: mxt641td-at/mxt641td-ab 1.0 maxtouch 640 maxtouch 32 X ( ) 20 Y ( ) ( 16:10) ( = 5.5 mm ) ( 16 ) AEC-Q100 Automotive SPICE 3 CISPR-25 Out-C

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1 : mxt641td-at/mxt641td-ab 1.0 maxtouch 640 maxtouch 32 X ( ) 20 Y ( ) ( 16:10) ( = 5.5 mm ) ( 16 ) AEC-Q100 Automotive SPICE 3 CISPR-25 Out-Cell PET Out-Cell Touch-on displaytft IPS OLED ( ) ( Microchip ) PET ( Microchip ) : 0.4 mm 8 mm ( ) PET: 0.2 mm 4 mm ( ) / - : 22 mm - 1 : 22 mm - 1 : 20 mm - 1 : 15 mm - - : 1.5 mm ( ) - 1 : 5 mm ( ) P2P Vpp (1 Hz 1 khz ) - 20 Vpp (1 khz 1 MHz ) - Tx EMC - IC Tx - Tx - 1 : 250 Hz ( ) - 10 (Typ.): 60 Hz ( ) - ( ): <25 ms ( ) - / Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 1

2 32 ( ) AKS (Adjacent Key Suppression) Lens Bending ( ) Palm Recovery 60 I 2 C : ( 100 khz) ( 400 khz)- ( 1MHz) ( 3.4 MHz) SPI ( 8 MHz) SPI ( ) (Vdd): 3.3 V ( ) I/O (VddIO): 3.3 V ( ) (AVdd): 3.3 V ( ) X (XVdd): 6.6 V ( XVdd = Vdd) 100 TQFP mm 0.5 mm mxt641td-at: ( 3) mxt641td-ab: ( 2) Microchip DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

3 100 TQFP VDDIO EXTCAP0 EXTCAP1 RESET SCL/SCK SDA/MOSI CHG/MISO SS VDD VDDCORE ADDSEL/CHG mxt641td-at/mxt641td-ab Top View X16 X15 X14 X13 X12 X11 X10 X9 XVDD X8 X7 X6 X5 X4 X3 X2 X1 X0 DS0 X31 X30 X29 X28 X27 X26 X25 XVDD X24 X23 X22 X21 X20 X19 X18 X17 COMMSEL DBG_CLK/GPIO0 DBG_DATA/GPIO1 DBG_SS/GPIO2 FSY/GPIO3 PSY/GPIO4 TEST GPIO5 VDDIO AVDD Y19 Y18 Y17 Y16 Y15 Y14 Y13 Y12 Y11 Y10 Y9 Y8 Y7 Y6 Y5 Y4 Y3 Y2 Y1 Y0 AVDD Top view 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 3

4 0-1: 100 TQFP 1 2 VDDIO P I/O 3 EXTCAP0 P EXTCAP EXTCAP1 P EXTCAP P 6 RESET I VddIO LOW VddIO 7 SCL OD VddIO I2 C : SCK I SPI : 8 SDA OD VddIO I2 C : MOSI I SPI : 9 CHG OD VddIO I2 C : ( LOW) MISO O SPI : 10 SS I VddIO SPI : ( LOW) VddIO 11 VDD P 12 VDDCORE P 13 P 14 ADDSEL I I 2 C : I 2 C VddIO 7.2 I 2 C ADDSEL CHG OD SPI : ( LOW) 15 COMMSEL I VddIO 7.1 COMMSEL 16 DBG_CLK O SPI VddIO GPIO0 I/O I/O 17 DBG_DATA O SPI VddIO GPIO1 I/O I/O 18 DBG_SS O SS VddIO VddIO SPI GPIO2 I/O I/O 19 FSY I VddIO : GPIO3 I/O I/O : 20 PSY I VddIO : GPIO4 I/O I/O : 21 TEST I VddIO VddIO 22 GPIO5 I/O VddIO : I/O : 23 VDDIO P I/O 24 P DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

5 0-1: 100 TQFP ( ) X16 S XVdd X 30 X15 S XVdd X 31 X14 S XVdd X 32 X13 S XVdd X 33 X12 S XVdd X 34 X11 S XVdd X 35 X10 S XVdd X 36 X9 S XVdd X 37 P 38 XVDD P X X8 S XVdd X 40 X7 S XVdd X 41 X6 S XVdd X 42 X5 S XVdd X 43 X4 S XVdd X 44 X3 S XVdd X 45 X2 S XVdd X 46 X1 S XVdd X 47 X0 S XVdd X P 52 AVDD P 53 Y0 S AVdd Y 54 Y1 S AVdd Y 55 Y2 S AVdd Y 56 Y3 S AVdd Y 57 Y4 S AVdd Y 58 Y5 S AVdd Y 59 Y6 S AVdd Y 60 Y7 S AVdd Y 61 Y8 S AVdd Y 62 Y9 S AVdd Y 63 Y10 S AVdd Y 64 Y11 S AVdd Y 65 Y12 S AVdd Y 66 Y13 S AVdd Y 67 Y14 S AVdd Y 68 Y15 S AVdd Y 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 5

6 0-1: 100 TQFP ( ) 69 Y16 S AVdd Y 70 Y17 S AVdd Y 71 Y18 S AVdd Y 72 Y19 S AVdd Y 73 AVDD P 74 P X17 S XVdd X 80 X18 S XVdd X 81 X19 S XVdd X 82 X20 S XVdd X 83 X21 S XVdd X 84 X22 S XVdd X 85 X23 S XVdd X 86 X24 S XVdd X 87 XVDD P X P 89 X25 S XVdd X 90 X26 S XVdd X 91 X27 S XVdd X 92 X28 S XVdd X 93 X29 S XVdd X 94 X30 S XVdd X 95 X31 S XVdd X 96 DS0 S XVdd X/Y : I O I/O OD P S DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

