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第 3 章 テクノロジーの進歩 耐熱 がホットな背景技術シーズの動向 SiC や GaN といった高温動作半導体の実用化 高温動作デバイス向け実装技術の進化応用ニーズの動向 自動車 / 電力関連装置 / サーバー / 地中掘削機などで高温環境での使用要求の向上 高温動作によるエネルギー効率の改善を目

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Crystals( 光学結晶 ) 価格表 台形状プリズム (ATR 用 ) (\, 税別 ) 長さ x 幅 x 厚み KRS-5 Ge ZnSe (mm) 再研磨 x 20 x 1 62,400 67,200 40,000 58,000

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平成 22 年度 平成 23 年度 平成 23 年度第 3 次補正予算 金属チタンを基板とする色素増感太陽電池の開発 研究開発成果等報告書 委託者近畿経済産業局 委託先株式会社昭和 1

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「世界初、高出力半導体レーザーを8分の1の狭スペクトル幅で発振に成功」

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5 シリコンの熱酸化


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問題 バイポーラ電源がないと 正と負の電圧や電流を瞬断なくテスト機器に供給することが困難になります 極性反転リレーやスイッチ マトリクスを持つ 1 象限または 2 象限電源では V またはその近傍に不連続が生じ これが問題になる場合があります ソリューション 2 象限電圧のペアを逆直列に接続すれば

スズ系ペロブスカイト太陽電池の高効率化 再現性よく高品質半導体膜を作製できる手法を確立 詳しい研究内容は次ページからの資料をご覧ください

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ヘテロ接合型太陽電池の原理 構造 製造プロセス及び研究開発 / 技術動向 ( その 1) 平成 29 年 11 月 APT 代表 村田正義

ヘテロ接合型太陽電池の原理 構造 あ ( 出典 )https://www.panasonic.com/jp/corporate/technology-design/technology/hit.html

ヘテロ接合型太陽電池セルの歴史 1980 年に当時の三洋電機 ( 現 パナソニック ) は世界で初めてアモルファスシリコン太陽電池の工業化に成功 1997 年に世界初のヘテロ接合型太陽電池を用いた太陽電池モジュール HIT の販売を開始 最新動向 変換効率をさらに高めていくため 太陽電池モジュールの研究開発と量産技術開発を両輪として取り組みます ( 出典 )https://www.panasonic.com/jp/corporate/technology-design/technology/hit.html

シリコン系太陽電池の世界最高効率 25.6% の達成 ( 研究開発レベル ) ヘテロ接合技術にバックコンタクト構造を適用することで 世界最高のセル変換効率 25.6%(2014 年 4 月発表 ) を達成 実用サイズの結晶シリコン系太陽電池セルで実証 HIT が世界最高変換効率 25.6% を研究レベルで達成 ( 出典 )https://www.panasonic.com/jp/corporate/technology-design/technology/hit.html

カネカ 世界最高記録 : 結晶シリコン太陽電池セル変換効率 26.33% 達成 カネカと新エネギー 産業技術総合開発機構 (NEDO) は 2016 年 9 月 14 日 実用サイズの結晶シリコン太陽電池で セル変換効率 26.33% を達成したと発表した ( 出典 )http://eetimes.jp/ee/articles/1609/14/news063.html

カネカ 世界最高記録 : 結晶シリコン太陽電池セル変換効率 26.33% 達成 高品質アモルファスシリコンなどで実現 カネカは 新エネルギー 産業技術総合開発機構 (NEDO) の 高性能 高信頼性太陽光発電の発電コスト低減技術開発 プロジェクトとして 結晶シリコン太陽電池の開発を実施 セル変換効率の向上は カネカが開発した高品質アモルファスシリコンを用いたヘテロ接合技術や 電極の直列抵抗を低減させる技術 太陽光をより効率的に利用できるバックコンタクト技術を組み合わせることにより実現した ( 出典 )http://eetimes.jp/ee/articles/1609/14/news063.html

