JEITA

IBIS Quality Framework IBIS モデル品質向上のための枠組み

Quality Framework モデル品質向上のための枠組み EDA 標準 WG 1 目次 - 目次 - 1. 活動の背景 2. Quality Framework 3. ウェブサイトのご紹介 4. Frameworkの活用方法 2 目次 - 目次 - 1. 活動の背景 2. Quality Framework 3. ウェブサイトのご紹介 4. Frameworkの活用方法 3 1. 活動の背景

Microsoft PowerPoint - Renesas_AdvancedPPmL(2010_11_11_rev).ppt [互換モード]

Agilent EEsof 3D EM Application series 高速差動伝送ライン Advaced PPmL の評価 アジレント テクノロジー第 3 営業統括部 EDA アプリケーション エンジニアリング Page 1 アプリケーション概要 高速差動伝送路の特性評価 伝送レートの高速化に伴い 分布定数の考え方による伝送線路特性の評価が重要となると共に 伝送線路の高密度伝送線路の高密度化により

観測波形 赤いエリアに波形が入り込まなければ規格を満足しています.5mではより厳しいTP2の規格でも満足しています.5mケーブル使用時 TP2規格 TP3規格 -.1-5mケーブル使用時 2

2 1 2 2 224 48 7 11 15 12 2 2 48 21 1 4 IEEE1394 USB1.1 USB2. 1 2 1.5 12 1.5 12 (Low speed) (Full speed) 4 48 (High speed) 5 5 * 29 年には USB3. がリリースされる予定で 5Gbps の SuperSpeed が追加される 224 4824 TP4 TP3 TP2

PCI Express 信号品質評価の基本

シミュレーションと計測の融合 アイ品質の改善に向けたパラメータ最適化手法 DDR ケース スタディ Page 1 アジレント テクノロジー第 3 営業統括部 EDAアプリケーション エンジニアリング青木秀樹 セミナ内容 1. シグナル インテグリティの現状と課題 2. 測定とシミュレーションの整合 ネットワークアナライザゲーティング ADS を用いた De-embed 手法 DDR 測定における BGA

Microsoft PowerPoint - ADS2009_SI._Intro_U.ppt

Advanced Design System 2009 デジタルアプリケーション向け EDA ソリューションのご紹介 1 こんなことで お困りではないですか 利用していた IC が製造中止ピンコンパチ代替 IC を利用急に動かなくなった 部品調達コストの関係で DDR メモリから DDR2 メモリへ切り替え高速なメモリバス設計は初めて自信が持てない データ伝送 PHY を PCI Express に決定さて

スライド 1

プリント回路基板の EMC 設計 京都大学大学院工学研究科 松嶋徹 EMC( 電磁的両立性 ): 環境電磁工学 EMC とは? 許容できないような電磁妨害波を, 如何なるものに対しても与えず, かつ, その電磁環境において満足に機能するための, 機器 装置またはシステムの能力 高 Immunity イミュニティ ( 耐性 ) 低 EMI 電磁妨害 EMS 電磁感受性 低 電磁妨害波によって引き起こされる機器

Microsoft Word - SPARQアプリケーションノートGating_3.docx

SPARQ を使用したフィクスチャの S パラメータ抽出 TECHNICAL BRIEF 伊藤渉 Feb 3, 2014 概要 SMA や K コネクタ等ではない非同軸タイプのコネクタを使用する DUT をオシロスコープで測定するにはコネクタの変換の為にフィクスチャを使用します このフィクスチャの伝送特性を差し引き DUT のみの特性を求めたい場合 フィクスチャの伝送特性を抽出することは通常では困難です

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Agilent FPGA White Paper .......................................................... 2...................................................... 3 FPGA.................................... 4 FPGA.................................

untitled

LVDS 1 ( LVDS) / 50% 2 ( LVDS) / 50% 3 USB2.0 480Mbps Serial ATA Gen1 1.5Gbps PCI Express Gen1 2.5Gbps 4 Host Data Device Clock 5 Data Skew Host Data Device Clock Setup Hold Data Skew 6 Host Data Device

JA.qxd

Application Note http://www.ddwg.org/ DVI World PC Cable Assembly Video/Graphics Card Display Projector 2 キーワード 高速パルス シグナル ル インテグリティ インピーダンス ス マッチング EMI 対策 伝送距離の制約 相互接続性 3 http://www.ddwg.org/ DVI Revision

回路シミュレーションと技術支援ツール

回路シミュレーションと技術支援ツール 評価 解析センター梅村哲也 江畑克史 2009.May.28 AN-TST09Z001_ja コンピュータシミュレーションの活用 近年の回路設計や機器設計では コンピュータシミュレーションが積極的に導入されています 実際に回路や機器を試作してテストを繰り返すよりも 大幅に時間を短縮してコストを削減できるからです また ハードウェア ソフトウェアともに性能が向上しているため

ディエンベディングとは冶具やケーブルによる観測信号の劣化を S パラメータデータを利用して計算により補正する TX 冶具ケーブル 被測定物の出力 De-Embedding 冶具 ケーブル等の影響を受けた波形 冶具 ケーブル等の S パラメータデータ TX 被測定物の出力 冶具 ケーブル等の影響のない

Keysight Technologies を使用した De-Embedding 2016.4.27 キーサイト テクノロジー計測お客様窓口 ディエンベディングとは冶具やケーブルによる観測信号の劣化を S パラメータデータを利用して計算により補正する TX 冶具ケーブル 被測定物の出力 De-Embedding 冶具 ケーブル等の影響を受けた波形 冶具 ケーブル等の S パラメータデータ TX 被測定物の出力

