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1 # 年 3 月 22 日 今週の話題 やっぱりタフな台湾企業 昨年 9 月に米国の金融危機に端を発した世界的な景気後退は 日本や欧米のエレクトロニクス産業 プリント基板産業にも大きな影響を及ぼし 未だに底さえ見えない悲惨な状況が続いています ところが 台湾のエレクトロニクス産業 部品産業 プリント基板産業では 1 月半ばからかなりの勢いで回復する様子が伝えられています 当初は旧正月休暇対応の一時的な需要増との見方が多かったのですが 2 月に入っても 需要は減るどころか 週を追うごとに大きくなり 液晶パネルメーカーや プリント基板メーカーなどでは 稼働率が大きく改善してきています そのため これらのメーカーでは要員のやりくりがつかなくなり 急遽一旦レイオフした従業員に 工場にもどるように呼びかけているとのことです プリント基板メーカーにおいては 第 2 四半期出荷の分の受注がある程度入っているようで 銅張積層板などの主要材料の在庫を積み増す動きが見られます このため大手の銅張積層板メーカーでは フル操業に近いところまできているといわれます 今回の市況の回復の大きな要因として 2 3 の台湾の特殊事情を上げることができます まず 第一に上げられるのは ネットブックと呼ばれる廉価な小型パーソナルコンピュータや 米国を中心に普及が進んでいるスマートフォンなどです これらの製品は 他の製品の需要が大きく落ち込む中でも着実にプラス成長を維持しています 特にネットブック PC は もともと台湾の PC メーカーやマザーボードメーカーが仕掛けた新製品で 台湾メーカーの市場シェアが 9 5% 以上と際立っています ために 関連するプリント基板メーカーやディスプレイメーカーも恩恵にあずかれるわけです 二番目に大きい要因は 中国本土での大型テレビの需要増です 中国政府が行っている大規模な景気刺激策としての助成金の効果が 大型の薄型テレビへの買い替えという形で市場にあらわれ それを台湾のセットメーカー 液晶パネルメーカー プリント基板メーカーが受注するという構図になっています さらには 台湾メーカーが世界のほとんどのシェアを持っているといわれるゲーム機も市場の下支えに大きく寄与しているようです 現在ゲーム業界をリードする日本の任天堂も そのハードの生産は台湾メーカーへの委託です 米国の金融危機が始まった際に 最初に影響が顕在化したのが 自動車産業と台湾のエレクトロニクス産業でした 振り返って分析してみれば 当時台湾メーカーはいち早く市場情報をキャッチして すばやい対応をしたために 第三者にとっては まるで不況の影響が他の国々よりも大きいかのように見えたかもしれません 一方で 台湾メーカーはネットブックやスマートフォンのビジネスは以前から準備していましたから 既存事業の低迷が明らかになった時点で 速や

2 かに事業の力点を移すことにより 回復への足がかりができたのでしょう また 中国やヨーロッパ市場での台湾メーカーのマーケティングネットワークの能力は 日本メーカーの比ではありません このような深刻な景気後退の中で 中国の大型テレビ ヨーロッパの PC など堅調な市場を着実に獲得に行っています まさに台湾企業の面目躍如というところでしょうか 技術力にこだわる日本や欧米のメーカーに比べて 台湾企業人のビジネスに対するしたたかさを感じます DKN リサーチ沼倉研史 ( マネージング ディレクター ) イベントスケジュール (DKN リサーチ関連 ) 年 5 月 25 日電子ジャーナルシンポジウム プリンタブル エレクトロニクス徹底検証 沼倉研史 年 4 月 2 日 IPC/APEX, Las Vegas/U.S.A. Fine Line Thick Film Circuits with High Conductivity Build on Flexible Substrates are Capable for Soldering, Robert Turunen Flexible LED Arrays Made by All Screen Printing Process, Dominique Numakura 今週のヘッドライン 2009 年 3 月 22 日 1. Foxconn( 台湾の EMS 最大手 )3/11 2 月の出荷額は 827 億台湾ドルで 前月比 前年同月比で 10% の減少 会社は季節要因と説明 2. LG Display( 韓国のディスプレイメーカー大手 )3/ 年には 中国向けテレビ用液晶ディスプレイパネルの出荷が 50% 増となる予測 3. Gartner( 米国の市場調査会社 )3/11 世界の携帯電話市場が伸び悩む中で スマートフォンは 2009 年に 28% の成長と予測 4. BCC Research ( 市場調査会社 )3/ 年における世界の EMS 市場は 3210 億ドル 2009 年は微増の 3450 億ドルに留まるものの 2014 年には 5190 億ドルまで成長と予測 年率 8.5%