ヘテロ接合でバックコンタクト型の太陽電池 NEDO が開発テーマに採択 / シャープ シャープは 新エネルギー 産業技術総合開発機構 ( 以下 NEDO) が実施するプロジェクト 高性能 高信頼性太陽光発電の発電コスト低減技術開発 において 先端複合技術型シリコン太陽電池の技術開発 の研究開発テーマとして 高効率バックコンタクト型太陽電池の量産技術開発 を提案し 採択されました プロジェクトの実施期間は 2015 年度から 2019 年度 ( 予定 ) です ( 出典 )http://www.sharp.co.jp/corporate/news/150626-a.html

ヘテロ接合でバックコンタクト型の太陽電池 NEDO が開発テーマに採択 ヘテロ接合バックコンタクト構造は 太陽電池の裏面側に電極を集めることで受光面のシャドーロスをなくしたバックコンタクト構造と 単結晶シリコン基板表面に高品質アモルファスシリコン膜を形成 ( ヘテロ接合 ) することで再結合を低減する構造とを融合させたものです 従来困難であった高い電流と電圧の両立を実現することにより 結晶シリコン太陽電池のセル変換効率 25.1% を達成しました ( 出典 )http://www.sharp.co.jp/corporate/news/150626-a.html

HIT 型太陽電池製造プロセス a-si:h/c-si へテロ接合型 (HIT 型 ) 太陽電池の構造 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

HIT 型太陽電池製造プロセス 成長温度 150 で作製した 太陽電池の断面 TEM 像 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

HIT 型太陽電池製造プロセス 成長温度 150 で作製した 太陽電池の断面 TEM 像 各成長温度および rf 出力密度において作製したヘテロ接合 型太陽電池の変換効率. 図中の灰色領域は,c-Si 基板上で Si 層がエピタキシャル成長を起こす領域を表している 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

HIT 型太陽電池製造プロセス 右図に示す通り epi-si 層の形成は高プロセス温度及び低 rf 出力で起こり,epi-Si 層が形成されると変換効率は急激に低下する 右図では rf 出力が高い領域において a-si:h 相が形成されているが, これはイオン衝撃が大きくなると基板上のエピタキシャル成長が阻害されることを示している. そのため,epi-Si 層成長は結晶化が起こりやすい高温及び低 rf 出力でイオン衝撃が弱い領域で起こると理解される 各成長温度および rf 出力密度において作製したヘテロ接合 型太陽電池の変換効率. 図中の灰色領域は,c-Si 基板上で Si 層がエピタキシャル成長を起こす領域を表している 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

HIT 型太陽電池製造プロセス 右図から次の事が理解される a-si:h 成長が起こる領域においても,rf 出力を高くして太陽電池を作製すると, 変換効率は低下する. この結果は, イオン衝撃が高いと a-si:h 層または c-si 基板にプラズマダメージが生じ, 欠陥が生成することを示唆している そのため, 高い変換効率は a-si:h/epi-si 相の境界領域で得られることが理解される. 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508 各成長温度および rf 出力密度において作製したヘテロ接合 型太陽電池の変換効率. 図中の灰色領域は,c-Si 基板上で Si 層がエピタキシャル成長を起こす領域を表している

ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン 反射防止膜の下には厚さ 1 μm 以下の n 型シリコン層と,200 μm 程度の p 型シリコン層がある. 結晶シリコンは薄膜系シリコンに比べて光吸収率が小さいので, 光電変換層である p 型シリコン層の厚みは薄膜シリコン太陽電池のそれに比べて大きい.p 型層で光は徐々に減衰し, 同数の正孔と電子が励起される. これらの一部は拡散により光入射面に達するが,pn 接合がつくるポテンシャルによって, 正孔は跳ね返され電子は n 型層に侵入する. 一般的な結晶シリコン太陽電池の構造. 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