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第 1 回シミュレータとモデル第 3 回伝送線路シミュレータの検証 1. シミュレーション結果の検証電卓で計算をするとき みなさんは その結果を確認しますか? またどのような確認をするでしょう たとえば 108 x 39 = 5215 となった場合 5215 をそのまま答えとして書きますか? 多分 何らかの検算をして 答えはおかしいと思うでしょう もう一度 計算をしなおすか 暗算で大体の答えの予想を付けておいて

SpiceCut Memory Circuit Reduction for Fast and Accurate Simulation

MSIM-PCB ( 日本国内販売名 :PCBsimTM ) 翻訳 : シグナル工房野田 For Complete Signal Integrity Analysis with Transmission line Modeling Capabilities www.signalkhobho.com SPICE とは Simulation Program with Integrated Circuit

MAX1213N EV.J

19-0610; Rev 0; 7/06 DESIGNATION QTY DESCRIPTION C1 C9, C13, C15, C16, C18, C19, C20, C35 C39, C49, C52 22 C10, C27, C28, C40 4 C11, C30 2 C12, C17, C58 C71 0 C14, C33 2 C21 C24 4 C25, C26, C51, C53, C54,

Slide 1

CMOS イメージセンサ向けプローブカードに求められる 信号の高速化と低電源ノイズ要求に対する最近の取り組みについて Minoru Mikami, Electrical Design Engineer Formfactor Inc. SPG Group Agenda 1. Overview 2. CIS(CMOS Image Sensor) Probe Card History 3. MIPI D-PHY

Advanced Design System(ADS)を使用したシグナルインテグリティーのモデリング

Keysight Technologies Advanced Design System(ADS) Application Note 02 Keysight Advanced Design System(ADS) - Application Note IO SIIOHSPICE.................................................... 03 SERDES

Microsoft PowerPoint - EMPro_ADS_co_design_draft.ppt [互換モード]

3 次元電磁界シミュレータ (EMPro) と 回路シミュレータ (ADS) との効率的な協調解析事例のご紹介 Page 1 EMPro 2010 3 次元電磁界解析専用プラットフォーム 3 次元形状入力に特化した操作性 Windows & Linux 対応 多くの 3D CAD フォーマットの Import をサポート Fastest, t Highest Capacity 3 次元フルウェーブ電磁界シミュレーション

測定器の持つ誤差 と 使い方による誤差

計測展 2007 チュートリアル Part2 Page 1 はじめに 測定器は高機能で便利になっている測定器は複雑化して 原理が見えにくくなっている 測定器が Black Box 化している 最も単純な例を中心に基本的な内容を解説する抵抗 1~2 本の回路をマルチ メータで測定する Page 2 講演の概要 1) 測定器の持つ誤差と使い方による誤差 抵抗とマルチメータを中心として 2) 設計と測定の融合

JJTRC 2005

Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 10, 2006, WG7 A&P 1 Jisso 2006310 STRJ WG-7 () Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 10, 2006, WG7 A&P 2 ( JEITA Chairman: () Chairman: () :

LTspice/SwitcherCADⅢマニュアル

LTspice による 設計の効率化 1 株式会社三共社フィールド アプリケーション エンジニア 渋谷道雄 JPCA-Seminar_20190606 シミュレーション シミュレータ シミュレーションの位置づけ まずは 例題で動作確認 実際のリップル波形と比較してみる シミュレーションへの心構え オシロスコープ / プロービングの取り扱い 参考図書の紹介 シミュレータは 汎用の SPICE モデルが利用できる

電力線重畳型機器認証技術

1 電力線重畳型認証技術 RFID over Power Line System ソニー株式会社コーポレート R&D 新規事業創出部門ホームエネルギーネットワーク事業開発部 和城賢典 2012 年 4 月 17 日 2 内容 イントロダクション 基本構造 測定結果 EV 充電スタンドへの取り組み 3 内容 イントロダクション 基本構造 測定結果 EV 充電スタンドへの取り組み 4 RFID の原理

Presentation Title Arial 28pt Bold Agilent Blue

Agilent EEsof 3D EM Application series 磁気共鳴による無線電力伝送システムの解析 アジレント テクノロジー第 3 営業統括部 EDA アプリケーション エンジニアリングアプリケーション エンジニア 佐々木広明 Page 1 アプリケーション概要 実情と現状の問題点 非接触による電力の供給システムは 以前から研究 実用化されていますが そのほとんどが電磁誘導の原理を利用したシステムで

No Slide Title

Mentor Graphics High Speed Board 2002 January 2002 Electronic Design and Solution Fair Agenda AutoActive / DRC Interconnectix / IBIS SPICE AutoActive + Interconnectix + EMI Sigrity SPEED2000 ( 2 AutoActive

PowerPoint プレゼンテーション

システム デザイン フォーラム 2012 LPB 相互設計セミナー 競争力を創出する LPB 標準フォーマットの流通と活用 ~EDA ツールのデモとユーザによる活用方法の議論 ~ 日時 :2012 年 11 月 15 日 ( 木 ) 15:45~17:00 場所 : パシフィコ横浜アネックスホール F201 L P B Copyright JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights

回路シミュレーションに必要な電子部品の SPICE モデル 回路シミュレータでシミュレーションを行うためには 使用する部品に対応した SPICE モデル が必要です SPICE モデルは 回路のシミュレーションを行うために必要な電子部品の振る舞い が記述されており いわば 回路シミュレーション用の部

当社 SPICE モデルを用いたいたシミュレーションシミュレーション例 この資料は 当社 日本ケミコン ( 株 ) がご提供する SPICE モデルのシミュレーション例をご紹介しています この資料は OrCAD Capture 6.( 日本語化 ) に基づいて作成しています 当社 SPICE モデルの取り扱いに関するご注意 当社 SPICE モデルは OrCAD Capture/PSpice 及び