7 mxt641td-at/mxt641td-ab I2C SPI mxt641td-at/mxt641td-ab A B Microchip Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 7

8 Microchip ( : DS A_JP A ) Microchip : Microchip ( ) ( ) ( ) DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

9 1.0 MXT641TD-AT/MXT641TD-AB Microchip maxtouch mxt641td-at Microchip mxt641td-at Microchip CPU (CTE) mxt641td-at Microchip 1 2 ITO PET mxt641td-at ( P2P ) P2P ( ) 1 ( ) LCD CPU 2 2 Microchip / mxt641td-at ( ) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 9

10 DS C_JP - p Microchip Technology Inc TQFP I 2 C 2.3 X0 X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7 X8 X9 X10 X11 X12 X13 X14 X15 X16 X17 X18 X19 X20 X21 X22 X23 X24 X25 X26 X27 X28 X29 X30 X31 Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8 Y9 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 Y16 Y17 Y18 Y19 SENSOR 3.3k 100k 100k 3.3k AVDD 100k X2 45 X3 44 X4 43 X5 42 X6 41 X7 40 X8 39 X9 36 X10 35 X11 34 X12 33 X13 32 X14 31 X15 30 X16 29 Y0 53 Y1 54 Y2 55 Y3 56 Y4 57 Y5 58 Y6 59 Y7 60 Y8 61 Y9 62 Y10 63 Y11 64 Y12 65 Y13 66 Y14 67 Y15 68 Y16 69 Y17 70 Y18 71 X1 46 Y19 72 RESET 6 X17 79 X18 80 X19 81 X20 82 X21 83 X22 84 X23 85 X24 86 X25 89 X26 90 X27 91 X28 92 X29 93 X30 94 X31 95 DS0 96 GPIO5 22 SCL/SCK 7 SDA/MOSI 8 SS 10 ADDSEL/CHG 14 CHG/MISO 9 DBG_SS/GPIO2 18 FSY/GPIO3 19 PSY/GPIO4 20 COMMSEL 15 DBG_CLK/GPI00 16 DBG_DATA/GPIO1 17 TEST 21 VDD 11 VDDIO 2 AVDD 52 AVDD VDDCORE 12 XVDD 87 VDDIO EXTCAP0 3 EXTCAP1 4 XVDD 38 X See Notes 100k 100k CHG GPIO5 GPI00 GPIO1 SCL SDA RESET ADDSEL 10nF Cd 10nF Creset PSY/GPIO4 FSY/GPIO3 DBG_DATA DBG_CLK DBG_SS GPIO2 47k VDDIO VDDIO MATRIX X LINES MATRIX Y LINES 22nF 2.2uF 22nF 22nF 1uF VDD 22nF 2.2uF 2.2uF 22nF 22nF 2.2uF 22nF 22nF SHIELD mxt641td-at/mxt641td-ab

11 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p TQFP SPI 2.3 X0 X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7 X8 X9 X10 X11 X12 X13 X14 X15 X16 X17 X18 X19 X20 X21 X22 X23 X24 X25 X26 X27 X28 X29 X30 X31 Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8 Y9 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 Y16 Y17 Y18 X2 45 X3 44 X4 43 X5 42 X6 41 X7 40 X8 39 X9 36 X10 35 X11 34 X12 33 X13 32 X14 31 X15 30 X16 29 Y0 53 Y1 54 Y2 55 Y3 56 Y4 57 Y5 58 Y6 59 Y7 60 Y8 61 Y9 62 Y10 63 Y11 64 Y12 65 Y13 66 Y14 67 Y15 68 Y16 69 Y17 70 Y18 71 X1 46 Y19 72 RESET 6 X17 79 X18 80 X19 81 X20 82 X21 83 X22 84 X23 85 X24 86 X25 89 X26 90 X27 91 X28 92 X29 93 X30 94 X31 95 DS0 96 GPIO5 22 SCL/SCK 7 SDA/MOSI 8 SS 10 ADDSEL/CHG 14 CHG/MISO 9 DBG_SS/GPIO2 18 FSY/GPIO3 19 PSY/GPIO4 20 COMMSEL 15 DBG_CLK/GPI00 16 DBG_DATA/GPIO1 17 TEST 21 VDD 11 VDDIO 2 AVDD 52 AVDD VDDCORE 12 XVDD 87 VDDIO EXTCAP0 3 EXTCAP1 4 XVDD 38 X Y19 CHG GPIO5 GPI00 GPIO1 SCK MOSI RESET MISO SS VDDIO 10nF Cd 10nF Creset PSY/GPIO4 FSY/GPIO3 DBG_DATA DBG_CLK DBG_SS GPIO2 MATRIX X LINES MATRIX Y LINES AVDD VDDIO 22nF 2.2uF 22nF 22nF 1uF VDD 22nF 2.2uF 2.2uF 22nF 22nF 2.2uF 22nF 22nF SENSOR SHIELD 100k 100k 100k 47k 100k See Notes mxt641td-at/mxt641td-ab

12 I/O ( 0-1 ) s 0-1. I/O XVdd AVdd VddIO X7R X5R 5 mm 1 ( 10 mm ) ( teil ) AVdd Vdd VddIO ( ) 50 mm ( ) ( I 2 C I 2 C ) EXTCAP0 EXTCAP1 (Cd) XVDD 10 V Cd 10 nf XVdd : Cd EXTCAP0 EXTCAP1 XVDD VDD VDDCORE VddCore Vdd CHG CHG 47 k RESET 1 ms I 2 C X DS0 Y RESET, GPIOn, SDA, SCL, MOSI, MISO, SCK, SS, COMMSEL, ADDSEL, FSY, PSY, CHG, DBG_CLK, DBG_DATA, DBG_SS SDA SCL I 2 C 13.9 I2C DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

