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1 の流れ 1. ボンディングは キャピラリーにワイヤーを通して始まります 2. 放電 (EFO) によりイニシャルボールが作られます ( またはフリーエアーボールとも呼ぶ ) 3. キャピラリーのチャンファー (CD) 内に イニシャルボールを抱えて キャピラリーが降下します 4. 荷重 超音波の振動が一定時間加えられ ボールボンドが作られます 5. キャピラリーが移動し ループが作られます 6. 荷重 超音波の振動が一定時間加えられ セカンドボンドが作られます 7. クランプが開いたまま 一定の高さまでキャピラリーが上昇します 8. クランプを閉め ワイヤーをクレセント ( 三日月 ) の部分で一定の長さのテールと呼ばれる部分を残して引きちぎり セカンドボンド ( ステッチボンド ) が作られます 9. ワイヤーが出ている部分がテールの長さになります 10. 放電 (EFO) により ふたたびイニシャルボールが作成されます プルテストで望ましい破断モード 中央部での破断 ボールネック部での破断 ( 加熱により金粒度の大きい部分 ) セカンドボンドネック部での破断 望ましくない破断モード ステッチ剥がれ ボール剥がれ 4

2 キャピラリーの基本設計 ( 寸法について ) 一本のキャピラリーは 管理される 2 つの仕様値があります 一つは 大きな数値で管理される外観の仕様で シャンク 後部ホール コーンで 他の一つは 微細な数値で管理されるキャピラリー先端の仕様です 現状では キャピラリーの直径が 1/16 インチ (1.58mm) で, 長さが インチ (11.1mm) と インチ (9.52mm) が主に使用されます 一部のボンダーでは インチや (15.88mm),0.750 インチ (19.05mm) も使用されています 図 2 先端の仕様は 微細な数値で管理されます 1. 先端寸法 (T) 2. ホール径 (H) 3. チャンファー径 (CD または B) 4. インサイドチャンファー (IC) 5. チャンファー角 (IC 角 ) 6. フェイス角 ( 平坦 0 も含む ) 7. アウトサイドラディアス (OR) 先端径 T 値 図 1 1. シャンク径 (SD) 2. ツールの長さ (L) 3. コーン角 4. 後部ホール 外観の仕様は 大きな数値で管理されます 通常 コーン角 30 と20 が主に使用されますが パッドの間隔 ( ピッチ ) が狭くなると コーン角 20 が多く使用される傾向にあります 更にパッドピッチが狭くなれば コーン角 15 も使用されますが 15 コーンは 超音波伝達 ( 損失 ) の問題が発生します 更に狭ピッチのボンディングには ボトルネック形状のキャピラリーが使用されます 現在使用されているボトルネックのキャピラリーの多くは ボトルネック部の角度が 10 又は5 で ボトルネックの高さが インチ (150 μ m) から 0.015(380 μ m) のアングルボトルネックです アングルボトルネックのボトル部の高さと角度は 要求されるパッドピッチとループの高さで決定されます ( 詳細は ファインピッチの項をご参照ください ) キャピラリーの先端径 T 値は 一般的には可能な限り大きく取ります 大きな T 値によりセカンドボンド (2nd) が大きくなり 接合面積を大きく確保出来ます もっとも一般的なキャピラリーで 金線径を 25 μ m から 33 μ m を使用する場合 T 値は 140 μ m から 229 μ m です 金線径 20 μ m 以下で狭ピッチ対応では T 値は 100 μ m 以下となります ファインピッチ対応では T 値は 76 μ m 以下が要求されます ( ファインピッチボンディングの項をご参照ください ) 多様なパッドピッチ パッケージ形状等の要求に対して クアーズテック / ガイザーでは 幅広く多くの T 値のキャピラリーを取りそろえています 図 3 T 値 T の主な役割 1. セカンドボンドの長さを決める 2. ホール径 チャンファー径 (CD) フェースアングル アウトサイドラディアス (OR) 等先端形状の仕様を含む 3. ファインピッチやパッケージ形状により小さな T 値が要求される CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

3 先端仕上げ 図 4 標準キャピラリーの T 値 T 値の選定が セカンドボンドの大きさを決めるもっとも大きな要因です T 値が大きくなるほどセカンドボンドは大きくなり 接合面積が増え 概ね接合強度が増えます T 値が小さくなるほど セカンドボンドが小さくなり 接合面積が小さくなりますが 小さなパッドや狭ピッチの制約により T 値を小さくする必要があります 図 7 マット仕上げの主な特徴 ガイザーマット仕上げ GM 1. マット仕上げは キャピラリーとワイヤー間の機械的なカップリングが良く接合強度が上がるため セカンドボンディングでツールからワイヤーに超音波のエネルギーを最大の効率で伝達したい場合に選ばれます 2. 欠点としては ポリッシュ ( 研磨 ) 仕上げに比べ汚れが付きやすい 図 5. 左のセカンドボンドは T=229 μでボンディングされたもので 右のセカンドボンドは T=150 μでボンディングされたものです 大きな T 値のキャピラリーでは 長いセカンドボンドとなり このため大面積で良好な金属間接合が得られます 図 8 ポリッシュ仕上げ P ポリッシュ仕上げの主な特徴 1. マット仕上げに比べ 汚れが付きにくいためキャピラリーの寿命が長くなります 2. キャピラリーとワイヤー間の機械的なカップリングは マット仕上げより弱い 図 6 同一のキャピラリーでも超音波の振動の方向によってセカンドボンドの幅と長さが違う場合があります この傾向は 多くのワイヤーボンダーや超音波トランスデューサに共通して起こりますが 両方向とも十分なボンディング強度が得られれば問題はありません 良好な金属面で 接合性の良いボンディング条件では ポリッシュ仕上げを推奨します ポリッシュ仕上げは マット仕上げよりも汚れの付着が少なくなり ツールの寿命が長くなります 6

