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ちかこあわたけ
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1 T141127A 1/13 特性資料 Characteristics Data クリーンソルダーソルダークリーム NP303-LHGQ-27KR CLEAN SOLDER SOLDER CREAM NP303-LHGQ-27KR 株式会社ニホンゲンマ技術部 NIHON GENMA MFG.CO.,LTD TECHNICAL DEPARTMENT

2 T141127A 2/13 目次 INDEX 1. 特徴 Features 2. 一般特性 Characteristics 3. 詳細データ Data 3-1 NP303はんだ組成 NP303 composition 3-2 NP303はんだ特性 NP303 characteristics 3-3 フラックス含有量 Flux content 3-4 粘度 ( 流動特性 ) Viscosity (Fluidity characteristic) 3-5 ハライド系活性剤含有量試験 Halide content 3-6 広がり率 Spreading ratio 3-7 ふっ化物含有試験 Fluoride content test 3-8 絶縁抵抗試験 Insulation resistance 3-9 銅鏡腐食試験 Copper mirror corrosion test 3-10 フラックス残渣の銅板腐食試験 Corrosivity test of flux residue on Cu plate 3 11 印刷時のだれ試験 Slump-in-print 3 12 加熱時のだれ試験 Slump-in-heat 3 13 粘着性試験 Tackiness 3 14 ぬれ効力試験 Wetting effect 3 15 ソルダボール試験 Solder ball 3 16 マイグレーション試験 Migration 4. 推奨リフロープロファイル Recommended reflow profile 5. 使用上の注意事項 Caution in use

3 1. 特徴 Characteristic 大気リフローではんだ付可能な低ハロゲンのソルダークリームです This solder cream is low-halide, and it is possible with soldering at air re-flow. 2. 一般特性 Characteristics 表 1 一般特性表 Table 1 Characteristics list T141127A 3/13 項目 Item 特性 Characteristics 代表値 Representative value 試験方法 Test method はんだ組成 Solder composition Sn3.0Ag0.5Cu Sn3.0Ag0.5Cu - 融点 ( ) Melting point ( ) DSC 粉末粒径 (μm) 及び形状 Solder powder particle size (μm) and shape Spherical Spherical JIS Z フラックス含有量 (wt%) Flux content (wt%) 11.0± JIS Z 粘度 (Pa.s) Viscosity(Pa.s) 200 ± JIS Z Malcom PCU-2, 5, チクソ比 TI index 0.55± ハロゲン含有量 (ppm) Halogen content(ppm) ppm *1 絶縁抵抗 (Ω) Insulation resistance (Ω) 広がり率 (%) Spreading ratio (%) ふっ化物含有試験 Fluoride content 40 90% 85 85% 銅鏡腐食試験 Copper mirror corrosion test フラックス残渣の銅板腐食性試験 Corrosivity test of flux residue on Cu plate 粘着性 Tackiness 印刷ダレ Slump-in-print 加熱ダレ Slump-in-heat ぬれ効力試験 Wetting effect (copper plate) ソルダーボール試験 Solder ball マイグレーション Migration 75% 以上 75% ふっ化物なし No fluoride 以上以上 mm フリッシなし No bridge in 0.2mm 0.3mm フリッシなし No bridge in 0.3mm 75.2% JIS Z ふっ化物なし No fluoride JIS Z JIS Z (1000Hr) mm フリッシなし No bridge in 0.2mm 0.2mm フリッシなし No bridge in 0.2mm 0 hr 1.0 N 1.36N 24 hr 1.0 N 1.22N 度合い 1-3 Class 1-3 度合い 1-3 Class 1-3 発生なし Not occur JIS Z JIS Z JIS Z JIS Z (180 ) JIS Z 度合い 2 JIS Z 度合い 1 JIS Z 発生なし Not occur JIS Z *1 測定方法 : フラスコ燃焼法 + イオンクロマトグラフ測定ハロゲン含有量塩素 :900ppm 以下臭素 :900ppm 以下合計 :1500ppm 以下 Test method: Flask combustion method+ion chromatography Halogen content Cl (chlorine): 900ppm max Br (broe): 900ppm max the total halogen content: 1500ppm max