13 GPIO mxt641td-at 6 GPIO GPIO T19 GPIO GPIO T19 GPIO GPIO GPIO T19 GPIO GPIO T19 GPIO GPI GPIO GPIO : FSY GPIO3 PSY GPIO4 SPI GPIO SPI SPI SPI SPI DBG_CLK DBG_DATA DBG_SS : 12.1 SPI 1 DBG_SS DBG_SS DBG_CLK DBG_DATA DBG_SS GPIO ( GPIO ) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 13

14 ( ) (ITO) ( /sq) ( /sq) RC 3.2 Microchip ( ) full parallelism X Y X Y X Y ( ) ( ) ( ) QMatrix QMatrix X( ) Y( ) X Y 4 8mm / ( ) 2 Note: retransmission DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

15 4.0 1 ( ) 4.1 : 32 X 20 Y ( ) : X/Y ( ) 32 Note: Microchip ( ) 4.2 : - T100 : - X0/Y0 - T100 X Y ( T15 ) T15 : - T100 X Y - T15 X Y T : ( ) 4.5 mm 5mm 5.5 mm 6mm 16:10 X = 32 Y = :9 X = 32 Y = :3 X = 26 Y = X( ) ( Y ) X 4Y 1 X 4Y 4X 1Y 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 15

16 4-1: X31 Y19 XY Matrix (Standard Sense Lines) Keys 1 X 4 Y Y15 Y16 Multiple XY Matrix Touch (Standard touchscreen Sense (31 Lines) X 16 Y) Y0 X0 X30 X Y 2 ( 4-2 ) 4-2: X30 X31 Y19 XY Matrix (Standard XY Sense Matrix Lines) Y17 Keys 2 X 2 Y Y18 Multiple XY Matrix Touch (Standard touchscreen Sense Lines) (30 X 18 Y) Y0 X0 X29 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

17 (POR) (Vdd) (AVdd) I/O (VddIO) RESET LOW( ) RESET (HIGH ) : mxt641td-at AVdd Vdd VddIO (VddIO) RESET > 90 ns maxtouch RESET LOW 91 ms (typ.) Note: Note: When using external RESET at power-up, VddIO must not be enabled after Vdd AVdd RESET HIGH ( 5-2 ) 2 ( ) RESET 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 17

18 5-2: mxt641td-at AVdd RESET deasserted before AVdd at nominal level AVdd (Nom) Vdd (Nom) VddIO (Nom) (VddIO) RESET RESET 90 ns LOW RESET HIGH 90 ms (typ.) RESET RESET RESET LOW Vdd VDDIO RESET Vdd OFF RESET LOW RESET RESET Vdd Note: RESET VddIO ( ) RESET ( T6 ) 110 ms (typ.) CHG ( ) Note: RESET CHG CHG HIGH ( ) ( T25 ) 5.2 / Vdd VddIO Vdd VddIO 5-3 maxtouch RESET CHG VddIO Vdd 10 ms VddIO RESET CHG VddIO POR Vdd 91 ms CHG LOW DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

19 5-3: < 10 ms Vdd VddIO RESET No External drive. Pull-up resistor to VddIO on RESET and CHG when VddIO rises, RESET and CHG rise with VddIO CHG > 90 ms 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 19

20 mxt641td-at ( ) ( ) ( ) 2 T7 DLEACQINT ACTVACQINT 6.3 Detection Integrator (DI) Detection Integrator (DI) ( T100 T15) 6.4 T ms SIGERR ( : T8 CTE T46 T111) ( T8 TCHAUTOCAL) - ( ) (TCHTHR - TCHHYST) - - DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

21 6.6 mxt641td-at T72 ( : ) / (ADC) T108 T108 ( T72 ) T72 T EMI mxt641td-at EMC EMI EMI EMI CTE T46 T133 T mxt641td-at LCD Optimal Integration( ) SNR T56 Lens Bending T65 (6.11 Lens Bending ) 6.9 Retransmission ( ) Retransmission T80 Retransmission T80 Retransmission T Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 21

22 6.10 ( ) T40 T Lens Bending (lens bending) (bend) Lens Bending T65 bend bend bend bend Lens Bending T65 LCD 6.12 T78 T78 T mxt641td-at T101 T111 ( 1) mxt641td-at T100 T T42 ( ) T42 T100 T (AKS) ( T100 T15) 2 AKS DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

23 1 ( T100 T15) AKS AKS AKS AKS 2 AKS AKS 1 AKS 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 23

24 7.0 mxt641td-at I 2 C (8.0 I2C ) SPI (9.0 SPI ) COMMSEL (I 2 C SPI) COMMSEL ( 7-1. ) 7-1: COMMSEL VddIO (1) Note 1: (2.0 ) SPI I 2 C 7.2 I 2 C ADDSEL I 2 C ADDSEL ( 7-2 ) 7-2: I 2 C ADDSEL VddIO (1) Note 1: (2.0 ) I 2 C 0x4A 0x4B DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

25 8.0 I 2 C I 2 C I 2 C CHG CHG 8.6 CHG 8.1 I 2 C 2 I 2 C (0x4A 0x4B) ADDSEL ( ) 7.2 I 2 C ADDSEL I 2 C I 2 C SLA+W SLA+R ( 8-1 ) 8-1: I 2 C Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 : 0x4A 0x4B / 8.2 START I 2 C (SLA+W) 2 (LSB) 2 (MSB) ( ) 1 1 STOP x : 4 ( 0x1234) START SLA+W 0x34 0x12 0x96 0x9B 0xA0 0xA5 STOP Write Address (LSB MSB) Write Data 8.3 I 2 C I 2 C 8 CRC I 2 C CRC (STOP ) CRC (2 ) CRC CRC (MSB) I 2 C 150 (0x96) 0x1234 0x : 0x1234 START SLA+W 0x34 0x92 0x96 Checksum STOP Write Address (LSB, MSB) Write Data 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 25