図 2.Cat2 ケーブルの減衰特性 通常伝送線路の減衰特性は 1-1) 式のように 3つのパラメータで近似されます DC 抵抗表皮効果誘電損失 A + f*b + f*c 1-1) ところが仕様書の特性を見ると0~825MHz までは-5dB でフラット 5.1GHz までは直線的な減衰になってい

LTSPICE による HDMI コンプライアンステストシミュレーション シグナル工房 : www.signalkhobho.com 野田敦人 LTSPICE はリニアテクノロジー社のノード制限のないフリーの SPICE 解析ツールです これまで LTSPICE でサポートされている伝送線路モデルは無損失の TLINE か一定損失の LTLINE であるため 広帯域の周波数特性が必要なタイムドメインのアイパターンシミュレーションには使われてきませんでした

InfiniiSimによるオシロスコープの観測点移動

Keysight Technologies InfiniiSim によるオシロスコープの観測点移動 シミュレーションを利用した仮想プロービングポイントでの波形表示 Application Note 02 InfiniiSim によるオシロスコープの観測点移動 Application Note はじめに Infiniium シリーズオシロスコープは測定した波形にオプションの InfiniiSim 機能によるシミュレーションを適用することにより回路条件等を変えた場合の波形を表示することができます

IBIS

IBISBuilder IBISIndicator R1.2 リリースノート Dec. 2009 IBISBuilder IBISIndicator 1 IBISBuilder IBISIndicator は サイバネットシステム株式会社の登録商標です その他 本書に記載の会社名 商品名は当該各社に帰属する商標または登録商標です 発行者 : サイバネットシステム株式会社 東京本社 : 101-0022

DCR-PC300K/IPK

3-084-945-02(1) 6 19 31 34 39 2003 Sony Corporation * b 2 3 6 19 31 4 34 39 5 \ 6 * * * 7 1 2 * 3 b 4 1 2 5 6 8 7 1 8 1 2 *, 9 2 7 3 8 * 4 9 5 6 z 10 10 1 2 3 1 1 11 2 * 2, 11 3 8 4 5 9 6 7 12 13 b,,,,,

スライド 1

高速基板のパワー インテグリティ ~ シミュレーションによる取り組み ~ Seminar ID(D2-A-3) presented by: EDA テクニカルサポート コンサルティング明石芳雄 Agenda はじめに Power Integrity (PI) による問題とシミュレーション 電磁界解析の検証 PIによる電源ノイズと信号波形への影響 電磁界解析の高速化と時間領域解析 まとめ ディジタル信号伝送のトレンド

HL SI & HL FWS Script Control

IBIS-LPB Design Kit LPB フォーマットを活用した構想設計自動化 ( 株 ) 東芝 青木孝哲 ( 株 ) 東芝 岡野資睦 メンターグラフィックス ジャパン ( 株 ) 門田和博 Page1 概要 LPB フォーマットと LPB Design Kit を用いて PCB 構想設計を行う HyperLynx SI を用いて IBIS モデル コンデンサ SPICE モデルを Import

等価回路モデルライブラリ TDK Corporation Passive Application Center July. 1, 2015

等価回路モデルライブラリ TDK Corporation Passive Application Center July. 1, 2015 ご注意 < データの適用範囲 > 本ライブラリに記載のデータは, 温度 25, 直流バイアスなし (DC バイアスモデル, 直流重畳モデルを除く ), 小振幅動作のときの代表値です. 従って, この条件から大きく異なる場合は適切な結果が得られないことがあります.

等価回路モデルライブラリ TDK Corporation Passive Application Center July 15, 2016

等価回路モデルライブラリ TDK Corporation Passive Application Center July 15, 2016 ご注意 < データの適用範囲 > 本ライブラリに記載のデータは, 温度 25, 直流バイアスなし (DC バイアスモデル, 直流重畳モデルを除く ), 小振幅動作のときの代表値です. 従って, この条件から大きく異なる場合は適切な結果が得られないことがあります.

USER'S GUIDE

スイッチングレギュレータシリーズ 絶縁型フライバック DC/DC コンバータ BD7F200EFJLB 評価ボード (24V 15V, 0.15A 4ch) 評価ボードは 絶縁型フライバック DC/DC コンバータ IC の BD7F200EFJLB を使用して 24V の入力から 15V の 電圧 4ch を出力します 出力電流は最大 0.15A を供給します 性能仕様 これは代表値であり 特性を保証するものではありません

untitled

+ From Tradeoffs of Receive and Transmit Equalization Architectures, ICC006,Bryan Casper, Intel Labs Transmitter Receiver 0 magnitude (db) 0 0 30 40 50 60 0 4 frequency (GHz). Receiver Transmitter FFE

(Microsoft PowerPoint - H-6_TIF2013_USB2_F [\214\335\212\267\203\202\201[\203h])

H-6 UBS2.0 インタフェースの評価手法 脇本雄太 USB2.0 の概要 USB の歴史 1995 年 :Intel によって仕様公開 1996 年 1 月 :USB-IF によって USB1.0 規格を発表 Compaq Computer Digital IBM Intel Microsoft NEC 1998 年 9 月 : 電気的仕様をより詳細に規格化し USB1.1 へ 2000 年

USER'S GUIDE

スイッチングレギュレータシリーズ 絶縁型フライバック DC/DC コンバータ BD7F100EFJLB 評価ボード (24V ±15V, 0.165A) 評価ボードは 絶縁型フライバック DC/DC コンバータ IC の BD7F100EFJLB を使用して 24V の入力から 15V,15V の 2 種類の電圧を出力します 出力電流は最大 0.165A を供給します 性能仕様 これは代表値であり