4 T141127A 4/13 3 詳細データ Data 3-1. NP303はんだ組成 NP303 composition 試験結果 : 表 2に示します Test result :As shown in Table 2. 表 2. NP303 はんだ組成 Table 2. NP303 composition Sn Ag Cu 規格値 Standard 残部 Rest 3.0± ±0.05 分析値 Analysis 残部 Rest Pb Sb Bi Au In Al As Cd Fe Ni Zn 規格値以下以下以下以下以下以下以下以下以下以下以下 Standard max max max max max max max max max max max 分析値 Analysis NP303 はんだ特性 NP303 characteristics 試験結果 : 表 3 に示します Test result :As shown in Table 3. 表 3. NP303 はんだ特性 Table 3. NP303 characteristics 弊社品番 Product name はんだの組成 Solder Composition 溶融温度 ( ) Melting point( ) 引張強度 (MPa) Tensile Strength(Mpa) 伸び (%) Elongation(%) NP Sn3.0Ag0.5Cu 引張試験条件 (Tension Test Condition) 引張試験片形状(Shape of the Test Piece) 引張速度 5.0mm/( Tension speed 5.0mm/)

5 粘度 (Pas) Viscosity(Pas) T141127A 5/ フラックス含有量 Flux content 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 表 4 に示します Test result :As shown in Table 4. 表 4. フラックス含有量 (wt%) Table 4. Flux content (wt%) 試験回数 Test times 結果数値 (Wt%) Test value(wt%) 平均 Average 粘度 ( 流動特性 ) Viscosity (Fluidity characteristic) 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験機器 :MALCOM PCU-2,5,205 Test machine: MALCOM PCU-2, 5, 205 試験結果 : 図 1 及び表 5に示します Test result : As shown in Fig. 1 and Table 回転数 (rpm) Rotation speed(rpm) 図 1 流動特性 Fig. 1 Fluidity characteristic 表 5 流動特性 Table 5 Fluidity characteristic 流動特性 Fluidity characteristic 測定結果 Test result 測定時間 ( 分 ) Measuring time() 3 分 6 分 3 分 3 分 3 分 1 分 1 分 1 分粘度 (Pgs Viscosity 回転数 (r.p.m) Rotation speed チクソトロヒ指数 TI 粘度値 (PaS) Viscosity 非回復率 Non-recovery rate 2.77

T141127A 6/13 3-5. ハロゲン含有量試験 Halide content 試験方法 : フラスコ燃焼法 +イオンクロマトグラフ測定 Test method: Flask combustion method+ion chromatography 試験結果 : 表 6に示します Test result : As shown in Table 6.

3.1.1. 試験結果 : 図 2 表 7 に示します Test result : As shown in Fig. 2 and Table 7. 図 2 試験片 Fig.

6 T141127A 6/ ハロゲン含有量試験 Halide content 試験方法 : フラスコ燃焼法 +イオンクロマトグラフ測定 Test method: Flask combustion method+ion chromatography 試験結果 : 表 6に示します Test result : As shown in Table 6. 試験回数 Test times 試験結果 (ppm) Test value (ppm) 表 6. ハライド含有量 Table 6. Halide content (ppm) 平均 Average 広がり率 Spreading ratio 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 2 表 7 に示します Test result : As shown in Fig. 2 and Table 7. 図 2 試験片 Fig. 2 Test piece 表 7 広がり率 Table 7 spreading ratio 試験回数 test times 広がり率 (%) Spreading ratio(%) 平均 Average ふっ化物含有試験 Fluoride content test 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 3 に示します Test result : As shown in Fig. 3 図 3. ふっ化物含有試験ふっ化物なし No fluoride Fig. 3 Fluoride content test

絶縁抵抗値 (Ω ) resistance value T141127A 7/13 3-8. 絶縁抵抗試験 Insulation resistance 試験方法 :JIS Z 3284 3 Test method: Based on JIS Z 3284 3 試験結果 : 図 4 に示します Test result : As shown in Fig. 4 1. 00E+16 1.

7 絶縁抵抗値 (Ω ) resistance value T141127A 7/ 絶縁抵抗試験 Insulation resistance 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 4 に示します Test result : As shown in Fig E E E E E E E E E E %RH 85 85%RH 1. 00E 時間 (hr) time (hr) 図 4 絶縁抵抗 Fig. 4 Insulation resistance 3-9. 銅鏡腐食試験 Copper mirror corrosion test 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 5 に示します Test result : As shown in Fig. 5 図 5 銅鏡腐食試験 Fig. 5 Copper mirror corrosion test

8 T141127A 8/ フラックス残渣の銅板腐食試験 Corrosivity test of flux residue on Cu plate 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 6に示します Test result : As shown in Fig. 6, no corrosion is occurred. 下 Bottom 上 lid I n 初 i t 期 i a l フラックスの飛散箇所 Spatter of flux 9 6 H r E n l a 拡 r g 大 e 写 d 真 p h o t o 図 6 フラックス残渣の銅板腐食試験 Fig.6 Corrosivity test of flux residue on Cu plate

Test result : As shown in Fig. 7 1.5 0.7mm pattern 1.5 0.3mm pattern 0.2 0.3 0.4 0.5 0.3 0.5 0.7 0.