一般的な結晶シリコン太陽電池の製造 ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン 一方, 正孔と電子の一部は太陽電池裏面にも同様に拡散する. 裏面には p + 層が存在し, それが生み出すポテンシャルにより, 電子は跳ね返され正孔は p+ 層に侵入する. 以上のように結晶型太陽電池では, 光励起キャリアは拡散により光入射面と裏面に輸送される. そして両面に作製された 2 種類のポテンシャル障壁により正孔と電子に分離され, 電流として外部に取り出される. 一般的な結晶シリコン太陽電池の構造. 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン 最新の結晶シリコン太陽電池製造の工程 ドイツ Schmid 社で販売中の全自動化太陽電池セル製造ライン. ( 製造能力 : 年産 35 MW/70 MW,Si ウエーハ処理速度 :1500/3000 wafers/h) 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン ドイツ Schmid 社で販売中の全自動化太陽電池セル製造ライン. ( 製造能力 : 年産 35 MW/70 MW,Si ウエーハ処理速度 :1500/3000 wafers/h) この例は, ドイツ Schmid 社のターンキーセルラインと言われる全自動化製造ラインで 156 mm 角のウエーハが約 1~2 秒の高速で処理される. この製造ラインで, 年間 35~70 MW の太陽電池セルの製造が可能である セル製造は, スタックしたスライス Si ウエーハから 1 枚ずつ取り出す loading から始まり, 最後はセル効率の測定と選別の Cell Testing+Sorting で終了する. 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン * 表面凹凸の形成 :loading 後, 酸またはアルカリ水溶液で Si 表面に光反射を低減させるテクスチャー構造を形成する. 単結晶 Si ウエーハではアルカリ溶液, 多結晶 Si ウエーハでは酸溶液が使用されている. *pn 接合の形成 :POCl3 ガスを用い約 850 で P 拡散を行い,pn 接合層を形成する.POCl3 の代わりに, リンガラス (PSG) を持いる場合もある. この工程は遅いので 2 並列処理となっている. * 接合分離 :P 拡散は, 表裏で起こるので端部および裏面の P 拡散層を除去する必要がある. さらに, 表面のリン珪酸ガラス (PSG) 層も除去する. 裏面のみ HNO3/HF 溶液に浸す片面エッチングする場合であるが,CF4 による端面プラズマエッチングも使用されている. 他に, ウエーハ端部を研磨する方法も使用されている ドイツ Schmid 社で販売中の全自動化太陽電池セル製造ライン. ( 製造能力 : 年産 35 MW/70 MW,Si ウエーハ処理速度 :1500/3000 wafers/h) * 反射防止膜の形成 : 反射防止膜としては, 現在プラズマ CVD 法による SiNx 膜の堆積が使用されている. プラズ マ CVD 装置を用いるため, この工程が太陽電池製造で は最もコストが高いプロセスである. しかし, テクス チャー表面に均一に SiNx 膜を形成する方法として, 他に 手段がない. また, プラズマ CVD 工程で使用される SiH4 や NH3 ガスの水素が結晶中に拡散し, 特に多結晶 Si 中の 欠陥を不活性化する利点もある. この工程は, 島津製作 所の協力で京セラで初めて開発され, 現在多結晶 Si 太陽 電池セル製造では不可欠な技術となっている. 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508

ドイツ Schmid 社のターンキーセルライン * 裏面 p+ 層および Ag 電極の形成 : 真空プロセスは高価なので, 電極形成はすべて印刷法を使用する. 裏面 p+ 層の形成は, 裏面に Al 層をスクリーン印刷で形成後, 約 700 C の短時間熱処理を行い,Al-Si 合金層からの液層成長で Al をドープした p+ 層を形成する. その Al 印刷層上に Ag 電極の部分印刷を行い裏面電極とする. 表電極は,SiNx 層上にフィンガー状に Ag 電極を印刷し, 熱処理を行い,Ag を SiNx 中を貫通させる処理で n+ 層 Si 表面に Ag を接触させる. この工程は, ファイヤースルー ( 焼成貫通 ) と呼ばれ, シャープで開発され, 現在世界中で使用されている. この印刷工程も 2 並列となっている. ドイツ Schmid 社で販売中の全自動化太陽電池セル製造ライン. ( 製造能力 : 年産 35 MW/70 MW,Si ウエーハ処理速度 :1500/3000 wafers/h) * 電極メッキ : 必要に応じ,Ag 電極の厚メッキが使用さ れる. * 検査および選別 : ソーラーシミュレータを用い, 変換効 率の測定と選別が行われる. 出典 近藤道雄, 藤原裕之, 齊藤忠 シリコン系太陽電池の高効率化 量産化を担うプラズマ技術の最前線 J. Plasma Fusion Res. Vol.85, No.8 (2009)499 508