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- みいか ふくだ
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1 ITRS2005 DFM STRJ : () 1
2 ITRS STRJ ITRS2005DFM STRJ DFM ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors STRJ: Semiconductor Technology Roadmap committee of Japan 2
3 ITRS STRJ MicroTech 2000 Workshop Report 1992NTRS 1994NTRS 1997NTRS SIA Roadmap Europe Japan Korea Taiwan USA ITRS 1998 Update 1999 ITRS 2000 Update 2001 ITRS 2002 Update 2003 ITRS 2004 Update 2005 ITRS [1] STRJ STRJ STRJ STRJ STRJ STRJ STRJ [1] 3
4 WG, ITRS, STRJ WG WG Design Test Process Integration, Devices, and Structures ITRS Design Session DFM System Drivers Test PIDS STRJ WG WG1 Session 2004SoC WG2 WG6 2004RAM 4
5 ITRS STRJ ITRS2005DFM STRJ DFM ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors STRJ: Semiconductor Technology Roadmap committee of Japan 5
6 ITRS2005DFM DFM Critical Dimension NRE MOSFET Critical Dimension Cost NRE: Non-recurring engineering Design for Manufacturability (DFM) Challenge Source Gate Lg Lg Drain Design Methodology 6
7 Critical Dimension Critical Dimension MOSFET ITRS200310% Year of Production MPU Physical Gate Length (nm) Lgate 3s variation (nm) Critical Dimension10% DFM ITRS200512% Year of Production MPU Physical Gate Length (nm) Lgate 3s variation (nm) Manufacturable solution exist, and are being optimized Manufacturable solution are known Manufacturable solution are NOT known Source: ITRS
8 CD10 12% DFM 8
9 NRE Year of Production MPU/ASIC Metal1 ½ Pitch (nm) (Contacted) Mask cost ($m) from publicity available data SoC (System on a Chip) SoC Workaround FPGAConfigurable Logic Structured ASIC NRE: Non-recurring engineering Source: ITRS
10 Design for Manufacturability (DFM) TAT Challenge 10
11 DFM:, Challenge Tool Characterize Model 11
12 DFM: Challenge (MDR) 2MDR Rule 3MDRMDR (Pass/Fail MDR vsmdr MDR Critical RTL to GDS2RET OPC OPC 12
13 DFM: Challenge InteractionMDR Yeild Post P&R RET Yield 13
14 250~190nm 130~90nm 65nm~ Source: ITRS
15 65nm Source: ITRS
16 ITRS STRJ ITRS2005DFM STRJ DFM ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors STRJ: Semiconductor Technology Roadmap committee of Japan 16
17 STRJDFM LSI SoC RAM WG6: Process Integration, and Devices Structures 17
18 TFSoC 0.18 m, 140min. 200Hr MM MP3 JPEG MPEG4 Java RF Baseband SoC RAM ROM Flash 133MHz 0.18um 133MHz 170mW (typ.) CPU Cache 32KB MFI DSP URAM 128KB XYRAM 16KB MEM Cnt. CPG WDT CMT DMAC RAM VIF SCIF SIOF FLC MMC KEYIF RAM ROM Flash LCD 33MHz CMOS camera Bluetooth Sound NAND/AND Flash MMC KEY 66MHz 18
