インフィニオン概要ビジネスセグメントオートモーティブ (ATV) 財務情報 17% 31% 41% 11% FY 2016 売上高に基づくインダストリアルパワーコントロール (IPC) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) チップカード & セキュリティ (CCS) 従業員

しゅんすけたにしき
5 years ago
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1 会社概要 2017 年 2 月 3 日

2 インフィニオン概要ビジネスセグメントオートモーティブ (ATV) 財務情報 17% 31% 41% 11% FY 2016 売上高に基づくインダストリアルパワーコントロール (IPC) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) チップカード & セキュリティ (CCS) 従業員全世界の従業員数 : 約 36,000 人 (2016 年 9 月現在 ) アメリカ 3,691 人研究開発拠点 :34 カ所製造拠点 :19 カ所市場でのポジションアジア太平洋 17,432 人欧州 15,176 人 [ 単位 :100 万ユーロ ] 5,795 6,473 オートモーティブパワースマートカード IC 3,843 4, % 14.4% 15.5% 9.8% FY 13 FY 14 FY 15 FY 16 第 2 位第 1 位第 2 位売上高事業部合計利益利益率 Strategy Analytics 2016 年 4 月 IHS Markit, 2016 年 10 月 IHS Markit 2016 年 7 月 2

3 私たちは高性能で低電力そして誰もが利用できるテクノロジーを通して暮らしをより便利に安全にエコにしますインフィニオンのマイクロエレクトロニクスは明るい未来の扉を開く鍵になります Part of your life. Part of tomorrow. 3

4 ネットワークを駆使した環境にやさしいセーフティモビリティを実現 Courtesy: AUDI アプリケーション高効率燃焼パワートレイン電気自動車 / ハイブリッド車電気自動車向け充電ステーション車載用セーフティ運転支援と安全システムコンフォートエレクトロニクス認証モバイルセキュリティトラクション 4

5 電気エネルギーの効率的な生成伝送変換を実現 Courtesy: AUDI アプリケーションエネルギーの伝送 / 変換再生可能エネルギー生成家電製品電動工具パワーマネージメント ( アダプタ充電器電源 ) LED 照明システムモバイル機器産業用駆動装置産業用車両 5

6 ネットワーク社会のセキュリティを実現 Courtesy: AUDI アプリケーション IoT インダストリー 4.0 モバイルセキュリティ組み込みセキュリティトラステッドコンピューティングマシンツーマシン ( モバイル ) ペイメント SIM アプリケーション交通発券政府系 ID 6

7 全ての主要な製品カテゴリーでトップポジションを維持車載用半導体 2015 年市場規模 : 274 億米ドルパワー半導体 2015 年市場規模 : 148 億米ドルスマートカード IC 2015 年市場規模 : 27 億 2000 万米ドル NXP 14.2% Infineon (incl. IRF) 18.7% NXP 30.5% Infineon 10.4% Mitsubishi 6.3% Infineon 24.8% Renesas 10.3% Fairchild 6.1% Samsung 16.2% STMicro 7.7% STMicro 5.7% STMicro 15.1% Texas Instruments 7.0% Vishay 5.0% others 13.3% 半導体センサーを含む車載用半導体出典 :Strategy Analytics,2016 年 4 月ディスクリートパワー半導体およびパワーモジュール出典 : IHS Markit, 2016 年 10 月マイクロコントローラーベーススマートカード IC 出典 : IHS Markit, 2016 年 7 月 7

8 継続して収益を生む成長で戦略的に価値を創造フォーカス技術リーダーシップシステムの理解半導体市場で最も急成長を遂げるセグメントに注力グローバルメガトレンドに取り組む最大限 ROI が得られるようさまざまなエンドマーケットでコアコンピテンシーを高めるシステムを理解することで顧客に新たな価値を提供する Auto Power RF Security 車載用システムのリーダーシステムとテクノロジーの No.1 リーダー幅広い RF 技術ポートフォリオセキュリティソリューションのリーダー売上高成長率 : ~8% 平均サイクルの財務目標事業部合計利益率 : ~17% 対売上高投資比率 : ~13% ( うち設備投資 *: ~11%) * インフィニオンは IFRS に基づく決算報告を行っている 8

9 世界半導体市場の見通しは上向き世界半導体市場 ( 単位 :10 億米ドル ) Market size (revenue) 市場規模 ( 売上高 ) Forecast revenue range 予測売上レンジ出典 : 過去データは WSTS 予測については WSTS, IHS Markit, Gartner, IC Insights (2017 年 1 月 31 日更新 ) 9

