スライド 1

Similar documents
スライド 1

スライド 1

スピントランジスタの基本技術を開発   ― 高速・低消費電力、メモリにもなる次世代半導体 ―

untitled

Microsoft PowerPoint - 応物シンポジウム201003ナノワイヤ21.ppt

untitled

03_委託テーマ発表資料(その2)(p.89-p.134).pdf

10 IDM NEC

設計現場からの課題抽出と提言 なぜ開発は遅れるか?その解決策は?

スライド 1

lesson7.ppt

【NanotechJapan Bulletin】10-9 INNOVATIONの最先端<第4回>

PowerPoint プレゼンテーション

2). 3) 4) 1.2 NICTNICT DCRA Dihedral Corner Reflector micro-arraysdcra DCRA DCRA DCRA 3D DCRA PC USB PC PC ON / OFF Velleman K8055 K8055 K8055

The Plasma Boundary of Magnetic Fusion Devices

PowerPoint プレゼンテーション

<6D31335F819A A8817A89C896DA93C782DD91D682A6955C816991E58A A CF8D588CE3817A C8B8F82B382F1817A7

& Vol.5 No (Oct. 2015) TV 1,2,a) , Augmented TV TV AR Augmented Reality 3DCG TV Estimation of TV Screen Position and Ro

PowerPoint Presentation

支援財団研究活動助成 生体超分子を利用利用した 3 次元メモリデバイスメモリデバイスの研究 奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科小原孝介

Taro12-イノベ-ション経営研究会

IPSJ SIG Technical Report Vol.2010-GN-74 No /1/ , 3 Disaster Training Supporting System Based on Electronic Triage HIROAKI KOJIMA, 1 KU

2. CABAC CABAC CABAC 1 1 CABAC Figure 1 Overview of CABAC 2 DCT 2 0/ /1 CABAC [3] 3. 2 値化部 コンテキスト計算部 2 値算術符号化部 CABAC CABAC

INTERNATIONAL

sumi.indd

600 V系スーパージャンクション パワーMOSFET TO-247-4Lパッケージのシミュレーションによる解析

スライド 1

Microsoft PowerPoint - (3)パネル_中屋フェロー_SP

13 EUVA EUV EUVLL (NEDO) EUV (EUVA) 10 EUVA EUV W EUV EUV LPP EUV DPP EUVA 2 Selete 26nm IMEC EUVA NEDO

電力線重畳型機器認証技術

c c SSIS SSIS 2001 LSI 2001 MIRAI NECASKA SELETE 21 5ISSCC LSI SSIS PR 60 70

テストコスト抑制のための技術課題-DFTとATEの観点から


<4D F736F F F696E74202D C E378C8E3293FA816A C835B83938E9197BF82552E707

1 Web [2] Web [3] [4] [5], [6] [7] [8] S.W. [9] 3. MeetingShelf Web MeetingShelf MeetingShelf (1) (2) (3) (4) (5) Web MeetingShelf

記者発表開催について

SONY HAD Sensor に関する SONY と NEC の特許戦争 (1994~2002) SONY の 1975 年の HAD Sensor 特許に対する NEC からの攻撃内容の詳細 NECの1980 年の埋め込みPhotodiode 特許では BASE 領域を完全空乏化することを特許請

報道機関各位 平成 30 年 5 月 14 日 東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター 株式会社アドバンテスト アドバンテスト社製メモリテスターを用いて 磁気ランダムアクセスメモリ (STT-MRAM) の歩留まり率の向上と高性能化を実証 300mm ウェハ全面における平均値で歩留まり率の

<4D F736F F F696E74202D AC89CA95F18D9089EF975C8D658F F43945A A CC8A4A94AD298F4390B394C5205B8CDD8AB B83685D>

詳細な説明 研究の背景 フラッシュメモリの限界を凌駕する 次世代不揮発性メモリ注 1 として 相変化メモリ (PCRAM) 注 2 が注目されています PCRAM の記録層には 相変化材料 と呼ばれる アモルファス相と結晶相の可逆的な変化が可能な材料が用いられます 通常 アモルファス相は高い電気抵抗

Input image Initialize variables Loop for period of oscillation Update height map Make shade image Change property of image Output image Change time L

MDD PBL ET 9) 2) ET ET 2.2 2), 1 2 5) MDD PBL PBL MDD MDD MDD 10) MDD Executable UML 11) Executable UML MDD Executable UML

