新技術説明会 様式例
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- あいり つちかね
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1 フレキシブル太陽電池向け微結晶シリコン薄膜の低温成長 山口大学工学部電気電子工学科技術専門職員河本直哉
2 背景 軽量で安価なプラスチックなどポリマー基板上の微結晶 Si 建材一体型太陽電池の実現 フレキシブル ディスプレイ プラスチック上に微結晶 Si を実現することで製品の軽量化 低価格化が実現される 現在の目標 : 軟化点 250 程度のプラスチック基板での高品質微結晶 Si 形成プロセスの開発
3 特徴 1 低温成長 2 非真空 3Roll to Roll 4 システム化 5 シリコン以外にも応用可能 利点 : 軽量かつ安価なエンジニアリングプラスチック基板上に微結晶シリコンを形成可能 利点 : 太陽電池内に Si トランジスタ形成可能 太陽電池のシステム化 ( 精密機器や情報端末 ) ポリカーボネート基板上に微結晶シリコン薄膜による薄膜トランジスタを作製に成功 150 nm 電子移動度 22.5 cm 2 /V S
4 電子移動度 < 非晶質 Si の構造の模式図 > 非晶質 ( アモルファス ) とは 構成原子の配列に結晶構造のような長距離規則性を持たない固体状態のことを指す 電子移動度 < 微結晶 Si の構造の模式図 > 微結晶 Si とは非晶質 Si と単結晶 Si の中間に位置するような存在で 異なる方位を有する単結晶 Si の粒 結晶粒 からなっている また 結晶粒と結晶粒の境界を結晶粒界と呼ぶ 微結晶 Si の電子移動度は 非晶質 Si と比べ 100 倍以上高いため 微結晶 Si を用いることで非晶質 Si と比べ電気特性の高い薄膜トランジスタを実現できる 実際の微結晶 Si の SEM 像
5 微結晶 Si 大粒径化の必要性 結晶粒界 電場 電子 電子の散乱は結晶粒界に堆積する結晶欠陥による 散乱 結晶粒微結晶 Si 中において電子が移動する際 電子は結晶粒界において散乱され トランジスタ特性は劣化する 電子 電子 電子が横切る結晶粒界の数は結晶粒の大きい方が少ない プラスチック上の高性能微結晶 Si 薄膜トランジスタ実現のためには 低温大粒径化技術を開発する必要がある
6 微結晶 Si 粒界改質の必要性 レーザ アニーリング法により形成された 微結晶シリコン薄膜の結晶欠陥による悪影響 結晶成長 後で説明 電気特性 電子移動度 V th, S, g m 逆方向電流 信頼性 ホットキャリア効果 疲労劣化 一般的には 欠陥の影響を低減するため水素アニーリングがおこなわれるが プロセス温度が高くプラスチックには適用不可能 プラスチック上の高性能微結晶 Si 薄膜トランジスタ実現のためには 低温大粒径化技術とともに 低温での結晶欠陥低減技術を開発する必要がある
7 微結晶 Si のアドバンテージその 1 微結晶 Si を使うことでガラス基板の外部に存在していたドライバ IC をガラス基板上に形成可能となり 配線の量を大幅に減少できる また 電子移動度が上昇するとトランジスタを小さくすることができるので ピクセルとピクセルの間を小さくすることができ 高精細な画面が可能になる 更にこれらに付随して 耐久性の向上 薄型 軽量 低消費電力といった商品的な付加価値が生じる 微結晶 Si のアドバンテージその 2 微結晶 Si によるトランジスタの電子移動度の向上により これまで単結晶上でしか形成できなかった高速 高密度の LSI( 例えば CPU メモリなど ) をガラス基板上に製作する可能となる 事実 シャープ ( 株 ) と ( 株 ) 半導体エネルギー研究所は 液晶パネル用ガラス基板上の微結晶 Si 薄膜により 8 ビット CPU Z80 の形成に成功することで 微結晶 Si によりディスプレイ上にコンピュータを実現可能であることを示した! そして 微結晶 Si をプラスチック上に実現することでディスプレイ以外の分野にも応用可能性は広がる!!
8 微結晶 Si 作製法従来法 : エキシマ レーザ アニーリング法 紫外パルス 微結晶 or 非晶質 Si ガラス基板 本学のレーザ アニーリング装置 非晶質 もしくは微結晶 Si にエキシマ レーザ ( 紫外レーザ ) を照射することにより溶融させ 結晶化する ガラス基板 ( 軟化点 550 ) 上の微結晶 Si 作製プロセスに用いられるが 軟化点 250 程度のプラスチックにはプロセス温度が高く適用が難しい 実際の微結晶 Si ( 右 ) オレンジの部分 非晶質 Si ( 左 ) 緑の部分 微結晶 Si
9 従来法 エキシマ レーザ アニーリング法 133 mj/cm 2 新技術 1 可視レーザ光誘起横方向成長法 ( crystallization (VILC: visible-laser-induced lateral 133 mj/cm 2 いずれも紫外レーザのエネルギー密度は 133 mj/cm 2 で同じ 400 mj/cm 2 可視レーザ光誘起横方向成長法により微結晶 Si の低温大粒径化に成功! 従来法では 微結晶 Si の大粒径化はレーザ エネルギー密度向上 ( mj/cm 2 ) により生じる
10 従来法新技術 1 エキシマ レーザ アニーリング法 可視レーザ光誘起横方向成長法 ( crystallization (VILC: visible-laser-induced lateral 紫外パルス 紫外パルス + 可視パルス 微結晶 Si 基板 微結晶 Si 基板 微結晶 Si に紫外レーザであるエキシマ レーザを照射する方法 微結晶 Si に紫外レーザを照射することにより生じる微結晶 Si の大粒径化を 結晶成長に重要な役割を果たす部分のみを加熱することが可能な可視レーザを同時 もしくはあるタイミングをもって照射することで 促進する方法 可視レーザ光誘起横方向成長法とは
11 Spin Density (arb. unit) 新技術 2 可視レーザ光照射による結晶欠陥制御 [ 10 7 ] 2 2ω Solid Melt 可視パルス 1 1shot 11shot 33shot 99shot Energy Density (mj/cm 2 ) 微結晶 Si / 石英 結晶欠陥数に関係するスピン密度は レーザ照射により微結晶 Si は溶融しない 400 mj/cm 2 まではエネルギー密度に依存し減少する しかし 400 mj/cm 2 を越え微結晶 Si が溶融することで 逆に欠陥が生成されていることがわかる 可視レーザ光照射により結晶欠陥の制御が可能! 結晶粒界部のみを加熱することで結晶欠陥の低減をおこなうことが可能なためプラスチック基板への応用が期待される
12 従来法新技術 2 水素アニール法 可視レーザ光照射による結晶欠陥制御 炉 微結晶 Si 基板 可視パルス 微結晶 Si 基板 微結晶 Si を水素雰囲気中で 450 程度で数時間炉アニールすることで Si の未結合手を水素原子で終端する方法 微結晶 Si 中で結晶欠陥が多く存在する部分のみを加熱することが可能な可視レーザを照射することで結晶欠陥数を低温かつ短時間に低減する方法 ( 照射条件によっては 欠陥の増加も可能 ) 可視レーザ光照射による結晶欠陥制御とは
