窒化アルミニウム単結晶基板の開発

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ひろじかんざとばる
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エレクトロニクス窒化アルミニウム単結晶基板の開発佐藤一成 * 荒川聡谷崎圭祐宮永倫正櫻田隆山本喜之中幡英章 Development of Aluminum Nitride Single Crystl Sustrtes y Issei Stoh, Stoshi Arkw, Keisuke Tnizki, Michims Miyng, Tkshi

1 エレクトロニクス窒化アルミニウム単結晶基板の開発佐藤一成 * 荒川聡谷崎圭祐宮永倫正櫻田隆山本喜之中幡英章 Development of Aluminum Nitride Single Crystl Sustrtes y Issei Stoh, Stoshi Arkw, Keisuke Tnizki, Michims Miyng, Tkshi Skurd, Yoshiyuki Ymmoto nd Hideki Nkht The sulimtion growth of luminum nitride (AlN) single crystls ws investigted. The crystls were prepred in two methods: By slicing long the m-plne from c-plne-grown thick crystls, nd y heteroepitxil growth on m-plne silicon cride (SiC) sustrtes. The defects of the crystls were oserved y high-resolution trnsmission electron microscope. Disloction density in AlN/SiC (0001) decresed significntly t out 1.5 µm ove the interfce, while stcking fults initited from the interfce towrd the growth surfce in AlN/SiC (1-100). With incresing crystl thickness, the disloction density decresed up to /cm 2 t the thickness of 10 mm. In the AlN single crystl grown on SiC (0001), it is noteworthy tht the disloctions were loclized round the AlN/SiC interfce nd tht fr fewer disloctions occurred ner the growth surfce. High-crystllinity AlN thick single crystls could e grown on SiC (0001) sustrtes. Keywords: AlN, single crystl, sustrte, nonpolr, sulimtion 1. 緒言近年電気自動車医療機器情報家電通信機器に用いられる高周波大出力半導体デバイス ( パワーデバイス ) においては高耐電圧高速低消費電力高温動作耐放射線性等の特性に対する要求が厳しさを増しているこの要求に対し材料物性上の限界を迎えたシリコン (Si) に代わって炭化シリコン (SiC) を基板としたデバイスが実用化されつつあるが次々世代の高性能化に向けてさらに絶縁破壊電界が大きく高周波動作可能な基板材料の開発が求められている ( 図 1) 一方医療分野における殺菌用途や半導体プロセスの洗浄用途等の紫外光源には水銀ランプが用いられているがこれを紫外発光ダイオード (LED) 1 で代替することにより高出力安定小型瞬時起動水銀フリー等の長所を有する紫外光源の実現が期待できるしかしながらサファイア等の従来基板材料上に作製された紫外 LED では基板材料と LED 発光層材料の結晶構造や格子定数の違いにより LED 発光層内部に結晶の乱れ ( 結晶欠陥 ) が生じ非常に低い発光効率にとどまっている窒化アルミニウム (AlN) は広いバンドギャップ (6.2 ev) や高い熱伝導性 (3.2 W/cmK) 優れた電気絶縁性を有しまたエピタキシャル材料として用いられる GN AlGN 系材料との格子定数や熱膨張係数の差が小さいこと等から上記の要求に応える最適な基板材料の一つとして期待されているしかし AlN は高融点材料であることから Si などで実績があり大口径且つ高品質な単結晶が得ら 100K 1K SiC AlN GN 10 Si GAs InP G 1G 10G 100G 図 1 各種半導体材料を用いたパワーデバイスの周波数および出力の適用範囲れやすい融液法による単結晶成長が困難であるこのため (1) (2) 昇華法やハイドライド気相成長 (HVPE) 法など気相法を中心とした単結晶成長の研究が数多く行われている昇華法は原料を高温下で昇華し低温部に結晶を再析出させる成長法であり AlN 種結晶に頼らない AlN 単結晶の成長方法としては 1 下地基板を用いない自発核生成に (3) よる方法と 2 異種単結晶基板である SiC 基板などを下 (4) (5) 地基板に用いたヘテロエピ成長による方法が報告されている当社では c 面 SiC 基板上ヘテロ成長法により年 7 月 S E Iテクニカルレビュー第 17 7 号 ( 87 )