まず初めに Xilinx 社の FPGA である Vertex-5 と X 社の QDR2 メモリーの書き出し回 路を IBIS モデルと無損失の TLINE 伝送線路モデルの組み合わせで作成し アイパター ン解析を行うトポロジーを TinyCAD と PCBsim 用ライブラリーを使って入力してみ

PCBsim (HSPICE 互換 ) による伝送線路シミュレーション シグナル工房 : www.signalkhobho.com 野田敦人 PCBsim は Legend 社の MSIM-PCB のメインのシミュレーションエンジンとするシグナルインテグリティー解析ツールです 伝送線路解析機能を強化した MSIM-PCB と複数のソフトウエアを統合したパッケージとした形で提供されます 用途 価格によってフリーの回路図エディターとの組み合わせや専用トポロジーエディター

HyperLynxを用いたUSB3.0 IBIS-AMI Compliance Test Simulation Kit

The Application of Simulation Kit Using USB3.0 IBIS-AMI Model Motoaki Matsumura FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED Asian IBIS Summit Yokohama, JAPAN November 16, 2012 Outline USB3.0 Compliance Simulation using

main.dvi

FDTD S A Study on FDTD Analysis based on S-Parameter 18 2 7 04GD168 FDTD FDTD S S FDTD S S S S FDTD FDTD i 1 1 1.1 FDTD.................................... 1 1.2 FDTD..................... 3 2 S 5 2.1 FDTD

Version1.5

Version1.5 Version Date Version1.0 Version1.1 Version1.2 Version1.3 Version1.4 Version1.5 Test J/K/SE0_NAK USB-IF Test Procedure FS Upstream Signal Quality Test Receiver Sensitivity Test DG2040 Packet

TDR測定ガイド Ver1.PDF

TDR/TDT Agilent Infiniium DCA 86100B Agilent 54754A TDR/TDT 1 1 2 2 3 3 4 TDR 6 8 TDR 11 5 23 お願い下記の PDF の URL のみ 2014 年 8 月以降無効となります http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/xxxxxx.pdf 新しい URL に読み替えて

モバイルプリペイド決済の実現モデルの調査研究

ECOM 2005 Gift 1...1 2...4 2.1... 4 2.2... 5 2.2.1... 5 2.2.2... 7 2.2.3... 8 2.2.4... 9 2.3... 10 2.3.1... 10 2.3.2... 12 2.3.3... 14 3... 16 3.1... 17 3.1.2... 18 3.1.3... 20 3.1.4... 21 3.1.5... 23

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PCI Express PCI Express PCI /OS PCI Express 1. PCI Express 1000 PCI PCI-X CPU 10 GHz PCI Express PCI PCI Express PCI ExpressPCI/PCI-X33/133 MHz 2.5 Gbps PCI Express32 80 Gbps PCI Express Point-to- Point

Keysight Technologies DDRメモリのより良いデザイン／テスト

Keysight Technologies DDR DDR 02 Keysight DDR メモリのより良いデザイン / テスト - Brochure DDR DDRDDRDDR1 DDR2DDR3DDR4 Low-Power DDR LPDDR1LPDDR2LPDDR3 JEDECJoint Electronic Devices Engineering Council 1 DDR 表 1. DDR

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第 1 回シミュレータとモデル第 2 回伝送線路シミュレータ 1. 伝送線路シミュレータ電子機器の動作速度の高速化に伴い 伝送線路シミュレータが多く使われるようになって来ました しかし 伝送線路シミュレータも実に簡単に 間違えた結果 を出力します しかも 電子機器は進歩が急で 信号スピードはどんどん速くなり 伝送線路シミュレータも毎年のように機能アップしたり 精度向上をした 新製品 新バージョンが出てきます

PCB Report 2015 世界プリント配線板市場に於ける動向 発行目的 : 関係各社にプリント配線板市場の基礎情報を提供する事 発行日 : 平成 27 年 10 月 30 日体裁 :A4 判 224 頁 簡易製本価格 :199,900 円 [ 税別 ] 215,892 円 [ 税込 8%] 書

PCB Report 2015 世界プリント配線板市場に於ける動向 発行目的 : 関係各社にプリント配線板市場の基礎情報を提供する事 発行日 : 平成 27 年 10 月 30 日体裁 :A4 判 224 頁 簡易製本価格 :199,900 円 [ 税別 ] 215,892 円 [ 税込 8%] 書籍のみ 219,900 円 [ 税別 ] 237,492 円 [ 税込 8%] CD 付き CD のみの販売は行っておりません

1

18 2 1 2 2005 10 11 2004 11 3 7 5 2005 2006 11 2004 GDP 9.5 13 7,000 1 GDP 1,269 04 2 6,500 5,650 GDP 4.5 05 10 20 13 19 GDP 9.4 2 600 21.3 22.4 4,368 2,000 IC OEM ODM 4 3 圳 - - - - - - 圳 9 AV OEM 圳 9

Keysight Technologies 物理層テスト・システム・ソフトウェア(PLTS)2016

Keysight Technologies (PLTS)2016 PLTS 2016 Technical Overview 2 Keysight (PLTS)2016 - Technical Overview PLTS 2016 (PLTS)2016 (SI) 2016 PLTS PLTS PLTS 2016PNA/ENA PXIe TDR N1055A 7 ps 16 TDR 2PLTS 2016

JTAG バウンダリスキャンテストの容易化設計を支援する OrCAD Capture の無償プラグイン 21 July 2017 ( 富士設備 / 浅野義雄 )

JTAG バウンダリスキャンテストの容易化設計を支援する OrCAD Capture の無償プラグイン 21 July 2017 ( 富士設備 / 浅野義雄 ) PACKAGE COMPLEXITY & TRANSISTOR COUNT 課題 : 実装検査 不良解析 デバッグ プローブ接続では BGA 実装の検査 / 解析 / デバッグができない プローブ接続が困難な高密度実装は増加の一方 このままではテスト費用のほうが高くなる!