Microsoft PowerPoint - 6.memory.ppt

電子回路I_4.ppt

1

3.1 Thalmic Lab Myo * Bluetooth PC Myo 8 RMS RMS t RMS(t) i (i = 1, 2,, 8) 8 SVM libsvm *2 ν-svm 1 Myo 2 8 RMS 3.2 Myo (Root

title


[4] ACP (Advanced Communication Primitives) [1] ACP ACP [2] ACP Tofu UDP [3] HPC InfiniBand InfiniBand ACP 2 ACP, 3 InfiniBand ACP 4 5 ACP 2. ACP ACP

スライド 1

富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19

untitled

スライド 1

配偶者からの暴力の加害者更生に関する調査研究 3章 韓国

Frontier Simulation Software for Industrial Science

スライド 1

AlGaN/GaN HFETにおける 仮想ゲート型電流コラプスのSPICE回路モデル

Microsoft PowerPoint - 集積回路工学(5)_ pptm

INTERNATIONAL

Spansion_Corporate_Presentation

量子情報科学−情報科学の物理限界への挑戦- 2018

この講義のねらい ナノ 量子効果デバイス 前澤宏一 本講義は 超高速 超高周波デバイスの基盤となる化合物半導体 へテロ接合とそれを用いたデバイスに関して学ぶ 特に高電子移動度トランジスタ (HEMT) やヘテロバイポーラトランジスタ (HBT) などの超高速素子や これらを基礎とした将来デバイスであ

Microsoft PowerPoint - semi_ppt07.ppt

PowerPoint プレゼンテーション

Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学5.ppt

Transcription:

STRJ-WG12 Emerging Research Devices (ERD) ~More-than-Moore, Beyond CMOS の現状と動向 ~ リーダー : 内田建 ( 東工大 ) サブリーダー木下敦寛 ( 東芝 ) 幹事 : 品田賢宏 ( 早稲田大学 ) 企業 : 佐藤信太郎 (AIST), 川端清司 ( ルネサス ) 小瀧浩 ( シャープ ), 林重徳 ( パナソニック ) 白根昌之 (NEC), 屋上公二郎 ( ソニー ) 特別委員 : 平本俊郎 ( 東大 ), 高木信一 ( 東大 ) 粟野祐二 ( 慶應大 ), 和田恭雄 ( 東洋大 ) 秋永広幸 ( 産総研 ), 浅井哲也 ( 北大 ) 日高睦夫 (ISTEC), 遠藤哲郎 ( 東北大 ) 長谷川剛 (NIMS), 菅原聡 ( 東工大 ) ペパーフェルディナンド (NICT) 藤原聡 (NTT), 河村誠一郎 (JST) 野田啓 ( 京大 ) 1

Emerging Research Devices Working Group Hiroyugi Akinaga AIST Atsuhiro Kinoshita Toshiba Tetsuya Asai Hokkaido U. Dae-Hong Ko Yonsei U. Yuji Awano Keio U. Hiroshi Kotaki Sharp George Bourianoff Intel Mark Kryder INSIC Michel Brillouet CEA/LETI Zoran Krivokapic GLOBALFOUNDRIES Joe Brewer U. Florida Kee-Won Kwon Seong Kyun Kwan U.. John Carruthers PSU Jong-Ho Lee Hanyang U. Ralph Cavin SRC Lou Lome IDA An Chen GLFOUNDRIES Hiroshi Mizuta U. Southampton U-In Chung Samsung Kwok Ng SRC Byung Jin Cho KAIST Fumiyuki Nihei NEC Sung Woong Chung Hynix Ferdinand Peper NICT Luigi Colombo TI Yaw Obeng NIST Shamik Das Mitre Dave Roberts Nantero Erik DeBenedictis SNL Barry Schechtman INSIC Simon Deleonibus LETI Sadas Shankar Intel Bob Fontana IBM Takahiro Shinada Waseda U.ss Paul Franzon NCSU Satoshi Sugahara Tokyo Tech Akira Fujiwara NTT Shin-ichi Takagi U. Tokyo Mike Garner Intel Ken Uchida Toshiba Dan Hammerstrom PSU Thomas Vogelsang Rambus Wilfried Haensch IBM Yasuo Wada Toyo U. Tsuyoshi Hasegawa NIMS Rainer Waser RWTH A Shigenori Hayashi Matsushita Jeff Welser NRI/IBM Dan Herr SRC Philip Wong Stanford U. Toshiro Hiramoto U. Tokyo Dirk Wouters IMEC Matsuo Hidaka ISTEK Kojiro Yagami Sony Jim Hutchby SRC David Yeh SRC/TI Adrian Ionescu EPFL In-Seok Yeo Samsung Kiyoshi Kawabata Renesas Tech Hiroaki Yoda Toshiba Seiichiro Kawamura Selete In-K Yoo SAIT Suhwan Kim Seoul Nation U Yuegang Zhang LLLab Hyoungjoon Kim Samsung Victor Zhirnov SRC Tsu-Jae King Liu U.C. Berkeley

