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今年度の研究経過 1. PACS-CS および T2K でのチューニング 2. Ge/GeO 2 の酸化過程の解析

T2K における並列化チューニング Elapse time (sec) 1000 T2K@Tsukuba Si 原子 512 個 SR11k(Hybrid) PAW (N f =8) PAW (N f =4) NCPS (N f =4) 100 100 1000 Number of CPUs 並列処理により高速化されているものの Bluegene でのパフォーマンスと比較すると改良の余地がある Bluegene では 2core/node に対し 1process/node T2K では 16core/node に対し 16process/node が原因か?

背景 シリコン系デバイス 現在幅広く用いられている 微細化の限界 ゲルマニウム系デバイス シリコンと比べて移動度が 2~3 倍大きい Beyond scaling device として注目されている ゲルマニウム系デバイスの問題点 GeO 2 が熱的に不安定 界面欠陥がシリコン系デバイスよりも多いと考えられている Ge 電子移動度 [cm 2 /Vs] 3900 1450 正孔移動度 [cm 2 /Vs] 1800 505 Si

Ge/GeO 2 界面作成の問題点 界面で発生した Ge 原子が GeO として昇華し 界面特性を悪化させる Ge + GeO 2 2GeO GeO GeO の昇華を防ぐために Cap をする Cap をすることにより GeO の昇華が抑えられ Ge/GeO 2 デバイスの電気特性が改善 Kita et al. JJAP, 47, 2349 (2008) Cap あり Cap なし Ge/GeO 2 界面での Ge 原子の放出がデバイスの電気特性に大きく影響していると考えられる

本研究の目的 Si/SiO 2 界面の界面欠陥密度 Ge/GeO 2 界面の界面欠陥密度 H. Fukuda, et al. JJAP, 32, L569(1993). H. Matsubara, et al. APL, 93, 032104(2008). アニールなし : 約 10 11 ~10 12 cm -2 ev -1 水素アニール : 約 10 9 cm -2 ev -1 昨年 7 月 アニールなしで約 8.0 10 10 cm -2 ev -1 程度のデータが報告された 水素アニールなど界面処理技術の向上により Si よりも高品質な界面が作れる可能性がある 本研究の目的 Ge/GeO 2 界面における原子レベルでの酸化機構の解明

Si/SiO 2 界面の酸化機構 H. Kageshima & K. Shiraishi, PRL 81, 5936(1998) ひずみの蓄積 Si 原子の放出 ( ひずみの解放 ) n = 1 (n は注入酸素原子の数 ) n = 6 H 原子 Si 原子 O 原子 放出されやすい 放出されにくい

計算モデル 初期酸化モデル [Ge(100) 表面モデル ] 表面モデル中に注入された O 原子が 1 つ ~6 つの場合を計算 n = 6 の例 酸化が進行したモデル [GeO 2 /Ge(100) 界面モデル ] 界面モデル中に注入された O 原子が 3 つと 6 つの場合を計算 n = 3 の例 H 原子 Ge(Si) 原子 O 原子放出されるGe(Si) 原子

初期酸化の場合 ( 表面モデル ) 放出されやすい 放出されにくい Energy Advantage E non (n) E emi (n) µ = E ( n) ( E ( n) + µ ) non Ge の場合は Si の場合と比べて初期酸化過程での原子放出が起こりにくい emi : 原子放出前の全エネルギー : 原子放出後の全エネルギー : バルクGe(Si) 原子一つのエネルギー 14

酸化が進行した場合 ( 界面モデル ) 原子放出 H 原子 Ge(Si) 原子 O 原子放出されるGe(Si) 原子 n 3 6 Ge/GeO 2 界面 -1.01-0.31 Si/SiO 2 界面 -0.13 3.94 単位は [ev/unit cell] 酸化が進んだ界面モデルにおいても Si の場合に比べて原子放出は起こりにくい 欠陥密度の低い Ge/GeO 2 界面が作れる可能性

Ge の特性と計算モデルの解析 酸化層の結合角の分散 : n i= 1 ( 109.5 θ ) 2 / n i θ i 酸化層の厚さ 結合角の分散 [degree 2 ] 酸化層の厚さ Ge 283.4 0.43a 0 Si 246.1 0.40a 0 a 0 は Ge(Si) の格子定数の実験値 n = 4 Si に比べて Ge の方が酸化層の結合角の分散が大きく (109.5 度からの角度の変化量が大きく ) 酸化層も真空領域へ伸びている O-Ge-O 結合の柔らかさ

他の IV 族元素との比較 IV 族元素 酸化物 最安定な相 Si( 半導体 ) SiO 2 Quartz(4 配位 ) Ge( 半導体 ) GeO 2 Rutile(6 配位 ) Sn( 金属 ) SnO 2 -- 半導体シリコンと金属スズの間のゲルマニウムは 酸化物の配位数もシリコンと大きく違うことから 金属的側面が大きいと考えられる O-Ge-O 結合は O-Si-O 結合よりも金属的性質を示す O-Ge-O 結合の柔らかさ

まとめ 1.PACS-CS および T2K への移植を行った T2K では 並列処理により高速化されているものの 他の計算機でのパフォーマンスと比較すると改良の余地がある 2.Ge/GeO 2 界面における原子レベルでの酸化過程を研究した 表面モデル 界面モデルの両方において原子放出は Si の場合に比べて起こりにくいことがわかった この現象は O-Ge-O 角が O-Si-O 角に比べてやわらかいことで説明でき GeO 2 は SiO 2 に比べて柔らかい物質であるという実験事実と符合する 以上の結果は 界面欠陥の少ない高品質な Ge/GeO 2 デバイスが作成できることを予言している