2 自立基板化が可能な厚みで良好な品質を有する結晶の成長を実現している (6) (9) 図 2 に AlN の結晶構造と面方位を示す m 面等の無極性 2 面上においてはピエゾ電界の影響を抑制することができるため電界効果トランジスタ (FET) 等の電子デバイスにおいてノーマリオフ動作が可能であり省電力化が期待できるまた紫外 LED 等の発光デバイスにおいてもこの無極性面上にデバイス作製することで高効率な特性が得られることが示唆されている (10) (11) これらは SiC 基板上に作製されたものであり同研究グループから c 3 面 SiC 基板上 AlN エピ層の転位密度は /cm 2 であるのに対し m 面 SiC 基板上では /cm 2 と一桁も悪い値であるにもかかわらず m 面 SiC 基板上において観測された発光強度はc 面 SiC 基板上の約 25 倍という報告もなされている (12) 基板材料を無極性面 AlN 基板に置き換えることでエピ層品質デバイス特性の向上が期待されるが無極性面 AlN バルク単結晶に関する報告は数例にとどまっている (13) (14) 例えば c 軸方向に成長させた AlN 結晶から切り出した m 面 AlN 基板においてサイズは mm 2 転位密度は /cm 2 と報告されている (13) を比較検討した報告はないそこで本稿ではこの両者の手法による結晶成長基板切り出しを実施し転位挙動や表面研磨の比較検討することによりエピレディ表面を有する高品質無極性 AlN 基板を実現したので報告する 2. 結晶成長および評価方法昇華法を用いて SiC 基板上に AlN 単結晶を成長した図 4 に成長炉の模式図を示す AlN 原料を成長容器 ( ルツボ ) 内に入れ高周波誘導加熱により成長容器を加熱し原料部をの高温に保ち原料の昇華分解を行ったまた SiC 基板を成長容器内の原料部よりも低温 (ΔT = ) 部に配置し SiC 基板上へ AlN を再析出させた成長雰囲気はN kp とし成長時間を変化させることで SiC 基板上に様々な厚みの AlN 単結晶を得た図 2 AlN の結晶構造と面方位図 4 昇華炉内部の模式図無極性面 AlN 基板を得るための方法として 1 異種材料の無極性面上に AlN をヘテロエピ成長させる方法と 2 有極性 AlN を長尺成長させた結晶から無極性面を切り出す方法が考えられる ( 図 3) がこれまで両者の手法の得失得られた AlN 単結晶の結晶性と転位挙動を評価するため以下の方法で評価を行った X 線回折により結晶性評価を行なった結晶表面を研磨後原子間力顕微鏡 (AFM) により表面粗さを評価したまた転位密度を評価するためエッチピット密度 (EPD) 測定を実施したすなわち AlN 結晶を KOH-NOH の混合融液中に浸し 1 h エッチングしたその試料をノマルスキー顕微鏡および走査電子顕微鏡 (SEM) を用いて観察し単位面積あたりのカウントされたエッチピット数を EPD としたさらに詳細に転位挙動を評価するため AlN 結晶をディンプル加工後イオン研磨を用いて薄膜化し結晶断面を透過電子顕微鏡 (TEM) により観察した図 3 無極性面 AlN 単結晶の作製方法 ( 88 ) 窒化アルミニウム単結晶基板の開発

3. AlN 結晶の表面モフォロジー c 面 (4 オフ ) および m 面 SiC 基板上に AlN 結晶を昇華法によりそれぞれ成長させたノマルスキー顕微鏡により成長表面を観察したところ c 面上では六角形の一部とオフ角に対応したステップを反映したモフォロジーが観察された ( 図 5) また m 面上では 4 回対称状のモフォロジーが観察され X

SiC 上成長試料では結晶品質が悪くなっている c 400 nm 400 nm 100 µm 100 µm 図 7 AlN/SiC 界面近傍の断面 TEM 観察像 ()c 面 SiC 上成長試料 ( 明視野像 ) ()m 面 SiC 上成長試料 ( 明視野像 ) (c)() で電子線を観測面に対し 1 傾斜させた際の暗視野像図 5 AlN 結晶表面のノマルスキー顕微鏡像