ERD Chapter のミッション 2011 年版 ERD Chapter のミッション 情報処理技術におけるCMOSの機能を拡張 / 補完する技術や取り組みの適合性 成熟度を評価する 2022 年までに適応できる情報処理技術で有望なものを明らかにする More-than-Mooreアプリケーションを発展させるデバイス技術を評価する

ERD Chapter のスコープ ERD メモリー (Soli-State Storage を含む ), ロジック, More-than-Moore, アーキテクチャ Technology Entries は published research activity, credibility,progress によって判断される ERD の Technology Entry は以下の要件を満たす 2 つ以上のグループによって論文誌や査読付き国際会議での発表があること 1 つのグループであっても論文誌や査読付き国際会議に多数の発表がなされていること

2011 年版 ERD Chapters の変更案 Memory セクションに以下の追加 Storage Class Memory サブセクション Memory Select Device サブセクション More-than-Moore セクションを追加 2011 版では RF Filter Application にフォーカスの予定 InGaAs(nFET) Ge(pFET) は PIDS & FEP へ

2009 Memory Technology Entries Resistive Memories Spin Transfer Torque MRAM Nanoelectromechanical Nanowire PCM Macromolecular (Polymer) Electronic Effects Memory Charge trapping Metal-Insulator Transition FE barrier effects Redox Memory Nanoionic memory Electrochemical memory Fuse/Antifuse memory Molecular Memory Capacitive Memory FeFET Memory

2011 Memory Technology Entries Resistive Memories Spin Transfer Torque MRAM Nanoelectromechanical Nanowire PCM Macromolecular (Polymer) Redox Memory Nanoionic memory Electrochemical memory Fuse/Antifuse memory Molecular Memory Electronic Effects Memory Charge trapping Metal-Insulator Transition FE barrier effects Capacitive Memory FeFET Memory

2009 Logic Technology Tables Table 1 MOSFETs Extending MOSFETs to the End of the Roadmap CNT FETs Graphene nanoribbons III-V Channel MOSFETs Ge Channel MOSFETs Nanowire FETs Non-conventional Geometry Devices Table 2- Unconventional FETS, Charge-based Extended CMOS Devices Tunnel FET I-MOS Spin FET SET NEMS switch Negative Cg MOSFET Table 3 - Non-FET, Non Charge-based Beyond CMOS devices Collective Magnetic Devices Moving domain wall devices Atomic Switch Molecular Switch Pseudo-spintronic Devices Nanomagnetic (M:QCA)

2011 Logic Technology Tables Table 1 MOSFETs Extending MOSFETs to the End of the Roadmap CNT FETs Graphene nanoribbons III-V Channel MOSFETs Ge Channel MOSFETs Nanowire FETs Non-conventional Geometry Devices Table 2- Unconventional FETS, Charge-based Extended CMOS Devices Tunnel FET I-MOS Spin FET SET NEMS switch Negative Cg MOSFET Excitonic FET Mott FET Table 3 - Non-FET, Non Charge-based Beyond CMOS Devices Collective Magnetic Devices Spin Transfer Torque Logic Moving domain wall devices Pseudo-spintronic Devices Nanomagnetic (M:QCA) Molecular Switch Atomic Switch

ERD Memory Recommended Focus ITRS ERD/ERM Memory Assessment Workshop において下記 2 つを Recommended Focus とした 1) STT-RAM 2) Redox Resistive RAM ERD Logic Recommended Focus ITRS ERD/ERM Logic Assessment Workshop において下記 2 つを Recommended Focus とした Carbon-based Nanoelectronics Carbon Nanotubes and Graphene

Evolution of Extended CMOS Existing technologies Elements ERD-WG in Japan New technologies Beyond CMOS year

The microelectronic landscape More than Moore: Diversification Analog/RF Passives HV Power Sensors Actuators Biochips More Moore: Miniaturization Baseline CMOS: CPU, Memory, Logic 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm 22nm 16 nm.. V Information Processing Digital content System-on-chip (SoC) Beyond CMOS ERD Interacting with people and environment Non-digital content System-in-package (SiP) MtM ERD MtM ERD - ITRS - San Francisco 12 Dec. 05, 2010

