Conduction Mechanism at Low Temperature of 2-Dimensional Hole Gas at GaN/AlGaN Heterointerface (低温におけるGaN/AlGaN ヘテロ界面の2 次元正孔ガスの伝導機構)

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1 4 th, Feb. 205 物理電子システム創造専攻修士論文発表会 A Study on Characteriztion of 2DHG and Surface Passivation of GaN/AlGaN/GaN Structure 角嶋 岩井研究室劉璞誠

2 省エネ社会に向けモータの省電力化 その他 4.7% IT 機器 4.7% 電熱 9.5% 2005 年国内総電力 9996 億 kwh 素子研究開発協会 動力 32.9% モータで 57.3% の電力を消費 照明 3.6% 冷蔵関連 24.4% モータ用の消費電力が高い 省電力化が必要 2

3 モータ駆動へのパワーデバイス 00~kV 電源 ( 現状 :Si-IGBT) モータ 負荷 横型 GaN パワーデバイス ワイドバンドギャップ i, n T, w 直流電圧電源横型 GaN パワーデバイス ワイドバンドギャップ ( 現状 :Si- レギュレータ ) 2V 5V 3.3V.5V ゲート駆動回路 パルス幅変調 効率 90% 程度で多段化 ( 複数の電圧生成 ) に不利 Si-LSI フィードバック回路 デジタル信号処理エラー検出 集積によりワンチップ化が可能 高効率 小型化の CMOS ドライバー 3

4 主な半導体材料の性質 Si 4H- SiC GaN バンドギャップ [ev] 絶縁破壊電界 [MV/cm] 電子飽和速度 [0 7 cm/s] 電子移動度 [cm 2 /Vs] (HEMT) 正孔移動度 [cm 2 /Vs] ~75 熱伝導率 [W/cmK] HFET: Heterojunction Field-Effect Transistor ( ヘテロ接合電界効果トランジスタ ) 2DEG S G barrier channel substrate D 絶縁破壊電界の高い窒化ガリウムが適している n 型素子がすでに実用化 p 型素子の実用化が実現できれば CMOS 回路が作製できる 4

5 I D (ma/mm) I D (ma/mm) GaN CMOS の実現方法 Pch Isolation Nch 0 50 G P S p p-gan I d via 2DHG AlGaN D p S N HR-GaN Sapphire sub. G N p-gan 2DHG AlGaN 2DEG D N V GS :0~5V, 0.5V/step V DS (V) V GS :-5~0V, 0.5V/step V DS (V) A. Nakajima, ISPSD, (204) 2 次元正孔ガスを利用 GaN CMOS を作製 2 次元正孔ガスの性質を知ることが必要 最終的に全面保護膜をつける予定 Passivation の性質を知ることが必要 5

6 研究目的 分極接合を用いる GaN CMOS の実現可能性を探究.2DHG を用いる AlGaN/GaN 素子の測定 2. モンテカルロ法を用いて 2DHG の検討 3.GaN/SiO 2 MOS の作製と測定 6

7 .2DHG を用いる AlGaN/GaN 素子の測定.2DHG を用いる AlGaN/GaN 素子の測定 2. モンテカルロ法を用いて 2DHG の検討 3.GaN/SiO 2 MOS の作製と測定 7

8 GaN の分極接合に存在する 2 次元ホールガス 分極接合を用いた場合 Mg doped p-gan Undoped GaN Undoped AlGaN Undoped GaN Sapphire Fixed negative charge [000] 2DHG E V + Fixed positive charge E F E c 2DEG (A. Koudymov, Device Research Conference, th DRC. Conference Digest) Hole Electron 2DHG 濃度が AlGaN 膜厚と Al 組成率に依存 :n S = Q P Nakajima, Akira, et al. Applied physics express3.2 (200): Al Mustafa, N., et al. Journal of Applied Physics.4 (202): 分極を利用し界面に 2 次元正孔ガスを発生させる ドーピング用いず 高濃度 高移動度を得ることが期待される E cap G q q 2 ε AlGaN t AlGaN Q P : 分極強度 E cap G : 界面ポテンシャル 8