26 8.4 2 I 2 C I 2 C (LSB MSB ) 2 I 2 C NACK T5 (8.5 DMA ) START I 2 C ( SLA+W SLA+R) 8-3 0x I 2 C 8-3: 4 ( 0x1234) Set Address Pointer START SLA+W 0x34 0x12 STOP Read Address (LSB, MSB) Read Data START SLA+R 0x96 0x9B 0xA0 0xA5 STOP Read Data 8.5 DMA 1 (DMA) 1. T44 STOP T44 (MSB) 1 2. START 3. T44 (1 ) 4. T5 T5 5. T5 1 = ( 1) 6. STOP STOP START STOP 7. STOP STOP NACK T44 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

27 : Set Address Pointer START SLA+W LSB MSB STOP Start Address of Message Count Object Read Message Count Continuous Read START SLA+R Count = 3 Message Count Object Read Message Data ( size 1) bytes Report ID Data Data Message Processor Object Message # 1 Report ID Data Data Message Processor Object Message # 2 Report ID Data Data STOP Message Processor Object Message # Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 27

28 8-5: I 2 C Set Address Pointer START SLA+W LSB MSB 0x80 Checksum STOP Start Address of Message Count Object Read Message Count Continuous Read START SLA+R Count = 3 Message Count Object Read Message Data size bytes Report ID Data Data Checksum Message Processor Object Message # 1 Report ID Data Data Checksum Message Processor Object Message # 2 Report ID Data Data Checksum STOP Message Processor Object Message # 3 I 2 C I 2 C 8 CRC (8.3 I 2 C ) CHG (8.6 CHG ) 8.6 CHG CHG LOW T5 I 2 C CHG (5.0 ) VddIO (2.0 ) I 2 C CHG 2 ( T18 ) DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

29 8-6: I 2 C CHG Mode 0 I2C Interface ACK NACK START SLA-R B0 B1 Bn B0 B1 Bn B0 B1 Bn STOP Message #1 Message #2 Message #m CHG Line CHG line high or low; see text Mode 1 I2C Interface ACK START SLA-R B0 B1 Bn B0 B1 Bn B0 B1 Bn Message #1 Message #2 Message #m STOP CHG Line CHG line high or low; see text 0 ( ): 1. CHG LOW 2. 1 ( ID) (ACK ) CHG HIGH 3. I 2 C STOP CHG HIGH CHG LOW 0 STOP 255 ID ( ) NACK STOP CHG LOW ( 1 ) I 2 C CHG 1 ( ): 1. CHG LOW 2. CHG LOW 3. ( ID) (ACK ) CHG HIGH 1 CHG HIGH CHG Note: CHG ( ) CHG CHG CHG T18 CHG CHG 8.7 SDA SCL I 2 C SDA SCL LOW I 2 C (Rp) VddIO SDA SCL I 2 C CmaXTouch I Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 29

30 8.8 I 2 C ms SDA SCL 200 ms LOW I 2 C 200 ms T18 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

31 9.0 SPI 9.1 (SPI) SPI mxt641td-at mxt641td-at 9.2 SPI SPI 4 (SCK) (MOSI) mxt641td-at mxt641td-at (MISO) mxt641td-at mxt641td-at (SS) LOW (CHG) LOW mxt641td-at mxt641td-at (9.2.1 (CHG) ) OBP SPI SS LOW ( LOW ) SCK 8 8 MOSI 1 (MSb ) MISO 1 ( MSb ) mxt641td-at HIGH (CPOL = 1) MOSI MISO (CPHA = 1) SPI 3 mxt641td-at SPI 8MHz SCK Note: SPI CPU 2 (MOSI/MISO) MISO MOSI 0xFF MISO 1 SPI SS LOW ( ) HIGH SS (CHG) CHG LOW OBP CHG ( SPI ) T Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 31

32 9.2.2 SPI SPI : SPI / (9.3 ) SPI_WRITE_REQ 0x01 SPI_WRITE_OK 0x81 SPI_WRITE_FAIL 0x41 / (9.4 ) SPI_READ_REQ 0x02 SPI_READ_OK 0x82 SPI_READ_FAIL 0x42 (9.5 ) SPI_INVALID_REQ 0x04 SPI_INVALID_CRC 0x08 CRC 9-1 SPI_READ_REQ SPI_WRITE_REQ SPI SPI : 0 Opcode 1 Address LSByte 2 Address MSByte 3 Length LSByte 4 Length MSByte 5 CRC 8 CRC SPI 8 CRC 5 (Opcode Address LSByte Address MSByte Length LSByte Length MSByte) 8 CRC T5 CRC SPI SPI ( 9-5 ) DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

33 9-1: SPI SPI Master (Host) mxt Device (Slave) Write Request Txx start write stop Assert SS MOSI (SPI_WRITE_REQ + Addr + Size + CRC8 + Txx-DATA) De-assert SS interrupt Typ 4.5 μs 350 μs Max 500 μs De-assert CHG Process Write. Prepare response Read Response interrupt start read Assert SS MISO (SPI_WRITE_OK + Addr + Size + CRC8) Assert CHG Response ready Typ μs Max 400 μs Process message stop De-assert SS De-assert CHG interrupt Typ 4.5 μs 350 μs Max 500 μs SPI_WRITE_REQ : SPI_WRITE_REQ CHG SS MOSI 0x01 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC-8 Byte 0 Byte 63 MISO X X X X X X X X 9-2 0x01 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC Byte 0.. Byte 63 ( 64 ) 64 SPI_WRITE_REQ SPI_WRITE_REQ SPI 10 ms SPI ( ) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 33