降圧コンバータIC のスナバ回路 : パワーマネジメント

スイッチングレギュレータシリーズ 降圧コンバータ IC では スイッチノードで多くの高周波ノイズが発生します これらの高調波ノイズを除去する手段の一つとしてスナバ回路があります このアプリケーションノートでは RC スナバ回路の設定方法について説明しています RC スナバ回路 スイッチングの 1 サイクルで合計 の損失が抵抗で発生し スイッチングの回数だけ損失が発生するので 発生する損失は となります

TDK Equivalent Circuit Model Library

TDK SPICE Netlist Library を Agilent ADS で使用する方法 TDK 株式会社アプリケーションセンター江畑克史 Oct. 01, 2008 AN-NL08B003_ja はじめに TDK では, 各種受動電子部品の SPICE モデル集 TDK SPICE Netlist Library を公開しております. TDK SPICE Netlist Library に含まれるモデルは標準的な

Keysight Technologies N1055A リモート・ヘッド・モジュール 35/50 GHz 2/4ポートTDR/TDT

Keysight Technologies N1055A 35/50 GHz 2/4 TDR/TDT 86100D DCA-X Data Sheet 10/25/28 Gbps 40G/100G /S TDR/TDT S 16 28 Gb/s IEEE 802.3 ba/bj/bm 40 Gb/100 Gb OIF Optical Inter-networking Forum CEI 3.0 PCI

Presentation Title Arial 28pt Bold Agilent Blue

アジレント デジタル セミナ シリーズ ~PCIe Gen3 の規格および評価手法に関する最新情報 ~ シミュレーション導入による効率的な PCI Express Gen3 伝送路設計 検証 presented by: アジレント テクノロジー株式会社電子計測本部 EDA アプリケーション エンジニアリング梅川光晴 PCI Express Gen3 セミナ October 19, 2009 本セッションの内容

高周波同軸コネクタ

RF circuit ANT Probe Signal in Signal out Probe Signal out Signal in RF circuit ANT Probe Probe Signal in Signal out Signal out Signal in RF ANT. RF ANT. Probe Probe Signal out Signal out Signal in Signal

<4D6963726F736F667420576F7264202D208B5A8F708FD089EE335F504D4B927293635F8350815B8375838B82CC88E182A282C982E682E98356834F8369838B8343839383658342834F838A8365834282C695FA8ECB836D834383595F8DC58F49>

1 え 技 術 紹 介 3 シグナルインティグリティと 放 射 ノイズの ケーブルによる 違 い Signal Integrity and Eletromagnetic Interference for three type of cable such as Micro Coax, UTP and FFC 池 田 浩 昭 Ikeda Hiroaki プロダクトマーケティング 本 部 キーワード: シグナルインティグリティ

RMS(Root Mean Square value 実効値 ) 実効値は AC の電圧と電流両方の値を規定する 最も一般的で便利な値です AC 波形の実効値はその波形から得られる パワーのレベルを示すものであり AC 信号の最も重要な属性となります 実効値の計算は AC の電流波形と それによって

入門書 最近の数多くの AC 電源アプリケーションに伴う複雑な電流 / 電圧波形のため さまざまな測定上の課題が発生しています このような問題に対処する場合 基本的な測定 使用される用語 それらの関係について理解することが重要になります このアプリケーションノートではパワー測定の基本的な考え方やパワー測定において重要な 以下の用語の明確に定義します RMS(Root Mean Square value

i 1 40 ii Grid Dip Meter 3 10kc 1000Mc Grid Dip Meter (RF) Q Grid Dip Meter Grid Dip Meter GDM Grid Dip Meter i ii 1. Grid Dip Meter 1 1.1................... 1 1.2............... 2 1.3............... 5

LT 高信号レベル・アップコンバーティング・ミキサ

LT 高信号レベルアップコンバーティング ミキサ 特長 MHz RF RF IF IP 7dBm 9MHz dbm IF db RF LO dbm LO 二重平衡ミキサ イネーブル機能.V~.Vの単一電源電圧範囲 露出パッド付き ピン TSSOPパッケージ アプリケーション CATV ダウンリンク インフラストラクチャ ワイヤレス インフラストラクチャ 高直線性ミキサ アプリケーション 概要 LT

シミュレーション活用による超Gbps 伝送基板の設計

情報通信 シミュレーション活用による超 G b p s 伝送基板の設計 木 下 哲 魯 * 澤 田 雅 彦 岡 山 昭 稔 神 谷 房 伸 立 花 宏 之 角 江 彰 英 植 松 吉 晃 飯 村 政 文 Simulation-Based Design of Multi Gbps High-Speed Transmission Boards by Tetsuro Kinoshita, Masahiko

E4438C ESG シリーズベクトル信号発生器概要 80MHz の広帯域内部 IQ 変調帯域 ( 外部 IQ 使用時 160MHz) ~6GHz までの RF 出力 携帯電話フォーマットから無線 LAN まで多種のパーソナリティを用意 RF, IQ 差動出力, Digital IQ 出力 ±0.5

Agilent Technologies E4438C ESG シリーズベクトル信号発生器概要 80MHz の広帯域内部 IQ 変調帯域 ( 外部 IQ 使用時 160MHz) ~6GHz までの RF 出力 携帯電話フォーマットから無線 LAN まで多種のパーソナリティを用意 RF, IQ 差動出力, Digital IQ 出力 ±0.5dB レベル確度 フェージングシミュレーション Option404