9 Concentration(atoms/cc) Intensity (counts) counts/sec 2DHG の特性評価に用いた分極接合基板 キャリア濃度が 0 3 cm -2 になるように膜厚などを設計 30nm 0nm 49nm.5mm Mg doped p-gan Undoped Al 0.23 Ga 0.77 N Undoped GaN 2DHG 2DEG [000] TEM 画像にて測長 GaN:40 nm AlGaN:49 nm GaN(.5 mm: 左図で測長 ) Sapphire 200nm 75,000 40nm 520, Mg Al CsN CsCa Depth(nm) 00k 0k k 00 0 GaN(0004) Simulation Experimental AlGaN(0004) w/2q 設計通りに作製されたことを確認 9

10 温度変化させるホール測定 ホール測定上必要な電極をつけるステンシル マスクを用いる電極の材料 :Ni/Au/Ti 30nm 0nm 49nm.5mm Mg doped p-gan Undoped AlGaN Undoped GaN Sapphire 2DHG 2DEG [000] プロセス Acetone cleaning HF Metal deposition Ni/Au=20nm/20nm o C Metal deposition Ti/Au=20/00nm 5mm van der Pauw 法よりホール測定 V B a b シートキャリア密度 移動度 d I n s = IB qv μ m = R s qn s 80K~450K において測定 0

11 Mobility (cm 2 /Vs) Sheet carrier density(cm -2 ) ホール測定から抽出したキャリア濃度と移動度 30nm 0nm 49nm.5mm Mg doped p-gan Undoped AlGaN Undoped GaN Sapphire 2DHG 2DEG [000] /Temperature(K - ) 0 2 常温 (300K) において キャリア密度 =0 3 cm -3 移動度 =cm 2 /Vs Temperature(K)

12 Mobility(cm 2 /Vs) 抽出した移動度と散乱要因の推定 正孔の有効質量 m*=0.24m 0 Santic, B. Semiconductor science and technology 8.4 (2003): 29. 変形ポテンシャル (Deformation Potential) ピエゾ分極 (Piezoelectric) 極性光学フォノン (Polar Optical) による移動度は計算で求めた 界面ラフネス (IFR = Interface Roughness) はフィッテングで求めた 室温 (300K) における移動度は cm 2 /Vs IFR Polar Optical Deformation Potential Experimental Total Piezoelectric Temperature(K) ) Zanato, D., et al. Semiconductor science and technology 9.3 (2004): ) Gelmont, et al. Journal of applied physics 77.2 (995): ) Ridley, B. K et al. Physical Review B 6.24 (2000): ) 3) ) 試算より変形ポテンシャルによる散乱が支配的 ) n 型では極性光学フォノンによる散乱が支配的 2

13 移動度とキャリア濃度の関係 = 3m E 2 d k B Tb τ DP 6ρv 2 s ħ 3 0 b = 33m e 2 N s2d 8ħ 2 ε 0 ε s μ w 2k F 2πk 3 q + q TF F q 2 q 2k F m e 2 3 q TF = 2πε 0 ε s ħ 3 3 F q = k F μ P 2DHG /3 Ezawa,, Kawaji, &Nakamura. Surface Science 27. (97): w P 2DHG /3 Stern, F., & Howard, W. E. (967). Physical Review, 63(3), 86. b 3 b + q 3 2 dq Ridley, B. K., Physical Review B 6.24 (2000): Zanato, D., et al. Semiconductor science and technology 9.3 (2004): 427. Ridley, B. K et al. Physical Review B 6.24 (2000): Phonon velocity: v s = ms Density of the crystal: ρ = kgm 3 Deformation potential: E d = 8.3 ev Carrier wave vector: k F = m キャリア濃度が薄くなるにつれ量子井戸 (w) が広くなり 移動度が上がる AlGaN 膜厚やAl 比率を調整することにより キャリア濃度と移動度を変えられる 3