34 TSPI_WRITE_REQ SPI_WRITE_OK ( ) (9.3.2 SPI_WRITE_OK ) SPI_WRITE_FAIL ( : ) (9.3.3 SPI_WRITE_FAIL ) SPI_INVALID_REQ SPI_INVALID_REQ SPI_INVALID_CRC SPI_INVALID_CRC SPI_WRITE_OK 9-3 SPI_WRITE_OK 9-3: SPI_WRITE_OK CHG SS MOSI 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF MISO 0x81 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC x81 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC SPI_WRITE_FAIL 9-4 SPI_WRITE_FAIL 9-4: SPI_WRITE_FAIL CHG SS MOSI 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF MISO 0x41 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC x41 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

35 9.4 T : SPI SPI Master (Host) mxt Device (Slave) Read Request Txx start write stop Assert SS MOSI (SPI_READ_REQ + Addr + Size + CRC8) De-assert SS interrupt Typ 4.5 μs 350 μs Max 500 μs De-assert CHG Prepare response interrupt Assert CHG Response ready Read Response start read Assert SS MISO (SPI_READ_OK + Addr + Size + CRC8 + Txx-DATA) Typ μs Max 400 μs Process data stop De-assert SS De-assert CHG interrupt Typ 4.5 μs 350 μs Max 500 μs SPI_READ_FAIL (9.4.3 SPI_READ_FAIL ) DMA DMA T117 DMA 1290 CRC T5 T5 CRC CRC T5 T117 T117 CRC ( ) SPI_READ_REQ : SPI_READ_REQ CHG SS MOSI 0x02 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC-8 MISO X X X X X X 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 35

36 SPI_READ_REQ SS 9-6 0x02 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) 64 T CRC-8 8 CRC SPI_READ_OK SPI_READ_REQ SPI 10 ms SPI SPI_READ_REQ SPI_READ_OK ( ) (9.4.2 SPI_READ_OK ) SPI_READ_FAIL ( : ) (9.4.3 SPI_READ_FAIL ) SPI_INVALID_REQ SPI_INVALID_REQ SPI_INVALID_CRC SPI_INVALID_CRC SPI_READ_OK 9-7 SPI_READ_OK 9-7: SPI_READ_OK CHG SS MOSI 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF MISO 0x82 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC-8 Byte 0 Byte N x82 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC Byte 0.. Byte N-1 (N : 64 T ) Len LSB/ Len MSB MISO DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

37 9.4.3 SPI_READ_FAIL 9-8 SPI_READ_FAIL 9-8: SPI_READ_FAIL CHG SS MOSI 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF MISO 0x42 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC x42 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC SPI_INVALID_REQ 9-9 SPI_INVALID_REQ 9-9: SPI_INVALID_REQ CHG SS MOSI 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF MISO 0x04 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC x04 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 37

38 9.5.2 SPI_INVALID_CRC 9-10 SPI_INVALID_CRC CRC 9-10: SPI_INVALID_CRC CHG SS MOSI 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF 0xFF MISO 0x08 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB CRC x08 Addr LSB Addr MSB Len LSB Len MSB ( ) ( ) CRC-8 8 CRC 9.6 SPI SPI_READ_OK (0x82) Addr1 5 SPI_WRITE_ REQ (0x01) SPI_READ_OK ( ) MISO MOSI SPI_INVALID_REQ SPI 9-11: SPI_READ_OK SPI_WRITE_REQ CHG SS MOSI 0x01 Addr1 LSB Addr1 MSB Len1 LSB Len1 MSB CRC-8 Byte 0 Byte 1 Byte 2 Byte 3 Byte 4 MISO 0x02 Addr2 LSB Addr2 MSB Len2 LSB Len2 MSB CRC-8 Byte 0 Byte 1 Byte 2 X X DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

39 mxt641td-at 10.2 Microchip mxt641td-at 4 EMC ! AVdd ( ) ( ) ( ) ESR ESL IC (IC ) EXTCAP0 EXTCAP1 (2.0 Cd) EXTCAPn 2 / 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 39

40 10.4 (LDO) 1 LDO 10-1 LDO 10-1: LDO SUPPLY FROM HOST SUPPLY TO MAXTOUCH DEVICE VIN VOUT SHDN SENSE/ADI BYP LDO 10-1 maxtouch LDO 10 Hz 1MHz 100 µv RMS ma 35 mv LDO mxt641td-at ( : ) 10-1: LDO (ma) Microchip Technology Inc. MCP Microchip Technology Inc. MCP1824S 300 Microchip Technology Inc. MAQ Microchip Technology Inc. MCP Analog Devices ADP122/ADP Diodes Inc. AP Diodes Inc. AP Linear Technology LT1763CS NXP LD Texas Instruments LP Note: ( ) 1.0 µf ESR LDO LOD DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

41 LDO 1 LDO ma LDO :MXTAN0208 Design Guide for PCB Layouts for maxtouch Touch Controllers AVdd LDO 1 Microchip AVdd 10.5 I/O I/O 1 ( ) 10.6 ( ) I/O 10.7 EMC EMC ( ) 蔽 0 V ( ) ESR/ESL / 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 41

42 11.0 MXT641TD-AT/MXT641TD-AB I 2 C (8.0 I2C ) SPI (9.0 SPI ) CHG LOW CHG LOW CHG LOW 0x00 7 T ID mxt641td-at ( ) : MXT641TD-AT Diagnostic Debug T37 1 / T5 T6 1 / 1 / DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

43 11-1: MXT641TD-AT ( ) T7 T8 T15 T100 T14 1 T24 2 T27 T40 T42 T56 Lens Bending T65 T72 T78 Retransmission T80 T108 T T15 ON/ OFF 1 T24 1 ( ) 1 T24 2 T27 2 ( ) (lens bending) Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 43

44 11-1: MXT641TD-AT ( ) T129 T18 GPIO T19 T25 T I/O T44 1 CTE T46 1 Timer T61 6 T68 T70 T71 T79 T101 T104 T109 T110 T111 T113 T T Microchip 3 1 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