19 ITRS 19
20 STRJ TF, [2] I ON MOSFET CgVdd/Ion Ion Cg Ig Ioff L g t OX V th N A ITRS DC Ioff, Temp. V dd W t R sheet t ILD 20
21 [2] MOSFET Vth, ( L ) + V ( N ) + V ( Temp. ) V = V ( LER) th th g th A th V th Lg Lg Source mV/K -0.8mV/K Drain LER (Line Edge Roughness) - - Gate Source Drain Source Drain 21
22 (LOP) Typ. 27 Tr Typ Typ W = 0.36W(AC) W(Leak) 0.65W = 0.36W(AC) +0.29W(Leak) Typ s 100 Typ s 100 Typ s 100 Typ s W = 1.1W(AC) +10.5W(Leak) 1.27W =1.1W(AC) +0.17W(Leak) Typ s 100
23 STRJ PIDS SNM Line Edge Roughness (LER) SNMSRAM Static Noise Margin V L V R F. Tachibana and T. Hiramoto, Re-examination of Impact of Intrinsic Dopant Fluctuations on SRAM Static Noise Margin, SSDM, pp ,
24 SNM 2003 ITRS LOP45nmSNM 2 SNM Lg, Vdd, Vth, DIBL 4 SNM Lg nm) NA ( cm -3 ) DIBL (mv/v) Vdd (V) Vtsat@Vdd =0.7V (V) ITRS ITRS F. Tachibana and T. Hiramoto, Re-examination of Impact of Intrinsic Dopant Fluctuations on SRAM Static Noise Margin, SSDM, pp ,
25 LERSNM Line Edge Roughness (LER)SRAM SNM LER LER =2nm, LER SRAM a-P
26 ITRS2005DFM Critical Dimension NRE DFM STRJDFM TF LOP-Tr % WG6 PIDS 45nmRAM LER 26
27 1. International Technology Roadmap for Semiconductors 2005 (ITRS2005) ITRS2005 Design 2. JEITA STRJ ITRS
テストコスト抑制のための技術課題-DFTとATEの観点から
2 -at -talk -talk -drop 3 4 5 6 7 Year of Production 2003 2004 2005 2006 2007 2008 Embedded Cores Standardization of core Standard format Standard format Standard format Extension to Extension to test
設計現場からの課題抽出と提言 なぜ開発は遅れるか?その解決策は?
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2004, WG1 1 WG1: NEC STARC STARC Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2004, WG1 2 WG1 ITRS Design System Drivers SoC EDA Work in Progress
スライド 1
SoC -SWG ATE -SWG 2004 2005 1 SEAJ 2 VLSI 3 How can we improve manageability of the divergence between validation and manufacturing equipment? What is the cost and capability optimal SOC test approach?
2 1997 1M SRAM 1 25 ns 1 100 250 1,000 DRAM 60 120 ns 50 5 10 50 10 20 ms 5,000,000 0.1 0.2 1
1 2 1997 1M SRAM 1 25 ns 1 100 250 1,000 DRAM 60 120 ns 50 5 10 50 10 20 ms 5,000,000 0.1 0.2 1 CPU 1 1 2 2 n CPU SRAM DRAM CPU 3 4 5 6 7 N+ N+ P SRAM DRAM 8 Computer Architecture 9 DRAM 3 4 10 11 Ta 2
スライド 1