PowerPoint プレゼンテーション

LPB 標準フォーマットの紹介 Copyright JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012-2015 2015/3/19 Page 1 LPB 標準フォーマットとは Copyright JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012-2015 2015/3/19 Page 2 LPB 標準フォーマットの構成

MAAB でのプレゼンテーション に関する提案

J-MAAB 2005 10 27 (1) OBD (2) (3) (4) OEM (5) MAAB J-MAAB 1. MBD (Model-Based Development) MBD Process 2. MAAB MAAB 3. J (Japan) -MAAB J-MAAB 4. J-MAAB WG WG 5. MBD Virtual World *SILS Rapid *HILS Real

Microsoft Word - TY_WLAN_WBSBMVGXB-1_EVBManual_V1.3J_ doc

ワイヤレス LAN & Bluetooth モジュール評価ボード ( for WYSBMVGX4 / WYSBMVGX4-I / WYSBMVGXB ) この評価ボードは 実験検証用であり 品質を保証するものではありません また 評価ボードに使用している回路や部品 ソフトウェアは最新の物ではないことがあります 1/16 注意 : このモジュールは 日本の輸出管理下にあるデバイスドライバが必要です お客様の国やアプリケーション

j9c11_avr.fm

AVR Type: AVR-M AVRL Issue date: September 211 RoHS EU Directive 22/95/EC PBB PBDE (1/1) SMD RoHS AVR AVR-M AVRL Varistor 2Zener diode Current(A) Positive direction 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 Zener diode /Vz:6.8V

TULを用いたVisual ScalerとTDCの開発

TUL を用いた Visual Scaler と TDC の開発 2009/3/23 原子核物理 4 年 永尾翔 目次 目的と内容 開発環境 J-Lab におけるハイパー核分光 Visual Scaler TDC まとめ & 今後 目的と内容 目的 TUL, QuartusⅡ を用いて実験におけるトリガーを組めるようになる Digital Logic を組んでみる 内容 特徴 TUL,QuartusⅡ

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4-531-004-04(1) BS 110 CS KDL-60W600B / 48W600B / 40W600B 40 45 40 45 11() 11 1151 2 ...... 6... 7... 10... 12... 14 HDMIUSB... 15 /... 22... 26 YouTube... 29... 32... 33... 38... 38... 40... 46... 48...

CdTe γ 02cb059e :

CdTe γ 02cb059e : 2006 5 2 i 1 1 1.1............................................ 1 1.2............................................. 2 1.3............................................. 2 2 3 2.1....................................

TDK Equivalent Circuit Model Library

TDK SPICE Netlist Library を OrCAD Capture,PSpice で使用する方法 TDK 株式会社アプリケーションセンター江畑克史 Oct. 01, 2008 AN-NL08B002_ja はじめに TDK では, 各種受動電子部品の SPICE モデル集 TDK SPICE Netlist Library を公開しております. TDK SPICE Netlist Library

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同軸コネクタカタログ Coaxial Connectors Catalog BNC 型コネクタ BNC Type Connector 接続方式 Connection 特性インピーダンス Impedance(Ω) 周波数範囲 Frequency Range(GHz) バイオネットロック Bayonet 50 / 75 DC~4.0 適合ケーブル Applicable Cable type 1.5D-2V

PowerPoint プレゼンテーション

Ardent Concept Terminate-R は ~40GHz の高速信号帯域向けに 50Ω でインピーダンスコントロールされた 8/12/16/24 チャンネルのギャングコネクタです マウント方式はコンプレッション方式を採用し SMA SMK(2.92) などの PCB に半田付けが必要なコネクタに代わる新たなコネクタソリューションとして開発されました Copyright 2014 Ardent

DVI

DVI December 2003 December 2003 ? December 2003 Page 3 Host Data Device Clock December 2003 Page 4 Data Skew Host Data Device Clock Setup Hold Data Skew December 2003 Page 5 Host Data Device Clock Setup

細線同軸コネクタ　製品シリーズ

細線同軸コネクタ / Horizontal mating type / 0.5 mm pitch ( 関連シリーズ FPC コネクタ ) Product name CABLINE -VS II CABLINE -VS IIF CABLINE -VS CABLINE -VSF 製品写真をクリックすると 各製品紹介ページがご覧いただけます Feature EMI シールドカバー付きメカニカルロック EMI

Microsoft Word - p3-p7_研究報告_本文-1-ヘッダー付き

各世代静電気放電試験機の相違明確化 生産技術室名和礼成, 足達幹雄 技術支援室城之内一茂 Difference clarification of each generation electrostatic discharge simulator Yukinari NAWA,Mikio ADACHI and Kazushige JOUNOUCHI 電気 電子機器は, 他機器や自然ノイズなどからの外来ノイズにより,

B1 Ver ( ), SPICE.,,,,. * : student : jikken. [ ] ( TarouOsaka). (, ) 1 SPICE ( SPICE. *1 OrCAD

B1 er. 3.05 (2019.03.27), SPICE.,,,,. * 1 1. 1. 1 1.. 2. : student : jikken. [ ] ( TarouOsaka). (, ) 1 SPICE ( SPICE. *1 OrCAD https://www.orcad.com/jp/resources/orcad-downloads.. 1 2. SPICE 1. SPICE Windows

Verilog HDL による回路設計記述

Verilog HDL 3 2019 4 1 / 24 ( ) (RTL) (HDL) RTL HDL アルゴリズム 動作合成 論理合成 論理回路 配置 配線 ハードウェア記述言語 シミュレーション レイアウト 2 / 24 HDL VHDL: IEEE Std 1076-1987 Ada IEEE Std 1164-1991 Verilog HDL: 1984 IEEE Std 1364-1995