14 2. モンテカルロ法を用いて 2DHG の検討.2DHG を用いる AlGaN/GaN 素子の測定 2. モンテカルロ法を用いて 2DHG の検討 3.GaN/SiO 2 MOS の作製と測定 4

15 モンテカルロ法 モンテカルロ法 : 乱数を用いて多数試行することにより, 統計的に近似解を得る方法 モンテカルロ法 : 単粒子を扱うことが可能 Drift-diffusion 法 Hydrodynamic 法 : 全体の粒子を流体として扱う 移動度シミュレーション : モンテカルロ法が便利 5

16 モンテカルロ計算のプロセス Start Deformation potential のみ考慮 n = n + YES τ= 自由時間を確定 ドリフト過程 散乱過程 n < nmax End NO ドリフト過程前後のエネルギーの増分を用いて移動度を導出 v T = N eft j= E f E i E f : 自由時間の終わりのエネルギー E i : 自由時間の始まりのエネルギー N: 自由時間を経験した回数移動度 :μ = v T /F 6

17 Mobility(cm 2 /Vs) 変形ポテンシャルについてのモンテカルロ計算 正孔の有効質量 m*=0.24m 0 n max = 0 8 F = V/m 初期エネルギー E = 0.eV 初期速度の方向は + x 方向 (E x = 0.eV, E y = 0) Deformation potential Experimental Monte Carlo Temperature(K) 実験値に近い値が得られた 7

18 3:GaN/SiO2 MOS の作製と測定.2DHG を用いる AlGaN/GaN 素子の測定 2. モンテカルロ法を用いて 2DHG の検討 3.GaN/SiO 2 MOS の作製と測定 8

19 SPM による GaN 表面の影響 0000 nm 0000 nm 80 o C 5 min HF 2 min 無処理 5 回 5 回 AFM 30 回 40 回 50 回 60 回 SPM 処理で六角形の Dislocation が大きくなる SPM が GaN 表面に悪影響を与える 9

20 GaN/SiO 2 MOS の作製 n-gan(5 0 8 cm -3 ) 20% HF cleaning SiO 2 00nm by EB Liftoff Silicon wet etching Sputtering :Ti/Al/Mo/TiN Acetone RTA: min N o C Ti/Al/Mo/TiN Al Aluminum deposition 00nm Aluminum wet etching RTA: 30 min o C n-gan (500mm) sapphire SiO 2 (00nm) 20

21 G p /w(mf/cm2) Capacitance(nF/cm 2 ) GaN/SiO 2 MOS 特性の測定 kHz 0kHz 50kHz 00kHz 強いヒステリシストラップの影響? Voltage(V).2 V g =-4.9V 0.9 D it = 2.5 q G p ω max Frequency(Hz) Schroder, Dieter K. Semiconductor material and device characterization. John Wiley & Sons, D it = cm 2 2

22 まとめ 2 次元ホールガスのホール測定により 分極接合で形成した2 次元ホールガスの移動度は数 0 cm 2 /Vs 程度 分極接合における2 次元正孔ガスでは 変形ポテンシャルによる散乱が支配的と推定モンテカルロ解析により シミュレーションで実験値を再現できた GaN/SiO 2 MOSの測定により 0 3 cm -2 と高い密度のトラップが存在している 将来に向け passivation の改善が必要 分極接合を用いる GaN CMOS の実現可能性を探求 22

23 23

24 バックアップ ここからはバックアップです 24

25 変形ポテンシャル (Deformation potential) とは?. 変形ポテンシャルとは : 音響型格子振動により 格子が変形すると 変化するポテンシャルのこと E d = Ξ divu E d : エネルギー Ξ: 変形ポテンシャル divu: 体積変化率 ( ΔV u x + u y + u z = divu) V x y z 2. 変形ポテンシャル散乱 : 音響型格子振動に伴う力学的な歪みによる散乱 IV 族単体半導体 (Siなど) で言う音響フォノン散乱は変形ポテンシャル散乱である 25