Front End Processes FEP WG - - NEC 1 ITRS2006 update 2 ITRS vs. 2-1 FET 2-2 Source Drain Extension 2-3 Si-Silicide 2-4 2-5 1 , FEP Front End Processes Starting Materials: FEP Si,, SOI SOI: Si on Insulator,
1 [email protected] : FPGA : HDL, Xilinx Vivado + Digilent Nexys4 (Artix-7 100T) LSI / PC clock accurate / Artix-7 XC7A100T Kintex-7 XC7K325T : CAD Hands-on: HDL (Verilog) CAD (Vivado HLx) : 28y4
VLSI工学
2008//5/ () 2008//5/ () 2 () http://ssc.pe.titech.ac.jp 2008//5/ () 3!! A (WCDMA/GSM) DD DoCoMo 905iP905i 2008//5/ () 4 minisd P900i SemiConsult SDRAM, MPEG4 UIMIrDA LCD/ AF ADC/DAC IC CCD C-CPUA-CPU DSPSRAM
2 76 MPU (MEF mask error factors) nm 9nmCD 14nmCD 2003 MEF 1.0(alt-PSM ) nmCD 5.5nmCD MPU OPC PSM 193nm 157nm 157nm (ROI) 193nm 157nm Ca
1 2003 2 CD 15 ITWG International technology working group[ ] ESH Environment, Safety, and Health[ ] TWG RET resolution enhancement techniques OAI off-axis illumination PSM phase shifting masks OPC optical
日立評論2008年1月号 : 基盤技術製品
Infrastructure Technology / Products HIGHLIGHTS 2008 HDD 2.5 HDD3.5 HDD 1 Deskstar 7K1000 HDD Hard Disk Drive 2006 5 PC 2.5 HDD HDD 3.5 HDD1 1 2007 3Deskstar 7K1000 3.5 HDD 1149 Deskstar 7K500 2 GMR Giant
Microsoft PowerPoint - 隅谷様(パナソニック).ppt [互換モード]
SOC の低消費電力設計技術の 課題と解決策 - 設計生産性向上との両立に向けて- 2010 年 1 月 29 日 JEITA 半導体技術ロードマップ専門委員会 (STRJ) 設計ワーキンググループ (WG1) 委員 パナソニック ( 株 ) セミコンダクター社 隅谷三喜夫 発表内容 ITRS と STRJ STRJ WG1 のミッション メンバー 活動史 SOC の低消費電力設計技術の課題と解決策
スライド 1
半導体ロードマップの 過去 現在 未来 JEITA 半導体技術ロードマップ委員会 (STRJ) 委員長 石内秀美 ( ( 株 ) 東芝 ) 本講演は ITRS でまとめた技術ロードマップについて説明したもので ITRS 参加企業 団体 JEITA 会員企業の個別の製品や技術開発の方向について説明したものではありません Work in Progress - Do not publish 1 Work
エミフィルによるノイズ対策 アプリケーション編
.pdf Noise Suppression by EMIFIL Application Guide Application Manual Cat.No.C35-2 .pdf .pdf .pdf 2 .pdf CD-ROM Power Supply CPU Gate Array RAM ROM Driver Driver Driver USB Chip Set Mouse Keyboard Display
PUBLICITY REPORT
23 2013.4 2013.4 2013.5 2013.5 PUBLICITY REPORT 2013 24 2013.6 2013.6 25 2013.9 2013.9 2013.8 2013.8 2013.7 2013.7 PUBLICITY REPORT 2013 26 2013.10 2013.10 27 2013.12 2013.12 2013.11 2013.11 PUBLICITY
AMR日本語版書式
ISSN 1347-4448 ISSN 1348-5504 5 2 (2006 2 ) 2005 11 16 1 UMC LSI SoC Solution Foundry 90nm 65nm 100nm UMC TSMC UMC SoC SoC 90nm 200mm 300mm 300mm UMC UMC UMC UMC SoC 1 2005 11 16 GBRC GBRC 2006 Global
スライド 1
WG6(PIDS 及び RF&AMS) 活動報告 ロジックおよびメモリデバイスの スケーリングトレンド ~FinFET で大きく変わるロジックトレンド STRJ WS 2013 2014 年 3 月 7 日品川 : コクヨホール WG6 6 主査 : 尾田秀一 ( ルネサスエレクトロニクス ) 1 用語集 PIDS (Process Integration, Devices, and Structures)