Microsoft Word - N-TM307取扱説明書.doc

Page 1 of 12 2CHGATEANDDELAYGENERATORTYPE2 N-TM307 取扱説明書 初版発行 2015 年 10 月 05 日 最新改定 2015 年 10 月 05 日 バージョン 1.00 株式会社 テクノランドコーポレーション 190-1212 東京都西多摩郡瑞穂町殿ヶ谷 902-1 電話 :042-557-7760 FAX:042-557-7727 E-mail:info@tcnland.co.jp

Microsoft Word - 02__⁄T_ŒÚ”�.doc

目 次 はじめに 目次 1. 目的 1 2. 適用範囲 1 3. 参照文書 1 4. 定義 2 5. 略語 6 6. 構成 7 7. 共通事項 8 7.1 適用範囲 8 7.2 送信ネットワーク 8 7.2.1 送信ネットワークの分類 8 7.2.2 送信ネットワークの定義 10 7.3 取り扱う主な信号の形式 12 7.3.1 放送 TS 信号形式 12 7.3.2 OFDM 信号形式 14 7.4

, 0 ピンコネクタ (JTAG 接続 ) ピン配列コネクタ型番 SAMTEC 製 SHF-1-01-L-D-TH 表 0 ピンコネクタ (JTAG 接続 ) ピン配列 コネクタピン番号 CPU 信号名 備考 1 VTRef IO 電源 TMS 3 GND 4 TCLK 5 GND 6 TDO 7

1 ARM Cortex Debug ETM プローブ取扱説明書 本製品はハーフピッチ /0 ピン Cortex Debug コネクタ用のプローブになります ターゲットボードに搭載されたコネクタのピンに合わせて付属の ピンまたは 0 ピンケーブルで接続してください また 本製品は JTAG 及び SWD に対応しています 接続に関しては 各機能代表的な接続を後述の接続図や JP 設定を参照してください

インダクタンス起因ノイズのトレンドークロストークと di/dt ノイズ JEITA EDA 技術専門委員会 DMD 研究会ノイズフリーデザインタスクグループ 山縣暢英 ( ソニー ) 貝原光男 ( リコー ) 蜂屋孝太郎 (NEC) 小野信任 ( セイコーインスツルメンツ )

インダクタンス起因ノイズのトレンドークロストークと di/dt ノイズ JEITA EDA 技術専門委員会 DMD 研究会ノイズフリーデザインタスクグループ 山縣暢英 ( ソニー ) 貝原光男 ( リコー ) 蜂屋孝太郎 (NEC) 小野信任 ( セイコーインスツルメンツ ) 目次 活動目的と課題 ノイズの種類と影響 クロストークノイズのトレンド ダイナミック電源ノイズのトレンド まとめ 今後の課題

高速度スイッチングダイオード

は簡単な構成で FM ステレオ送信を実現できる IC です ステレオコンポジット信号を作るステレオ変調器及び FM 信号を空中へ輻射するための FM トランスミッタで構成されています ステレオ変調器は 3kHz 発振器より MAIN SUB 及びパイロット信号からなるコンポジット信号を発生します FM トランスミッタは FM 帯のキャリアを発振させコンポジット信号によって FM 変調をかけ FM 波を空中に輻射します

(Microsoft Word - \216\374\224g\220\224\212g\222\243\203A\203_\203v\203^QEX.doc)

QEX 11 月掲載記事低価格スペアナの周波数拡張アダプタ ワンチップの GHz 帯シンセサイザ IC を応用して ローカル信号源とミキサーを一体化させた周波数拡張アダプタを試作しました RIGOL DSA815TG などの低価格スペアナで 6.5GHz までのフィルタやアンプの通過特性 スペクトルの測定を可能にします 周波数拡張アダプタの設計 製作 評価のレポートをいたします 1. ブロック図と主な仕様

MLA8取扱説明書

(5)-2 2 (5)-2 3 (5)-2 4 5 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 7 8 POWER ON / OFF 1 1 n 2 3 4 5 6 7 n 6 AC IN 8 MODEL MAL8 MADE IN INDONESIA 7 6 5 4 OUTPUT +4dBu ANALOG OUTPUT +4dBu G G 3 2 1 8 7 6 5 INPUT 4 3 2 1

Keysight Technologies Keysight EEsof EDA Advanced Design System

Keysight Technologies Keysight EEsof EDA Advanced Design System RF/ 02 Keysight EEsof EDA Advanced Design System - Brochure Advanced Design System Keysight ADS(Advanced Design System) RF/ (EDA) ADSGUI

掲載している製品の特性及び仕様は 参考値です 製品のご使用に当たっては 最新の納入仕様書 / 参考図にてご確認下さい

掲載している製品の特性及び仕様は 参考値です 製品のご使用に当たっては 最新の納入仕様書 / 参考図にてご確認下さい 掲載している製品の特性及び仕様は 参考値です 製品のご使用に当たっては 最新の納入仕様書 / 参考図にてご確認下さい Network Analyzer Test Set Test Port D.U.T Termination Test Port Cable 掲載している製品の特性及び仕様は

NJM78L00S 3 端子正定電圧電源 概要 NJM78L00S は Io=100mA の 3 端子正定電圧電源です 既存の NJM78L00 と比較し 出力電圧精度の向上 動作温度範囲の拡大 セラミックコンデンサ対応および 3.3V の出力電圧もラインアップしました 外形図 特長 出力電流 10