26 GaN CMOS で Monolithic IC の実現 パワー素子ドライバーロジック ( 現状 ) ディスクリート Si IGBT Si DMOS + Si CMOS Si CMOS Hybrid IC GaN HEMT Si DMOS + Si CMOS Si CMOS Monolithic IC GaN HEMT GaN CMOS Si CMOS 26

27 counts/sec 研究方法 :XRD による AlGaN 組成比確認 00k 0k k 00 0 GaN(0004) Simulation Experimental AlGaN(0004) w/2q AlGaN Al:23% Ga:77% 27

28 Sheet carrier density(cm -2 ) 実験結果 : シートキャリア密度の温度依存性 (a) (a) から Mg doped p-gan によるキャリアを分離 (b) (a) 30nm 0nm 47nm.5mm Mg doped p-gan Negative polarization Undoped Al 0.23 Ga 0.77 N Positive polarization Undoped GaN Sapphire [000] 2DHG 2DEG 分極接合 High 000/Temperature(K - ) Low Mg doped p-gan によるキャリアを分離 2 次元正孔ガスだけのキャリア密度を抽出 分極による 2 次元正孔ガスのキャリア密度は温度に依存しない 低温 (80K) においてもバンド伝導 (b) 500nm.5mm Mg doped p-gan Undoped GaN Sapphire 不純物ドーピング 28 [000]

29 Mobility (cm 2 /Vs) Mobility (cm 2 /Vs) 実験結果 : 移動度の温度依存性 0 2 (a) 0 (b) (a) 30nm 0nm 47nm.5mm Mg doped p-gan Negative polarization Undoped Al 0.23 Ga 0.77 N Positive polarization Undoped GaN [000] 2DHG 2DEG Temperature(K) (b) Sapphire 分極接合 0 (b) 2 次元正孔ガスの移動度 500nm Mg doped p-gan 不純物ドーピング 分極接合における伝導機構 バンド伝導.5mm Undoped GaN [000] Temperature(K) Sapphire 29

30 Sheet carrier density(cm -2 ) Carrier density(cm -2 ) 伝導機構の議論 : 活性化エネルギーの抽出 (a) (b) E A =20meV (a) 000/Temperature(K - ) (b) /Temperature(K - ) 30nm 0nm 47nm.5mm Mg doped p-gan Negative polarization Undoped Al 0.23 Ga 0.77 N Positive polarization Undoped GaN [000] 2DHG 2DEG 500nm.5mm Mg doped p-gan Undoped GaN [000] 高温におけるフィッティング バンド伝導での粒子濃度関係 : p p + N D N A N D p = N V g exp E A kt Sapphire 分極接合 Sapphire 不純物ドーピング 30

31 Sheet carrier density(cm -2 ) 伝導機構の議論 : 不純物ドーピング構造の低温領域 30nm 0nm 47nm.5mm (a) (b) (a) Mg doped p-gan Negative polarization Undoped Al 0.23 Ga 0.77 N Positive polarization Undoped GaN Sapphire 分極接合 000/Temperature(K - ) [000] 2DHG 2DEG 500nm.5mm (b) Mg doped p-gan Undoped GaN Sapphire 不純物ドーピング [000] ホッピング伝導 Nearest Neighbor Hopping キャリアは不純物準位間をトンネルにより輸送される W H μ H = qr H 2 P 伝導帯 0.37 ev 0.58 ev 6kT exp 2αR H ν ph exp W H kt B 波動関数の重なりホッピングする確率 ホッピング伝導或いはホッピング伝導に近い伝導方式が存在と予想 価電子帯 5.47 ev 3