10 インフィニオンはインダストリアル車載セキュリティの成長の著しい分野から利益を得る半導体業界セグメント別 CAGR Industrial 8.2% $42bn * Chip Card ICs** 7.3% $3.4bn * Automotive 6.5% $29bn * Data Processing Total Semi Market 4.7% 4.6% $108bn * $347bn * Consumer Communications 3.4% 3.2% $41bn * $127bn * 出典 : IHS Markit, Worldwide Semiconductor Shipment Forecast, December 2016 * 暦年 2015 年の市場規模 ** 出典 : ABI Research, Secure Smart Card & Embedded Security IC Technologies, July 2016; smart card and embedded secure microcontroller ICs 10

11 事業部別売上割合 2016 会計年度売上 : 6,473m オートモーティブ 2,651m 1,073m インダストリアルパワーコントロール 41% 17% チップカード & セキュリティ 11% 31% パワーマネージメント & マルチマーケット 698m OOS+C&E * 1m 2,050m * その他コーポレート & エリミネーション 11

12 2017 会計年度第 1 四半期 : インフィニオンは引き続き成長 +6% [EUR m] ,556 1,611 1, % 1,675 1, [EUR bn] % % % Segment Result Margin 事業部合計利益率 Revenue 売上高 % 14% 60 Segment Result 事業部合計利益 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 Q1 FY17 50 Total semiconductor market* 半導体市場合計 * 出典 : WSTS Monthly Bluebook, January

13 2017 会計年度第 1 四半期 : ADAS とエレクトロモビリティにより ATV が強い成長 ATV * IPC * PMM * CCS * [EUR m] +15% [EUR m] [EUR m] [EUR m] +6% -2% % 12% 13% 14% 16% 16% % 11% 15% 13% 9% 17% 17% 17% 19% 16% % 20% 18% 19% 17% Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 Q1 FY17 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 Q1 FY17 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 Q1 FY17 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 Q1 FY17 Revenue Segment Result Segment Result Margin 売上高事業部合計利益事業部合計利益率 2016 年 10 月 1 日より特定の小分類製品グループが別の事業部に移行した場合それに倣い前年度の数字も調整されている 13

インフィニオングループ売上高 ( 前年度比較 )* Revenues 売上高 5,795 +12% 6,473 Net Income 純利益 634 743 FY15 FY16 FY15 FY16 [ Million 単位 :100 万 ] 2015 2016 Revenues 5,795 6,473 売上高 Segment Result (SR) 897 982 事業部合計利益 SR

14 インフィニオングループ売上高 ( 前年度比較 )* Revenues 売上高 5, % 6,473 Net Income 純利益 FY15 FY16 FY15 FY16 [ Million 単位 :100 万 ] Revenues 5,795 6,473 売上高 Segment Result (SR) 事業部合計利益 SR Margin 15.5% 15.2% 事業部合計利益率 Net Income 純利益 Free Cash Flow -1, フリーキャッシュフロー Investments 投資額 Net Cash 純現金残高 Market capitalization** ~11,355 ~17,987 時価総額 * 2015 年 1 月 13 日以降のインターナショナルレクティファイアー分を含む ** 2015 年 9 月 30 日時点の株価は10.06 ユーロ 2016 年 9 月 30 日時点の株価は15.88ユーロ 14

15 システムのノウハウとアプリケーションへの理解がお客様との緊密な関係を築く ATV IPC PMM CCS EMS partners Distribution partners 15

市場志向型の経営構造事業部オートモーティブインダストリアルパワーコントロールパワーマネジメント & マルチマーケットアプリケーション運転支援と安全システムコンフォートエレクトロニクスパワートレインセキュリティ電気自動車向け充電ステーションエネルギー伝送家電産業用駆動装置産業用車両再生可能エネルギー生成牽引無停電電源 (UPS) 電気自動車用充電ステーション DC

16 市場志向型の経営構造事業部オートモーティブインダストリアルパワーコントロールパワーマネジメント & マルチマーケットアプリケーション運転支援と安全システムコンフォートエレクトロニクスパワートレインセキュリティ電気自動車向け充電ステーションエネルギー伝送家電産業用駆動装置産業用車両再生可能エネルギー生成牽引無停電電源 (UPS) 電気自動車用充電ステーション DC モータ HiRel( 高信頼性部品 ) LED/ 従来型の照明システム電源管理 ( アダプタ充電器電源 ) モバイル機器携帯インフラストラクチャお客様チップカード & セキュリティ認証自動車政府系 ID ドキュメント健康保険カード IoT モバイル通信決済システム ( モバイル決済等 ) セキュア NFC( 近距離通信 ) 取引発券アクセス制御トラステッドコンピューティング 16