45 11-1: MXT641TD-AT ( ) T117 T118 T ( ) T6 1. ( ) T I 2 C (8.2 ) SPI (9.3 ) T6 T7 T100! (NVM) CTRL RPTEN 1 ( ) NVM CHG RESET CHG ID CFGERR 11.4 T5 T5 CHG T5 (8.6 CHG ) I 2 C 8.4 SPI 2 SPI (Address LSByte MSByte) (Length LSByte MSByte) SPI 2 (9.4 ) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 45

46 SPI CHG CHG DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

47 SPI SPI Microchip maxtouch Studio SPI SPI DBG_SS DBG_CLK DBG_DATA SPI SPI T6 ( OFF) Note: DBG_SS DBG_CLK DBG_DATA 12.2 T37 Note: T37 SPI 12.3 T25 X Y T25 / T25 GPIO (GPIO T19 ) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 47

48 Vdd 3.6 V VddIO 3.6 V AVdd 3.6 V ( GPIO ) 60 ma 0.3 V Vdd/VddIO/AVdd V 10, ! 13.2 mxt641td-at: ( 3) mxt641td-ab: ( 2) Vdd 3.3 V ±5% VddIO V AVdd 3.3 V ±5% XVdd Vdd 2 Vdd 10 /min DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

49 DC AVdd Min. Typ. Max. AVdd V V/µs : 3.3 V 92 µs Vdd VddIO Min. Typ. Max. VddIO V I 2 C V/µs : 3.3 V 92 µs Vdd V V/µs : 3.3 V 92 µs 0.05 V/µs : 3.3 V 66 µs XVdd XVdd Min. Typ. Max. XVdd Vdd 2 Vdd V / Min. Typ. Max. Vdd ±50 mv : 1 Hz 1MHz AVdd ±40 mv : 1 Hz 1MHz 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 49

50 : / / ( 10 ) T8 CHRGTIME 48 MEASALLOW : 11 : 15 MEASIDLEDEF : 1 : 4 MEASACTVDEF 1 1 T24 2 T27 T42 CTE T46 IDLESYSPERX 12 ACTVSYSPERX 12 Lens Bending T65 0 T72 T78 Retransmission T80 T100 XSIZE 30 YSIZE 19 ( ) T101 T104 T111 0 INTTIME 50 IDLESYSPERL / : 16 ACTVSYSPERL / : 16 T111 1 INTTIME 80 ( ) IDLESYSPERL 64 ( ) ACTVSYSPERL 64 ( ) T111 2 INTTIME 50 IDLESYSPERL / : 22 ACTVSYSPERL / :22 T113 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

51 13.4 I 2 C Note: P2P 8 % (typ.) AVdd Current Consumption (ma) Acquisition Rate (ms) 0 Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover Free-run Current Consumption (ma) Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover 0 Free-run Acquisition Rate (ms) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 51

52 Vdd Current Consumption (ma) Acquisition Rate (ms) 0 Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover Free-run Current Consumption (ma) Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover 0 Free-run Acquisition Rate (ms) DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

53 VddIO Current Consumption (ma) Acquisition Rate (ms) 0 Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover Free-run Current Consumption (ma) Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover 0.00 Free-run Acquisition Rate (ms) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 53

54 13.5 SPI Note: P2P 8 % (typ.) AVdd Current Consumption (ma) Acquisition Rate (ms) 0 Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover Free-run Current Consumption (ma) Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover 0 Free-run Acquisition Rate (ms) DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

55 Vdd Current Consumption (ma) Acquisition Rate (ms) 0 Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover Free-run Current Consumption (ma) Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover 0 Free-run Acquisition Rate (ms) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 55

56 VddIO Current Consumption (ma) Acquisition Rate (ms) 0 Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover Free-run Current Consumption (ma) Touches 1 Touch 2 Touches 5 Touches 10 Touches 1 Hover 0.00 Free-run Acquisition Rate (ms) DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

57 : XSIZE = 30 YSIZE = 19 CHRGTIME = 48 IDLE/ACTVSYSPERX = 12 T = 40 C 25 C 85 C Cpk = 1.66 = = T100 TCHDIDOWN OFF ON Min. Typ. Max. Min. Typ. Max ms ms ms = = OFF ON T100 TCHDIDOWN Min. Typ. Max. Min. Typ. Max ms ms ms = = OFF ON T100 TCHDIDOWN Min. Typ. Max. Min. Typ. Max ms ms ms Pipelining ON Pipelining OFF 200 Refresh Rate [Hz] Number of Moving Touches 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 57

58 ( 13-2 ) 13-2: DFLL48 : T = 40 C 25 C 85 C Min. Typ. Max. 5% 55 MHz +5% Min./Max. ±% Min. Typ. Max. CHG LOW CHG LOW CHG LOW Note 1: ms Vdd : POR VddIO : ms ms CHG / Cm pf 10 pf Cpx X Microchip X Y 300 pf Cpy Y (1) Cpx X Microchip X Y 100 pf Cpy Y (1) Cpx X 9.7 pf Cpx/Cpy 45 pf Cpy Y 1pF (100 pf ) Note 1: Microchip 13.8 Min. Typ. Max. ( VddIO ) Vil LOW VddIO V VddIO = 1.8 V Vdd Vih HIGH 0.7 VddIO VddIO V VddIO = 1.8 V Vdd Iil 0.5 µa RESET k GPIO / ( VddIO ) Vol LOW VddIO V VddIO = 1.8 V Vdd Iol = 2 ma Voh HIGH 0.8 VddIO VddIO V VddIO = 1.8 V Vdd Ioh = 2 ma GPIO / k DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