MOSFET 6-2 CMOS 6-2 TTL Transistor Transistor Logic ECL Emitter Coupled Logic I2L Integrated
1 -- 7 6 2011 11 1 6-1 MOSFET 6-2 CMOS 6-2 TTL Transistor Transistor Logic ECL Emitter Coupled Logic I2L Integrated Injection Logic 6-3 CMOS CMOS NAND NOR CMOS 6-4 6-5 6-1 6-2 CMOS 6-3 6-4 6-5 c 2011 1/(33)
Spansion_Corporate_Presentation
世界の半導体動向と 生き残りをかけた日本の半導体 株式会社スパンション イノベイツ デザイン代表取締役社長兼スパンション イノベイツ株式会社技術本部長代理独古康昭 1.Oct. 2013 1 2013 SIDL. 世界の半導体半導体動向 2 2013 SIDL. 半導体会社構造 Business R&D Products Customer Strength Weakness Model Fabless
™¼fi⁄PDFŠp
2003 No.602 2 2003.9 Q A Q A 3 1 4 2003.9 1 1 1 1 5 2003.9.102003.10.9 N A O S H I M A C A L E N D A R 2003. S E P T E M B E R / O C T O B E R 1 1 1 1 8 2003.9 2 11 1 1 9 2003.9 10 CAMERA REPORT 11 2003.9
スライド 1
High-k & Selete 1 2 * * NEC * # * # # 3 4 10 Si/Diamond, Si/SiC, Si/AlOx, Si Si,,, CN SoC, 2007 2010 2013 2016 2019 Materials Selection CZ Defectengineered SOI: Bonded, SIMOX, SOI Emerging Materials Various
取扱説明書
CF-T2 XP 2000 18 PC SD RAM USB LAN LAN DMI Q&A 2 5 8 14 17 18 19 20 Q&A 21 27 32 33 38 40 42 46 2 CF-T2 3 AC 100 V LAN 22 cm 4 LAN * 1 * 1 * 1 CCU* 2 * 2 CCU Windows XP Wireless LAN Windows 2000 Wireless
取扱説明書
XP 2000 19 Windows Windows CF-T2 2 5 6 8 15 18 19 20 25 Q&A 26 32 38 39 44 46 50 2 CF-T2 3 AC 100 V LAN 22 cm 4LAN * 1 * 1 CCU* 2 * 2 CCU 1 10 15 * 1 * 1 Windows XP Wireless LAN Windows 2000 Wireless LAN
特集新世代マイクロプロセッサアーキテクチャ ( 後編 ) 3. 実例 3 ユビキタス コンピューティング時代の組み込みマイクロコンピュータ, SuperH と M32R 清水徹 * 1 長谷川淳 * 2 服部俊洋 * 3 近藤弘郁 * 4 ( 株 ) ルネサステクノロジシステムソリューション統括本部
3. 実例 3 ユビキタス コンピューティング時代の組み込みマイクロコンピュータ, SuperH と M32R 清水徹 * 1 長谷川淳 * 2 服部俊洋 * 3 近藤弘郁 * 4 ( 株 ) ルネサステクノロジシステムソリューション統括本部システムコア技術統括部 * 1 [email protected] * 2 [email protected] * 3 [email protected]
PowerPoint プレゼンテーション
WG6(PIDS 及び RF&AMS) 活動報告 ITRS2.0~ デバイス微細化の終焉と 3D Functional Scaling STRJ WS 2015 2016 年 3 月 4 日品川 : コクヨホール WG6 主査 : 福崎勇三 ( ソニー ) WG6 副主査 : 井上裕文 ( 東芝 ) Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4,
DSC-T3/T33
2-548-269-01 (1) DSC-T3/T33 CD-ROM Cyber-shot Life * Windows 2004 Sony Corporation CD-ROM Cyber-shot Life CD-ROM CD-ROM Windows 2 ... 2... 4... 6... 8... 8... 10... 12 AC... 17... 17... 18... 18... 19...
将来の暗号技術に関する安全性要件調査報告書
i ... 1... 3... 4 DES... 4 DES Cracker (1998 )... 4... 6 3.3.1 Lenstra & Verheul1999... 6 3.3.2 2000... 10 3.3.3 Silverman2000... 12... 12... 13... 13... 14... 17... 18... 18 5.1.1... 18 5.1.2... 18 5.1.3...