4 ホール径 キャピラリーのホール径は 使用されるワイヤー径とボンディング装置の種類とボンディングの目的により決定されます 例えば マニュアルボンダーと全自動ボンダー ハイブリッドのボンディング バンプボンディング等 全て異なる比率のワイヤー径対ホール径が選定されます 通常 25 μ m か 33 μ m のワイヤーには 13 μ m から 20 μ m 大きめのホール径を選定します この組み合わせのホール径から形成されるボールサイズ ループ形状 ワイヤーの通りが良好なボンディングとして一般的に採用されています マニュアルボンダーや半自動のボンダーが使用されるハイブリッド部品やディスクリート部品では ワイヤー径に対して大きめのホール径が選定されます 例えば ボンディングスピード ボンディング精度 作業者の習熟度 ループの長さ ループの形状 ボールのサイズ パッドのサイズ パッドの形状 ワイヤーの堅さ ワイヤーの引張特性を考慮してホール径を選定します 次の表は 一般的なワイヤー径に対するホール径への目安です マニュアルボンダー 半自動ボンダーキャピラリーホール径推奨ガイド ワイヤー径 in./ μ m ホール径 in/ μ m / /30 から.00015/ / /33 から / / /36 から / / /41 から / / /41 から / / /43 から /53 図 9 H 標準的なキャピラリーのホール径 (H) 全自動ボンダでは 一般的にワイヤー径に対して小さめのホール径を選定します 図 10 後部からのライトでホールを観察 ワイヤー径 in./ μ m 全自動ボンダー 高速ボンダーキャピラリーホール径推奨ガイド ホール径 in/ μ m / /30 から / / /33 から / / /36 から / / /38 から / / /38 から / / /43 から /51 マニュアルボンダーや半自動ボンダーでも ファインピッチボンディングやバンプボンディングでは ワイヤー径に対して小さめのホール径を選定します 図 11 ホール径 (H) 不適当なホールサイズにより発生する問題 1. ワイヤーの引っ掛かり ワイヤーの傷 2. ループ形状不良 3. ボールサイズ ボール形状が不安定 4. ワイヤーの詰まり 5. ボールがチャンファー内に飲み込まれる ワイヤー径 in./ μ m 半自動ボンダーファインピッチキャピラリーホール径推奨ガイド ホール径 in/ μ m / /25 から / / /28 から / / /33 から / / /36 から / / /38 から / / /38 から / / /43 から /53 CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

5 全自動でハイスピードファインピッチボンダーでは 全く新しい基準でホール径を選定します 例えば 極端な狭ピッチ 細線ワイヤーの使用 小さなパッドサイズ 小さなボール径を考慮に入れてホール径が選定されますので 下記表のようにワイヤー径とホール径の比率が非常に小さくなります 全自動ボンダー 高速ボンダーファインピッチキャピラリーホール径推奨ガイド ワイヤー径 in./ μ m ホール径 in/ μ m / /19 から / / /22 から / / /24 から / / /27 から / / /32 から / / /33 から / / /36 から / / /38 から / / /43 から /53 図 9 標準的なキャピラリーのチャンファー径 (CD/B) インサイドチャンファーの設計 IC と CD ( 又は B) インサイドチャンファーの仕様は 次の三つのパラメーターで決定されます 1. ボールを作るチャンファー径 (CD 又は B) 2. インサイドチャンファー角 (IC アングル ) シングル IC ダブル IC ブレンド IC(BLIC) 或いはインサイドラディアス (IR) 3. インサイドチャンファーの大きさ (IC) 上記三つのパラメーターがそのキャピラリーの持つボールボンディング (1st ボンド ) の特性を決定しますが 又 2nd ボンドにも影響します チャンファー径 (CD) は ホール部を面取りした外径で イニシャルボールを抱え込み ボールボンド (1st) を形成します CD 寸法を決める要因としましては ホール径とワイヤー径 イニシャルボールの大きさ パッドサイズ ボールのつぶれ幅等が考えられます ボールのつぶれ幅は CD 寸法の 1.2 倍程度を目安にします イニシャルボールの大きさと IC の角度もボールのつぶれ幅に影響を与えます 図 10 チャンファー径 (CD/B) CD (B) 寸法の主な働き 1. イニシャルボールをつかむための容積 2. ボンディング中に ボールに下方向と横方向に機械的な力を与える 3. ボールの大きさと形状を決める 4. ルーピングでのワイヤーの通りをスムーズにする 図 11 IC 角が 90 度の場合 ボールに加える下方向の力 F1 と横方向の力 F2 が同じになります 8

6 図 12 IC 角が120 度の場合 90 度のIC 角よりも下方向に加わる力 F1 が強くなります この強くかかる力はボールボンドとセカンドボンドのテールボンドの両方に作用します IC 角の違いによるボンディングへの影響 度の場合ボールを下に強く押しつぶす力が一番強い また セカンドボンド時のワイヤー切れが減少します ピッチ間隔が広い製品や接合性が悪い製品に推奨 度の場合フリーエアーボール抱え込み容積を最大にすることが出来ます そしてボールのつぶれ径が安定します 小さなチャンファー角よりセカンドボンドでのワイヤー切れが少なくなり 下方向への力が強くなるためボールボンドの合金化を促進します 図 13 インサイドチャンファー 寸法 32 μ m の大きなワイヤーを使用するハイブリットやディスクリート部品へのボンディングでは 一般的には IC 値 25 μ m までの大きな IC を持つキャピラリーが使用されます 一般的な 25 μ m ワイヤーを使用したボンディングや小さなボールを狙ったボンディングでは IC 値は 15 μ m から 8 μ m が使用されます ファインピッチボンディングでは 10 μ m から 4 μ m が使用されますが 最近では 極ファインピッチ用として IC 値 2.5 μ m も要求されるようになりました 度の場合面取りが深いため 120 度の IC 角よりも高さがあり 小さいボールを作る ファインピッチボンディングや高周波ボンディングに推奨 度の場合もっとも小さいボールが作れます ただし セカンドボンドでワイヤー切れが起きやすい また 下方向にかかる力が弱いためボールのシェア強度が弱くなります ボールのシェア強度を上げるためには十分な超音波エネルギーが必要です 図 14 標準的なキャピラリーの IC 値 以上は チャンファー径 (CD 或いはB) の基本的な機能について説明しましたが 次にインサイドチャンファーの IC 角及び ICの寸法について説明します IC 値は チャンファー径 (CD 値 ) からホール径 (H 値 ) を引いた値の1/2で その寸法の角度を持った面取り ( チャンファー ) がホールの周りを囲んでいます IC 値とチャンファー径の関係は 次の図のような数式で表すことが出来ます 最も基本的な IC は シングル IC ですが ここではワイヤーの通りを良くし ルーピング性を良くし 高速ボンダーに適した 90 度角と 120 度角で それぞれ内部に 50 度と 80 度の 2 重の角度を持ったダブル IC について次の図で説明します クアーズテック / ガイザーでは 特に指示のない場合は ダブル IC が標準です 最近のファインピッチ用キャピラリーでは 小ボール化のため 又は 制作上の制限のためシングルチャンファーが要求されることもあります 更に 低ループ 高ループ 長ループのためにはダブル IC を丸めたラディアス IC(IR) が使用されます CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