32 Mobility (cm 2 /Vs) 伝導機構の議論 : 移動度の分析 ~ ホッピング伝導 Nearest Neighbor Hopping (NNH) のモデル 30nm 0nm 47nm.5mm m H 6 qr kt 2 H exp H 2 R n exp 0 3 ホッピング (a) (NNH) 0 2 (b) 0 H 波動関数の重なり : ドナー準位の空間的な拡がり R H : ドナー間の距離 n ph : フォノン散乱確率 (a) Mg doped p-gan Negative polarization Undoped Al 0.23 Ga 0.77 N Positive polarization Undoped GaN [000] 2DHG 2DEG 500nm.5mm (b) Mg doped p-gan Undoped GaN [000] ph W kt エネルギーが W H 高い準位にホッピングする確率 Sapphire 分極接合 Sapphire 不純物ドーピング Temperature(K) 32

33 Sheet Hole Density (cm -2 ) Mobility(cm 2 /Vs) 実験結果 : キャリア濃度 移動度と AlGaN 膜厚の関係 Sheet Hole Density P S (cm -2 ) キャリア濃度は AlGaN 膜厚と正相関と予測 Al Mustafa, N., et al. Journal of Applied Physics.4 (202): p-gan (a) t bar p-gan ud-gan ud-algan ud-gan ud-algan ud-gan GaN A d (t bar = nm) AlGaN =48 dg (t bar = 20 nm) AlGaN =20 nm d AlGaN d F (t bar = 0 nm) AlGaN =0 nm Temperature Temperature T (K) (K) キャリア濃度が薄くなるにつれ量子井戸 (w) が広くなり 移動度が上がる μ w Ezawa,, Kawaji, &Nakamura. Surface Science 27. (97): w P 2DHG /3 T=300K Sheet Hole Density (cm -2 ) Stern, F., & Howard, W. E. (967). Physical Review, 63(3), 86. AlGaN 膜厚を制御することで移動度濃度の調整ができる 33

34 モンテカルロフローチャート 前処理 自由飛行処理 界面処理 メッシュ境界 ヘテロ界面 電極面通過 ミラー反射 Dt=0.5fs ごと計 5ps 2D,3D 判定散乱処理電位 電場の計算波動関数の計算平均操作 境界エネルギーを用い判定 一様乱数 g g<dt/t i 散乱起こす シュレーディンガーとポアソン方程式を連成させて両方収束まで複数回計算 終了時間にて終了 34

35 計算式 : 変形ポテンシャルによる緩和時間 変形ポテンシャル (DP=Deformation-potential) = 3m E 2 d k B Tb τ DP 6ρv 2 s ħ 3 0 2k F Ridley, B. K., B. E. Foutz, and L. F. Eastman. "Mobility of electrons in bulk GaN and Al x Ga -x N/GaN heterostructures." Physical Review B 6.24 (2000): πk 3 q + q TF F q 2 q 2k F 2 dq b = q TF = 33m e 2 N s2d 8ħ 2 ε 0 ε s m e 2 2πε 0 ε s ħ 3 k F 3 3 Fang-Howard expression of wave functions for Hartree approximation of a triangular well Fang, F. F., and W. E. Howard. "Negative field-effect mobility on (00) Si surfaces." Physical Review Letters 6.8 (966): Thomas-Fermi wave vector F q = b 3 b + q 3 35

36 計算式 : ピエゾ分極による緩和時間 ピエゾ分極 (PE=Piezoelectric) Zanato, D., et al. "The effect of interface-roughness and dislocation scattering on low temperature mobility of 2D electron gas in GaN/AlGaN." Semiconductor science and technology 9.3 (2004): 427. = e2 K 2 m 2k k B T F F q q 3 τ PE 4πε 0 ε s ħ 3 3 k F 0 q + q TF F q 2 q 2k F 2 dq b = q TF = 33m e 2 N s2d 8ħ 2 ε 0 ε s m e 2 2πε 0 ε s ħ 3 k F 3 3 Fang-Howard expression of wave functions for Hartree approximation of a triangular well Fang, F. F., and W. E. Howard. "Negative field-effect mobility on (00) Si surfaces." Physical Review Letters 6.8 (966): Thomas-Fermi wave vector F q = b 3 b + q 3 36