13 エキシマ レーザ アニーリング法 ( 従来法 ) による微結晶 Si の結晶化 非晶質 もしくは微結晶シリコンに完全吸収される紫外レーザを照射することにより溶融結晶化する方法 レーザ光の吸収率 ( a-si ) 結晶粒内 (c-si) 結晶粒界 ( 100% : 吸収率 ( ( 100% : 吸収率 ( 結晶粒界 : 非晶質 Si 紫外パルス = 308 nm 結晶粒内 : 単結晶 微結晶 Si 薄膜中の温度 ( a-si ) 結晶粒内 (c-si) 結晶粒界 微結晶 Si 基板 結晶粒内を単結晶 Si 結晶粒界を非晶質 Si と仮定 特徴エキシマ レーザによる紫外パルスは非晶質 もしくは微結晶 Si に完全に吸収されるため レーザ光の利用効率は高い レーザ光を照射後に完全溶融し 溶融 Si より再び結晶化するため ショット数の依存は小さい 結晶化に必要なエネルギーを一度に与える方法 大粒径化に必要なエネルギーを 1 パルスで与える必要がある ( 低温化と大粒径化の両立は難しい )
14 低エネルギー密度のエキシマ レーザ照射による微結晶 Si の成長 非晶質 もしくは微結晶シリコンが完全溶融しない程度の低いエネルギー密度の紫外レーザを複数回照射することによっても微結晶 Si の大粒径化は生じる 225mJ/cm 2 32shot 臨界 225mJ/cm 2 200shot エネルギー密度 225 mj/cm 2, 32 ショットでは非常に小さな結晶粒しか確認できないが 200 ショットでは非常に大きな結晶粒に成長している 結晶性を示すラマン強度の結果も同様の結果を示している 結晶粒径がショット数に大きく依存する結果は レーザパルスを与える度に完全溶融し 再び結晶化する従来の例では説明できない 結晶成長は固相で生じている 特徴 レーザ光を照射後に完全溶融しないので ショット数の依存は大きい 大粒径化に必要なエネルギーを複数パルスで小分けに与えることができる ( 低温化と大粒径化の両立が可能 )
15 固相による微結晶 Si の大粒径化 結晶粒 結晶粒 結晶粒 結晶粒 結晶粒界の欠陥 基板 結晶粒 基板 粒界移動 結晶粒 固相による微結晶 Si の大粒径化は ある結晶粒 ( 右側 : 緑 ) の Si 原子が 結晶粒界を経て隣り合う他の結晶粒 ( 左側 : オレンジ ) へ移動することで 結晶粒界が Si 原子の移動方向と逆へ移動することで 生じる Si 原子の移動確率は結晶粒界の温度に依存する また 結晶粒界には結晶欠陥が多く堆積しており 移動する原子にとっては障害となる つまり 結晶粒界の結晶欠陥を低減させることで原子は移動しやすくなる 固相による微結晶 Si の低温大粒径化 結晶粒界部のみ加熱 結晶粒界部の欠陥低減により促進可能
16 可視レーザ照射による微結晶 Si の加熱様式 レーザ光の吸収率 ( a-si ) 結晶粒内 (c-si) << 結晶粒界 (% : 70 吸収率 ( ( 5% : 吸収率 ( 結晶粒界 : 非晶質 Si 可視パルス = 532 nm 結晶粒内 : 単結晶 Si 微結晶 Si 薄膜中の温度 微結晶 Si ( a-si ) 結晶粒内 (c-si) << 結晶粒界 基板 結晶粒内を単結晶 Si 結晶粒界を非晶質 Si と仮定 可視レーザ照射により結晶粒界の選択的加熱が可能 1. 結晶粒界部のみ加熱 2. 結晶粒界部のみ改質 可視レーザ照射により 微結晶 Si の大粒径プロセス 並びに微結晶 Si の結晶粒界部の改質プロセスの低温化が可能!
17 従来技術とその問題点 ( 従来技術 ) フレキシブル太陽電池は非晶質 Si と非晶質 SiGe のタンデム構造で実現されている 微結晶 Si はレーザ結晶化プロセスにより形成され その結晶粒界の欠陥は水素アニールによるダングリングボンドの終端化により処理されている ( 問題点 ) 非晶質 SiGe の原料ガスであるゲルマンは高価であるばかりでなく非晶質 SiGe における Ge 濃度を変化させると欠陥が誘起される 軟化点 250 以下のプラスティック基板には微結晶シリコン形成のためのレーザ結晶化プロセスや水素アニールは高温のため適用できない
18 新技術の特徴 従来技術との比較 プラスチック基板上微結晶 Si のレーザ結晶化プロセスにおいて問題点となる プロセスの低温化技術を開発した 微結晶 Si の大粒径化 ならびに結晶欠陥低減プロセスの低温化は 結晶成長に重要な役割を果たし かつ結晶欠陥の支配的位置である結晶粒界を可視レーザ光により選択加熱することで可能となる < 従来技術との比較 > プロセス温度基板プロセス時間コスト 固相成長法 800~1000 石英数時間 ~ 数日 x エキシマ レーザー アニーリング法 可視レーザ光誘起横方向成長法 <550 ガラス 20~50ns 程度〇 <250 プラスチック 20~50ns 程度〇
19 想定される用途 フレキシブル太陽電池 ( 非晶質 Si と微結晶 Si 薄膜のタンデム構造 もしくは CIGS 系 ) 太陽電池のシステム化 ( 太陽電池中に IC や LSI を組み込むことが可能 スマートグリッド等に付加装置なしで適用 ) フラットパネル ( フレキシブル ) ディスプレイ上の薄膜トランジスタ製造 RFID IC タグ 集積回路などのクレジットカード もしくはプラスティック製家電筐体等への直接作製 各種センサに 駆動回路 信号処理回路等を薄膜トランジスタで直接作製
20 想定されるユーザー 想定される業界 現在のところ 太陽電池製造業 並びにフラット パネル ディスプレイ製造業を主に想定している また その他半導体産業にも応用可能な技術である
21 実用化に向けた課題 この度開発した可視レーザ光誘起横方向成長法による微結晶 Si 大粒径化技術 ならびに可視レーザ光照射による結晶欠陥低減技術を利用することにより作製した太陽電池の動作を確認したい 当該技術を用いて形成した薄膜トランジスタの性能向上をはかりたい
22 企業への期待 可視レーザ光誘起横方向成長法による微結晶 Si 大粒径化 ならびに可視レーザ光をもちいた結晶欠陥低減技術開発は 実際の太陽電池や薄膜トランジスタのパフォーマンスをフィードバックすることで進めたいと考えている よって 太陽電池や薄膜トランジスタの作製可能な企業等との共同研究を希望する
23 本技術に関する知的財産権 発明の名称 : レーザによるシリコン結晶成長方法及び装置 出願番号 : 特願 ( 特開 ) 出願人 : 山口大学 発明者 : 河本直哉 三好正毅 発明の名称 : 多結晶シリコン粒界改質方法及び装置 出願番号 : 特願 ( 特開 ) 出願人 : 山口大学 発明者 : 河本直哉 三好正毅
24 お問い合わせ先 山口大学産学公連携 イノベーション推進機構 TEL(0836) FAX(0836) 担当 : 櫻井 / 森
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薄膜トランジスター 九州大学大学院 システム情報科学研究科 服部励治 薄膜トランジスターとは? Thin Film Transistor: TFT ソース電極 ゲート電極 ドレイン電極ソース電極ゲートドレイン電極 n poly 電極 a:h n n ガラス基板 p 基板 TFT 共通点 電界効果型トランジスター nmosfet 相違点 誘電膜上に作成される スタガー型を取りうる 薄膜トランジスター
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スパッタ方式による ナノワイヤ大量生産法手法 Si ナノワイヤ太陽電池などへの応用を目指して 京都大学工学研究科航空宇宙工学専攻教授斧高一助教太田裕朗 研究背景 米国を中心に ナノワイヤ合成に関する研究が盛んに行われている すでに デバイス応用の研究が行われている Si ナノワイヤ太陽電池 (General Electric, 2007) VLS* による合成とデバイス試作 Si/SiGe ナノワイヤ熱電素子