7 図 ダブルチャンファーは 上図に示すように 90 と50 の2つの角度を持っています 内側の 50 の角度で ホールへの接続がスムーズになり ルーピングが改善されます 90 の角度では 背の高い コンパクトなボールボンドが形成でき 良好なテーリングが得られます クアーズテック / ガイザーの標準品は すべてダブルチャンファーになっています 図 17 ラディアスIC(IR) は ワイヤーの引っ掛かりを防ぎます 特に120 ラディアスICは ルーピング特性とワイヤーのコントロール性が格段に向上します ラディアスタイプは 高速 低ループ 長ループ スパイダーレッグ ( クモの足状 ) などのボンディングに適しています IC 角度とボンダビリティーの関係 図 ダブルチャンファーのキャピラリーは 上図に示すように 120 と80 の2つの角度を持っています 内側の80 の角度によって ホールへの接続がスムーズになりルーピングが改善されます 120 の角度によって 強いテールボンドとシェア強度の強いボールの形成が可能になります クアーズテック / ガイザーの標準品は すべてダブルチャンファーになっています IC 角はボールボンドの形状や安定性に影響を与えます 90 と 120 の IC 角度の違いは 形成されるボールの大きさと形状からも識別することが出来ます 90 のチャンファー (IC) は 120 の IC に比べて ボールの潰れが小さくなります ボールサイズ ( 大きさ ) のコントロールに関する要求とファインピッチボンディングの増加により 90 やより小さい IC 角の使用が多くなってきました IC( チャンファー角 ) が小さい場合の欠点としては シェア強度が弱くなり ボールの合金化の比率が低くなる傾向があることです また ボンドパッドのダメージの発生の可能性も高くなります チャンファー角 (IC 角 ) が小さい方がボールの潰れを小さくできる理由はチャンファー面に対して垂直方向の力 (Fy) が小さくなるからです Fy の力が小さくなれば 金ボールが IC から外に押し出される量が少なくなり IC 内部に押し上げられる量が多くなります Fy の力が減少すると同時にチャンファー角とフェイス角の接点に向かう力 Fx が増加します この Fx は ボンディングパッドの内部にダメージを与える恐れがあります 10

8 90 のインサイドチャンファーに加わる力の配分は下記の数式で求めることが出来ます SA = IC の表面積 F = 加重 (gr) P = IC 表面に加わる力 (μ m2当たり ) m = IC 2 +h 2 h = Tan θ x [(D-d)/2] θ = ICA/2 D = B( 又は CD 径 ) d = ホール径 (H) IC = (D-d)/2 従って SA = ( π /2) x m x ( D+d ) P = F/SA この計算が示すように 90 度のチャンファーが使用される場合の力の配分は均等になります この均等な力の配分により 小ボールを安定して作製する要求と接合面積を増やす要求の両方に対応することが出来ます しかし この二つの要求に同時に対応することはできません IC 角を僅かに大きくすることにより ボールの形状を大幅に変えずに合金化を強めることができます そのような改良の一例として ファインピッチボンディング等には IC 角 100 度をお勧めします IC 角 100 度は 接合面積を増やし ボール形状のばらつきを小さくして 安定したボールを作製することが出来ます 下のグラフは 90 度 100 度 110 度のチャンファー (IC) 角でのボール形状の均一性を比較したものです 写真はそれぞれのボールの合金化の度合いを調べたものです IC 角 90 (θ = 90 /2 ), D = 35.56µm,d = 22.86µm の場合 SA = µm 2 となり 加重 F = 25 grams,ic の表面積 SA = µm 2 の場合 P = gm/µm 2 となります IC 表面に加わる力の配分は下記の数式で求めることが出来ます 図 19 ボール形状の均一性の比較 図 度のチャンファー表面に加わる力 Px = P x Cos θ と Py = P x Sin θ 例えば P = gm/µm 2 θ = 90 /2 とした場合 Px = gm/µm 2 Py = gm/µm 2 となり 次の式により P = F/SA Fx = Px x SA Fy = Py x SA 従って Fx = grams Fy = grams となります 90 度 IC 100 度 IC 110 度 IC 図 20 ボールの合金化の度合いの比較 同じ計算式でIC 角度 120 度の場合 Fx が減少し Fy が増加します インサイドチャンファー 120 度の場合 Fy= 21.65g Fx= 12.49g となります インサイドチャンファー角が 70 度の場合 Fy= 14.35g Fx= 20.48g となります IC 角 70 度の説明からも解るように IC 角が小さくなると Fx は最初に与えられた F の力に近づき ボールに加わる Fy は 極端に小さくなります 従って ボールの合金化の度合いは小さくなります CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

9 Fy が小さい場合 ボールの中心部の合金化率が低くなります 下記の写真は ボールの中心部に合金層がありません この場合 インサイドチャンファーの角度を大きくすることが有効です 図 24 4 フェイスアングル 4 度のフェース角は 0 度のフェース角でのヒールクラックを防ぐために選択されますが 十分なプル強度 ( 引張試験値 ) を得るためには セカンド (2nd) ボンドでの更なる加重 ( 圧 ) が必要です 図 21 ボール中心部の合金層の形成度の確認 フェースアングル 現在フェース角は が多く使用されています 一般的にはフェース角は使用されるパッケージの種類により選択されます フェイス角 ボンディングボンディング強度パラメータ 平坦度に対する影響 推奨メッキ状態 推奨メッキ 0 最強最強最大 粗い 厚い 薄い きれいなメッキ 金メッキ 図 25 8 フェイスアングル 4 高高やや低い 8 良平均低い 薄い 厚い きれいなメッキ 柔らかい 粗い 薄い 厚い 硬い 金 銅 パラジューム 銀 金 銅 パラジューム 11 良低最小柔らかい 厚い銀 金 図 22 フェース角とボンダビリティ ( ボンディング特性 ) 8 度のフェース角は セカンド (2nd) ボンドで最も安定した下方向の力を加えることが出来て 良好なプル強度 ( 引張試験値 ) を得ることが出来ます また ヒール部においても十分な厚みを取ることが出来るため ヒールクラックを防ぐことが出来ます 現在使用されているキャピラリーの多くが 8 度のフェース角です 図 23 0 フェイスアングル図 フェイスアングル 0 度のフェース角は セカンド (2nd) ボンドで下方向に最大の力を加えることが出来ます この角度は リードフレームの材質や平坦度に問題のあるセカンド (2nd) ボンドを改善します また欠点としては セカンド (2nd) ボンドのヒール部が薄くなるため ヒールクラックが生じやすくなります このヒールクラックの問題は 0 度のフェース角に対して大きなORを付けることにより解決することが出来ます 一般的には OR 値は 使用されるワイヤー径と同じにします 11 度のフェース角は 新しく開発されたソフトな表面を持ったパッケージへのセカンド (2nd) ボンドに対して有効です 11 度のフェース角がヒール部に十分な厚みを与え ヒールクラックを起こすことなく深くボンドすることが出来ます 11 度のフェース角は BGA パッケージでも使用されます 12