3 3. AlN 結晶の表面モフォロジー c 面 (4 オフ ) および m 面 SiC 基板上に AlN 結晶を昇華法によりそれぞれ成長させたノマルスキー顕微鏡により成長表面を観察したところ c 面上では六角形の一部とオフ角に対応したステップを反映したモフォロジーが観察された ( 図 5) また m 面上では 4 回対称状のモフォロジーが観察され X 線回折により評価したところ無極性面 (10-10) の AlN 単結晶が成長していることが確認され 400 nm た ( 図 6) ロッキングカーブ (XRC) の半値幅は c 面 SiC 上成長試料 (0002) m 面 SiC 上成長試料 (10-10) においてそれぞれ 47 rcsec 1500 rcsec であり c 面 SiC 上成長試料と比較して m 面 SiC 上成長試料では結晶品質が悪くなっている c 400 nm 400 nm 100 µm 100 µm 図 7 AlN/SiC 界面近傍の断面 TEM 観察像 ()c 面 SiC 上成長試料 ( 明視野像 ) ()m 面 SiC 上成長試料 ( 明視野像 ) (c)() で電子線を観測面に対し 1 傾斜させた際の暗視野像図 5 AlN 結晶表面のノマルスキー顕微鏡像 ()c 面 SiC 上成長試料および ()m 面 SiC 上成長試料 Intensity (. u.) (0002) (0004) () Intensity (. u.) (10-10) (20-20) () 400 nm 400 nm θ (deg) θ (deg) 図 8 AlN/SiC 界面より AlN 側 30µm 厚付近の平面 TEM 観察明視野像 ()c 面 SiC 上成長試料 ()m 面 SiC 上成長試料図 6 AlN 結晶の XRD2 θ-ω パターン ()c 面 SiC 上成長試料 ()m 面 SiC 上成長試料 4. c 面 m 面 SiC 上成長における欠陥分析 c 面および m 面 SiC 基板上に AlN 結晶をそれぞれ成長させた際の転位挙動を断面および平面 TEM 観察により評価した ( 図 7 8) m 面上成長では AlN/SiC 界面から転位または面欠陥が成長表面まで進展している図 8() に示したようにこれらの欠陥の大部分は平面 TEM 像でも観測されまた電子線を観測面に対し 1 傾斜させた際に断面暗視野像の欠陥部分にフリンジが発生することから積層欠陥であることが分かった ( 図 7(c)) AlN 結晶中の積層欠陥は SiC 結晶の (11-20) 面に存在する積層欠陥を引き継いでいる部分もあるが大部分が AlN/SiC 界面から発生しておりその低減には成長初期にバッファ層を挿入する等の工夫が必要と考えている一方 c 面上成長では転位が AlN/SiC 界面近傍に局在し界面より 1.5 µm 以上離れた領域では転位等欠陥が極めて少ない結晶が得られていることが分かった昇華法 AlN 結晶成長は高温条件下で実施するため界面近傍で発生した転位が結晶成長の進行に従い移動消滅し易いためであると考えているこれらの結果は前項で述べた XRC による結晶品質評価結果とも整合しており c 面上長尺結晶より切り出すことで高品質な無極性面基板を得ることができると考えられる年 7 月 S E Iテクニカルレビュー第 17 7 号 ( 89 )

5. 加工面上 EPD および転位挙動評価低欠陥の AlN 単結晶を得るため c 面 SiC 上への長尺結晶成長の開発を進めたまず 1.

約 1 10 6 /cm 2 であったこの値は s grown 表面に対する EPD 測定や平面 TEM 観察から見積もられる転位密度と同等であることを確認したサファイア基板や SiC 基板上に成長させた AlN エピ層の転位密度は 10 8 10 9 /cm 2 台と報告されていることと比較すると今回得られた結晶は高い品質を有していると言える c 面 SiC 上に成長させた AlN

2 nm 以下でありエピ成長用基板として適用可能なレベルであることを確認できた 60 µm 60 µm 図 9 溶融アルカリエッチング後の表面光学顕微鏡像 () 機械研磨後 () 化学機械研磨後図 11 研磨処理後表面の AFM 像 ()c 面 AlN 結晶 (RMS0.20nm) ()m 面 AlN 結晶 (RMS0.