59 13.9 I 2 C 0x4A 0x4B I 2 C 6.0 (SCL) (1) 3.4 MHz (2) 100 khz (2) 400 khz (2) 1MHz (2) 3.4 MHz Note 1: SCL SDA / I 2 C 2: I 2 C 3: I 2 C SPI [ 3 (CPOL = 1 CPHA = 1) HIGH ( ) ( ) 8 8MHz Min. Typ. Max. ±1 mm φ8 mm ( 5.4 mm) ±0.5 mm φ4 mm ( 4.2 mm) ±1 mm ±2 mm ±0.25 % X Typ. JA 51.4 C/W 100 TQFP mm JC 9.1 C/W 100 TQFP mm 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 59

60 (T J ) ( ) T J = T A + P D JA T J = T A + P D HEATSINK + JC JA = ( /W) ( ) JC = ( /W) ( ) q HEATSINK = ( /W) P D = (W) T A = ( ) ESD (HBM) ±2000 V AEC Q100 (CDM) ±500 V AEC Q100 ±750 V AEC Q (217 ) 3 /s 175 ± s 5 30 s /s 25 8 min MSL (Moisture Sensitivity Level) MSL MSL3 QFP 260 AEC Q100 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

61 TQFP 1 ( ) MXT641TD T YYWWR CC LOTCODE ( / ) TQFP 1 ( ) MXT641TD B YYWWR CC LOTCODE ( / ) maxtouch mxt641td-at 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 61

62 TQFP mm ± ± 0.20 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

63 A: Note: (NDA) Microchip : MXTAN0213 Interfacing with maxtouch Touchscreen Controllers PCB/FPCB : QTAN0054 Getting Started with maxtouch Touchscreen Designs : MXTAN0208 Design Guide for PCB Layouts for maxtouch Touch Controllers : QTAN0080 Touchscreens Sensor Design Guide : QTAN0059 Using the maxtouch Self Test Feature : QTAN0050 Using the maxtouch Debug Port : QTAN0058 Rejecting Unintentional Touches with the maxtouch Touchscreen Controllers : QTAN0061 maxtouch Sensitivity Effects for Mobile Devices maxtouch Studio (maxtouch Studio ) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 63

64 B: A ( ) 1.0.AA ( Preliminary) B ( ) Release : - P2P - < 25 ms mxt641td-at/mxt641td-ab : : - - T : EMI 10.0 : : Microchip LDO MCP DC : / / AVdd : : : I/O A maxtouch T47 C ( ) 1.0.AC ( Release) : - / DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

65 6.0 : : 10.0 : : 13.0 : : : : RESET : - : mxt641td-ab ( = 2) mxt641td-ab ( = 2) 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 65

66 A ADDSEL... 24, 25 AVdd C CHG I 2 C SPI D DC Detection integrator DFLL E EMC EMI ESD G GPIO I I/O I 2 C SCL... 12, 29 SDA... 12, 29 I 2 C I 2 C ADDSEL... 24, 25 CHG DMA SCL SDA , L Lens Bending M Microchip MISOI MOSI MSL (Moisture Sensitivity Level) mxt641td-at... 9 R Retransmission S SCK SCL... 12, 29 SDA... 12, 29 SPI_READ_OK SPI... 13, 47 SPI SPI CHG MISO MOSI...31 SCK...31 SPI_INVALID_CRC...38 SPI_INVALID_REQ...37 SPI_READ_FAIL...37 SPI_READ_OK...36 SPI_READ_REQ...35 SPI_WRITE_FAIL...34 SPI_WRITE_OK...34 SPI_WRITE_REQ...33 SPI...32 SPI SS SS...31 V VddIO...49 Vdd...12 Vdd...49 W X XVdd...49 I/O CHG...12 GPIO...13 I 2 C DC...49 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

67 DFLL ESD I 2 C MSL SPI XVdd / (CTE) , , SPI... 13, I/O / / Vdd VddIO (POR) , EMC...41 I/O Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 67

68 maxtouch mxt641td-at/mxt641td-ab PART NO. XXX [ X] [ XX] [ X] [ XXX] Device Package Temperature Range Sample Type Tape and Reel Option Pattern : : A CCU C2U NHU C4U MAU MA5U UU = = = = = = = = QFP (Plastic Quad Flatpack) UFBGA (Ultra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) UFBGA (Ultra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) UFBGA (Ultra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) X1FBGA (Extra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) XQFN (Super Thin Quad Flat No Lead Sawn) XQFN (Super Thin Quad Flat No Lead Sawn) WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) : : & : T B ES R = = = = = = = ( 3) ( 3) ( 2) ( ) = ( ) & (1) : QTP SQTP ( ) Note 1: & Microchip ATMXT641TD-AT081 ( ) ATMXT641TD-ATR081 ( & ) ATMXT641TD-AB081 ( ) ATMXT641TD-ABR081 ( & ) 1.0.AC 1.0.AC 100 TQFP mm RoHS : ( 3) : 100 TQFP mm RoHS : ( 2) : DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

69 Microchip Microchip ( - (FAQ) Microchip - / ( / ) Microchip Microchip Microchip ( [DESIGN SUPPORT] [Product Change Notification] Microchip (FAE) Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 69