3 5. IDC( 米国の市場調査会社 )3/ 年第 4 四半期における世界の携帯電話出荷は 前年同期比で 11.8% の減少 2009 年は前年比で 8.3% の減少を予測 6. inemi( 北米の業界団体 )3/10 3 月 31 日からラスベガスで開催される IPC APEX EXPO 2009 において 2009 年版のロードマップを発表の予定 7. Fortune( 米国の経済誌 )3/12 アップル社の iphone は 2008 年に 245% の成長 スマートフォンの市場シェアでは ノキアがトップで 43.7% を維持 8. UMC( 台湾の半導体メーカー大手 )3/13 最近の受注急増に対応するために これまで取ってきた無給休暇体制を 4 月から解除へ 9. Artetch Circuits( 英国の基板メーカー中堅 )3/13 昨年の AS9100 に引き続き AS EN9100 の認定を取得 既に同社は BS ISO9100, ISO14001 などの認定を取得 10. ITRI( 台湾の研究開発機関 )3/10 フレキシブルディスプレイの実用化に向けて積極的な開発 すでに世界最高となる 217 件の特許を取得 11. IBM( 米国のエレクトロニクス最大手 )3/13 任天堂のゲーム機 Wii 向けのマイクロプロセッサーの出荷が 累計で 5 千万セットを越える 12. サムスン電子 ( 韓国のエレクトロニクス最大手 )3/15 フラッシュメモリー価格の下落により SSD(Solid State Drive) の価格レベルは 3 4 年の内に HDD 並みになると予測 13. ICEP( 実装技術の国際学会 )3/ 年の国際技術コンファレンスを 4 月 14 日から 3 日間 日本の京都国際会館で開催 期間中 大学研究機関 主要企業などの見学ツアーなどのイベントあり 14. Information Week( 米国の業界雑誌 )3/13 ゲーム機の世界市場は 2012 年には 400 億ドルに達すると予測 ネットアクセス機能が需要を拡大

4 15. Compal( 台湾のエレクトロニクス企業大手 )3/16 ノートブック PC の受注が増えており 第 2 四半期の工程稼働率は 90% まで回復する見込み 16. DisplaySearch( ヨーロッパの業界雑誌 )3/16 自動車市場の低迷にもかかわらず 自動車用ディスプレイの需要は成長する見込みで 2009 年の 1 億 75 百万ユニットから 2015 年には 2 億 31 百万ユニットに達する見込み 17. AUO, CMO( 台湾のディスプレイメーカー大手 )3/16 第 1 四半期も終わり近くなって 日本と韓国から相次いで大型テレビ用 TFT LCD パネルのプロジェクトを受注 工程稼働率改善に大きく寄与 18. ZVEI( ドイツの業界団体 )3/ 年 12 月におけるドイツのプリント基板業界の B/B レシオは 0.68 で 1994 年以来の最低 12 月の出荷は 前月比で 34. 6% 前年同月比で 37.2% の減少 19. Printed Circuits, Inc. ( 米国の基板メーカー )3/16 米国のプリント基板メーカーとして 最初の ISO バージョンの認定を取得 20. GCE( 台湾のプリント基板メーカー大手 )3/17 ネットブック用 ホワイトボックスノート PC 用などの基板の需要が好調で 中国の工場はフル稼働状態 2009 年の PC 用基板の生産は 前年比で 7% 増となると予測 21. DIGITIMES( 台湾の業界メディア )3/17 台湾の PC メーカー マザーボードメーカーは マイクロソフト社の新しい Windows7 による需要増への効果については疑問視 22. DIGITIMES( 台湾の業界メディア )3/17 台湾のフレキシブル基板メーカーは 北米のスマートフォンメーカーが好調なために 第 2 四半期には需給が大きく好転すると予測 23. Fraunhofer Research( ドイツの研究開発機関 )3/17 全ての製造プロセスが印刷による フレキシブルな電池の実用化に目処 試作品では ボルトの起電力 24. Career Technology ( 台湾のフレキシブル基板大手 )3/18