37 計算式 : 光学フォノンによる緩和時間 光学フォノン (PO=Polar optical) = e2 ω PO m N B T G(k 0 ) τ PO 2ε k 0 ħ 2 P(y) ε = ε 0 / b = q TF = k 0 = 2m (ħω PO)/ħ 2 ε ε s y = πħ 2 N s2d /m k B T 33m e 2 N s2d 8ħ 2 ε 0 ε s m e 2 2πε 0 ε s ħ 3 k F 3 3 Gelmont, B. L., M. Shur, and M. Stroscio. "Polar optical phonon scattering in three and two dimensional electron gases." Journal of applied physics 77.2 (995): Fang-Howard expression of wave functions for Hartree approximation of a triangular well Fang, F. F., and W. E. Howard. "Negative field-effect mobility on (00) Si surfaces." Physical Review Letters 6.8 (966): Thomas-Fermi wave vector Polar optical phonon wavevector Dimensionless variable F q = b 3 b + q 3 N B T = exp ħω PO k B T Bose-Einstein distribution function G k 0 = b 8b2 + 9k 0 b + 3k k 0 + b 3 37

38 Current(A) Current(A) HCl Voltage(V) 0 HCl In this experiment, a hydrochloric acid solution (volume ratio HCl:H 2 O=:) is used. It is mixed of 30cc HCl and 30cc ultra-pure water. The HCl liquid has not so strong oxidizing properties, but pollutants like oxide will dissolve in hydrochloric acid. The sample is placed in it for 60 seconds at room temperature. Then the sample is rinsed in the ultra-pure water for minute HF HF Hydrogen fluoride solution (40%) is used in this experiment. It is made of 0cc HF (50%) and 5cc ultra-pure water. It is also used for dissolving the pollutants like oxide at the surface. The sample is placed in it for 60 seconds at room temperature. Then the sample is rinsed in the ultra-pure water for minute Voltage(V) 0 38

39 Current(A) SPM Voltage(V) 0 SPM( 硫酸と過酸化水素水の混合溶液 ) SPM is abbreviation for Sulfuric acid-hydrogen Peroxide Mixture. This liquid is made of 5cc ultra-pure water, 5cc hydrogen peroxide and 45cc sulfuric acid. It has strong oxidizing properties and it is used for cleaning the pollutant of metal particles and organics at the surface. We place the sample in the SPM and use a hot plate to heat it. The temperature of the hot plate is set as 250 o C, and the temperature of the SPM liquid should to heated to 60~80 o C. The heating continues in 0 minutes. Then the sample is rinsed in the ultra-pure water for minute after cooling to room temperature. 39

40 = 3m E 2 d k B Tb τ DP 6ρv 2 s ħ 3 0 b = 33m e 2 N s2d 8ħ 2 ε 0 ε s 2k F 2πk 3 q + q TF F q 2 q 2k F 3 = e2 K 2 m 2k k B T F F q q 3 τ PE 4πε 0 ε s ħ 3 3 k F 0 q + q TF F q 2 q 2k F k F = q TF = F q = 2πN s2d m e 2 2πε 0 ε s ħ 3 k F 3 b 3 b + q 3 2 dq 2 = e2 ω PO m N B T G(k 0 ) τ PO 2ε k 0 ħ 2 P(y) ε = ε 0 / dq ε ε s k 0 = 2m (ħω PO )/ħ 2 N B T = exp ħω PO k B T P y = + e y y y = πħ 2 N s2d /m k B T G k 0 = b 8b2 + 9k 0 b + 3k k 0 + b 3 40

41 Mobility(cm 2 /Vs) IFR Polar Optical Piezoelectric 0 2 Deformation Potential 0 TEM 画像にて測長 Experimental Total Temperature(K) GaN:40 nm AlGaN:49 nm GaN(.5 mm: 左図で測長 ) 200nm 75,000 40nm 520,000 4

42 Logic Red:P-ch Blue:N-ch V GCC <0V V IN = V V OUT S P S HV S N 42

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