10 フェースアングルとセカンドボンドに加わるストレス セカンドボンドを形成する時にワイヤーに加わるストレスの掛かり方や分布を理解することで正確で強いセカンドボンドを作ることが出来ます 下記の図は セカンドボンド形成時のストレスの分布を説明したものです CDR2B 形状 CDR2B 形状は インサイドチャンファー (IC) とフェースアングル (FA) の境界をラディアス ( 曲面 ) にしたものです 通常 CDR( チャンファーラディアス ) と呼ばれますが CDR2B は CDR の曲面の精度を上げて ワイヤー切れ ( テール切れ ) を防ぐとともに低ループでもワイヤーの引っ掛かりを少なくしてワイヤーのすべりを滑らかにしたものです 図 30 標準キャピラリーと CDR2B 形状 図 27 ストレスの分布図 下記の図は フェースアングル (FA) 11 度で IC アングル 60 度のキャピラリーと フェースアングル 11 度で I C アングル 120 度の FA が IC の接点に加わる力を比較したものです FA11 度で IC60 度のキャピラリーが IC ー FA の接点に加わる力が大きくなります 次の図は 通常の固定したフェースアングルのキャピラリーでのセカンドボンドと フェースアングルと IC の接点にラディアス ( 曲面 ) を付けた CDR2B タイプでのセカンドボンドのストレスの加わり方を比較したものです 通常の固定したフェースアングルでは垂直方向の力は フェースアングルと IC の接点に集中します 従ってもしこの力が強すぎると ワイヤー切れを生じて次のボールボンディングでミスボールの原因になります 図 28 IC 角 60 度のストレスの掛かり方 図 31 通常の固定したフェースアングルのキャピラリー 図 29 IC 角 120 度のストレスの掛かり方 CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

11 CDR2B の形状では 垂直方向の力が大きな曲面で分散され ボンディングパラメーターを上げてもセカンドボンドでのワイヤー切れを防ぎ セカンドボンドの接合強度を上げることが可能になります アウトサイドラディアス ( OR ) アウトサイドラディアス ( OR ) は フェース部とコーン部をつなぐなだらかな曲線で OR 値は この 2 点から等距離で結ばれた点を中心とする半径を表します ステッチボンドからワイヤーへつながる領域は 一般にヒールと呼ばれており その部分を形成するのが OR の機能です OR によってワイヤーのヒールクラックを防ぎ ステッチボンドの強度を確保します OR 図 32 CDR2B の荷重の掛かり方 下記のグラフは 標準品と CDR2B のセカンドボンド時の基板へのストレスのかかり方を数値化したものです 緑の線が標準品のストレスの掛かり方を示しています フェース角 11 度のキャピラリーで 左端がフェースの先端部ですが ストレスが強く掛かっています それに対して 青の線が CDR2B では ストレスがほとんど掛かっていません ストレスの分布 図 27 標準的なキャピラリーの OR 一般的には大きな OR は フェイス角 0 度の場合使われます また T 値が大きい場合やワイヤー径が大きい場合にも使われます 大きな OR は 平坦度が悪い製品へのボンディングに対して有効です また 小さな OR は フェース角を持ったキャピラリーに採用されます それは フェース角がステッチボンドになだらかな傾斜を持った厚みを与えるためです 一般的にはフェース角が大きくなるほど O R 値は小さく設定されます 11 フェースアングル CDR2B セカンドボンディングの際に パワー 荷重等の条件を上げてワイヤー切れが起こる場合 このオプションをご検討ください 条件を上げてもワイヤーが切れにくくなり 接合強度が上がります 図 28 0 フェイス角と大きな OR CDR2B とスタンダード IC 図 29 フェース角と OR 14

12 特に粗い表面や平坦度の悪い面へのセカンドボンドでは 1570 タイプで極端に大きな OR をお勧めします OR は フェースアングルと同じようになだらかな厚みを持ったセカンドボンドを形成しますが ボンド面に傾斜があっても OR 面は表面と平行になることはありません 図 32 ボール剥がれ パッドへのボールの不着の原因として次のことが考えられます 図 タイプ先端図 ファインピッチボンディングでは 非常に小さなセカンドボンドのため フラットフェースに大きな OR を付けたキャピラリーと大きなフェースアングルに小さな OR を付けたキャピラリーの両方が使用されます 詳しくは ファインピッチの頁をご参照ください 1.CD(B) 寸法に対し イニシャルボールが極端に大きい または 小さすぎる 2. 荷重 出力 温度 または時間の設定が不十分 3. ボンディングパッド上にシリコン酸化膜が残留している または 汚れている 4.IC 角が小さすぎる 5. イニシャルボールが小さすぎる 6. 検査プローブによる表面の損傷 ボールボンドに関するトラブル 図 33 ボールボンド上部のネック切れ 図 31 クレタリング ( パッド面の陥没 ) クレタリングの原因として次のことが考えられます 1. ボンドヘッドがパッド面へ降りる速度が速すぎる 2. 超音波出力の設定が大きすぎる 3. ボンディング中ワークピースが動く 4. パッド上の金属化が不十分 5. ボンド時間が長すぎる 6. ボンディングステージの温度が高すぎる 7. ボンディングパッド面の金属化が堅すぎるか または薄すぎる ボールボンド上部のネック切れの原因として次のことが考えられます 1. ツールへの荷重が不十分で 超音波でスクラブ中にボールがぐらつく 2. インサイドチャンファーの大きさに対してイニシャルボールが小さすぎる 3. ワイヤーの伸長率が適切でなく ボール上部のワイヤーを硬化してしまう 4. リバースを強くかける低ループボンディングではボールボンド上部にストレスが掛かりすぎる 5. ボールボンドがセカンドボンドより高い位置にあるボンディング CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

13 イニシャルボールに対して B(CD) 値が大きすぎる場合 チャンファー内にイニシャルボールが飲み込まれてしまい ボールはボンディングパッドに十分接触できず 弱いボールボンドが形成されたり ボール剥がれが起きたりします また キャピラリー先端がパッドに接触することもあります パッドに接触すると デバイスを破損します ルーピングに関するトラブル 図 34 消耗したキャピラリーでボンディングされたボールボンドの例 キャピラリーの摩耗は スパークによるダメージや 多使用による物理的な摩耗 または チャンファー内への金属の汚れの付着などによります 図 37 ワイヤーの曲がり, または, 垂れ下がり ワイヤーの曲がり または 垂れ下がりの原因として次のことが考えられます 図 35 ボールパッド開口部からのはみ出し ボールボンドのサイズが期待値よりも大きくなる場合の原因としては次のことが考えられます 1. ホール径が小さいために ワイヤーが引っ掛かってしまう 2. インサイドチャンファーが小さすぎる または汚れが付着している 3. 非常に伸びやすいワイヤーを使用している 4. 要求されるループ長に対して径の細いワイヤーを使用している 1.IC 角が大きすぎる 2. イニシャルボールが大きすぎる 3. ワイヤーの径が大きすぎる 4. 荷重のかけすぎ あるいは超音波出力の設定値が大きすぎる 5.CD(B) 寸法が大きすぎる 図 38 ワイヤーのひっかき傷 図 36 B(CD) 値が大きいキャピラリーでボンディングした例 ワイヤーにスクラッチ ( ひっかき傷 ) が発生する原因として次のことが考えられます 1. インサイドチャンファーが損傷している 2. ワイヤーに傷が付いている 3. ワイヤークランプの表面に傷が付いている 4. ワイヤークランプが十分に開いていない 5. ワイヤーの引っ張りが強すぎる 6. チャンファー部に汚れが付着している 7. ループが低すぎて キャピラリーの先端に引っ掛かっている 8. ボールボンドがセカンドボンドより高いボンディング 16