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科学技術振興機構 (JST) 理 化 学 研 究 所 京 都 大 学 有機薄膜太陽電池で飛躍的なエネルギー変換効率の向上が可能に ~ 新材料開発で光エネルギー損失低減に成功 ~ ポイント 塗布型有機薄膜太陽電池 ( 塗布型 OPV) の実用化には変換効率の向上が課題となっている 新しい半導体ポリマーの開発により 塗布型 OPV の光エネルギー損失が無機太陽電池並みまで低減に成功した 塗布型 OPV
記者発表資料
2012 年 6 月 4 日 報道機関各位 東北大学流体科学研究所原子分子材料科学高等研究機構 高密度 均一量子ナノ円盤アレイ構造による高効率 量子ドット太陽電池の実現 ( シリコン量子ドット太陽電池において世界最高変換効率 12.6% を達成 ) < 概要 > 東北大学 流体科学研究所および原子分子材料科学高等研究機構 寒川教授グループはこの度 新しい鉄微粒子含有蛋白質 ( リステリアフェリティン
ポイント 太陽電池用の高性能な酸化チタン極薄膜の詳細な構造が解明できていなかったため 高性能化への指針が不十分であった 非常に微小な領域が観察できる顕微鏡と化学的な結合の状態を調査可能な解析手法を組み合わせることにより 太陽電池応用に有望な酸化チタンの詳細構造を明らかにした 詳細な構造の解明により
この度 名古屋大学大学院工学研究科の望月健矢大学院生 後藤和泰助教 黒川康良准教授 山本剛久教授 宇佐美徳隆教授らは 太陽電池への応用に有 望な電気的特性を示す酸化チタン注 1) 極薄膜を開発しました さらに その微小領域 の構造を明らかにすることに世界で初めて成功しました 近年 原子層堆積法注 2) を用いて製膜した酸化チタン薄膜は 結晶シリコン注 3) の太 陽電池において 光で生成した電子を収集する材料として優れた特性を示すため
α α α α α α
α α α α α α 映像情報メディア学会誌 Vol. 71, No. 10 2017 図 1 レーザビーム方式 図 3 PLAS の断面構造 図 3 に PLAS の断面構造を示す PLAS はゲート電極上の チャネル部の部分的な領域のみをフォトマスクとエッチン グなしに結晶化することが可能である 従来のラインビー ム装置はゲート電極上 テーパー上 ガラス上などの表面 の結晶性制御の課題がある
新技術説明会 様式例
1 有機物 生体分子等の吸着に 優れた突起 / 細孔形状ナノ粒子 東京電機大学工学部電気電子工学科 教授 佐藤慶介 研究分野の概要 半導体ナノ粒子 ( 量子ドット ) の応用例 http://weblearningplaza.jst.go.jp/ maintenance.html http://www.jaist.ac.jp/ricenter/pam ph/maenosono/maenosono01.pdf
AlGaN/GaN HFETにおける 仮想ゲート型電流コラプスのSPICE回路モデル
AlGaN/GaN HFET 電流コラプスおよびサイドゲート効果に関する研究 徳島大学大学院先端技術科学教育部システム創生工学専攻電気電子創生工学コース大野 敖研究室木尾勇介 1 AlGaN/GaN HFET 研究背景 高絶縁破壊電界 高周波 高出力デバイス 基地局などで実用化 通信機器の発達 スマートフォン タブレットなど LTE LTE エンベロープトラッキング 低消費電力化 電源電圧を信号に応じて変更
富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19
[ デバイス ] 2009 年 5 月 19 日富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 世界初!125 動作の SiP 向け低消費電力メモリを新発売 ~ メモリの耐熱性向上により 消費電力の大きな高性能デジタル家電に最適 ~ 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 ( 注 1) は DDR SDRAM インターフェースを持つメモリでは世界で初めて動作温度範囲を 125 まで拡張したコンシューマ FCRAM(
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第 5 章核生成と相形態 目的 相変化時の核生成の基本を理解するとともに, 相形状が種々異なる理由を物理的観点から認識する. 5.1 核生成と成長 5.1.1 均一核生成 5.1. 不均一核生成 5.1.3 凝固 相変態 5.1.4 TTT 線図 5. 相形態 5..1 界面エネルギーと相形態 5.. 組織成長 演習問題 5.1 核生成と凝固 5.1.1 均一核生成 (homogeneous nucleation)
QOBU1011_40.pdf
印字データ名 QOBU1 0 1 1 (1165) コメント 研究紹介 片山 作成日時 07.10.04 19:33 図 2 (a )センサー素子の外観 (b )センサー基板 色の濃い部分が Pt 形電極 幅 50μm, 間隔 50μm (c ),(d )単層ナノ チューブ薄膜の SEM 像 (c )Al O 基板上, (d )Pt 電極との境 界 熱 CVD 条件 触媒金属 Fe(0.5nm)/Al(5nm)
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別紙 : 参考資料 従来の深紫外 LED に比べ 1/5 以下の低コストでの製造を可能に 新縦型深紫外 LED Ref-V DUV LED の開発に成功 立命館大学総合科学技術研究機構の黒瀬範子研究員並びに青柳克信上席研究員は従来 の 1/5 以下のコストで製造を可能にする新しいタイプの縦型深紫外 LED(Ref-V DUV LED) の開発に成功した 1. コスト1/5 以下の深紫外 LED 1)
1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや
国立研究開発法人新エネルギー 産業技術総合開発機構国立大学法人東京大学新領域創成科学研究科地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所トッパン フォームズ株式会社富士フイルム株式会社株式会社デンソー JNC 株式会社田中貴金属工業株式会社日本エレクトロプレイティング エンジニヤース株式会社パイクリスタル株式会社 2016.01.25 世界初 商用 IC カード規格で動く有機半導体デジタル回路を実現 物流管理やヘルスケア向け温度センサつき電子タグの商品化に前進
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研究分野紹介 化合物薄膜太陽電池 太陽光発電研究センター 化合物薄膜チーム 柴田肇 太陽電池の分類 シリコン系 結晶系 薄膜系 単結晶 多結晶 太陽電池 化合物系 有機系 単結晶系 GaAs InP 系多結晶系 CIGS, CZTS, CdTe 色素増感太陽電池有機薄膜 CIGS = CuIn 1-x Ga x Se 2 CZTS = Cu 2 ZnSnS 4-x Se x 化合物薄膜太陽電池 化合物薄膜太陽電池とは何か?
