAY3373K 11 MAY3378S 8 MAY3863X 1 MAY3873X 1 MAY387X 1 MAY36K 113 MAY37S 6 MAY33K 113 MAY36K 113 MAY363X 3 MAY36X 3 MAY373X 3 MAY37X 3 MAY379K 11 MBG3338S 8 MBG3362X 9 MBG3368S 8 MBG3372X 9 MBG3863X 1 MBG3873X 1 MBG387X 1 10
品名 /Part No. Page MBG36K 113 MBG37S 6 MBG868K 11 MBG36K 113 MBG36X 3 MBG373X 3 MBG37X 3 MPG3338S 8 MPG3362X 9 MPG3368S 8 MPG3372X 9 MPG3373K 11 MPG3378S 8 MPG3863X 1 MPG3873X 1 MPG387X 1 MPG36K 113 MPG37S 6 MPG868K 11 MPG33K 113 MPG36K 113 MPG363X 3 MPG36X 3 MPG373X 3 MPG37X 3 MPG379K 11 MPR3338S 8 MPR3362X 9 MPR3368S 8 MPR3372X 9 MPR3378S 8 MPR3863X 1 MPR3873X 1 MPR387X 1 MPR36K 113 MPR37S 6 MPR868K 11 MPR33K 113 MPR36K 113 MPR363X 3 MPR36X 3 MPR373X 3 MPR37X 3 MPY3338S 8 MPY3368S 8 MPY3372X 9 MPY3373K 11 MPY3378S 8 MPY3863X 1 MPY387X 1 MPY36K 113 MPY868K 11 MPY33K 113 MPY363X 3 MPY373X 3 MPY379K 11 MU02-2201 12 MU02-220 12 MU02-3201 12 MU02-320 12 MU02-201 12 MU02-20 12 MU02-201 12 MU02-202 12 MU02-20 12 MU02-9301 12 MU03-2201 12 MU03-220 12 MU03-3201 12 MU03-320 12 MU03-201 12 MU03-20 12 MU03-201 12 MU03-202 12 MU03-20 12 MU03-9201 12 MU0-21 12 MU0-2 12 MU0-31 12 MU0-3 12 MU0-1 12 MU0-12 品名 /Part No. Page MU0-1 12 MU0-2 12 MU0-12 MU07-21 12 MU07-31 12 MU07-1 12 MU07-1 12 MU08-2201 126 MU08-3201 126 MU08-201 126 MU08-201 126 MU09-91 126 MU09-92 126 MU09-93 126 MU11-2201 126 MU11-3201 126 MU11-201 126 MU11-201 126 MU13-91 126 MU13-92 126 MU16-21 127 MU16-2 127 MU16-31 127 MU16-3 127 MU16-1 127 MU16-127 MU16-1 127 MU16-127 MU17-21 127 MU17-2 127 MU17-1 127 MU17-127 MU17-1 127 MU17-127 MU20-21 127 MU20-2 127 MU20-31 127 MU20-3 127 MU20-1 127 MU20-127 MU20-1 127 MU20-127 MVR3338S 8 MVR3362X 9 MVR3368S 8 MVR3372X 9 MVR3378S 8 MVR3863X 1 MVR3873X 1 MVR387X 1 MVR36K 113 MVR37S 6 MVR33K 113 MVR363X 3 MVR36X 3 MVR373X 3 MVR37X 3 MVR379K 11 NAA-B 131 NAA131S-B 129 NAA133S-B 129 NAA11S-B 129 NAA13S-B 129 NAA161-B 130 NAA163-B 130 NAA261-B 130 NAA263-B 130 NAGP-B 131 NAG131SP-B 129 NAG133SP-B 129 NAG11SP-B 129 NAG13SP-B 129 NAG161P-B 130 NAG163P-B 130 NAG261P-B 130 NAG263P-B 130 NAR-B 131 NAR-C 131 NAR7-C 131 NAR131S-B 129 NAR131S-C 129 NAR131SH 129 11
製品一覧表 /INDEX BY PART NUMBER 品名 /Part No. Page NAR133S-B 129 NAR11S-B 129 NAR11S-C 129 NAR11SH 129 NAR13S-B 129 NAR161-B 130 NAR161-C 130 NAR163-B 130 NAR163-C 130 NAR261-B 130 NAR261-C 130 NAR263-B 130 NAR263-C 130 NARG 132 NARG11 132 NARG161 132 NKA131S-B 129 NKA133S-B 129 NKA11S-B 129 NKA13S-B 129 NKA161-B 130 NKA163-B 130 NKA261-B 130 NKA263-B 130 NKGP-B 131 NKG131SP-B 129 NKG133SP-B 129 NKG11SP-B 129 NKG13SP-B 129 NKG161P-B 130 NKG163P-B 130 NKG261P-B 130 NKG263P-B 130 NKR-B 131 NKR-C 131 NKR131S-B 129 NKR131S-C 129 NKR133S-B 129 NKR133S-C 129 NKR11S-B 129 NKR11S-C 129 NKR13S-B 129 NKR161-B 130 NKR161-C 130 NKR163-B 130 NKR163-C 130 NKR261-B 130 NKR261-C 130 NKR263-B 130 NKR263-C 130 NKRG11 132 NKRG13 132 NKRG161 132 PG336S 7 PG3889S 7 PG307S PG33S PG33S PG31KY 112 PG38X PG731KY 112 PR336S 7 PR30S PR307S PR33S PR33S PR31K 112 PR38X PR731K 112 PY336S 7 PY3889S 7 PY33S PY33S PY31K 112 PY38X UB3803X 96 UB380X 96 UB30X 9 UB30S 9 UB306X 9 UG3803X 96 UG380X 96 品名 /Part No. Page UG30X 9 UG30S 9 UG306X 9 UR3863X 96 UR386X 96 UR36X 9 UR36S 9 UR366X 9 UW3803X 92 UW380X 92 UW3809X 92 UY3863X 96 UY386X 96 UY36S 9 UY366X 9 VR336S 7 VR3889S 7 VR307S VR33S VR33S VR31K 112 VR38X VRBG3312X 118 VRBG339S 118 VRBG607K 119 VRBG61S 116 VRBG61X 117 VRBG61K 119 VRBG6X 117 VRPG3312X 118 VRPG339S 118 VRPG607K 119 VRPG61S 116 VRPG61X 117 VRPG61K 119 VRPG6X 117 VRPY3312X 118 VRPY61S 116 VRPY61K 119 VRPY6X 117 WR3301X 0 WR3302X 0 WR3308S 0 WR3803X 96 WR380X 96 WR00X 9 WR00S 98 WR006X 9 WR80S 99 YPY3863X 1 YPY366X 9 12