7 Slump-in-print (Left for 1 hr after print) 3-12.

秒間 Heating condition: oven 180, 60sec. 試験結果 : 図 8に示します Test result : As shown in Fig. 8 1.5 0.

9 T141127A 9/ 印刷時のだれ試験 Slump-in-print 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 7 に示します Test result : As shown in Fig mm pattern mm pattern mm ブリッジなし No bridge in 0.2mm 0.2mm ブリッジなし No bridge in 0.2 mm 図 7 印刷ダレ結果 ( 印刷後 1 時間放置 ) Fig. 7 Slump-in-print (Left for 1 hr after print) 加熱時のだれ試験 Slump-in-heat 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 加熱条件 : オーブン秒間 Heating condition: oven 180, 60sec. 試験結果 : 図 8に示します Test result : As shown in Fig mm pattern mm pattern mm ブリッジなし No bridge in 0.2mm 0.2 mm ブリッジなし No bridge in 0.2 mm 図 8 加熱ダレ結果 ( 秒加熱後 ) Fig. 8 Slump-in-heat(After heating at 180 for 60sec)

粘着力 (N) tackiness (N) T141127A 10/13 3-13.

Test result: As shown in Fig. 9 1.6 1.4 1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2 0 0 4 8 12 16 20 24 時間 (hr) time (hr) 図 9 粘着性試験結果 Fig.

10 粘着力 (N) tackiness (N) T141127A 10/ 粘着性試験 Tackiness 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 放置環境 :25±2 50±10%RH Left condition: 25±2, 50±10%RH 試験結果 : 図 9に示します Test result: As shown in Fig 時間 (hr) time (hr) 図 9 粘着性試験結果 Fig. 9 Tackiness test ぬれ効力試験 Wetting effect 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 10 に示します Test result : As shown in Fig. 10 銅板 Copper plate 黄銅板 Brass plate 度合い 2 Class 2 度合い 2 Class 2 図 10 ぬれ効力試験結果 Fig. 10 Wetting effect

試験結果 : 図 11に示します Test result : As shown in Fig.

Initial 24hr はんだの凝集度合判定 1 Class 1 はんだの凝集度合判定 1 Class 1 初期と 24 時間放置後の差は見られません No difference between Initial and 24hr 図 11

11 T141127A 11/ ソルダボール試験 Solder ball 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 放置環境 : 表 8に示します Ambient: As shown in Table 8. 試験結果 : 図 11に示します Test result : As shown in Fig. 11 表 8 試験片放置環境 Table 8 Environmental condition 放置環境 Environmental condition 放置時間 ( 時間 ) Leaving time (hr) 25±2, 50±5%RH 24 初期 Initial 24hr はんだの凝集度合判定 1 Class 1 はんだの凝集度合判定 1 Class 1 初期と 24 時間放置後の差は見られません No difference between Initial and 24hr 図 11 ソルダーボール試験結果 Fig. 11 Solder ball マイグレーション試験 Migration 試験方法 :JIS Z Test method: Based on JIS Z 試験結果 : 図 12に示しているようにマイグレーションの発生がありません Test result : As shown in Fig. 12, no migration occurred. 40 /90 %RH 85 /85 %RH - 極 - 極 + 極 + 極 - 極 - 極マイグレーション発生なし No migration マイグレーション発生なし No migration 図 12 マイグレーション Fig. 12 Migration test