端子正定電圧電源 概要 は Io=mA の 端子正定電圧電源です 既存の NJM78L と比較し 出力電圧精度の向上 動作温度範囲の拡大 セラミックコンデンサ対応および.V の出力電圧もラインアップしました 外形図 特長 出力電流 ma max. 出力電圧精度 V O ±.% 高リップルリジェクション セラミックコンデンサ対応 過電流保護機能内蔵 サーマルシャットダウン回路内蔵 電圧ランク V,.V,

DCV ACV DCI ACI DCV ACV DCI ACI DCV ACV DCI ACI DCV ACV DCI ACI Excel JIS Microsoft Excel I-V START I-V Excel I-V JIS C-8913 Excel Excel I-V ISC Isc J

Agilent Technologies B2900A Microsoft Excel I-V GP-IB Agilent SMU B2900A Series DC 6V/3.03A 21V/1.515A 210V/0.105A JIS 1 2 DARK I-V I-V DCV ACV DCI ACI DCV ACV DCI ACI DCV ACV DCI ACI DCV ACV DCI ACI Excel

＜参考＞

B-ISDN User-Network Interface - Physical Layer Specification for 25600kbit/s 1.1 2002 3 1 THE TELECOMMUNICATION TECHNOLOGY COMMITTEE ... 3... 4 1.1... 4 1.2... 4 kbit/s... 4 2.1... 4 2.1.1... 4 2.1.2...

(Microsoft Word - DDR\203\215\203W\203A\203i\215\\\220\254-ver0619.doc)

DDR1/DDR2 ロジックアナライザ ソリューション構成ガイド Ver June/19/2006 機能と特徴 : Agilent 16900ロジックアナライザを使用して DDR1 および DDR2 システムのロジックロジック検証検証を行います 実際にシステムを組み上げた時に想定通りに動作しない場合 信号間のタイミングやコマンドの確認をします ロジックアナライザのEyeScan 機能を用いると信号品質を素早く把握することも出来ます

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Taro13-OrCADManual jtd

OrCAD マニュアル 1. 目的 回路エディタ付きの電子回路回路シミュレータの使用法の基本を習得する 2. 使用するソフトウェアについて SPICE( Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis スパイス と読む ) は 1970 年代に開発された電子回路シミュレーションのためのプログラムである このプログラムをもとに多数の商用版の他に制限付きながらフリーで配布されているものもあり

HDMI/DisplayPort 物理層概要と測定勘所

理 層 概 要 と 測 定 勘 所 2016 年 1 月 20 日 キーサイト テクノロジー 電 子 計 測 本 部 アプリケーションエンジ ニアリング 部 門 本 日 の 内 容 ディスプレイ インタフェース 規 格 最 新 動 向 HDMI DisplayPort ディスプレイ インタフェース 測 定 評 価 の 課 題 とデバッグ 事 例 理 層 概 要 と 測 定 勘 所 Page 2 ディスプレイ

設計現場からの課題抽出と提言 なぜ開発は遅れるか？その解決策は？

Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2004, WG1 1 WG1: NEC STARC STARC Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2004, WG1 2 WG1 ITRS Design System Drivers SoC EDA Work in Progress

J. Jpn. Inst. Electron. Packaging 17(4): (2014)

一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第 3 回定時総会報告 1. 26 5 23 14 00 15 00 2. 167-0042 3-12-2 3. 2,230 2,230 4. 1,140 37 1,103 1,140 5. 6. 1 25 2 25 3 26 4 26 5 7. 11 15 2 TDK 1 25 25 2 25 25 25 4 1 26 3 31 23 2 3 26 26 4

スライド 1

パワーインダクタ および高誘電率系チップ積層セラミックコンデンサの動的モデルについて 1 v1.01 2015/6 24 August 2015 パワーインダクタの動的モデルについて 2 24 August 2015 24 August 2015 動的モデルの必要性 Q. なぜ動的モデルが必要なのか? A. 静的モデルでは リアルタイムに変化するインダクタンスを反映したシミュレーション結果が得られないから

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System Controller WK-KC600 WL-K600 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 System Controller WK-KC600 Power Controller WU-L62 Panasonic 14 Ni-Cd Mixer WU-M 2 1 10 5 0 10 5 0 2 1 10 5 0 10 5 0 2 1 10 5 0 10 5 0 A 15

著作権保護法の順守と免責 損害 保証の免責 :( 著作権保護法の順守 ) CSSCV503ZK-HDCP は HDCP 解除機ではありません HDMI -> 12G-SDI コンバーターです HDCP を解除する設定で出荷する場合は 弊社での保証はなくなります お客様全責任 弊社保証の免責 HDCP

取扱説明書 rev: 181026 著作権保護法の順守と免責 損害 保証の免責 :( 著作権保護法の順守 ) CSSCV503ZK-HDCP は HDCP 解除機ではありません HDMI -> 12G-SDI コンバーターです HDCP を解除する設定で出荷する場合は 弊社での保証はなくなります お客様全責任 弊社保証の免責 HDCP を解除して使用する場合は ユーザーの全責任に於いて 著作権保護法を順守して使用してください

富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19

[ デバイス ] 2009 年 5 月 19 日富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 世界初!125 動作の SiP 向け低消費電力メモリを新発売 ~ メモリの耐熱性向上により 消費電力の大きな高性能デジタル家電に最適 ~ 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 ( 注 1) は DDR SDRAM インターフェースを持つメモリでは世界で初めて動作温度範囲を 125 まで拡張したコンシューマ FCRAM(

Version1.4

Version1.4 Version Date Version0.9 Version1.0 Version1.1 Version1.2 Version1.3 Version1.4 Disconnect Detect Test FS Signal Quality Test Packet Parameter Test Signal Quality Test L Signal Quality Test TDSUSB