III-V(Ge) チャネル MOS トランジスタ技術 ( 東大 : 高木先生 ) InGaAs(nMOS), Ge(pMOS) は PIDS で議論するフェーズとしたが問題は山積. ITRS 全体で組織的な研究方向性のコントロールが必要. Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2011, WG2

MEMS によるヘテロ集積化 ( 東北大 : 江刺先生 ) リーク 0( ゼロ ) は圧倒的魅力. Endurance 保障は難しそうだが,TiO 2 コーティングで 10 9 回などのデータも出てきている. 溶着と抵抗, 面積と力のトレードオフをどこまで回避できるかが鍵. CNT 応用, アモルファス金属 (AlTiOx) を使った断裂回避など, 材料 プロセスのイノベーションが大量に眠っている. MtM は RF を中心に取り上げるが,Beyond CMOS としても継続検討が必要.

確定的ドーピングデバイス Deterministic doped devices 確定的ドーピングデバイスとは何か ( 定義 ) 単一もしくは少数のドーパントがチャネル領域の他 ソース / ドレイン領域に 10nm 以下の精度で制御された探求的デバイス ERM で提唱されている確定的ドーピングを可能にするプロセス それによって実現される材料から構成されるデバイス 過去 5 年間の進展 (Deterministic Doping WS より :2010 年 11 月 米国バークレー ) ドーパント規則配列 単一ドーパントデバイス STM 原子トランジスタ単一ドナースピン検出単一窒素 - 空孔スピン検出 Nuemann, Jelezko Science 2010 Shinada, Nature 2005 Lansbergen, Rogge Nature Physics 2008 Ono, Fujiwara APL 2007 Simmons, Nano Letters 2009 Morello, Dzurak, Nature 2010 確定的ドーピング ゆらぎ抑制 (More Moore) と新機能 (Beyond CMOS) Hanson, Awschalom Nature 2008 挑戦的課題 10nm 以下の精度でドーパントが導入され 適切にアクティベートされたデバイス構造の実現 室温動作 スループット改善 新機能探索など STRJ-ERDの方針 ERMと連携し ITRS2011 版 ERD 章に掲載を検討 (2009 版 ERM 章では掲載済 2011 版 ERM 章で改訂予定 )

ERD のための新概念アーキテクチャ Emerging Research Architectures ERD を用いてどのような演算が可能になるか?( 具体的な ERD を幾つか選んで検討 ) 1. MOSFET+ 不揮発 (ReRAM, MTJ): 再構成可能論理演算, アナログ素子のばらつき補正 2. Molecular Devices/Elements: 分子の相互作用を利用した超並列演算 / 知的演算 不揮発 FPGA/LUT 有機分子層における超並列演算 ( ロジック 幾何学演算 熱拡散および癌細胞を模擬 ) Bandyopadhyay, Pati, Sahu, Paper, Fujita, Nature Physics 2010 Q. Xia, W. Robinett, M.W. Cumbie, et. al, Nano Letters 2010 ERDの利用機会がある情報処理の模索 ( 具体的なアルゴリズムを選んで検討 ) 脳型計算アーキテクチャ ( 単電子, 抵抗変化メモリ, ナノディスク, CMOL, CMOS) シナプスデバイス ( 単電子, ナノディスク +CMOS) 神経細胞 & シナプスデバイス (ReRAM をアナログ的に利用し CMOS と組み合わせて構成 ) Morie et al, ISCAS 2010 Jo, Chang, Ebong, Bhadviya, Mazumder, Lu, Nano Letters 2010 STRJ-ERDの方針 ITRS2011 版 ERD 章の執筆 (Unconventional Architectures 節 : Neuromorphic, CMOL, QCA)