18) ( 19) 1.2 10 4 /cm 2 (13) (19) という報告もあるが結晶厚みが不明 ) Disloction density (/cm 2 ) 10 7 10 6 10 5 SEI Ref. 18 Ref. 19 10 4 0.1 0.5 1 5 10 50 Thickness (mm) 図 10 転位密度の結晶厚み依存性 6.

4 5. 加工面上 EPD および転位挙動評価低欠陥の AlN 単結晶を得るため c 面 SiC 上への長尺結晶成長の開発を進めたまず 1.4 mm 厚の AlN 単結晶の成長表面を機械研磨 (mechnicl polishing; MP) および化学機械研磨 (chemicl mechnicl polishing; CMP) し溶融アルカリエッチングによる転位密度評価を実施した ( 図 9) MP 表面では全面エッチングとなり転位密度評価不能であった一方 CMP 表面では明瞭なエッチピットが観察され転位密度を見積もったところ約 /cm 2 であったこの値は s grown 表面に対する EPD 測定や平面 TEM 観察から見積もられる転位密度と同等であることを確認したサファイア基板や SiC 基板上に成長させた AlN エピ層の転位密度は /cm 2 台と報告されていることと比較すると今回得られた結晶は高い品質を有していると言える c 面 SiC 上に成長させた AlN 結晶から c 面やm 面を主面とする基板を切り出して表面研磨処理を実施した AFM により評価した結果を図 11 に示す表面粗さの指標である平均面粗さ (RMS) が 0.2 nm 以下でありエピ成長用基板として適用可能なレベルであることを確認できた 60 µm 60 µm 図 9 溶融アルカリエッチング後の表面光学顕微鏡像 () 機械研磨後 () 化学機械研磨後図 11 研磨処理後表面の AFM 像 ()c 面 AlN 結晶 (RMS0.20nm) ()m 面 AlN 結晶 (RMS0.15nm) 次に AlN 単結晶を 10 mm 厚に達するまで成長させその後成長結晶のスライス研磨を実施した転位密度の結晶厚み依存性についてプロットしたところ ( 図 10) 転位密度は成長結晶の長尺化に伴って減少することが分かった (15) 10 mm 厚における転位密度は /cm 2 であった (16) (17) ( 図 10 中に他研究機関の報告値を併せて示す ( 18) ( 19) /cm 2 (13) (19) という報告もあるが結晶厚みが不明 ) Disloction density (/cm 2 ) SEI Ref. 18 Ref Thickness (mm) 図 10 転位密度の結晶厚み依存性 6. 結言以上により得られた結果を以下にまとめる 1 m 面 SiC 上 AlN 成長では AlN/SiC 界面で発生した積層欠陥が成長表面に向かって進展しているのに対して c 面 SiC 上 AlN 成長では転位が界面に局在し成長表面近傍では転位が極めて少ない領域が得られていることが分かった発生している欠陥種の違いによりこれらの挙動の違いが生じているものと考えられる 2 c 面上に 10 mm 厚成長させた結晶において /cm 2 という低い転位密度が得られ c 面上長尺成長が結晶の高品質化に有効であることがわかった 3 成長させた AlN 結晶から m 面を主面とする基板を切り出して表面を研磨し RMS が 0.2 nm 以下というエピ成長用基板として適用可能なレベルであることを確認した本稿で報告した高品質の無極性面 AlN 基板を用いてエピ成長デバイス作製技術開発を開始している今後の AlN 系半導体研究開発の発展が期待される本研究の一部は NEDO ナノエレクトロニクス半導体新材料新構造技術開発窒化物系化合物半導体基板エピタキシャル成長技術の開発プロジェクトの委託を受けておこなわれた図は参考文献 (17) より転載許可を受けている ( 90 ) 窒化アルミニウム単結晶基板の開発