14 セカンドボンドに関するトラブル 図 39 短く弱いセカンドボンド セカンドボンドの長さが短く 接着力の弱いセカンドボンドの原因として次のことが考えられます 1. キャピラリーの T 値が小さすぎる 2. キャピラリーのインサイドチャンファーが摩耗してセカンドボンドが短くなっている 3. 先端部に汚れが付着したため 十分厚みのあるボンディングができない 図 41 肉厚の薄いセカンドボンド 肉厚の薄いセカンドボンドの原因として次のことが考えられます 1. フェイスアングルが小さすぎる 2. デザイン上または摩耗によって アウトサイドラディアス (OR) が小さいかシャープすぎる一般的に OR は ワイヤー径より大きくします 3. 超音波の出力または荷重の設定が大きすぎて キャピラリーがワイヤーに食い込んでいる 4. リードの固定が不十分でキャピラリーがワイヤー上で滑っている 図 40 セカンドボンドの剥がれ セカンドボンドの剥がれの原因として次のことが考えられます 図 42 熱圧着ボンディングでのテール残りの例 1. メッキや金属化表面が適正でない 2. 接合面の汚れ 3. リードまたはパッケージがきちんと固定されておらず ボンディング中にリードが動いてしまう 4. リード表面とキャピラリーの先端部が平坦に接触していない 5. 超音波出力 荷重 時間の設定が適切でない 6. T 値が小さい テール残りの原因として次のことが考えられます 1. 金属化表面の仕上げ ( メッキ状態 ) が良く ボンディング性が非常に良い 2.IC 角が大きすぎ テールボンドが強くなる 3.IC 値が大きすぎるためテールボンドが強すぎる 4. ワイヤー伸長率が高すぎる 5. ワイヤーが古すぎる CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

15 テールボンディングに関するトラブル テールボンディングとは セカンドボンディング時にテール部をボンディングすることです テールボンドが弱すぎる場合 次のようなトラブルが生じることがあります 1. フレームオフエラー ( 次のボールができない ) 2. イニシャルボールの中心ずれ ( 図 43) 3. ゴルフクラブボンド ( 図 44) テールボンドが弱すぎると セカンドボンド後にワイヤーがキャピラリーと同時に上昇し テールが残らなかったり テールが曲がったまま上昇し 次のボールが中心ずれを起こしたり ゴルフクラブ型のボールボンドになったりします また テールボンドが強く付きすぎると 図 42 のようにテール残りやワイヤー切れを起こします 図 43 イニシャルボールの中心ずれ テール切れが起こり キャピラリーのデザインの見直しが必要な場合 次の点を考慮に入れてご検討ください 1. チャンファー角を大きくとる (IC 角度 90 の場合 120 に変更する ) 2.IC 部寸法を大きくとる (B 値を大きくする ) 3. 先端部が食い込み ワイヤーを切断する場合 T 値を大きくする または フェイス角を小さくする 4. ファインピッチボンディングで デザイン上の制限で上記の対策が取れない場合 チャンファー部の面取り (CDR) お勧めします 図 44 ゴルフクラブボンド イニシャルボールの中心ずれや ゴルフクラブボンドの原因として次のことが考えられます 1. インサイドチャンファーが小さすぎるか IC 角が小さすぎる 2. ニッケルパラジウムメッキなど リード側の接合性が悪い 3. リード表面の汚れ 4. クランプの不良 5. ワイヤーが硬すぎる 6. ワイヤーのテンション ( 張り ) とゆるみが十分調整されていない 7. 設定したテールの長さが長すぎる 18

16 キャピラリーの材質 新素材 CZ3 の特徴 現在 銅リードフレーム パラジュームメッキリードフレーム 有機系基板など ボンディングの設定条件が難しい製品が増えています そのため キャピラリーの選定は パッドピッチや パッドサイズ ステッチの形状などを基にキャピラリーの先端形状を検討するだけでは十分な効果を期待出来ません それぞれの製品に合ったキャピラリーの材質並びに外観形状を選定する必要があります キャピラリーの材質の特性は 化学的特性だけを考慮するのではなく 物理的特性や超音波エネルギーの伝達特性も考慮して 選定する必要があります クアーズテック / ガイザーでは 標準のアルミナセラミックの他に 3 種類のジルコニア強化アルミナセラミック CZ1 CZ8 並びに新しく開発された CZ3 を供給しています それぞれの材質の特性は 下記の通りです * ロングライフ ( 長寿命キャピラリー ) CZ1, CZ8 よりも硬くなり ( ビッカーズ硬度 ) 粒子が細かくて仕上げがきれいなため 磨耗が少なく 汚れも付きにくい 標準アルミナセラミック 粒子平均 = 1.3 μ m 密度 = 3.96g/cm3 曲げ強度 = 572MPa 超音波伝達効率 = 81.2% ビッカース硬度 = 2144HV 色 = 白 CZ1 CZ3 磨耗度比較テスト硬いフレームに 同じ時間 パワー 荷重を加えて摩耗試験をした先端の磨耗度の比較 CZ1 粒子平均 = 0.5 μ m 密度 = 4.29g/cm3 曲げ強度 = 1013MPa 超音波伝達効率 = 85.2% ビッカース硬度 = 1716HV 色 = ピンク CZ8 CZ1 CZ3 粒子平均 = 0.4 μ m 密度 = 4.27g/cm3 曲げ強度 =10462MPa 超音波伝達効率 = 84.4% ビッカース硬度 = 2000HV 色 = 白 CZ3 粒子平均 = 0.35 μ m 密度 = 4.38g/cm3 曲げ強度 = 1120MPa 超音波伝達効率 = 88.8% ビッカース硬度 = 2658HV 色 = ピンク 異物付着比較テスト銀パラジウムメッキに 同条件で 同回数ボンディングした後のキャピラリーの先端部の付着の比較 * ドラックフォースの低減 粒子が小さく 内面の処理がきれいなため ワイヤーの引っ掛かりが軽減される * 超音波伝達効率のアップおよびインピーダンスの安定 超音波の伝達効率がアップし インピーダンスのばらつきがすくない CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