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ヘテロ接合型太陽電池の原理 構造 製造プロセス及び研究開発 / 技術動向 ( その 1) 平成 29 年 11 月 APT 代表 村田正義 ヘテロ接合型太陽電池の原理 構造 あ ( 出典 )https://www.panasonic.com/jp/corporate/technology-design/technology/hit.html ヘテロ接合型太陽電池セルの歴史 1980 年に当時の三洋電機
世界最高面密度の量子ドットの自己形成に成功
同時発表 : 筑波研究学園都市記者会 ( 資料配布 ) 文部科学記者会 ( 資料配布 ) 科学記者会 ( 資料配布 ) 世界最高面密度の量子ドットの自己形成に成功 - 高性能量子ドットデバイス実現に向けた研究がさらに加速 - 平成 24 年 6 月 4 日 独立行政法人物質 材料研究機構 概要 : 独立行政法人物質 材料研究機構 ( 理事長 : 潮田資勝 ) 先端フォトニクス材料ユニット ( ユニット長
円筒型 SPCP オゾナイザー技術資料 T ( 株 ) 増田研究所 1. 構造株式会社増田研究所は 独自に開発したセラミックの表面に発生させる沿面放電によるプラズマ生成技術を Surface Discharge Induced Plasma Chemical P
円筒型 SPCP オゾナイザー技術資料 T211-1 211.2.7 ( 株 ) 増田研究所 1. 構造株式会社増田研究所は 独自に開発したセラミックの表面に発生させる沿面放電によるプラズマ生成技術を Surface Discharge Induced Plasma Chemical Process (SPCP) と命名し 小型 ~ 中型のオゾナイザーとして製造 販売を行っている SPCP オゾナイザーは図
5 シリコンの熱酸化
5. シリコンの熱酸化 5.1 熱酸化の目的 Siウェーハは大気中で自然酸化して表面に非常に薄いがSiO 2 の膜で被覆されている Siとその上に生じたSiO 2 膜の密着性は強力である 酸化を高温で行なうと厚い緻密で安定な膜が生じる Siの融点は 1412 であるが SiO 2 の融点は 1732 であり被膜は非常に高い耐熱性をもつ 全ての金属や半導体が密着性の高い緻密な酸化膜により容易に被覆される特性を持つ訳ではなく
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CIGS 太陽電池の研究開発 太陽光発電研究センター 化合物薄膜チーム 柴田肇 1 太陽電池の分類 シリコン系 結晶系 薄膜系 単結晶 多結晶 太陽電池 化合物系 有機系 単結晶系 GaAs InP 系多結晶系 CIGS, CZTS, CdTe 色素増感太陽電池有機薄膜 CIGS = CuIn 1-x Ga x Se 2 CZTS = Cu 2 ZnSnS 4-x Se x 化合物薄膜太陽電池 2
<4D F736F F D DC58F498D A C A838A815B83585F C8B8FBB8C758CF591CC2E646F6378>
同時発表 : 筑波研究学園都市記者会 ( 資料配布 ) 文部科学記者会 ( 資料配布 ) 科学記者会 ( 資料配布 ) 超高輝度 ハイパワー白色光源に適した YAG 単結晶蛍光体を開発 - レーザーヘッドライトなど LED 光源では困難な超高輝度製品への応用に期待 - 配布日時 : 平成 27 年 4 月 13 日 14 時国立研究開発法人物質 材料研究機構株式会社タムラ製作所株式会社光波 概要 1.