70 NOTE: DS C_JP - p Microchip Technology Inc.

71 Microchip 社製デバイスのコード保護機能に関して次の点にご注意ください Microchip 社製品は 該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています Microchip 社では 通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合 Microchip 社製品のセキュリティレベルは 現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています しかし コード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です 弊社の理解ではこうした手法は Microchip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で Microchip 社製品を使用する事になります このような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性が非常に高いと言えます Microchip 社は コードの保全性に懸念を抱くお客様と連携し 対応策に取り組んでいきます Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで 自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません コード保護機能とは Microchip 社が製品を 解読不能 として保証するものではありません コード保護機能は常に進歩しています Microchip 社では 常に製品のコード保護機能の改善に取り組んでいます Microchip 社のコード保護機能の侵害は デジタルミレニアム著作権法に違反します そのような行為によってソフトウェアまたはその他の著 本書に記載されているデバイスアプリケーション等に関する情報は ユーザの便宜のためにのみ提供されているものであり 更新によって無効とされる事があります お客様のアプリケーションが仕様を満たす事を保証する責任は お客様にあります Microchip 社は 明示的 暗黙的 書面 口頭 法定のいずれであるかを問わず 本書に記載されている情報に関して 状態 品質 性能 商品性 特定目的への適合性をはじめとする いかなる類の表明も保証も行いません Microchip 社は 本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認します Microchip 社の明示的な書面による承認なしに 生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全て購入者のリスクとし また購入者はこれによって発生したあらゆる損害 クレーム 訴訟 費用に関して Microchip 社は擁護され 免責され 損害をうけない事に同意するものとします 暗黙的あるいは明示的を問わず Microchip 社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡されません 商標 Microchip 社の名称と Microchip ロゴ dspic FlashFlex KEELOQ KEELOQ ロゴ MPLAB PIC PICmicro PICSTART PIC 32 ロゴ rfpic SST SST ロゴ SuperFlash UNI/O は 米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です FilterLab Hampshire HI-TECH C Linear Active Thermistor MTP SEEVAL Embedded Control Solutions Company は 米国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です Silicon Storage Technology は その他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です Analog-for-the-Digital Age Application Maestro BodyCom chipkit chipkit ロゴ CodeGuard dspicdem dspicdem.net dspicworks dsspeak ECAN ECONOMONITOR FanSense HI-TIDE In-Circuit Serial Programming ICSP Mindi MiWi MPASM MPF MPLAB 認証ロゴ MPLIB MPLINK mtouch Omniscient Code Generation PICC PICC-18 PICDEM PICDEM.net PICkit PICtail REAL ICE rflab Select Mode SQI Serial Quad I/O Total Endurance TSHARC UniWinDriver WiperLock ZENA Z-Scale は 米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です SQTP は 米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです GestICとULPPは その他の国におけるMicrochip Technology Germany II GmbH & Co. & KG (Microchip Technology Incorporated の子会社 ) の登録商標です その他 本書に記載されている商標は各社に帰属します 2013, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved. ISBN: QUALITY MANAGEMENT SYSTEM CERTIFIED BY DNV == ISO/TS == Microchip 社では Chandler および Tempe ( アリゾナ州 ) Gresham ( オレゴン州 ) の本部 設計部およびウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザインセンターが ISO/TS-16949:2009 認証を取得しています Microchip 社の品質システムプロセスおよび手順は PIC MCU および dspic DSC KEELOQ コードホッピングデバイス シリアル EEPROM マイクロペリフェラル 不揮発性メモリ アナログ製品に採用されています さらに 開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質システムは ISO 9001:2000 認証を取得しています 2018 Microchip Technology Inc. DS C_JP - p. 71

72 各国の営業所とサービス 北米本社 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ Tel: Fax: 技術サポート : support URL: アトランタ Duluth, GA Tel: Fax: オースティン (TX) Tel: ボストン Westborough, MA Tel: Fax: シカゴ Itasca, IL Tel: Fax: クリーブランド Independence, OH Tel: Fax: ダラス Addison, TX Tel: Fax: デトロイト Novi, MI Tel: ヒューストン (TX) Tel: インディアナポリス Noblesville, IN Tel: Fax: ロサンゼルス Mission Viejo, CA Tel: Fax: ニューヨーク (NY) Tel: サンノゼ (CA) Tel: カナダ - トロント Tel: Fax: アジア / 太平洋アジア太平洋支社 Suites , 37th Floor Tower 6, The Gateway Harbour City, Kowloon Hong Kong Tel: Fax: オーストラリア - シドニー Tel: Fax: 中国 - 北京 Tel: Fax: 中国 - 成都 Tel: Fax: 中国 - 重慶 Tel: Fax: 中国 - 東莞 Tel: 中国 - 杭州 Tel: Fax: 中国 - 香港 SAR Tel: Fax: 中国 - 南京 Tel: Fax: 中国 - 青島 Tel: Fax: 中国 - 上海 Tel: Fax: 中国 - 瀋陽 Tel: Fax: 中国 - 深圳 Tel: Fax: 中国 - 武漢 Tel: Fax: 中国 - 西安 Tel: Fax: アジア / 太平洋中国 - 厦門 Tel: Fax: 中国 - 珠海 Tel: Fax: インド - バンガロール Tel: Fax: インド - ニューデリー Tel: Fax: インド - プネ Tel: 日本 - 大阪 Tel: Fax: 日本 - 東京 Tel: Fax: 韓国 - 大邱 Tel: Fax: 韓国 - ソウル Tel: Fax: または マレーシア - クアラルンプール Tel: Fax: マレーシア - ペナン Tel: Fax: フィリピン - マニラ Tel: Fax: シンガポール Tel: Fax: 台湾 - 新竹 Tel: Fax: 台湾 - 高雄 Tel: 台湾 - 台北 Tel: Fax: タイ - バンコク Tel: Fax: ヨーロッパオーストリア - ヴェルス Tel: Fax: デンマーク - コペンハーゲン Tel: Fax: フランス - パリ Tel: Fax: ドイツ - デュッセルドルフ Tel: ドイツ - ミュンヘン Tel: Fax: ドイツ - プフォルツハイム Tel: イタリア - ミラノ Tel: Fax: イタリア - ベニス Tel: オランダ - ドリューネン Tel: Fax: ポーランド - ワルシャワ Tel: スペイン - マドリッド Tel: Fax: スウェーデン - ストックホルム Tel: イギリス - ウォーキンガム Tel: Fax: /27/15 DS C_JP - p Microchip Technology Inc.