5 北米のスマートフォンメーカーを新しい顧客として獲得 今月からフレキシブル基板の出荷を開始 ( 注 ) このヘッドライン ニュース レターは速報性を重視するために 若干の誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます ご了承下さい DKN リサーチ栄泰産業株式会社 最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1.. New よくわかるプリンタブル エレクトロニクスのできるまで 沼倉研史 2009 年 1 月 日刊工業新聞社 Introduction of the Manufacturing Process for Printable Electronics (Japanese), Dominique Numakura, January 2009, Nikkan Kogyo Shinbun 2. New Advanced Screen Printing Process -Practical Approaches for Printable & Flexible Electronics, Dominique Numakura, 3rd IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference) and the 10th EMAP (International Conference on Electronics Materials and Packaging) October 2008, Copy of the paper and power point charts written in English are available by request. 3. ロール ツー ロール (RTR) によるフレキシブル基板の製造可能性と課題 沼倉研史 2008 年 3 月 情報機構 Roll to Roll Production of Flexible Circuits, Possibilities and Issues Dominique Numakura, Joho Kiko, Tokyo, March 2008 (Japanese only) 4. Coombs Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15-Flexible Circuits, Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics, Robert Turunen, Dominique Numakura, Masafumi Nakayama and Hisayuki Kawasaki, IPC Printed Circuit Expo/APEX and the Designers Summit, April 2008.

6 6. Global Flexible Circuit Industry, Market Trends and Technology Trends by Applications, Dominique Numakura, International Symposium of KPCA Show, April, 2008 (English power point file is available.) 7. New スクリーン印刷によるプリンタブルエレクトロニクスの実用化 スクリーン印刷のフレキシブルエレクトロニクスへの応用 沼倉研史 2008 年 1 1 月 日本印刷学会主催 2008 年度 E&S 研究会 Applications of the Advanced Screen Printing Process for the Flexible Electronics, Dominique Numakura, November, 2008, E&S Symposium of Printing Technology Association 8. New 高精度多層印刷技術の動向と部品内蔵基板への展開 ( 沼倉研史 ) Electronic Journal 第 183 回 Technical Symposium, 極薄 超高密度実装技術 徹底検証 Technology Trends of Advanced and Multiple Printing Technologies for Embedded Components Circuit Boards, Dominique Numakura, July, 2008, Electronic Journal From the Major Industry Magazines 1. The Big Deal Over Fine Pitch Assembly, Zulki Khan, CircuiTree, February Eliminating Muda: One Company s Journey, Don Sivilotti, Circuits Assembly, January High-mix, Geron Ryden, SMT, January/February, Optical Waveguide, PCB Interconnects, Jack Fisher, Printed Circuit Design & FAB, March, Through-wafer Inspection for MEMS Device a Comparison, Axel Eschenburg and Taufiq Habib, Advanced Packaging, January/February, Strain gage testing: the delta effect of thermal cycle testing, Mark T. McMeenm Global SMT & Packaging, February, 2009

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