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1 2019 p (2) 10.1 p n n p p. 69 n p p n n p n p p n electric double layer depletion layer (Wikipedia ) ion implantation µa kev 1 10keV nm 10 nm 1 µm 10 25: pn (Wikipedia )

2 2019 p p n p n [ (c)] n p p n n p diode, rectification William Henry Eccles di = ode = Wikipedia [ (d)] p n p n rectification of p n junction diode Anode (p-type) Cathode (n-type) n p Semiconductor crystal p n (Wikipedia) (a) (b) (c) (d) 10 26: p-n (a) (b) (c) (d) V [ Boltzmann exp ev k B T I ] e e ev k B T [ ( ) ] ev exp 1 k B T (10 297) Clarence Melvin Zener ( ).., Zener diode,,,,,.

3 機シ 統計熱力学 2019 松本 p. 103 図 10 27: ダイオードの例 東芝セミコンダクター社の製品カタログより p n 接合の増幅作用 トランジスタ p n 接合を2つつなげて p n p 接合 あるいは n p n 接合 を形成したものが 接合型 トランジスタ bipolar transistor である トランジスタには接続方法によっていろいろな動 作をさせることが可能だが その代表的な例を見てみよう 図 のように電圧をかけて 電流を測定してみる 電流の総和は一定 キルヒホッ フの法則 だから (10 298) IE = IB + IC である 通常のトランジスタでは IB は IE や IC に比べて無視できる程度に小さいので IE IC = I (10 299) と近似する エミッタ ベース間は順方向 ベース コレクタ間は逆方向に接続されている ため VC < 0 < VE である この状態で VE の微小変化と VC の微小変化の関係を調べ てみよう 式 (10 297) より I = I0 e exp kb T ( eve kb T ) VE = すなわち VC = exp VE ( I0 e exp kb T VE VC kb T ( evc kb T ) VC (10 300) ) 1 (10 301) トランジスタ transistor は増幅 ま たはスイッチ動作をする半導体素子 で 長らく 近代の電子工学におけ る主力素子であった 変化する抵 抗を通じての信号変換器 transfer of a signal through a varister ま たは transit resistor からの造 語と言われる 真空管を 球 と呼 んだことに呼応して トランジスタ を 石 と呼ぶことがある たとえ ばトランジスタラジオなどでは 使 用しているトランジスタの数を数え て 6 石ラジオ 6 つのトランジス タを使ったラジオ のように言う場 合がある Wikipedia より 1948 年米国 AT&T ベル研究所の Walter Houser Brattain ( ) John Bardeen ( ) William Bradford Shockley ( ) により 最初のトランジスタが発明 されたとされ 1956 年にノーベル 物理学賞が贈られたが 彼らより半 年ほど早く NHK 技術研究所の内 田秀男らが同等の増幅作用を発見し ていたという説もある バイポーラ bipolar とは 電 子 ホールの両方をキャリアに使う ことを意味する ここでは取り上げ ないが 電子かホールかどちらかだ けをキャリアとする電界効果トラン ジスタ field effect transistor, FET は ユニポーラー unipolar と呼 ばれる

4 2019 p IE Emittor (p) VE Base (n) IB Collector (p) VC IC I (arbitrary unit) E (arbtrary unit) Base (n-type) Collector (p-type) Emittor (p-type) Collector (n-type) p-n-p type 10 28: p n p Base (p-type) Emittor (n-type) n-p-n type amplification by transistor IC = Integrated Circuit LSI = Large Scale Integrated circuit VLSI = Very Large Scale Integrated circuit (Wikipedia) p n n p

5 2019 p AT&T, 1947 (Bill Shockley) (Walter Brattain) (John Bardeen) (field Effect) ( FET) (IC)= IC MOS FET (E) (C) (B) E(emitter) C(collector) "transfer+resistor " MOSFET:MOS FET MOS FET

6 2019 p. 106

7 機シ 統計熱力学 2019 松本 p 半導体による光電変換 光 電力 p n 接合に負荷抵抗をつけて バンドギャップ以上のエネルギーを持つフォトンを照射 すると 励起された電子の一部を電流として取り出すことができる これは 光起電効果 photovoltaic effect の一例であり 太陽電池 solar cell などへの応用が盛んに行われている 参考 太陽電池について

8 2019 p j/press release/pr2008/pr /pr html

9 機シ 統計熱力学 2019 松本 p. 109 参考 最近の話題から さまざまなタイプの太陽電池 朝日新聞 2010 年 6 月 29 日 朝刊より

10 2019 p p n n p light emitting diode, LED 10 29: LED (Wikipedia ) Table 9 5 (p. 93) vs. LED GaAs 1.52eV 1.52eV E = hν λ = c ν = ch E = m/s Js J = m 11 stimulated emission semiconductor laser laser diode CD DVD Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation LASER ( ). 1mW (Wikipedia )

11 2019 p. 111 ( ) CD ( )

12 2019 p n Thomas Johann Seebeck ( ) Seebeck effect thermocouple thermoelectric conversion element TLow THigh Diffusion Chemical Potential Fermi Level 10 30:

13 機シ 統計熱力学 2019 松本 p 電力 熱 n 型半導体を金属と接合して電流を流してみる (図 10 31) このとき両者のフェルミ準 位は等しい 電子が金属から半導体に流れ込む場合には フェルミ準位近傍の電子は Ec µ 程度の運動エネルギーを余分にもらう必要がある すなわち 周囲から Ec µ 程 度の熱エネルギーを奪うことで電流が流れる 電子が半導体から金属に流れ出す場合は 逆に同程度の熱エネルギーを周囲に放出することになる 結局 金属 半導体接合に電流 を流すと 電流の向きに応じて吸熱あるいは発熱することになる これは ペルチェ効果 Jean Charles Athanase Peltier ( ) フランスの物理学者 Peltier effect として知られている 応用例として CPU の冷却等に使われているペル チェ素子がある I Fermi Level Metal n-type semiconductor 図 10 31: ペルチェ効果の概念図 金属中の電子は 周囲から熱エネルギーを奪って 半 導体側の 少し準位の高い伝導帯に移動する ペルチェ素子の例 小松エレクトロニクス 株 の製品カタログから サーモ モジュールの応用 冷却 加熱の原理とサーモ モジュールの構成 冷却 加熱の原理 サーモ モジュールは熱電半導体を利用したヒートポンプの一種で 利用する物理現象は図 1 のようなものです すなわち P 型 素子 と N 型素子とからなる熱電半導体を 金属電極で接合したπ型 直列回路 P,N 対 (couple) の N P の方向に電流を流すと ペ ルチエ効果によってπ型の上部で吸熱 下部で発熱が起こり 熱が上部から下部へ向かってポンピングされます この現象は以 下のように説明されます すなわち電子が P N 方 向 電流は N P 方向 に流れるπ型の上部では 電子はエネルギーレベ ルの低い状態から高い状態へと移行するので 周りの結晶格子 の振動エネルギーを吸収し この結果温度が低下します 逆に 電子が N P 方向に流れるπ型の下部では 低温側で エネルギーを吸収した電子はエネルギーレベルの高いところから低 いところへ移行するので 余ったエネルギーを周りの結晶格子に 与えて 格子の振動エネルギーが増加し この結果温度が上昇 するわけです ペルチエ効果による低温側の吸熱量は 流す電 流に比例して増加しますが 内部抵抗によるジュール熱が電流の 2 乗に比例して増加するので 低温側と高温側の温度差を一定 にしたとき 最大の吸熱量を示す最大の電流値が存在します この電流値より大きい電流を流すと 吸熱量はかえって減少します 吸熱 N 型素子 P 型素子 発熱 多段モジュール 発熱 光通信部品 利点 精密な温度制御ができる 電流方向の切替で冷却 加熱ができる 静かである 小型 軽量である どんな方向にでも使える 局部的冷却ができる 振動 衝撃に強い フロンガス等の冷却媒体 を使わない フロン規制を受けない 温度応答が非常に速い メンテナンス不要 長寿命で信頼性が高い 半導体プロセス機器 トランスミッター用レーザー EDFA ポンプレーザー 受光素子 APD 図1 熱電冷却 加熱の原理 クーリングプレート サーキュレータ ケミカルサーキュレータ 恒温湿エアー供給装置 吸熱 冷却 Qc 電流 I 金属電極 端子電圧 V 熱電素子 電流 I セラミック板 Qh レーザーパッケージ ヒートタンク 発熱 加熱 センサー 図2 1段モジュール 図3 多段モジュール ウエハ冷却プレート 理科学機器 その他 赤外線検出器 光電子増倍管 高感度CCD 高温側を27 とすると 1 段モジュールの低温側と高温側との最 大温度差は 68 程度ですが 多段モジュールでは より大きい 温度差を得ることができ 図 3 の 5 段モジュールの最大温度差は 123 となります いずれも真空中の温度差 しかし 多段モジュールでは上部段の発熱を下部段で吸収し か つ温度差を得る必要があるので 相対的に下部段により大きい 吸熱能力を与える必要があります このため 多段モジュールは 一般にピラミット型になります 温度差を大きくすると多段モジュー ルの吸熱量は小さくなるので雰囲気の熱伝導 対流の影響を除 くため 通常は真空容器が使われます -100 程度の低温になると 周辺の物体からの輻射が大きく影 響するので 輻射シールドなど 容器に工夫が必要です 10.4 サーモ モジュールの利点 特長 可動部分が無い固体装置 である 応用例 電流 1段モジュール サーモ モジュールは通常 数個から数十個 多い場合は 100 個以上の素子対を図 2 のようにセラミック板の間に挟んで直列回 路に接続して作られています モジュールの吸熱 発熱 能力は 対数に比例して大きくなります モジュールの高温側には低温側 から流入する熱 低温側の熱負荷 に加えて モジュール内部 で消費される電力に相当する熱の合計量を放散させるためのヒー トシンクが必要です ヒートシンクとしては空冷フィンや水冷プレー トが使われます また 低温側 高温側 双方のセラミック板は 熱負荷とヒート シンクに対して熱伝導的に良好な接合をする必要があります 金属電極 サーモ モジュールが本来持っている特長は 小型の固 体装置で 電流を流すだけで簡単に冷却 加熱が精密 に制御でき その温度範囲もマイナス 100 からプラス 100 までとかなり広く 適切に使用すれば信頼性が非常 に高いことです したがって これらの特長を生かすことのできる応用は数多 く考えられ 今日では非常に広範な分野に使われております 特に精密な温度制御が不可欠である半導体プロセス温調 機器への応用や光通信の半導体レーザーの温調への応 用は代表的な例です このほか下記に示す非常に多くの 応用例があります 恒温槽 除湿器 保冷庫 赤外線センサー この章のまとめ ドープされた半導体中の電子やホールの挙動を制御することで 整流作用 増幅作用 その他さまざまな機能をもつ固体素子をつくることができる 恒温プレート 遺伝子増幅装置 恒温プレート

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