12 Temperature( ) 温度 T141127A 12/13 4. 推奨リフローフロファイル Recommended reflow profile /sec 2 /sec 50sec 30sec /sec /sec 1 /sec 100sec 150~ sec 60sec 40sec 1 /sec 10 /sec 2 /sec 時間 (sec) Time(sec) 上限 Max 下限 Min 推奨 Recommendation 8 /sec フリヒートフリヒート温度までの昇温速度は 1~10 / 秒でご使用ください急激な温度上昇はソルタクリームのタレ性を悪化させる場合がありますまた基板上の温度バラツキ ( t) を少なくするためフリヒート温度を 150 から 190 付近でフリヒート時間を 60~130 秒でご使用くださいフリヒート温度が低く時間が短いと基板上の温度ばらつき ( t) が大きくなり未溶融が発生する場合がありますまたフリヒート温度が高く時間が長いとフリヒート中にソルタークリームの活性力が失われ未溶融が発生する場合があります Pre-heat Use rising up rate of pre-heat temperature at 1-10 /sec. Rapid rising may cause slump of solder cream. To reduce temperature dispersion ( t) on the PCB, use pre-heat temperature at , and pre-heat time for sec. In case of lower temperature and shorter time, the temperature dispersion ( t) on the PCB will be larger. Moreover, in case of higher temperature and longer time, activity of flux will be lost and non-melting may occur. 本加熱ヒーク温度は部品の耐熱性を考慮して低い温度 (235 ) で長い時間保持してくださいリフロー炉の性能上本加熱を保持することが困難な場合通常より高い温度 (250 ) で部品の耐熱保証温度をご確認の上ご使用ください溶融時間は 220 以上の時間が 30 秒以上になるように設定してください Reflow peak Recommended to maintain longer period in 235. When there is situation that unable to maintain, we recommend to maintain shorter period in 250 but please check component assurance temperature and period before you use. Please set up the reflow so that the melting temperature time of solder is as follows. Temperature -> not less than 220 Time -> 30 seconds or more 冷却冷却をゆるやかにすると部品のずれ立ちや接合強度の低下を招くことがあります逆に速すぎるとサーマルショックにより部品が破損することがあります 5~10 /sec で冷却して下さい Cooling Gentle cooling may slowly shift, standing of component, and reduce in joint strength. On the other hand, too fast cooling caused a component damage by thermal shock. Cooling speed should be set at 5-10 /sec. * リフローフロファイルは部品や基板の状態やリフロー炉の仕様により変わりますので予め十分な試験を行って下さい *Reflow profile is depend on condition of component, specification of reflow furnace and PCB. Please conduct testing before the recommended.

13 T141127A 13/13 5. 使用上の注意事項 Caution in use 1 本製品ははんだ付け以外の用途に使用しないで下さい Do not use this product for other purposes differently except soldering. 2 本製品を直接手で触れないようにして下さいもし付着した場合はアルコール等の適当な溶剤で拭き取った後石鹸で洗って下さい Do not touch this product directly. In case of skin contact, wipe with tissue or cloth with alcohol or appropriate solvent then wash by soap water. 3 本製品の使用時には換気を充分に行い蒸気を吸入しないようにして下さい Do not inhale fume generated from this product. Adequate ventilation is required. 4 本製品の保管条件及び保証期間は下記の通りです保証期間内にご使用下さい冷蔵保管 (10 以下 ):3ヶ月 Recommended storing condition and quality guarantee period are as follows: Keep refrigerated (less than 10 degree) : 3 months from manufacturing date. 5 本製品を室温に戻す場合は急激な昇温を避けて密閉状態のまま室温に放置 (1~2 時間程度 ) して行って下さい After took out from refrigerator, please keep it at room temperature for 1-2 hour. Please do not open the seal while it is cold. 6 本製品の推奨使用環境は25±2,50±20% ですこの範囲外で使用される場合はソルタークリームの状態やはんだ付け性を確認の上ご使用下さい Recommended use environment is 25±2,50±20%. If it is used outside of this range, check the state of the solder cream and solderability. 7 印刷後部品搭載までの放置時間は 8 時間程度です Optimum tack time after printing to mounting of components is about 24 hours. 8 塩素系溶媒ふっ素系溶媒その他溶媒がソルタクリームに混入すると印刷劣化ソルタホール発生の原因となりますので印版の洗浄及び乾燥は充分注意して下さい Contaation by chlorinated or fluorinated solvents or other type of solvents will cause degrading of printability and solder ball. Please be careful in cleaning of stencil. 9 本製品は消防法非危険物ですが第 4 類第 3 石油類に該当する溶剤を使用しておりますので作業場所保管場所で火気に充分注意して下さい This SOLDER CREAM contains flammable substance, so be careful and avoid exposure to excessive heat or fire when using in the workshop or during storage.

錫-亜鉛-アルミニウム系鉛フリーはんだの実用化

錫-亜鉛-アルミニウム系鉛フリーはんだの実用化 - Practical Use of Lead-Free Tin-Zinc-Aluminum (Sn-Zn-Al) Solder - - - - - Abstract Fujitsu has implemented a company-wide effort to progressively reduce the use of lead and eventually eliminate this environmental