17 製品一覧オートモーティブ (ATV) パワートレイン安全システム運転者支援システム向けの車載用 32 ビットマイクロコントローラディスクリートパワー半導体磁気 / 圧力センサ IGBT モジュールパワー IC レーダートランシーバ (CAN LIN Ethernet Flex Ray TM* ) 電圧レギュレータインダストリアルパワーコントロール (IPC) ベアダイ事業ディスクリート IGBT ドライバ IC IGBT モジュール ( 高出力中出力低出力 ) IGBT モジュールソリューション (IGBT スタック ) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) コントロール IC カスタマイズ対応チップ (ASIC) ディスクリート低電圧 / 高電圧パワートランジスタ GPS ローノイズアンプ低電圧 / 高電圧ドライバ IC シリコンマイク用 MEMS および ASIC RF アンテナスイッチ RF パワートランジスタ TVS( 過渡電圧サプレッサ ) ダイオードチップカード & セキュリティ (CCS) スマートカード ( 接触型 / 非接触型 ) 組込みセキュリティ IC ターンキ - セキュリティソリューション (OPTIGA Trust, OPTIGA TPM) パッケージングとサービスのポートフォリオオープンスタンダード型ソリューション CIPURSE ベーシックなセキュリティ RFID メモリからハイエンドセキュリティコントローラまでの革新的なソリューション先進技術 (SOLID FLASH, Integrity Guard, Coil on Module) *FlexRay は FlexRay Consortium GbR より使用許可を受けた商標です 17

18 インフィニオン半導体技術ポートフォリオロジックとパワーのアプリケーションニーズに対応するテクノロジーポートフォリオ Power/Analog incl. Green Robust Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD, HED Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170 HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI) Smart Power: nm BIP/CMOS/DMOS SPTx (Automotive, EDP) (BCD) Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx, SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS DMOS: V Planar and Trench MOSFET (OptiMOS, StrongIRFET ) HV-DMOS: Superjunction MOSFET (CoolMOS ) IGBT: Planar & Trench V, rev. cond., fast recov. diodes SiC/GaN: Diode, JFET / power switches adopted for automotive, industrial and for high reliability requirements Magnetic: BxCAS, C9FLRN_GMR Pressure: BxCSP, TIREPx MEMS/Sensors Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules C11TOF Silicon-Microphones: DSOUND CMOS Digital CMOS: Analog/Mixed Signal: envm: eflash/eeprom: HV-CMOS: 800nm 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 500nm 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) 250nm 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive) 130nm, C11HV/HN RF/Bipolar RF BiCMOS: 25GHz 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF SiGe: B7HFM, B7/B9HF_SLC, B7HF200, HiPAC: Al/Cu Integrated Passives B11HFC P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx RF Switches: C7NP, C11NP Bipolar/Discretes/MMIC: RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M) SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB RFMOS: HFM Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP 18

19 インフィニオンパッケージング技術ポートフォリオ IC Power Wafer Level Packages, Bare Die Laminate based Packages Leadframe based Packages Chip Card Discretes Sensors Power Power Modules Surface Mount Technology (SMD) Wafer Level w/o redistribution WLP (fan-in) w/redistribution WLB (fan-in) ewlb (fanout) Bare Die Wirebond Flip chip SMD OCCN 1,2) BGA LBGA LGA xfbga, xfsga Through Hole DIP 2) SMD PLCC 2) TSSOP TQFP LQFP MQFP Leadless VQFN WQFN PQFN O-LQFN 1) XSON USON Mold on LF P-MCCx Mold P-Mx.x Chip on Flex P-FTM UV Globe top T-Mx.x PRELAM E-PPxx Flip Chip S-MFCx.x S-COMx.x Wafer Bumped Diced SMD leaded SOT SOD TSOP TSSOP Flat lead TSFP SC Leadless TSLP TSSLP TSNP Wafer level WLP WLL Through Hole PSSO SMD Leaded DSOSP SSOM TDSO TISON Open cavity DSOF Through Hole TO, DIP SMD TO DSO SSOP SupIR HBx Leadless ThinPAK TDSON TSDSON DirectFET TM TISON WISON IQFN HSOF Blade High Power Easy 34mm 62mm Econo Econo-PACK + Prime-PACK IHM IHV Hybrid-PACK MDIP T-PAK STACK Intelligent Power Modules IRAM CIPOS µipm 1) for specialities only 2) phase-out 19

20 研究開発ネットワークレミンスタウォリックデュースブルクライギットスコウロネヴァールシュタインドレスデンレーゲンスブルクカールスルーエテュークベリーブリストルリンツエルセグンドアウグスブルクグラーツブカレスト北京フィラッハソウルサンノゼ上海モーガンヒルトーランスチャンドラーメーサパビアルピュイ = サントレパラードノイビーベルク ( ミュンヘン ) パドヴァバンガロールマニラシンガポールマラッカイポー 2016 年 9 月 30 日現在 20