PowerPoint プレゼンテーション
Lithography WG 活動報告 ITRS 2015 に見る リソグラフィ技術の最新動向 STRJ WS 2016 年 3 月 4 日品川 : コクヨホール WG5 主査 : 上澤史且 ( ソニー ) Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016, WG5 Litho 1 WG5( リソグラフィ WG) の活動体制 - JEITA
HardCopy IIデバイスのタイミング制約
7. HardCopy II H51028-2.1 Stratix II FPGA FPGA ASIC HardCopy II ASIC NRE Quartus II HardCopy Design Center HCDC Quartus II TimeQuest HardCopy II 2 DR2 TimeQuest TimeQuest FPGA ASIC FPGA ASIC Quartus II
第3節
Prolith 3.1 Post Exposure Bake PEB PC 1970 F.H.Dill [1-2] PC Aerial Image Image in Resist Latent Image before PEB Resist Profile Develop Time Contours Latent Image after PEB 1 NA PEB [3-4] NA Cr 2 3 (b)
DocuPrint C5450 ユーザーズガイド
1 2 3 4 5 6 7 8 1 10 1 11 1 12 1 13 1 14 1 15 1 16 17 1 1 18 1 19 1 20 1 21 1 22 1 23 1 24 1 25 1 26 27 1 1 28 1 29 1 30 1 31 1 2 12 13 3 2 10 11 4 9 8 7 6 5 34 24 23 14 15 22 21 20 16 19 18 17 2 35
mbed祭りMar2016_プルアップ.key
1 2 4 5 Table 16. Static characteristics (LPC1100, LPC1100L series) continued T amb = 40 C to +85 C, unless otherwise specified. Symbol Parameter Conditions Min Typ [1] Max Unit Standard port pins, RESET
新入_本文.smd
52 28 220 28 4 1 017-777-1511 2 2 8 2 9 8 9 47.2% 12.8% 11.5% 6.0% 4 2 (49.6%)(13.0%) (14.7%) (7.4%)(8.4%) (52.3%)(9.1%) (11.4%) (10.0%) 33.0% 23.4% 15.6% 9.6% (26.0%) (18.3%) (46.5%) (30.0%) (20.0%) 2
「諸雑公文書」整理の中間報告
30 10 3 from to 10 from to ( ) ( ) 20 20 20 20 20 35 8 39 11 41 10 41 9 41 7 43 13 41 11 42 7 42 11 41 7 42 10 4 4 8 4 30 10 ( ) ( ) 17 23 5 11 5 8 8 11 11 13 14 15 16 17 121 767 1,225 2.9 18.7 29.8 3.9
資料1-3
WPT (2017) ( ) *JST Center of Innovation ( 13- ) Last 5X * 16 8, 15 7, 14 6 METLAB 16 20, 15 18 WPT * IEEE MTTS Wireless Power Transfer Conference ( 11-, ) MTTS TC-26 (Wireless Energy Transfer and Conversion
0.45m1.00m 1.00m 1.00m 0.33m 0.33m 0.33m 0.45m 1.00m 2
24 11 10 24 12 10 30 1 0.45m1.00m 1.00m 1.00m 0.33m 0.33m 0.33m 0.45m 1.00m 2 23% 29% 71% 67% 6% 4% n=1525 n=1137 6% +6% -4% -2% 21% 30% 5% 35% 6% 6% 11% 40% 37% 36 172 166 371 213 226 177 54 382 704 216
10 117 5 1 121841 4 15 12 7 27 12 6 31856 8 21 1983-2 - 321899 12 21656 2 45 9 2 131816 4 91812 11 20 1887 461971 11 3 2 161703 11 13 98 3 16201700-3 - 2 35 6 7 8 9 12 13 12 481973 12 2 571982 161703 11
A Responsive Processor for Parallel/Distributed Real-time Processing
E-mail: yamasaki@{ics.keio.ac.jp, etl.go.jp} http://www.ny.ics.keio.ac.jp etc. CPU) I/O I/O or Home Automation, Factory Automation, (SPARC) (SDRAM I/F, DMAC, PCI, USB, Timers/Counters, SIO, PIO, )
MOSFET HiSIM HiSIM2 1
MOSFET 2007 11 19 HiSIM HiSIM2 1 p/n Junction Shockley - - on-quasi-static - - - Y- HiSIM2 2 Wilson E f E c E g E v Bandgap: E g Fermi Level: E f HiSIM2 3 a Si 1s 2s 2p 3s 3p HiSIM2 4 Fermi-Dirac Distribution