論文の内容の要旨
論文の内容の要旨 2 次元陽電子消滅 2 光子角相関の低温そのまま測定による 絶縁性結晶および Si 中の欠陥の研究 武内伴照 絶縁性結晶に陽電子を入射すると 多くの場合 電子との束縛状態であるポジトロニウム (Ps) を生成する Ps は 電子と正孔の束縛状態である励起子の正孔を陽電子で置き換えたものにあたり いわば励起子の 同位体 である Ps は 陽電子消滅 2 光子角相関 (Angular
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パワーエレクトロニクス 第三回パワー半導体デバイス 平成 30 年 4 月 25 日 授業の予定 シラバスより パワーエレクトロニクス緒論 パワーエレクトロニクスにおける基礎理論 パワー半導体デバイス (2 回 ) 整流回路 (2 回 ) 整流回路の交流側特性と他励式インバータ 交流電力制御とサイクロコンバータ 直流チョッパ DC-DC コンバータと共振形コンバータ 自励式インバータ (2 回 )
Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学2.ppt
チップレイアウトパターン ( 全体例 ) 集積デバイス工学 () LSI の製造プロセス VLSI センター藤野毅 MOS トランジスタの基本構造 MOS トランジスタの基本構造 絶縁膜 絶縁膜 p 型シリコン 断面図 n 型シリコン p 型シリコン 断面図 n 型シリコン 破断面 破断面 トランジスタゲート幅 W 平面図 4 トランジスタゲート長 L 平面図 MOS トランジスタ (Tr) の構造
PowerPoint プレゼンテーション
光両性物質発生剤 Photo Ampholyte Compounds Generator 千葉大学大学院融合科学研究科 情報科学専攻画像マテリアルコース 准教授髙原茂 Photo-X-generator 光 -X- 発生剤 hν PXG hν P + X X = 反応活性種 Photo-X-generator 光 -X- 発生剤 hν PXG hν P + X 反応中間体生成物 ( 反応触媒 ) R
<4D F736F F F696E74202D AC89CA95F18D9089EF975C8D658F F43945A A CC8A4A94AD298F4390B394C5205B8CDD8AB B83685D>
小型 低消費電力を実現するグリーン MEMS センサの開発 センサネットワーク用 VOC( 揮発性有機化合物 ) 濃度センサの開発 オリンパス株式会社白石直規 発表内容 OUTLINE 1. 背景と目的 2. 開発項目と目標 3. 開発の成果 4. ネットワーク 応用分野 5. まとめ 1. 背景と目的 VOCとは VOC(volatile organic compounds 揮発性有機化合物) とは
IGZO 技術 松尾 拓哉 ディスプレイデバイス開発本部 スマートフォンに代表されるモバイル機器は目覚ましい進化を遂げています 通信速度の飛躍的な高速化に伴って送受信される情報量も増え, それらをより正確に表現できる超高精細ディスプレイの需要が急激に拡大しています 当社の商標 ( 商標登録第 545
IGZO 技術 松尾 拓哉 ディスプレイデバイス開発本部 スマートフォンに代表されるモバイル機器は目覚ましい進化を遂げています 通信速度の飛躍的な高速化に伴って送受信される情報量も増え, それらをより正確に表現できる超高精細ディスプレイの需要が急激に拡大しています 当社の商標 ( 商標登録第 5451821 号 ) である IGZO は, これからのモバイル用ディスプレイに必須となる超高精細対応,
詳細な説明 研究の背景 フラッシュメモリの限界を凌駕する 次世代不揮発性メモリ注 1 として 相変化メモリ (PCRAM) 注 2 が注目されています PCRAM の記録層には 相変化材料 と呼ばれる アモルファス相と結晶相の可逆的な変化が可能な材料が用いられます 通常 アモルファス相は高い電気抵抗
平成 30 年 1 月 12 日 報道機関各位 東北大学大学院工学研究科 次世代相変化メモリーの新材料を開発 超低消費電力でのデータ書き込みが可能に 発表のポイント 従来材料とは逆の電気特性を持つ次世代不揮発性メモリ用の新材料開発に成功 今回開発した新材料を用いることで データ書換え時の消費電力を大幅に低減できることを確認 概要 東北大学大学院工学研究科知能デバイス材料学専攻の畑山祥吾博士後期課程学生
TC74HC00AP/AF
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC74HC00AP,TC74HC00AF Quad 2-Input NAND Gate TC74HC00A は シリコンゲート CMOS 技術を用いた高速 CMOS 2 入力 NAND ゲートです CMOS の特長である低い消費電力で LSTTL に匹敵する高速動作を実現できます 内部回路はバッファ付きの 3 段構成であり 高い雑音余裕度と安定な出力が得られます
平成 28 年 10 月 25 日 報道機関各位 東北大学大学院工学研究科 熱ふく射スペクトル制御に基づく高効率な太陽熱光起電力発電システムを開発 世界トップレベルの発電効率を達成 概要 東北大学大学院工学研究科の湯上浩雄 ( 機械機能創成専攻教授 ) 清水信 ( 同専攻助教 ) および小桧山朝華
平成 28 年 10 月 25 日 報道機関各位 東北大学大学院工学研究科 熱ふく射スペクトル制御に基づく高効率な太陽熱光起電力発電システムを開発 世界トップレベルの発電効率を達成 概要 東北大学大学院工学研究科の湯上浩雄 ( 機械機能創成専攻教授 ) 清水信 ( 同専攻助教 ) および小桧山朝華 ( 同専攻博士課程学生 ) の研究グループは 幅広い波長の光を含む太陽光を 太陽電池に最適な波長の熱ふく射
テーマ名:
テーマ名 組織名 技術分野 2.45GHz マイクロ波発振器及び大気圧プラズマニードル株式会社プラズマアプリケーションズものづくり概要 株式会社プラズマアプリケーションズ ( 静岡大学発の研究開発型ベンチャー ) の 2.45GHz マイクロ波発振器は 高効率 小型 長寿命で 小容積プラズマ発生など様々な用途に利用可能です また この発振器により生成可能な当研究室開発の大気圧プラズマニードルは 以下の特徴があります
Mirror Grand Laser Prism Half Wave Plate Femtosecond Laser 150 fs, λ=775 nm Mirror Mechanical Shutter Apperture Focusing Lens Substances Linear Stage
Mirror Grand Laser Prism Half Wave Plate Femtosecond Laser 150 fs, λ=775 nm Mirror Mechanical Shutter Apperture Focusing Lens Substances Linear Stage NC Unit PC は 同時多軸に制御はできないため 直線加工しかでき 図3は ステージの走査速度を
首都圏北部 4 大学発新技術説明会 平成 26 年 6 月 19 日 オレフィン類の高活性かつ立体選択的重合技術 埼玉大学大学院理工学研究科 助教中田憲男
首都圏北部 4 大学発新技術説明会 平成 26 年 6 月 19 日 オレフィン類の高活性かつ立体選択的重合技術 埼玉大学大学院理工学研究科 助教中田憲男 ポリオレフィンの用途 ポリプロピレン 絶縁性を利用して テレビなどの電化製品 通信機器などの絶縁体として使用耐薬品性を活かして薬品の容器 包装にも使用 ポリスチレン コップ 各種容器 歯ブラシなどの日用品 プラ スチックモデルなどのおもちゃや包装に使用
Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学5.ppt
MO プロセスフロー ( 復習 集積デバイス工学 ( の構成要素 ( 抵抗と容量 素子分離 -well 形成 ゲート形成 拡散領域形成 絶縁膜とコンタクト形成 l 配線形成 6 7 センター藤野毅 MO 領域 MO 領域 MO プロセスフロー ( 復習 素子分離 -well 形成 ゲート形成 拡散領域形成 絶縁膜とコンタクト形成 l 配線形成 i 膜 ウエルポリシリコン + 拡散 + 拡散コンタクト
TC74HC14AP/AF
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC74HC14AP,TC74HC14AF Hex Schmitt Inverter TC74HC14A は シリコンゲート CMOS 技術を用いた高速 CMOS シュミットトリガインバータです CMOS の特長である低い消費電力で LSTTL に匹敵する高速動作を実現できます ピン接続 機能は TC74HCU04 と同じですが すべての入力は約
TC74HC4017AP/AF
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC74HC4017AP,TC74HC4017AF Decade Counter/Divider TC74HC4017A は シリコンゲート CMOS 技術を用いた高速 10 進ジョンソンカウンタです CMOS の特長である低い消費電力で 等価な LSTTL に匹敵する高速動作を実現できます CK あるいは CE 入力に印加されたカウントパルスの数により
<4D F736F F F696E74202D F C51946E91E58A DB8DE290E690B62E707074>
相変化ランダムアクセスメモリ素子 (PRAM) の結晶化過程を用いた 多値記録素子 研究者 : 群馬大学大学院工学研究科 教授保坂純男 内容 1. 研究背景とアプローチ 2. PRAM の原理と課題 3. 低消費電力化 4. 結晶化過程の多値記録 5. 実験結果とまとめ 背景 メモリの特性 FeRAM MRAM PRAM DRAM フラッシュ 不揮発性 書き込み時間 80ns 30ns 50ns 100ms
Microsoft Word - TC4011BP_BF_BFT_J_P8_060601_.doc
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC4011BP,TC4011BF,TC4011BFT TC4011BP/TC4011BF/TC4011BFT Quad 2 Input NAND Gate は 2 入力の正論理 NAND ゲートです これらのゲートの出力は すべてインバータによるバッファが付加されているため 入出力特性が改善され 負荷容量の増加による伝達時間の変動が最小限に抑えられます
フロントエンド IC 付光センサ S CR S CR 各種光量の検出に適した小型 APD Si APD とプリアンプを一体化した小型光デバイスです 外乱光の影響を低減するための DC フィードバック回路を内蔵していま す また 優れたノイズ特性 周波数特性を実現しています
各種光量の検出に適した小型 APD Si APD とプリアンプを一体化した小型光デバイスです 外乱光の影響を低減するための DC フィードバック回路を内蔵していま す また 優れたノイズ特性 周波数特性を実現しています なお 本製品の評価キットを用意しています 詳細については 当社 営業までお問い合わせください 特長 高速応答 増倍率 2 段階切替機能 (Low ゲイン : シングル出力, High
新技術説明会 様式例
1 膜分離を利用した 次世代 CO 2 分離回収技術による カーボンフリー水素の製造 九州大学カーホ ンニュートラル エネルキ ー国際研究所 准教授谷口育雄 2 化石資源依存からカーボンニュートラルへ 大気中の CO 2 濃度の増加に伴う地球温暖化および気候変動が深刻な問題となっている 化石資源エネルギー 水素エネルギー 我が国の電力事情 9 割が化石資源由来 http://www.fepc.or.jp/
「世界初、高出力半導体レーザーを8分の1の狭スペクトル幅で発振に成功」
NEWS RELEASE LD を 8 分の 1 以下の狭いスペクトル幅で発振するレーザー共振器の開発に 世界で初めて成功全固体レーザーの出力を向上する励起用 LD 光源の開発に期待 215 年 4 月 15 日 本社 : 浜松市中区砂山町 325-6 代表取締役社長 : 晝馬明 ( ひるまあきら ) 当社は 高出力半導体レーザー ( 以下 LD ) スタック 2 個を ストライプミラーと単一面型
SMM_02_Solidification
第 2 章凝固に伴う組織形成 3 回生 金属材料学 凝固に伴う組織形成 2.1. 現実の凝固組織この章では 図 1.3に示したような一般的なバルク金属材料の製造工程において最初に行われる鋳造プロセスに伴い生じる凝固組織を考える 凝固 (solidification) とは 液体金属が固体になる相変態 (phase transformation) のことであり 当然それに伴い固体の材料組織が形成される
Microsoft Word - TC74HCT245AP_AF_J_P8_060201_.doc
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC74HCT245AP,TC74HCT245AF Octal Bus Transceiver TC74HCT245A は シリコンゲート CMOS 技術を用いた高速 CMOS 8 回路入り双方向性バスバッファです CMOS の特長である低い消費電力で LSTTL に匹敵する高速動作を実現できます 入力は TTL レべルですので TTL レベルのバスに直結可能です
液相レーザーアブレーションによるナノ粒子生成過程の基礎研究及び新規材料創成への応用 北海道大学大学院工学工学院量子理工学専攻プラズマ応用工学研究室修士 2年竹内将人
液相レーザーアブレーションによるナノ粒子生成過程の基礎研究及び新規材料創成への応用 北海道大学大学院工学工学院量子理工学専攻プラズマ応用工学研究室修士 2年竹内将人 研究背景 目的 液相レーザーアブレーション 液相に設置したターゲットに高強度レーザーパルスを照射するとターゲット表面がプラズマ化する ターゲットを構成する原子 分子が爆発的に放出され, ターゲット由来のナノ粒子ナノ粒子が生成される レーザー照射
Micro Fans & Blowers Innovation in Motion マイクロファン & ブロワー 有限会社シーエス技研 PTB 事業部東京オフィス 千葉県市原市辰巳台西
www.pelonistechnologies.com Innovation in Motion マイクロファン & ブロワー 有限会社シーエス技研 PTB 事業部東京オフィス 290-0004 千葉県市原市辰巳台西 4-13-1-9-1 104-0041 東京都中央区新富 1-5-5-406 Tel:0436-98-2341 Fax:0436-98-2336 Tel:03-3206-6832 Fax:03-3206-6829
平成 30 年 8 月 6 日 報道機関各位 東京工業大学 東北大学 日本工業大学 高出力な全固体電池で超高速充放電を実現全固体電池の実用化に向けて大きな一歩 要点 5V 程度の高電圧を発生する全固体電池で極めて低い界面抵抗を実現 14 ma/cm 2 の高い電流密度での超高速充放電が可能に 界面形