17 スモール ボール IC(SBIC) 最近の半導体では より小さなパッドと極端に狭いパッド間隔が要求されます そのため 小ボールで十分なシェアー強度を持ったボールボンドを安定して作る必要があります 通常の IC 形状でも小ボール化に対応可能ですが しばしばシェアー強度不足やボンドに安定性がない ( クレタリングやボール剥がれ ) 等の問題が生じます そのため 特に小ボール 狭ピッチ対応にクアーズテック / ガイザーが開発したのが SBIC です SBIC とは インサイド チャンファー部を特殊形状にしたものです 次の特徴があります ワイヤーボンディング バンプボンディングのどちらにも使用可能です 1. イニシャルボールは大きいまま 小ボールを作製可能 2. 小ボールを作製するのに 従来よりワイヤー径の大きなワイヤーを使用可能 3. ボールシェア強度を高くすることができる 4. ボールの形状のばらつき ( X/Y ) を抑えることが可能 5. 荷重がかかりにくい構造のため ボールが潰れにくく パッド開口部にストレスを与えにくい 6. パッドピーリングの防止に有効 ダブルチャンファーでボンディングしたボールの接合部のアルミを除去し 合金状態を確認しました 合金層があまり広がっていません 通常の IC SBIC でボンディングしたボールの接合部のアルミを除去し 合金状態を確認しました 合金層が広がっており 接合状態が良好です 通常の IC 角 90 度のダブルチャンファーのキャピラリーと SBIC のキャピラリーで つぶれ幅 55 ミクロンのボールをそれぞれ作成しました イニシャルボールサイズ ボンディング条件は それぞれ適正な条件で設定しました しかし シェア強度の平均値を取ったところ SBIC のキャピラリーで作成したボールのシェア強度の方が高い結果となりました SBIC( スモールボール IC) SBIC 形状のキャピラリーは すべてカスタム対応となります 詳細はお問い合わせください ダブルチャンファーと SBIC の比較 20

18 ボンディング材料別推奨形状 メッキ基板スタックドダイ 柔らかい硬い柔らかい硬い土台が不安定 厚膜金銀 パラジューム銅金 + ニッケル金 + ニッケル + 銅 有機系パッケージ BGA BT レジンガラエポポリイミドフィルム FBGA MCSP FR-4 紙フェノール紙エポキシ セラミック 42 アロイ銅アロイ銅フレーム CSP MCP Sip フェース角 8 度 11 度 4 度 8 度 8 度任意 8 度 OR 大 大標準 大標準 標準 大標準 コーン角 15 度 20 度 30 度 20 度 30 度 30 度 38 度 15 度 20 度 30 度 38 度 IC 角 60 度 90 度 120 度 ダブル IC 100 度 120 度 SBIC 60 度 90 度 120 度 SBIC 先端仕上げ GM ラフマット GM 任意任意 材質 標準セラミック CZ1 CZ3 CZ8 CZ3 CZ8 CZ1 CZ3 CZ8 標準セラミック CZ1 CZ3 CZ8 CZ3 超音波伝達最良良い悪い良い悪い CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

19 注文方法 特注品 パーツ番号例 GM-50(4-8D-10)20D-CZ1 A. シャンク形状 B. キャピラリーシリーズ C. ホール径 D. ツール長さ E. 先端仕上げ K. 材質 J. 特別仕様のコーン角 I. OR 値 H. フェイス角 G. IC 値 F. T 値 標準品 パーツ番号例 GM-20D-CZ1 A. シャンク形状 B. キャピラリーシリーズ C. ホール径 K. 材質 J. 特別仕様のコーン角 E. 先端仕上げ D. キャピラリー長さ A. & B. シャンク形状とキャピラリーシリーズ : E. 先端仕上げ : F. T 値 (T): 1800 (18XX): 直径 1/16 inch, 標準アルミナ材又は ジルコニア強化セラミック, 1800 プロセス 1500 (15XX): 直径 1/16 inch, 標準アルミナ材又は ジルコニア強化セラミック, 1200 (12XX): 直径 1/8 inch, 標準アルミナセラミック材のみ 1100 (11XX): 直径 1/16 inch, タングステンカーバイド材 C. ホール径 (H): ワイヤー径により選定 -XX = 0.00XX -18 = in./46µm D. ツール長さ : -375 = in./9.52mm -437 = in./11.1mm -470 = in./11.94mm -625 = in./15.88mm -750 = in./19.05mm 1200 シリーズは in./9.52mm のみ ( 長さは パーツ番号には指定しません ) P = ポリッシュ仕上げ GM = マット仕上げ G. インサイドチャンファー値 ( IC 値 ): X = 0.000X 4 = in./10µm H. フェース角 : -XD = X -8D = 8 I. アウトサイドラディアス ( OR 値 ): -XX = 0.00XX -10 = in./25µm J. 特別仕様のコーン角 : -XXD = XX - 20D = 20 特に指定がない限りコーン角は 30 度 -XX = 0.00XX -50 = in./127µm K. 材質 : -CZ1 - CZ3 -CZ8 -WC( タングステンカーバイド材 ) カタログの内容は変更することもあります 22

20 シャンク形状とコーン角 セラミックキャピラリー 1/16 inch 径 セラミックキャピラリー 1/8 inch 径 タングステンカーバイドキャピラリー 1/16 inch 径 コーン角 15 度は 長さ 0.437in 以上のキャピラリーに可能です 長さ 0.375in のキャピラリーには 15 度ボトルネックをご使用ください (22 頁をご参照ください ) 1/8in のキャピラリーは 長さが 0.375in のみです 長さが 0.828in 以上のタングステンカーバイドキャピラリーは 2 本の溶接構造となります 標準仕様以外の長さ 許容公差の小さいものは 別途お見積いたします 標準仕様でない長さの場合は 上部のホール径が変わることがあります 特に指定のない場合 表中の単位はインチ (in) です CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

21 キャピラリーの先端形状アングルボトルネックとストレートボトルネック アングルボトルネックの注文方法ー AB( 角度 )X ボトルネック部の高さ (H) ストレートボトルネックの注文方法ー SB( 先端部の径 D)X ボトルネックの高さ (H) 例 AB10x12 10 の角度のボトルネックで, ボトルネック高さが 0.012in (305 μ) 例 SB9x15 直径 (D)0.009in/229 μ ボトルネックの高さ 0.015in/381 μ 注 : アングルボトルネックは 強度上の問題で T 値の大きさにより ボトルネックの高さが制限されます 下記の表を参照ください 注 : ストレートボトルネックの直径は 加工上の制限として T 値 in/ 25 μ 以上必要です また 強度上の問題で 直径により ボトルネックの高さが制限されます 下記の表を参照ください アングルボトルネックの例 この図の場合 パーツ番号は -AB10X12 となります 24

22 キャピラリーの先端形状サイドレリーフ シングルサイドレリーフの注文方法ー SR ( W ) X( サイドレリーフの高さ ) 注 : このレリーフはキャピラリーの ( コア内径 ) までカットされることがあります ダブルサイドレリーフの注文方法ー DR( W )X( サイドレリーフの高さ ) 注 : このレリーフはキャピラリーの ( コア内径 ) までカットされることがあります キャピラリーの強度上の制限のため W の幅により高さの制限があります 下記の表を参照ください この図のパーツ番号は -SR10x65 になります CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