21 生産拠点 ( 前工程と後工程 ) モーガンヒルサンノゼレミンスタニューポートドレスデンクリム北京無錫天安ティファナメーサシンガポールテメキュラヴァールシュタインレーゲンスブルクフィラッハツェグレードマラッカバタム前工程後工程 2016 年 9 月 30 日現在 21

22 販売拠点ロッテルダムストックホルム北京レバノンブリストルデュースブルク西安リボニアライギットハノーバー上海ミルピタスダブリンエルランゲン香港ココモパリノイビーベルク ( ミュンヘン ) 深圳サンパウロマドリッドカールスルーエ台北レミンスタバルセロナウィーンソウルエルセグンドフランクフルトフィラッハ東京ヘイワードシュトゥットガルトイスタンブール名古屋ダラムヴァールシュタインチューリッヒシンガポール大阪ローリーマルセイユモスクワバンガロールブラックバーン ( メルボルン ) ミラノエスポー 2016 年 9 月 30 日現在 22

企業の社会的責任 (CSR) インフィニオンの CSR は以下の分野の自発的なコミットメントにより構成されます人的資源管理と人権環境的な持続可能性労働衛生安全コーポレートシティズンシップ * CSR のサプライチェーンマネジメント企業倫理半導体企業の先駆けとして 2004 年の段階から国連グローバルコンパクトに参加しており 10 原則の遵守を自発的に表明しています

23 企業の社会的責任 (CSR) インフィニオンの CSR は以下の分野の自発的なコミットメントにより構成されます人的資源管理と人権環境的な持続可能性労働衛生安全コーポレートシティズンシップ * CSR のサプライチェーンマネジメント企業倫理半導体企業の先駆けとして 2004 年の段階から国連グローバルコンパクトに参加しており 10 原則の遵守を自発的に表明していますインフィニオンは Sustainability Yearbook に 7 度目の掲載を果たしました Dow Jones Sustainability Index には 2010 年より毎年選出されており 2016 年には Dow Jones Sustainability World Index に 2 度目の選出をされその結果世界で最も持続可能な企業の上位 10% に入っています人権と企業倫理に関しインフィニオンが妥協することはありませんインフィニオンの製品やソリューションと効率的なリソース管理は大規模な環境メリットを実現しています * 企業の社会的関与 23

24 企業の社会的責任卓越した資源利用効率より少ないことはより豊かなこと -45% -33% -47% 製造ウエハ 1cm 2 あたりの消費電力は世界平均を約 45% 下回る製造ウエハ 1cm 2 あたりの水消費量は世界平均を約 33% 下回る製造ウエハ 1cm 2 あたりの廃棄物は世界平均を約 47% 下回るインフィニオンの生産工程では世界の半導体業界の平均よりもはるかに効率的に資源を利用 WSC の定義による消費量に基づきフロントエンドプロセスで処理されたウエハ 1cm 2 あたりとして計算 24

会計年度に関するものです 2) この数値は注記で説明している社内設定の評価基準に基づきますこれは 2015 年 ( 暦年 ) に関するもので自動車 LED PC 用電源再生可能エネルギー ( 風力太陽光 ) ドライブ

25 インフィニオンは環境メリットを創出します製品とソリューションが排出削減を実現約 180 万トン相当の CO 2 約 5,240 万トン相当の CO 2 CO 2 負荷 1) 比率 1:30 CO 2 削減量 2) 環境メリット総量 * : 約 5,000 万トンの CO 2 を削減 1) この数値は製造輸送自動車の業務使用フライト材料化学品廃棄物 / 廃水直接排出エネルギー消費廃棄等を検証対象としており社内の収集データと外部入手の換算係数に基づきますすべてのデータは 2016 会計年度に関するものです 2) この数値は注記で説明している社内設定の評価基準に基づきますこれは 2015 年 ( 暦年 ) に関するもので自動車 LED PC 用電源再生可能エネルギー ( 風力太陽光 ) ドライブ電磁調理器の分野を検証対象としています CO 2 削減量は社内外の専門家の推定に基づきインフィニオンの市場シェア半導体の含有量当該技術の製品寿命を基礎に算定されます CO 2 フットプリントの計算は複雑な問題が関わることで不正確な要素の影響を受けるものの明快な結果が得られています * 25

26 Let's get connected お客様報道関係投資家キャリア

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目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様製品と技術 4 会社情報 2

会社概要 2016 年 11 月 24 日目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様製品と技術 4 会社情報 2 インフィニオン概要ビジネスセグメントオートモーティブ (ATV) 17% 31% 41% 11% FY 2016 売上高に基づくインダストリアルパワーコントロール (IPC) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) チップカード & セキュリティ