JJTRC 2005
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 10, 2006, WG7 A&P 1 Jisso 2006310 STRJ WG-7 () Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 10, 2006, WG7 A&P 2 ( JEITA Chairman: () Chairman: () :
「FPGAを用いたプロセッサ検証システムの製作」
FPGA 2210010149-5 2005 2 21 RISC Verilog-HDL FPGA (celoxica RC100 ) LSI LSI HDL CAD HDL 3 HDL FPGA MPU i 1. 1 2. 3 2.1 HDL FPGA 3 2.2 5 2.3 6 2.3.1 FPGA 6 2.3.2 Flash Memory 6 2.3.3 Flash Memory 7 2.3.4
富士通セミコンダクター株式会社発表資料
安心 安全を実現する安全を実現する FM3 マイコン 2012 年 6 月富士通セミコンダクター株式会社マイコンソリューション事業本部五十嵐稔行 Copyright 2010 FUJITSU LIMITED 目次 FM3 ロードマップ 安心 安全への取り組み安全への取り組み 1 Copyright 2010 FUJITSU LIMITED CPUロードマップとITRON系RTOS製品 T-Kernel/μT-Kernel
バイポーラパワートランジスタ
0- SEMONDUCTOR & STORAGE PRODUCTS http://www.semicon.toshiba.co.jp/ Bipolar Power Transistor CONTENTS 7 7 8 9 0 7 7 8 8 9 9 0 0 O 0.... 7 SA08 SA0 TPC0 0/() 0 0 0 SC7 SC78 TPC0 TPCP SC7 (P) SA0 SA09 SA0
VoIP Broadcasting System 2/2 IP Convergence Communication Solution IP paradigm Integration & Management VoIP IP VoIP VoIP IT < 02-06-12>
2003. 5. 22 AddPac Technology Proprietary VoIP Broadcasting System 2/2 IP Convergence Communication Solution IP paradigm Integration & Management VoIP IP VoIP VoIP IT < 02-06-12> 8Khz 16Khz CDMA ADSL VoIP
PS2501-1,-2,-4,PS2501L-1,-2,-4 DS
Photocoupler PS2501-1,-2,-4,PS2501L-1,-2,-4 NEPOC PS2501-1, -2, -4, PS2501L-1, -2, -4 GaAs LED PS2501L-1, -2, -4 PS2501-1, -2, -4 PS2501-1, -2, -4, PS2501L-1, -2, -4 BV = 5 000 Vr.m.s. VCEO = 80 V tr =
B1 Ver ( ), SPICE.,,,,. * : student : jikken. [ ] ( TarouOsaka). (, ) 1 SPICE ( SPICE. *1 OrCAD
B1 er. 3.05 (2019.03.27), SPICE.,,,,. * 1 1. 1. 1 1.. 2. : student : jikken. [ ] ( TarouOsaka). (, ) 1 SPICE ( SPICE. *1 OrCAD https://www.orcad.com/jp/resources/orcad-downloads.. 1 2. SPICE 1. SPICE Windows
10 IDM NEC
No.29 1 29 SEAJ SEAJ 2 3 63 1 1 2 2002 2003 6 News 9 IEDM 11 13 15 16 17 10 IDM NEC 3 12 3 10 10 2 3 3 20 110 1985 1995 1988 912001 1 1993 95 9798 199010 90 200 2 1950 2 1950 3 1311 10 3 4 4 5 51929 3
Microsoft Word _zuken_2019_03_q2_report_2018_12_17_japanese.docx
URL: www.walden.co.jp E-mail: [email protected] 03 (3553) 3769 6947 EPS DPS BPS FY03/2017 22,199 1,596 1,571 1,206 51.9 20.0 1,209 FY03/2018 23,582 2,025 2,114 1,511 65.0 22.0 1,295 FY03/2019 25,500 2,500
S5U1C8F360T1 Manual (S1C8F360 DEMO Board)
MF-0 CMOS -BIT SINGLE CHIP MICROCOMPUTER SUCF0T Manual (SCF0 DEMO Board) Hardware/Software SEIKO EPSON CORPORATION 00 S C 0 F 0A0 00 SU C D 00 SUCF0T Manual I HARDWARE SUCF0T MANUAL EPSON I-i (SCF0 DEMO
07.報文_及川ら-二校目.indd
8 01 01 4 4 1 5 16 18 6 006 H 18 4 011 H 6 4 1 5 1 5 007 H 19 5 009 1 5 006 007 009 011 9 10 4 000 H 1 4 5 004 H 16 4 004 009 H 1 5 4 4 5 1 4 006 011 1 1 4m 5m 10m 007 1 7 009 009 1 5 10 1 000kg 10a 006