平成 30 年 8 月 6 日 報道機関各位 東京工業大学 東北大学 日本工業大学 高出力な全固体電池で超高速充放電を実現全固体電池の実用化に向けて大きな一歩 要点 5V 程度の高電圧を発生する全固体電池で極めて低い界面抵抗を実現 14 ma/cm 2 の高い電流密度での超高速充放電が可能に 界面形成直後に固体電解質から電極へのリチウムイオンが自発的に移動 概要 東京工業大学の一杉太郎教授らは 東北大学の河底秀幸助教
Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学7.ppt
集積デバイス工学 (7 問題 追加課題 下のトランジスタが O する電圧範囲を求めよただし T, T - とする >6 問題 P 型 MOS トランジスタについて 正孔の実効移動度 μ.7[m/ s], ゲート長.[μm], ゲート幅 [μm] しきい値電圧 -., 単位面積あたりの酸化膜容量
Microsoft Word - JHS2022のLED製品分類のポジションペーパー(第3版) Yanagi.doc
2022 年版関税分類品目表 (HS2022) に於ける LED 照明製品の分類に対する一般社団法人日本照明工業会 (JLMA) のポジション ペーパー第 3 版 平成 28 年 7 15 まえがき 2012 年版関税分類品目表 (HS2012) に於ける LED 照明製品の分類 HS2012 において 従来 (LED ではない ) 照明製品に対する照明製品の HS コード分類は以下の項のように定義されている
【NanotechJapan Bulletin】10-9 INNOVATIONの最先端<第4回>
企画特集 10-9 INNOVATION の最先端 Life & Green Nanotechnology が培う新技術 < 第 4 回 > プリンテッドエレクトロニクス時代実現に向けた材料 プロセス基盤技術の開拓 NEDO プロジェクトプロジェクトリーダー東京 学教授染 隆夫 に聞く 図6 4 3 解像度を変えた TFT アレイによる電子ペーパー 提供 凸版印刷 株 大面積圧力センサの開発
8.1 有機シンチレータ 有機物質中のシンチレーション機構 有機物質の蛍光過程 単一分子のエネルギー準位の励起によって生じる 分子の種類にのみよる ( 物理的状態には関係ない 気体でも固体でも 溶液の一部でも同様の蛍光が観測できる * 無機物質では規則的な格子結晶が過程の元になっているの
6 月 6 日発表範囲 P227~P232 発表者救仁郷 シンチレーションとは? シンチレーション 蛍光物質に放射線などの荷電粒子が当たると発光する現象 材料 有機の溶液 プラスチック 無機ヨウ化ナトリウム 硫化亜鉛 など 例えば以下のように用いる 電離性放射線 シンチレータ 蛍光 光電子増倍管 電子アンプなど シンチレーションの光によって電離性放射線を検出することは非常に古くから行われてきた放射線測定法で
Microsoft PowerPoint - 遮蔽コーティングの必要性 [互換モード]
窓ガラスの省エネルギー対策 遮蔽対策の必要性 建物の屋根 壁などの断熱対策は検討されますが 意外に見落とされていたのが窓ガラスの省エネルギー対策 遮蔽対策です 最近では 窓ガラスの省エネルギー対策は重要なテーマとして位置付けられており 検討 対策がおこなわれています ゼロコン株式会社 建物室内が暑くなる原因 建物内に侵入する熱の割合 効果的な省エネ対策をするには? 建物室内が暑くなる原因 建物内に侵入する熱の割合
ビッグデータ分析を高速化する 分散処理技術を開発 日本電気株式会社
ビッグデータ分析を高速化する 分散処理技術を開発 日本電気株式会社 概要 NEC は ビッグデータの分析を高速化する分散処理技術を開発しました 本技術により レコメンド 価格予測 需要予測などに必要な機械学習処理を従来の 10 倍以上高速に行い 分析結果の迅速な活用に貢献します ビッグデータの分散処理で一般的なオープンソース Hadoop を利用 これにより レコメンド 価格予測 需要予測などの分析において
等価回路図 絶対最大定格 (T a = 25ºC) 項目記号定格単位 入力電圧 1 V IN 15 V 入力電圧 2 V STB GND-0.3~V IN+0.3 V 出力電圧 V GND-0.3~V IN+0.3 V 出力電流 I 120 ma 許容損失 P D 200 mw 動作温度範囲 T o
小型スタンバイ機能付高精度正電圧レギュレータ 概要 NJU7241 シリーズは, 出力電圧精度 ±2% を実現したスタンバイ機能付の低消費電流正電圧レギュレータ IC で, 高精度基準電圧源, 誤差増幅器, 制御トランジスタ, 出力電圧設定用抵抗及び短絡保護回路等で構成されています 出力電圧は内部で固定されており, 下記バージョンがあります また, 小型パッケージに搭載され, 高出力でありながらリップル除去比が高く,
記者発表開催について
2014 年 6 月 4 日 東京工業大学広報センター長大谷清 300mm ウエハーを厚さ 4µm に超薄化 -DRAM で検証 超小型大規模三次元メモリーに威力 - 概要 東京工業大学異種機能集積研究センターの大場隆之特任教授は ディスコ 富士通研究所 PEZY Computing( ペジーコンピューティング 東京都千代田区 ) WOW アライアンス ( 用語 1) と共同で 半導体メモリー (DRAM)
最新保全技術 ジェイ パワーシステムズ 先月号の総論では 光ファイバを用いたセンシング技術全般について説明しているが ここでは Raman 散乱光の原理を応用した分布型温度センサ (ROTDR) について詳しく説明する こ の ROTDR は DTS(Distributed Temperature
ジェイ パワーシステムズ 先月号の総論では 光ファイバを用いたセンシング技術全般について説明しているが ここでは Raman 散乱光の原理を応用した分布型温度センサ (ROTDR) について詳しく説明する こ の ROTDR は DTS(Distributed Temperature Sensing system) とも呼ばれている なお オーピサーモは ジェイ パワーシステムズの分布型温度センサの商品名である
Microsoft PowerPoint - 第2回半導体工学
17 年 1 月 16 日 月 1 限 8:5~1:15 IB15 第 回半導体工学 * バンド構造と遷移確率 天野浩 項目 1 章量子論入門 何故 Si は光らず GN は良く光るのか? *MOSFET ゲート SiO / チャネル Si 界面の量子輸送過程 MOSFET には どのようなゲート材料が必要なのか? http://www.iue.tuwien.c.t/ph/vsicek/noe3.html
スライド 1
1 2017/8/3 GaN とほぼ格子整合する 新しい ITO 膜の形成技術 京都工芸繊維大学電気電子工学系 助教 西中浩之 2 発明の概要 ビックスバイト構造 (bcc-ito) 安定相 菱面体晶構造 (rh-ito) 準安定相 現在利用されている ITO は全て ビックスバイト構造もしくは非晶質 菱面体晶構造 (rh-ito) は合成に高圧が必要なため 作製例がほとんどなかった 新技術では この
Microsoft Word - TC4538BP_BF_J_2002_040917_.doc