用語集ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 1 発光ダイオード (LED) 順方向 ( 陽極から陰極へ ) に電流が流れる際に発光する半導体デバイス用いる半導体材料によって赤外から可視紫外領域へと発光色が変わる 2 ピエゾ電界結晶構造の歪みによって生じた圧電分極によって発生する電界スイッチングデバイスのノーマリオフ化を困難にしまた LED

5 用語集ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 1 発光ダイオード (LED) 順方向 ( 陽極から陰極へ ) に電流が流れる際に発光する半導体デバイス用いる半導体材料によって赤外から可視紫外領域へと発光色が変わる 2 ピエゾ電界結晶構造の歪みによって生じた圧電分極によって発生する電界スイッチングデバイスのノーマリオフ化を困難にしまた LED 発光効率低下の要因となっている 3 転位密度結晶の乱れの度合いを示すものでありこの値が小さいほど高品質である結晶表面を溶融アルカリ等でエッチングするとエッチピットが形成されるエッチピット密度 (EPD) から転位密度を測定できる執筆者佐藤一成 * : 半導体技術研究所結晶技術研究部主査博士 ( 工学 ) 窒化物半導体基板の開発に従事荒川聡 : 半導体技術研究所結晶技術研究部谷崎圭祐 : 半導体技術研究所結晶技術研究部博士 ( 理学 ) 宮永倫正 : エレクトロニクス材料研究所主席櫻田隆 : 半導体技術研究所結晶技術研究部主席山本喜之 : 半導体技術研究所結晶技術研究部グループ長中幡英章 : 半導体技術研究所結晶技術研究部部長博士 ( 工学 ) * 主執筆者参考文献 (1)G. A. Slck nd T. F. McNelly, J. Crystl Growth 34, 263(1976). (2)Y. Melnik et l., Phys. Stt. Sol. 200(1)22(2003). (3)B. M. Epelum, M. Bickermnn nd A. Winncker, J. Crystl Growth 275, 479(2005). (4)E. N. Mokhov et l., J. Crystl Growth 281, 93(2005). (5)Y. Shi et l., MRS Internet, J. Nitride Semicond. Res. 6, 5(2001). (6)M. Tnk, S. Nkht, K. Soge, H. Nkht nd M. Toiok, Jpn. J. Appl. Phys. 36, L1062(1997). (7) 宮永他 SEI テクニカルレビュー第 168 号 103(2006). (8)M. Miyng, N. Mizuhr, S. Fujiwr, M. Shimzu, H. Nkht nd T. Kwse, J. Crystl Growth 300, 45(2007). (9)N. Mizuhr, M. Miyng, S. Fujiwr, H. Nkht nd T. Kwse, Phys. Stt. Sol.(c)4, 2244(2007). (10)Y. Tniysu, M. Ksu nd T. Mkimoto, Nture 441, 325(2006). (11)Y. Tniysu et l., Appl. Phys. Lett. 90, (2007). (12) 谷保他第 55 回応用物理学関係連合講演会予稿集 29p-B-9(2008). (13)R. T. Bondokov et l., J. Crystl Growth 310, 4020(2008). (14)A. Sedhin et l., Appl. Phys. Lett. 95, (2009). (15)S. K. Mthis et l., J. Crystl Growth 231, 371(2001). (16) 佐藤他第 56 回応用物理学関係連合講演会予稿集 1-ZJ-1(2009). (17)I. Stoh, S. Arkw, K. Tnizki, M. Miyng nd Y. Ymmoto, Phys. Stt. Sol.(c)DOI: /pssc (2010). (18)P. Lu et l., J. Crystl Growth 310, 2464(2008). (19)T. Kto et l., Proceedings of ICNS-8, MP49(2009) 年 7 月 S E Iテクニカルレビュー第 17 7 号 ( 91 )

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PowerPoint プレゼンテーション加工 Si 基板上への非極性 GaN 結晶成長 1) 名古屋大学工学研究科赤崎記念研究センター 2) 愛知工業大学工学研究科 1) 本田善央 1) 谷川智之 1) 鈴木希幸 1) 山口雅史 2) 澤木宣彦豊田講堂時計台赤崎研究センター auditorium Akasaki research center 常圧 MOVPE 減圧 MOVPE (2inch) HVPE MOVPE #3 MOVPE