ERD のための新概念アーキテクチャ Emerging Research Architectures ERD アーキテクチャの分類 (ITRS 2007, 2009) ITRS 2007 ERD-ERA Chapter 特定 ERD アーキテクチャのベンチマーク メモリアーキテクチャ 推論アーキテクチャ (for Beyond-Neumann Computers) 情報処理のパフォーマンス限界の見積もり ITRS 2009 ERD-ERA Chapter メモリアーキテクチャ 新概念計算アーキテクチャ (STRJ ERD) 情報処理のパフォーマンス限界の見積もり ITRS 2011 ERD-ERA Chapter ERDアーキテクチャの新分類が必要 : 出口 / 目的別の分類 (ITRS 2013 ERAへ向けて ) 1. 超高速アーキテクチャ : デバイス側 : スイッチ / 配線の高速化が鍵並列処理 ( アルゴリズム ), 配置配線 / ルーティングがキーワード候補 2. 超低消費電力回路 / アーキテクチャ : リーク低減 不揮発ロジック パワーゲーティング 3. コスト : 面積 (vs アルゴリズム ), 不安定なデバイスでもそれなりに動く, Bio-inspired 4. 超高速通信 / ネットワークアーキテクチャ : 無線 チップ間インターコネクト 5. 人々の健康を支援するLSIとシステム : ヘルスケアLSI 人体埋め込みデバイス 6. Work インテリジェントセンサ in Progress- Do not publish : 超高速イメージャー + 識別 その他五感センサ

高周波特性 コアシェルナノワイヤをセルフアライントップゲートと 1 して使用 f T = 300 GHz( 最高値 ) Liao et al., Nature 467, 305 (2010) ICP Plasma CVD により 650 で合成したグラフェンにより 埋め込みゲートのトランジスタ作製 ft = 202 GHz J. Lee et al., IEDM 2010, p.568 K. Kim, IEDM 2010, p.1 透明電極への応用 銅フォイル上に合成したグラフェンを転写し透明電極形成ドーピングすることにより ITO を超える性能 (30Ω/ @90% transparency) を達成 Bae et al., Nature Nanotch. 5, 574 (2010) Reprinted by permission from Macmillan Publishers Ltd: Liao et al., Nature Vol.467, p.305 (2010), copyright 2010 Reprinted with permission from K. Kim., IEDM Tech. Dig., p.1 (2010). Copyright 2010 IEEE Reprinted by permission from Macmillan Publishers Ltd: Bae et al., Nature Nanotechnology. Vol.5, p.574 (2010), copyright 2010

バンドギャップの形成 均一幅のグラフェンナノリボンの形成 をプレカーサとして利用し 金基板上で幅の揃ったアームチェアナノリボン (N=7) を形成電気特性は未評価 Cai et al., Nature 466, 470 (2010) グラフェンナノメッシュによるバンドギャップ形成ブロックコーポリマーの自己組織化や ナノインプリントを用いてナノメッシュを形成 ON/OFF ~100 Bai et al., Nature Nanotech 5, 190 (2010) Liang et al., Nano Lett. 10, 2454 (2010) 2 層グラフェンへの縦電場印加 2.2 V/nm の電場印加により 130 mev 程度のトランスポートギャップを観測 Xia et al., Nano Lett. 10, 715 (2010) Reprinted by permission from Macmillan Publishers Ltd: Cai et al., Nature Vol.466, p.470 (2010), copyright 2010 Reprinted by permission from Macmillan Publishers Ltd: Bai et al., Nature Nanotechnology. Vol.5, p.190 (2010), copyright 2010 Reprinted with permission from Xia et al., Nano lett. Vol.10, p.715 (2010). Copyright 2010 American Chemical Society.

BisFET n-type グラフェンの電子と p-type グラフェンのホールが高濃度でバランスすると ボーズ凝縮を起こし層間の抵抗が下がり得る 1 クロックサイクルあたりの消費電力は 0.008 aj at 100 GHz! Banerjee et al., IEEE EDL 30, 158 (2009) Reprinted with permission from Banerjee et al., IEEE Electron Dev.ice Lett.ers Vol.30. p.158 (2009). Copyright 2009 IEEE

最近のトピック CNT について CNT フィルムを使った TFT CNT フィルムを短冊状にパターニングし メタルチューブの接続を減らして ON/OFF を向上 Mobility: 80 cm 2 /Vs, SS: 140 mv/dec, ON/OFF ~10 5 Cao et al., Nature 454, 495 (2008) 半金分離によって得た 98% 半導体 CNT を Aerosol jet printing により基板にプリント Mobility: >20 cm 2 /Vs, 5-stage ring osccillators: >2.5 khz @2.5V Reprinted by permission from Macmillan Publishers Ltd: Cao et al., Nature Vol.454, p.495 (2008), copyright 2008 Ha et al., ACS Nano 4, 4388 (2010) 個々のデバイス特性のばらつき制御が今後の課題か Reprinted with permission from Ha et al., ACS Nano. Vol.4, p.4388 (2010). Copyright 2010 American Chemical Society.