23 キャピラリー 1513,1513N,1523,1523N シリーズ 1513 シリーズは 8 のフェイス角と 120 の IC 角の組み合わせで構成されています 8 のフェイス角は 厚みのあるセカンドボンドを作るため ワイヤーのネック切れを防ぎます ソフトタイプの基板でキャピラリー先端がめり込んでしまう場合に有効です 120 の IC 角は ボールを強く押しつぶし セカンドボンドでは テール切れを防ぎ ファーストボンドを安定させる働きをします 1513 シリーズの IC 角を 90 にしたタイプが 1513N シリーズです 90 の IC 角は ボールをコンパクトにボンディングするため 小ボールを作りたい場合にお選びください ルーピングの改善のため インサイドラディアスタイプをご希望の場合 1523,1523N をお選びください 90 IC をご希望の場合は 1513N タイプとご指定ください 120 インサイドラディアスをご希望の場合は 1523 とご指定ください 注 : タングステンカーバイド材をご希望の場合は 1113 & 1113N になります 90 インサイドラディアスをご希望の場合は 1523N とご指定ください * ホールサイズが から 間での公差は / になります 以上のホール径の公差は / になります **B 値の公差は IC が inch 以下か T 値が 以下の場合 +/ inch /2.5 μ m となります また B 値が 以上の場合 公差は / となります それ以外の B 値は +/ inch/ 5 μ m となります ***OR の公差は OR が inch より大きい場合 公差は OR 値の 10% となります ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります 26

24 キャピラリー 1572,1572N,1522,1522N シリーズ 1572 シリーズは 8 のフェイス角と 120 の IC 角の組み合わせで構成されていす 8 のフェイス角は 厚みのあるセカンドボンドを作るため ワイヤーのネック切れを防ぎます ソフトタイプの基板でキャピラリー先端がめり込んでしまう場合に有効です 120 の IC 角は ボールを強く押しつぶし セカンドボンドでは テール切れを防ぎ ファーストボンドを安定させる働きをします 1572 シリーズは 1513 シリーズから派生したシリーズです 各寸法が若干違いますので 用途に応じてお選びください 1572 シリーズの IC 角を 90 にしたタイプが 1572N シリーズです 90 の IC 角は ボールをコンパクトにボンディングするため 小ボールを作りたい場合にお選びください ルーピングの改善のため インサイドラディアスタイプをご希望の場合 1522,1522N をお選びください 90 IC をご希望の場合は 1572N タイプとご指定ください 120 インサイドラディアスをご希望の場合は 1522 とご指定ください 90 インサイドラディアスをご希望の場合は 1522N とご指定ください 注 : タングステンカーバイド材をご希望の場合は 1172 & 1172N になります * ホールサイズが から 間での公差は / になります 以上のホール径の公差は / になります **B 値の公差は IC が inch 以下か T 値が 以下の場合 +/ inch /2.5 μ m となります また B 値が 以上の場合 公差は / となります それ以外の B 値は +/ inch/ 5 μ m となります ***OR の公差は OR が inch より大きい場合 公差は OR 値の 10% となります ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

25 キャピラリー 1570,1570N,1521,1521N シリーズ 1570 シリーズは 大きな OR と IC 角 90 の組み合わせで構成されています 1570 シリーズの OR は 大きな OR を T 値で途中で切ってしまう設計になっており 標準的な OR に比べて なだらかに上がっていく形状になります この先端形状により セカンドワイヤーを強くつぶし込むことができます また 先端部がすべてラディアスになっているため 平坦度が悪い基板にも有効です 90 の IC 角は ボールをコンパクトにボンディングできますので 小ボールを作るには最適です 1570 シリーズの IC 角を 120 にしたタイプが 1570N シリーズです 120 の IC 角は ボールを強く押し込み セカンドボンドのテール切れを防ぎます ワイヤー切れやゴルフクラブボンドが起こる場合にお選びください ルーピングの改善のため インサイドラディアスタイプをご希望の場合 1521,1521N をお選びください 120 IC をご希望の場合は 1570N とご指定ください 90 インサイドラディアスをご希望の場合は 1521 とご指定ください 120 インサイドラディアスをご希望の場合は 1521N とご指定ください 注 : タングステンカーバイド材をご希望の場合は 1170 & 1170N になります * ホールサイズが から 間での公差は / になります 以上のホール径の公差は / になります **B 値の公差は IC が inch 以下か T 値が 以下の場合 +/ inch /2.5 μ m となります また B 値が 以上の場合 公差は / となります それ以外の B 値は +/ inch/ 5 μ m となります ***OR の公差は OR が inch より大きい場合 公差は OR 値の 10% となります ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります 28

26 キャピラリー 1574,1574N,1524,1524N シリーズ 1574 シリーズは 小さなフラットフェイス ( 0 ) 部と大きな O R と IC 角 90 の組み合わせで構成されています フラットフェイスは セカンドワイヤーを強くつぶし込むため 接合性の良い基板に短時間で 安定したボンディングを行うのに適しています 1574 シリーズの IC 角を 120 にしたタイプが 1574N シリーズです 120 の IC 角は ボールを強く押し込み セカンドボンドのテール切れを防ぎます ワイヤー切れやゴルフクラブボンドが起こる場合にお選びください ルーピングの改善のため インサイドラディアスタイプをご希望の場合 1524,1524N をお選びください 120 IC をご希望の場合は 1574N とご指定ください 90 インサイドラディアスをご希望の場合は 1524 とご指定ください 注 : タングステンカーバイド材をご希望の場合は 1174 & 1174N になります 120 インサイドラディアスをご希望の場合は 1524N とご指定ください * ホールサイズが から 間での公差は / になります 以上のホール径の公差は / になります **B 値の公差は IC が inch 以下か T 値が 以下の場合 +/ inch /2.5 μ m となります また B 値が 以上の場合 公差は / となります それ以外の B 値は +/ inch/ 5 μ m となります ***OR の公差は OR が inch より大きい場合 公差は OR 値の 10% となります ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

27 キャピラリー 1548,1548N シリーズ 1548 シリーズは ボンディング性の良い基板に適するように設計されています 通常研磨仕上げが用いられ 良好な金属化表面に対して寿命が長いことを特徴としています 1548 シリーズは 小さなフラットフェイス部と大きな OR と 90 のダブルインサイドチャンファーのデザインになっています 接合性を高めたい場合は マット仕上げ ( GM ) をご選択ください 1548 シリーズの IC 角を 120 にしたタイプが 1548N シリーズです 120 の IC 角は ボールを強く押し込み セカンドボンドのテール切れを防ぎます ワイヤー切れやゴルフクラブボンドが起こる場合に選定してください 120 IC をご希望の場合は 1548N とご指定ください 注 : タングステンカーバイド材をご希望の場合は 1148 & 1148N になります * ホールサイズが から 間での公差は / になります 以上のホール径の公差は / になります **B 値の公差は IC が inch 以下か T 値が 以下の場合 +/ inch /2.5 μ m となります また B 値が 以上の場合 公差は / となります それ以外の B 値は +/ inch/ 5 μ m となります ***OR の公差は OR が inch より大きい場合 公差は OR 値の 10% となります ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります 30