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC438BP,TC438BF TC438BP/TC438BF Dual Precision Retriggerable/Resettable Monostable Multivibrator は リトリガ動作 リセット動作の可能な単安定マルチバイブレータでトリガは A B 2 つの入力により立ち上がり および立ち下がりのどちらでも行うこともできます
Microsoft PowerPoint - presen_dist.ppt
LSI 技術とセンサー技術の融合による インテリジェントスマートマイクロチップ 豊橋技術科学大学 赤井大輔 澤田和明 [email protected] http://www.vbl.tut.ac.jp/ 高性能 独創的なデバイスの実現 - イメージセンサの例 - CCD 型 高性能 特殊プロセス CMOS 型 低性能, 安価 CMOS 周辺回路との融合 高性能化のために プロセスの特殊化 材料の特殊化
Japanese nuclear policy and its effect on EAGLE project
2018 年 8 月 23 日 JASMiRT 第 2 回国内ワークショップ 3 既往研究で取得された関連材料特性データの現状 - オーステナイト系ステンレス鋼の超高温材料特性式の開発 - 鬼澤高志 下村健太 加藤章一 若井隆純 日本原子力研究開発機構 背景 目的 (1/2) 福島第一原子力発電所の事故以降 シビアアクシデント時の構造健全性評価が求められている 構造材料の超高温までの材料特性が必要
Microsoft PowerPoint - 電装研_2波長赤外線センサを用いた2波長融合処理について
2 波長赤外線センサを用いた 2 波長融合処理について 防衛装備庁電子装備研究所センサ研究部光波センサ研究室技官小山正敏 発表内容 1. 2 波長赤外線センサ (2 波長 QDIP*) の概要 2. 2 波長化のメリット 2.1 2 波長帯域の取得による運用場面の拡大 2.2 2 波長融合処理による目標抽出 識別能力の向上 2.2.1 特徴量分類処理 2.2.2 太陽光クラッタ低減処理 2.2.3
2 磁性薄膜を用いたデバイスを動作させるには ( 磁気記録装置 (HDD) を例に ) コイルに電流を流すことで発生する磁界を用いて 薄膜の磁化方向を制御している
1 磁化方向の電圧制御とそのメモリ センサ 光デバイスへの応用 秋田大学大学院工学資源学研究科 附属理工学研究センター 准教授 吉村哲 2 磁性薄膜を用いたデバイスを動作させるには ( 磁気記録装置 (HDD) を例に ) コイルに電流を流すことで発生する磁界を用いて 薄膜の磁化方向を制御している 3 従来技術とその問題点 エネルギーロスの大きい電流磁界により磁化反転を行っており 消費電力が高い 発生可能な磁界に限界があり(
Microsoft PowerPoint - 第8章 [互換モード]
第 8 章クリープと環境強度 目的 クリープ現象および環境強度に関する基本的な事項を理解する. 8.1 クリープ 8.1.1 クリープの重要性 8.1.2 事例紹介 8.1.3 クリープ曲線 8.1.4 クリープの機構 8.1.5 変形機構図 8.2 環境強度 8.2.1 温度の影響 8.2.2 環境の影響 8.1 クリープ 8.1.1 クリープの重要性 クリープ (creep) 材料に一定荷重を加えたまま,
Microsoft PowerPoint - アナログ電子回路3回目.pptx
アナログ電 回路 3-1 電気回路で考える素 ( 能動素 ) 抵抗 コイル コンデンサ v v v 3-2 理 学部 材料機能 学科岩 素顕 [email protected] トランジスタ トランジスタとは? トランジスタの基本的な動作は? バイポーラトランジスタ JFET MOFET ( エンハンスメント型 デプレッション型 ) i R i L i C v Ri di v L dt i C
TC74HC245,640AP/AF
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC74HC245AP,TC74HC245AF,TC74HC640AP,TC74HC640AF Octal Bus Traceiver TC74HC245AP/AF 3-State, Non-Inverting TC74HC640AP/AF 3-State, Inverting TC74HC245AP/640AP TC74HC245A/640A
TC74HC4511AP/AF
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC74HC4511AP,TC74HC4511AF BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Driver TC74HC4511A は シリコンゲート CMOS 技術を用いた高速 CMOS ラッチ付き 7 セグメント デコーダ ドライバです 標準 CMOS の 4511B と同一ピン接続 同一ファンクションですが 高速ラッチ
サーマルプリントヘッド
サーマルプリントヘッドモジュール サーマルプリントヘッド CONTENTS ロームの基本技術 P. 14 サーマルプリントヘッドセレクションガイド P. 15 ファクシミリ用 Aシリーズ P. 16 モバイルプリンタ用 Bシリーズ P. 16 アミューズメント ATM 用 C CGシリーズ P. 17 POS 端末用 D DGシリーズ P. 18 チケット 計量器用 DC92 DC72シリーズ P.
電子部品の試料加工と観察 分析 解析 ~ 真の姿を求めて ~ セミナー A 電子部品の試料加工と観察 分析 解析 ~ 真の姿を求めて ~ セミナー 第 9 回 品質技術兼原龍二 前回の第 8 回目では FIB(Focused Ion Beam:FIB) のデメリットの一つであるGaイ
第 9 回 品質技術兼原龍二 前回の第 8 回目では FIB(Focused Ion Beam:FIB) のデメリットの一つであるGaイオンの打ち込み ( 図 19. 第 6 回参照 ) により 試料の側壁に形成されるダメージ層への対処について事例などを交えながら説明させていただきました 今回は 試料の表面に形成されるダメージ層について その対処法を事例を示してお話しをさせていただきます Gaイオンの試料への打ち込みですが
特長 01 裏面入射型 S12362/S12363 シリーズは 裏面入射型構造を採用したフォトダイオードアレイです 構造上デリケートなボンディングワイヤを使用せず フォトダイオードアレイの出力端子と基板電極をバンプボンディングによって直接接続しています これによって 基板の配線は基板内部に納められて
16 素子 Si フォトダイオードアレイ S12362/S12363 シリーズ X 線非破壊検査用の裏面入射型フォトダイオードアレイ ( 素子間ピッチ : mm) 裏面入射型構造を採用した X 線非破壊検査用の 16 素子 Si フォトダイオードアレイです 裏面入射型フォトダイオードアレ イは 入射面側にボンディングワイヤと受光部がないため取り扱いが容易で ワイヤへのダメージを気にすることなくシ ンチレータを実装することができます
SP8WS
GIXS でみる 液晶ディスプレイ用配向膜 日産化学工業株式会社 電子材料研究所 酒井隆宏 石津谷正英 石井秀則 遠藤秀幸 ( 財 ) 高輝度光科学研究センター 利用研究促進部門 Ⅰ 小金澤智之 広沢一郎 背景 Ⅰ ~ LCD の表示品質 ~ 液晶ディスプレイ (LCD) 一方向に揃った ( 配向した ) 液晶分子を電圧により動かすことで表示 FF 液晶分子 液晶配向と表示品質 C 電極 液晶分子の配向が乱れると表示品質が悪化