取扱説明書
XP2000 25 Panasonic PC RAM USB LAN DMI Q&A CF-18 2 5 8 15 20 21 23 25 26 27 Q&A 28 34 36 37 38 40 43 2 CF-18 3 AC 100 V 4 1 10 15 AC Windows XP Microsoft Windows XP Professional Microsoft Windows 2000
カメラユーザーガイド
CD-ROMPDF(p.2) NB-6L CB-2LY IFC-400PCU AV AVC-DC400 DIGITAL CAMERA Solution Disk PDF CD-ROM Readme WS-DC7 PDFAdobe Reader 2 99.99 3 4 24 52 54 I F V w P t S 24 60 74 55 59 60 70 71 58 64 69 65 70 ISO 67
NEC THE INTERNET SOLUTION PROVIDER NEC NEC 12 NEC 16 NEC NEC NEC NEC NEC NEC
NEC CORPORATION NEC NETWORKS NEC SOLUTIONS THE RIGHT STRENGTHS FOR THE INTERNET ERA NEC ELECTRON DEVICES NEC THE INTERNET SOLUTION PROVIDER NEC 1 2 6 10 NEC 12 NEC 16 NEC 20 24 54 55 56 NEC NEC NEC NEC
カメラユーザーガイド
CD-ROMPDF(p.2) NB-6L CB-2LY IFC-400PCU AV AVC-DC400 DIGITAL CAMERA Solution Disk PDF CD-ROM Readme WS-DC10 PDFAdobe Reader 2 99.99 3 4 4 24 56 58 I F w P p.56 p.57 U p.57 V p.57 H p.57 t p.57 y p.58 p.57
カメラユーザーガイド
108-8011 2-16-6 050-555-90005 9 00 20 00 10 00 17 00 1 11 3 050IP 043-211-9630 050-555-99077 9 00 18 00 http://canon.jp/cdc http://canon.jp/support CANON image GATEWAY http://www.imagegateway.net CDI-J377-010
258 5) GPS 1 GPS 6) GPS DP 7) 8) 10) GPS GPS 2 3 4 5 2. 2.1 3 1) GPS Global Positioning System
Vol. 52 No. 1 257 268 (Jan. 2011) 1 2, 1 1 measurement. In this paper, a dynamic road map making system is proposed. The proposition system uses probe-cars which has an in-vehicle camera and a GPS receiver.
PALL NEWS vol.126 November 2017
PALL NEWS November 2017 Vol.126 PALL NEWS vol.126 November 2017 NEW =2000 9660 41.4 MPa 24 MPa NFPA T2.06.01 R2-2001 CAT C/90/* (1x10 6 0-28 MPa 1x10 6 29 120 C 60 C 450 Pa 340 Pa 1 MPa JIS B 8356-3/ISO
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2016 年度活動報告 リソグラフィー専門委員会 2017.05.09 高橋和弘リソグラフィー専門委員会委員長 リソグラフィ専門委員会 委員長 キヤノン ( 株 ) 高橋和弘 副委員長 ( 株 ) ニコン 奥村正彦 委員 ( 株 ) アドバンテスト 黒川正樹 ウシオ電機 ( 株 ) 笠間邦彦 ギガフォトン ( 株 ) 黒須明彦 信越石英 ( 株 ) 西村裕幸 東京エレクトロン ( 株 ) 中島英男
45nm以降に向けたリソグラフィ技術 -ArF液浸への期待とその後の展開-
1 45nm ArF WG5 WG5 2 3 2004 Update Potential Solutions ArF EUV (ML2) 4 2004 Update Potential Solutions - Potential Solutions CD (total CD control) 4nm(3s) CD "Red" 2005 Changes to coloring, footnotes,
RW1097-0A-001_V0.1_170106
INTRODUCTION RW1097 is a dot matrix LCD driver & controller LSI which is fabricated by low power CMOS technology. It can display 1line/2line/3line/4line/5line/6lines x 12 (16 x 16 dot format) with the
通し組/F3:藤井大児(センター送り)
!"!" CESA PS PC RPG F GB GB PS F SF F PS SF PS SF F SF SF SF PS GB F SF SCE PS PS F SF F F GB N SF F GOLF SCE PS CESA GBFSFGB NPSPSSS PC TK PC BASIC PC Odyssey!!! IC LSI LSI LSI TK APPLE APPLE PET TRS