28 キャピラリー 1573,1573N シリーズ 1573 シリーズは 130 μ ピッチ前後の 1513 シリーズでは対応できないパッドピッチへのボンディング用に設計されました 1513 シリーズよりも T 値 B 値とも小さく設計されています チャンファー部は ラディアス仕上げになっており 高速ボンダーに適し 最高のルーピング特性やワイヤーコントロールが得られます このシリーズは 20 コーン角を選択することが多いのですが 30 コーン角または 15 コーン角を選択することもできます 1573 シリーズの IC を 90 インサイドラディアスにしたタイプが 1573N シリーズです ボールをさらにコンパクトにしたい場合にお選びください 90 のラディアスタイプをご希望の場合は 1573N とご指定ください 注 : タングステンカーバイド材をご希望の場合は 1173 & 1173N になります * ホールサイズが から 間での公差は / になります 以上のホール径の公差は / になります **B 値の公差は IC が inch 以下か T 値が 以下の場合 +/ inch /2.5 μ m となります また B 値が 以上の場合 公差は / となります それ以外の B 値は +/ inch/ 5 μ m となります ***OR の公差は OR が inch より大きい場合 公差は OR 値の 10% となります ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

29 キャピラリーユーザー仕様による特注品 1551 シリーズ ダブルインサイドチャンファータイプ 1551 シリーズは ダブル IC の特注品を作る場合に使用される品番です すべての寸法を品番の中に明記していただきます 90 ダブル IC が標準になっていますが 他の IC 角をご希望の場合は品番に IC 角をご指定ください 120 ダブル IC を指定する場合は品番に x120d を記入します 他の角度に関しましても同様です パーツ番号の例 : GM-80(4-8D-12)-20D P-60(3x120D-F-20) シリーズ シングルインサイドチャンファータイプ 1553 シリーズは シングル IC の特注品を作る場合に使用される品番です すべての寸法を品番の中に明記していただきます 90 シングル IC が標準になっていますが 他の IC 角をご希望の場合は 1551 シリーズと同様に品番に IC 角をご指定ください 1553 シリーズのチャンファー内のエッジを面取りしたものが 1554 シリーズとなります パーツ番号の例 : GM-50(3-8D-10)-AB10x P-60(4x50D-F-3) 1520 シリーズ 120 インサイドラディアスタイプ 1520 シリーズは 120 インサイドラディアス (IR) の特注品を作る場合に使用される品番です 120 IR は ルーピング性に優れるため ロングループや低ループのボンディングに有効です 他の角度で IR を採用される場合は 1551 シリーズで 品番の最後に ー BLIC とご指定ください パーツ番号例 : GM-60(4-8D-10)-20D GM-80(4-8D-12)-20D-BLIC 32

30 キャピラリーユーザー仕様による特注品 シリーズ 90 チャンファー 120 チャンファー定義 90 / 50 標準 120 / 80 その他 1551 ダブルインサイドチャンファー 1551 シリーズは 90 /50 のダブルチャンファーが標準です 他の角度をご希望の場合ご指定ください BLIC ( ブレンド IC) BLIC ( ブレンド IC) 90 標準他の角度は指定 なし 1520 を参照 インサイドラディアス (IR) をご要求の場合 -BLIC を品番に追加してください ただし 120 場合は 1520 に変わります 1520 (120 インサイドチャンファーのブレンド IC) なし 1551-BLIC を参照 120 インサイドチャンファーのブレンド IC 120 のインサイドラディアス (IR) をご要求の場合 1520 になります 他の角度で インサイドラディアスをご要求の場合 1551-BLIC をご指定ください 1553 シングルチャンファー 1553 シリーズは シングルチャンファーで使用されます IC サイズがダブル IC とするには小さすぎる場合にご指定ください 1554 ブレンドエッジ 1554 シリーズは シングル IC のエッジを小さく丸めた形状です 小さいチャンファーで ルーピングも重視したい場合に ご指定ください CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax

31 ボールバンプ用キャピラリー 1732,1733 シリーズ 1732 と 1733 シリーズは ボールボンドのみを必要とする場合に使用されるバンプ用の特注キャピラリーです 先端部は ポリッシュ仕上げで ボールを安定してボンディングできるようにフラットフェイスになっています 使用されるワイヤー径に応じてホール径を選定し 作成されるバンプの大きさに応じて B 値を選定します T 値は B 寸法の 1.5 倍が標準になります 材質は セラミックになります タングステンカーバイド材をご希望の場合は パーツ番号に ー WC とご指示ください 1732 シリーズ 90 ダブルインサイドチャンファーによって コンパクトで 高さのあるバンプボールが作成できます パーツ番号の例 B シリーズ番号ホール径 (-18=0.0018in) B 値 (-28=0.0028in) ツール長さ (-437=0.437in) B 値のハイスペック仕様 (B ± /2.5 μ) D-T=40 シリーズ番号ホール径 (-13=0.0013in) B 値 (-19=0.0019in) ツール長さ (-437=0.437in) 特注のコーン角 (-20D= 20 ) 特注の T 値 * (-T=40 =0.0040in) * 特注の T 値の場合 B 寸法の 1.5 倍以上が必要となります 1733 シリーズ 120 ダブルインサイドチャンファーによって 幅の広い 高さの低いバンプボールが作成できます パーツ番号の例 シリーズ番号ホール径 (-18=0.0018in) B 値 (-28=0.0028in) ツール長さ (-437=0.437in) シリーズ番号ホール径 (-13=0.0013in) B 値 (-19=0.0019in) ツール長さ (-437=0.437in) 特注の先端形状 ** AB10x12 ** ボトルネックは 24 ページをご参照ください 36

32 タンピングツール 1152,1552 シリーズ タンピングツール ( 穴のないキャピラリー ) は 下記の用途で使用されます 1. バンプボールを叩いて 平坦にする 2. ワイヤーボンディングで 粗いボンド面を平坦にしてからセカンドボンドをする タンピングされたバンプボール パーツ番号例 P-20D P-TIC -TIC, -BKCER, -DT は 1152 タイプになります 材質 : 1552 = アルミナセラミック 1152 = タングステンカーバイド -TIC = チタンカーバイド -BKCER = サーメットチップ -DT = 先端部ダイヤモンド注 : -DT は ポリッシュ仕上げはできません EDM 仕上げのみになります オプション : -20D = 20 コーン角 -15D = 15 コーン角 先端仕上げ : P = ポリッシュ仕上げ GM = マット仕上げ RF = ラフマット仕上げ 長さ : -375 = in./9.52mm -437 = in./11.1mm -625 = in./15.88mm -750 = in./19.05mm -1.0 = in./25.4mm CoorsTek, Inc. Gaiser Products Group 4544 McGrath Street Ventura, CA Tel gaiser@coorstek.com Fax